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近年来，CNC多轴控制复合切削、高速切削、微细形状精密切削以及超精切削技术的发展及应用引人注目。同时，与此相适应的工具系统技术也有了显著进步，其特点是：在CNC多轴控制复合切削、高速切削和高精度切削中，当刀具悬伸量很大时仍具有很高的刚性及稳定性；在结构设计上，主轴、刀柄和刀具采用一体化设计，将系统构件减至最少，并使其具有优良的高速旋转特性。
工具系统发展的最新动向
（1）CNC复合切削用工具系统
所谓CNC复合切削，是指综合应用功能各异的铣刀、钻头等旋转刀具以及车刀等固定刀具完成多种切削任务。为此，使用的工具系统必须是多功能化的。采用CNC复合切削技术及相应工具系统加工模具零件时，过去要用多道工序才能完成加工，现在只用一道工序就能完成包括深孔在内的全部加工作业，从而大大简化了工序，提高了加工质量。CNC复合切削用工具系统新产品包括两类产品，一类是用于旋转刀具的工具系统；另一类是用于非旋转刀具的工具系统，其与主轴的连接结构与旋转刀具用工具系统相同。
目前使用的各种工具系统与主轴连接结构，既有各工具厂独创的设计结构，也有BT、HSK等标准结构，这就给用户选用工具系统带来了麻烦。为方便用户，2004年秋季，来自机床厂、工具厂、工具系统制造厂、用户和相关大学的专家学者提出了关于工具系统标准化的提案，建议统一采用正在进行国际标准化（ISO）的HSK工具系统结构，并召开了研讨会，就其标准化问题交换了意见。
另一方面，由于刀具伸出工具系统夹头的悬伸长度增加，热装式工具系统的使用随之增多。热装式工具系统是利用金属材料的热胀冷缩特性来夹持刀具的工具系统，具有结构简单、高转速刚性优良、径跳精度高、容易接近工件等特点。
从发展趋势可以预测，随着CNC复合切削技术的推广应用，将对新型切削刀具和工具系统提出要求，通过刀具、工具系统及机床等行业的共同研究开发，必将出现用于CNC复合切削的新型工具系统。
（2）高速铣削用工具系统
在立铣加工中，过去主要使用弹簧夹头式工具系统，其夹紧方式主要有螺母压入式和拉入式两类。随着高速立铣加工技术的普及，加工中心等数控机床的主轴转速越来越高，亟需与之配套的新型工具系统。为了适应高速铣削的需要，对弹簧夹头式工具系统的结构、精度和高速性能进行了改进。但从与热装式工具系统的比较来看，弹簧夹头式工具系统在高速旋转刚性、径跳精度和靠近工件性能等方面仍需进一步改进与提高。
从目前市场销售的几种具有代表性的工具系统的特性可知，在高速旋转刚性、径跳精度和进入切削区性能等方面，热装式工具系统具有明显优势，因此其应用正在快速增加。2004年秋季，工具系统制造厂对加工中心使用的工具系统进行了调查，结果表明热装式工具系统的应用独占鳌头，倍受青睐。
3）微型刀具高速精密切削用工具系统
近年来，用直径φ1mm以下的微型立铣刀进行铣削加工受到人们的关注，超高速精密切削加工中心也随之诞生。例如，用直径φ60μm的立铣刀加工边长100μm、深40μm的正方形凹腔，要求刀具的径跳精度在几微米以下，因此要求加工中心、工具系统和加工一体化系统应具有极高的动态刚度及平衡性能。
将立铣刀直接装夹在加工中心主轴上的夹持方式是确保刀具夹持精度的有效措施，其应用将不断增多。
热装式工具系统的可靠性
热装式工具系统是将刀柄加热使其膨胀后插入刀具，然后使其冷却收缩夹紧刀具。由于加热—冷却过程反复循环，是否会引起刀柄金属组织和硬度发生变化而使工具系统性能下降呢？日本山梨县工业技术中心和YS电子工业（热装式工具系统用加热设备制造厂）共同对热装式工具系统的可靠性进行了测试分析，得出了以下结论：
①对热装刀柄进行了1700次加热—冷却循环试验，未发现尺寸精度发生变化；
②对各试件的断面组织进行观测，未发现因加热—冷却循环引起的组织变化；在轴向表面有因拔出刀具而引起的磨损痕迹，但无裂纹；
③对刀柄断面硬度的检测结果表明，在距外表面20μm以下的范围硬度略有降低（约100HV），但未发现因加热—冷却循环次数不同而引起硬度分布的变化；
④在完成加热—冷却循环试验后，用压入试验机测量了刀柄的夹紧力，即使增加了试验循环次数，也未发现夹紧发生变化。
热装式工具系统和高频感应加热法
热装式工具系统是将夹持刀具部位加热到约300℃使其膨胀，然后将刀具柄部插入进行冷却，通过被加热刀柄的冷却收缩夹紧刀具，为此需要配备相应的加热设备。
现有的热装设备有热风式和感应加热式两大类。热风式价格最低，使用也最多，但缺点是热效率低、加热时间长；感应加热式的加热时间短，频率分为50kHz以下和2MHz以上两类。在欧洲地区，50kHz以下和40kHz以上的感应加热装置较为普及。日本市场也有 50kHz以下频率的加热装置销售。同时，日本也在开发1MHz以上的高频加热装置。
表1 不同加热方式的热装设备比较
加热方式
价格
适用范围
热风加热
20~80万日元
仅适用于φ20以上不锈钢，不适用于工具钢
25kHz感应加热1H（15kW）
约600万日元
适用于φ6以上不锈钢和工具钢，不适用于φ6以下规格
高频感应加热1H（10kW）
约500万日元
适用于不锈钢和工具钢
高频感应加热1H（1kW）
约200万日元
适用于φ12及以下不锈钢和工具钢，不适用于φ12以上规格
与热风加热式热装比较，用1kW感应加热装置进行非磁性刀柄热装可大幅度缩短加热时间。用1MHz以上的高频加热方式，不仅电能消耗和初次成本低，而且最适合应用于非磁性金属材料（如不锈钢和钛等）的小直径刀具。该装置的电源部分能实现小型化设计，在原理上采用了转换信噪比很低的电路，具有高频转换效率高（约98%）、节能、小型化和低噪声等优点。
热装式换刀的自动化
一般的换刀自动化程序如下：
（1）用手工作业将刀具装夹在工具系统上，然后在刀具预调仪上确认刀具切削刃部分的径跳精度；
（2）用手工作业将装夹在工具系统上、经检测确认精度合格的刀具装进加工中心等CNC机床的刀库；
（3）按照输入CNC机床的NC程序指令，自动从刀库取出装好刀具的工具系统装在机床主轴上；
（4）完成切削加工后，刀具按照NC程序指令自动脱离主轴放回刀库；
（5）用手工作业将使用过的刀具从刀库取出放回工具室，并将刀具从工具系统卸下分类保管。
随着高速、精密、自动化切削加工的迅速发展，对刀具的径跳精度、高转速刚性的要求已达到数微米。为此研究开发了能够满足精度和刚性要求的热装式刀具自动装卸（换刀）装置，这是一种能实现刀具和刀柄自动装卸及测量的完善系统。系统由包括刀具库、刀柄库、刀具和刀柄安装部件库以及装卸刀具和刀柄用的感应加热装置组成的单元、传送单元和CNC控制单元构成。将立铣刀等刀具自动安装在刀柄上的单元是其核心部分，刀具的插入间隙应控制在几微米以内。采用吸入压出技术，在刀柄的刀具插入部位进行局部加热（高频感应加热）后，由空气将刀具吸入其内，冷却夹紧，完成加工后刀具则被NC调节杆顶出。NC调节杆具有刀具预调、卸刀时顶出刀具、Z向调整和确认工具系统夹持状态等多种功能。
该系统配备了确认刀具和刀柄装配状况的非接触式自动检测系统，还可以事先校核由NC程序指令指定的适用刀具。利用自动传输功能，可将由刀具和刀柄组成的工具系统安装在加工中心等CNC机床的刀库上，这样就能实现长时间稳定自动运转的高速、高精度切削加工。
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2007年2月26日 星期一
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hardenability 淬透性
carbide tool 硬质合金刀具
alloy tool steel 合金工具钢
alloyed cast iron 合金铸铁
carbon steel 碳素钢
carbon tool steel 碳素工具钢
cast iron 铸铁
cast steel 铸钢
die material 模具材料
high alloy steel 高合金钢
high carbon steel 高碳钢
low alloy steel 低合金钢
low carbon steel 低碳钢
shock resistant tool steel 抗冲击工具钢
nodular graphite iron 球墨铸铁
malleable cast iron 可锻铸铁
mottled cast iron 麻口铸铁
hardenability curve 淬透性曲线
hardening capacity 淬硬性（硬化能力）
hardness penetration diagram “Ｕ”形曲线
hardness profile 硬度分布（硬度梯度）
heat treatment procedure 热处理规范
heat treatment installation 热处理设备
heat treatment furnace 热处理炉
heat treatment cycle 热处理工艺周期
heat time 加热时间
heat system 加热系统
heating up time 升温时间
heating curve 加热曲线
high temperature carburizing 高温渗碳
high temperature tempering 高温回火
isothermal annealing 等温退火
interrupted ageing treatment 分级时效处理
local heat treatment 局部热处理
overheated structure 过热组织
pack carburizing 固体渗碳
Oxynitrocarburizing 氧氮碳共渗
partial annealing 不完全退火
recrystallization temperature 再结晶温度
cutting part 切削部分
tool angle 刀具角度
tool back angle 背前角
tool back clearance 背后角
tool backlash movement (tool retracting) 退刀
tool back wedge angle 背楔角
tool base clearance 基后角
tool cutting edge plane 切削平面
tool cutting edge angle 主偏角
tool grinding machine 工具磨床
tool geometrical rake 几何前角
tool nomal clearance(rake) 法后角（法前角）
tool orthogonal clearance(rake, wedge) 后角（前角，楔角）
locating device 定位装置
locating face 定位面
locating pin 定位销（挡料销）
locating plate 定位板
locating ring 定位圈
locating rule 定位尺
locating element 定位零件（定位要素）
work hardening 加工硬化
internal cylindrical grinding machine 内圆磨床
internal cylindrical turing 内圆车削
internal force 内力
internal cylindrical grinding machine with vertica 立式内圆磨床
hole scraping (turning,milling, lapping) 刮孔（车孔，铣孔，研孔）
hole grinding (slotting,honing, flanging) 磨孔（插孔，珩孔，翻孔）
versatile grinding machine 多用磨床
versatile lathe 多用车床
vertical multi-tool lathe 立式多刀车床
precision milling machine 精密铣床
spot face 孔口平面
drill and countersink 定心钻，中心钻
counterbore cutter head 扩孔钻头
jig boring machine 坐标镗床
jig grinding machine 坐标磨床
jig and fixture 夹具
fixture of gear cutting machine 齿轮加工机床夹具
fixture of milling machine 铣床夹具
fixture of grinding machine 磨床夹具
fixture of planing machine 刨床夹具
fixture of slotting machine 插床夹具
vacuum fixture 真空夹具
universal fixture (jig) 通用夹具
stationary fixture 固定夹具
standard fixture (jig) 标准夹具
pneumatic fixture (jig) 气动夹具
open-side boring and milling machine 悬臂镗铣床
magnetic fixture (jig) 磁力夹具
locating device (face,element) 定位装置（面，元素）
hydraulic fixture (jig) 液压夹具
slide gauge 游标卡尺
triple action press 三动压力机
tow point single action press 双点单动压力机
watch press 台式压力机
closed type single action crank press 闭式单动（曲柄）压力机
one point single action press 单点单动压力机
open-back inclinable press 开式双柱可倾压力机
four crank press 四曲柄压力机
stright side single action double crank press 闭式双点单动双曲柄压力机
single piece frame press 整体框架式压力机
rocker arm type press 摇臂式压力机
top drive sheet metal stamping automatic press 上传动板料冲压自动压力机
barrel surface 圆柱形表面
antiflowback valve 反流阀
reciprocating-screw machine 往复螺旋注塑机
single-stage plunger 单级柱塞
shot chamber 注射室
curing temperature 固化温度
shot capacity 注射能力
plunger diameter 柱塞直径
sectional area of plunger 柱塞面积
hydraulic cylinder 液压缸
blanking die 冲裁模
blanking clearance, die clearance 冲裁间隙
blanking force 冲裁力
die,stamping and punching die 冲模
tonnage of press 压力机吨位
shut height of press machine 压力机闭合高度
clearance between punch and die 凹凸模间隙
tolerance of fit 配合公差
shearing force diagram 剪力图
peak die load 模具最大负荷
center of die, center of load 压力中心
clamping force (element, device, piston) 夹紧力（件，装置，活塞）
clamp plate (ring) 压板（夹紧环）
shearing force (plane) 剪切力（平面）
side clearance angle 侧隙角
side locating face 侧定位面
side-push plate 侧压板
shuttle table 移动工作台
matrix plate 凹模固定板
material removal rate 材料切除率
sheet matal 板料
blanking die 冲裁模
assembling die 复合冲模，装配用模具
compound blank and pierce dies 落料冲孔模
shaving die 切边模，修边模
shankless die 无柄模具
scrapless progressive die 无废料连续模
return-blank type blanking die 顶出式落料模
expanding die 胀形模，扩管模
die for special purpose 专用模
cavity plate (block) 凹模
bend ability 可弯性
bend arc 弯曲弧
bending angle (line) 弯曲角（线）
bending brake (bending machine) 弯板机，拆弯机
bending fatigue 弯曲疲劳
bending radius 弯曲半径
minimum bending radius 最小弯曲半径
bending operation 弯曲工序
air-bend die 自由弯曲模
bending moment diagram 弯矩图
blank length of bend 弯曲件展开长度
relative bending radius 相对弯曲半径
bending equipment for plastics 塑料折弯设备
drawing machine 拉拔机
drawing numbers 拉伸次数
drawing ratio (coefficient,force,speed) 拉伸比（系数，力，速度）
foamed (cellular) plastic 泡沫塑料
Thermoplastic 热塑性塑料
plastic industry 塑料（工业）行业
blow molding die for plastics 塑料吹模机
standard die components for plastics 塑料模具标准化零部件
thermoforming machine for plastics 塑料热成型机
foaming mold for plastics 泡沫塑料模型
plastic molding press 塑料制品成型压力机
other plastics converting machine 其它塑料加工机械
compression molding machine 压塑机
extruder double-screw for plastics 塑料加工用双螺杆挤压机
extruder single-screw for plastics 塑料加工用单螺杆挤压机
laminating machine 层压机
parting surface 分型面
transfer mold 压注模（也称传递模）
flash-type mold 溢出式压缩模
portable transfer mold 移动式压注模
mold for plastics 塑料成型模具（简称塑料模）
mold for thermoplastics 热塑性塑料模
Draft 脱模斜度
transfer mold 传递模
injection mold for thermoplastics 热塑性塑料注射模
portable transfer mold 移动式传递模
fixed transfer mold 固定式传递模
insulated runner mold 绝热流道模
warm runner mold 温流道模
ring gate 环形浇口
pin-point gate 点浇口
edge gate 侧浇口
submarine gate, tunnel gate 潜伏浇口
runner plate 流道板
spreader 分流锥
warm runner plate 温流道板
stationary mold, fixed half, fixed die, cover die 定模
moving die, movable mold, moving half 动模
sprue gating 中心浇口，浇道浇口
die-casting die 压力铸造模具（简称压铸模）
fixed clamping plate 定模底板
moving clamping plate 动模底板
support plate, backing plate 支承板
movable core 活动型芯
baffle 导流块
sprue spreader 分流锥（分流器）
ejector pin (plate) 推杆（板）
ejector pin retaining plate 推杆固定板
gate 内浇口
air vent 排气槽
parting line 分型面
feed (gating, runner) system 浇注系统
pouring temperature (rate, time) 浇注温度（速度，时间）
sprue base (bush, gate, puller) 直浇道窝（浇口套，直接浇口，拉料杆）
final forging temperature 终锻温度
finishing temperature 终锻温度
initial forging temperature 始锻温度
flat die hammer 自由锻锤
forge furnace 锻炉
forge ratio (forge reduction) 锻造比
forging crankpress 锻造用曲柄压力机
forging die (die steel, drawing) 锻模（锻模钢，锻件图）
forging line (load, practice) 锻造生产线（负荷，工艺）
forging plane (plant) 锻造面（厂）
forging pressure (process, range) 锻造力（工艺，范围）
hammer forging die 锤锻模
forging heat-treatment 锻件热处理
forging temperature interval 锻造温度范围
forging tolerance 锻件公差
hot forging drawing 热锻件图
chip formation 成型切削
chip load (force) 切削力
drilling and reaming 钻孔和铰孔
taper turning 锥度车削
external threading 外螺纹车削
chuck handle 夹头扳手，夹头钥匙
combination chuck 复动夹头
shaper and planer 牛头刨床和龙门刨床
slotting machine 插床
rotary-type bushing 旋转衬（钻）套
underlying metal 底层金属
perforated electrode 多孔电极
electro-chemical machining 电化学加工
form electromachining 电加工成形面
electric machining 电加工
salt bath electrode furnace 电极盐浴炉
electrolytic forming machine 电解成形机
electrochemical machining 电解加工
electrochemical machining tool 电解加工机床
electrolytic universal tool and cutter grinder 电解万能工具磨床
electrolytic heat treatment 电解液热处理
electrohydraulic forming 电液成形
electrolytic marking machine 电解刻印机
electrolytic surface grinder 电解平面磨
spark erosion machining 电火花加工法
electrical discharge machining (EDM) 电火花加工
electrodischarge cutting machine 电火花切割机
electrical discharge machine 电火花加工机床
electrical spark-erosion perforation 电火花打孔
electrode contact surface 电极接触面
electrical discharge forming 电火花成形机
laser cutting machine 激光切割机
electron beam cutting machine 电子束切割机
cavity sinking EDM machines 型腔电火花加工机床
travelling-wire EDM machine 线电极电火花加工机床
electro-discharge machine tool 电火花加工机床
electron beam machining (EBM) 电子束加工
electron beam machine tool 电子束加工机床
form electromachining 电加工成形面
tiny hole spark-erosion grinding machine 电火花小孔磨床
spark-erosion cutting with a wire 电火花线切割
wire cut electric discharge machine 电火花线切割机
encoded transducer 编码传感器
compensator 补偿器
incremental measuring system 增量测量系统
analog control 模拟控制
assembly language 汇编语言
data processing system 数据处理系统
graphic data processing 图形处理
linear (circle) interpolator 线形（圆形）插补器
DNC－－direct numerical control 直接数字控制
CNC－－computer numerical control 计算机数字控制
DPU－－Data Processing Unit 数控处理单元
DLU－－Data Loops Unit 数据循环单元
cutter saddle 刀架
cylinder saddle 鞍形气缸座
a safety loop 保险圈
a wire loop 钢丝圈
loop a line 环路法连接线路
horizontal spindle 轴式
vertical spindle 立轴式
travelling-column 行程立柱
feedback unit 反馈单元
machining center 加工中心
tool-storage 刀具存贮
ball screw 滚珠丝杠
tool changer 刀库
machine control unit (MCU) 机床控制单元
flexible machining system 柔性制造系统
disk operating system (DOS) 磁盘操作系统
Microsoft dish operating ssytem (MS-DOS) 微软磁盘操作系统
program and data files 程序和数据文件
internal and external command 内部和外部文件
format a diskette 磁盘格式化
diskcopy command 磁盘拷贝命令
erase (deletion) command 删除命令
create (change, remove) directory 建立（改变，移动）目录
hard disk drive (HDD) 硬盘驱动器
hard (soft) disk 硬（软）盘
standard keyboard 标准键盘
color display 彩色显示
printer operating procedures 打印机操作程序
application window 应用程序窗口
batch file 批处理文件
control (main,system) menu 控制（主，系统）菜单
configuration system file 系统配置文件
FMS (flexible manufacturing system) 柔性制造系统
CNC (computer numerical control) 计算机数字控制
revised feed signal 反进给信号
default selection mode 默认选择模式
MCU (machine control unit) 控制加工单元
ACS (adaptive control system) 自动补偿系统
CRT (cathode-ray tube) 显像管
process planning 制定工艺过程
CIM (computer integrated manufacturing) 计算机集成制造
vertical stroke 垂直行程
system variable 系统变量
accurate die casting 精密压铸
air bend die 悬空弯曲模具
blank through dies 漏件式下了模
calendering 压延成形
center gated mold 中心浇口式模具
cold chamber die casting 冷室压铸
compacting molding 粉末压出成形
double stack mold 双层模具
duplicated cavity plate 复板模
encapsulation molding 注入成形
expander die 扩径模
family mold 成套制品模具
fantail die 扇尾形模具
fantail die 鱼尾形模具
f;ash mold 溢料式模具
flash mold 溢料式模具
flange bending die 弯缘模具
flang trim die 整缘磨具
flash trimming die 整缘磨具
flat edge teim die 水平整缘磨具
foam frming 发泡成形
gang die 成排模具
gravity casting 重力铸造
sand mold casting 砂模铸造
sectional die 对合模具
shaper 定型模具
singe cavity mold 单腔模具
squeeze casting die 高压铸造
squeezing casting die 挤压模
swaging 挤锻
tandem die 串列模具
shree plates mold 三板式模具
transfer molding 传送成形
universal mold 通用模具
warn foring 温锻
air vent valve 通气阀
anchir pin 锚梢
angular cams 角凸轮
angular pin 交梢（倾斜梢）
baffle 调节阻板
baffle plate 折流档板
ball button 球塞套
ball plunger 定位球塞
binder plate 压板
ball silder 球塞滑块
binder plate 压板
blank holder 防皱压板
blanking punch 下料冲头
bottom board 浇注底板
bottom plate 下固定板
bracket 托架
casting ladle 浇注包
casting lug 铸耳
cavity 模穴（模仁／模腔）
cavity adaptor plate 固定侧安装板
cavityplate 模仁板
cavity retainer plate 模穴托板
clamping block 锁定块
cooling manifold 冷却歧管
core adaptor plate 可动侧安装板
core plate 心型板
core push back spring 心型回位弹簧
diaphragm gate 盘形浇口
die approach 模头料道
die clamper 夹模器
die fastener 模具固定用零件
die plate 冲模板
direct gate 直接浇口
draft 拔模锥度
draw bead 张力调整杆
drive bearing 传动轴承
ejector pad 顶出垫
ejector plate 顶出板
ejector valve 顶出阀
calendaring molding 压延成形
powder metal forging 粉末锻造
rotary forging 回转锻造
rotational molding 离心成形
shell casting 壳模铸造
foam forming 发泡成形
hot chamber die casting 热室压铸
warm forging 温锻
investment casting 精密铸造
matched die method 对模成形法
laminating method 被覆淋膜成形
low pressure casting 低压铸造
lost wax casting 脱腊铸造
matched mould thermal forming 对模热成形模
landed plunger mold 有肩柱塞式模具
landed positive mold 有肩全压式模具
loading shoe mold 料套式模具
center-gated mold 中心浇口式模具
loose detail mold 活零件模具
manifold die 分歧管模具
modular mold 组合式模具
multi-cavity mold 多模穴模具
multi-gate mold 复式浇口模具
palletizing die 叠层模
plaster mold 石膏模
fishtail die 鱼尾形模具
protable mold 手提式模具
lancing die 切口模
raising(embossing) 压花起伏成形
re-entrant mold 倒角式模具
single cavity mold 单腔模具
three plates mold 三片式模具
air vent vale 通气阀
anchor pin 锚梢
ball slider 球塞滑块
cooling spiral 螺旋冷却栓
ejection pad 顶出衬垫
ejector leader busher 顶出导梢衬套
film gate 薄膜形浇口
finish machined plate 角形模板
finish machined round plate 圆形模板
fixed bolster plate 固定侧模板
flanged pin 带凸缘销
flash gate 毛边形浇口
flask 上箱
floating punch 浮动冲头
gate land 浇口面
guide plate 导板
guide rail 导轨
head punch 顶镦冲头
headless punch 直柄沖头
heavily tapered solid 整体模蕊盒
impact damper 缓冲器
injection ram 压射柱塞
inlay busher 嵌入衬套
knockout bar 脱模杵
land 合模平坦面
land area 合模面
locating center punch 定位中心冲头
locating pilot pin 定位导梢
locking plate 定位板
making die 打印冲子
manifold block 歧管档块
master plate 靠模样板
match plate 分型板
mold base 塑胶模座
mold clamp 铸模紧固夹
mold platen 模用板
moving bolster plate 可动侧模板
one piece casting 整体铸件
parallel block 平行垫块
paring line 分模线
parting lock set 合模定位器
pass guide 穴型导板
peened head punch 镶入式冲头
pin gate 针尖浇口
plate 衬板
rack 机架
rapping rod 起模杆
retainer pin 嵌件梢
retainer plate 托料板
slag riser 冒渣口
spacer block 间隔块
spacer ring 间隔环
square key 方键
square nut 方螺帽
square thread 方螺纹
stop collar 限位套
straight pin 圆柱销
stripper plate 剥料板
submarine gate 潜入式浇口
support pillar 支撑支柱/頂出支柱
supporting plate 扥板
tab gate 辅助浇口
taper key 推拔键
taper pin 拔锥梢/锥形梢
three start screw 三条螺纹
tie bar 拉杵
tunnel gate 隧道形浇口
wortle plate 拉丝模板
3D coordinate measurement 三次元量床
boring machine 搪孔机
cnc milling machine CNC铣床
contouring machine 轮廓锯床
copy grinding machine 仿形磨床
copy lathe 仿形车床
copy milling machine 仿形铣床
copy shaping machine 仿形铇床
cylindrical grinding machine 外圆磨床
die spotting machine 合模机
drilling machine 钻孔机
engraving machine 雕刻机
engraving E.D.M. 雕模放置加工机
form grinding machine 成形磨床
graphite machine 石墨加工机
horizontal boring machine 卧式搪孔机
horizontal machine center 臥式加工制造中心
internal cylindrical machine 內圆磨床
lap machine 研磨机
machine center 加工制造中心
NC drilling machine NC钻床
NC grinding machine NC磨床
NC lathe NC车床
NC programming system NC程式制作系统
planer 龙门铇床
profile grinding machine 投影磨床
radial drilling machine 旋臂钻床
surface grinder 平面磨床
try machine 试模机
turret lathe 转塔车床
universal tool grinding machine 万能工具磨床
vertical machine center 立式加工制造中心
autocollimator 自动准直机
bench comparator 比长仪
block gauge 块规
calibration 校准
caliper gauge 卡规
check gauge 校对规
clearance gauge 间隙规
comparator 比测仪
cylinder square 圆筒直尺
depth gauge 测深规
dial indicator 针盘指示表
dial snap gauge 卡规
digital micrometer 数位式测微计
feeler gauge 测隙规
gauge plate 量规定位板
height gauge 测高规
inside calipers 內卡钳
limit gauge 限规
morse taper gauge 莫氏锥度量规
optical flat 光学平晶
optical parallel 光学平行
passimeter 內径仪
position scale 位置刻度
protractor 分角器
radius 半径
ring gauge 环规
sine bar 正弦量规
snap gauge 卡模
square master 直角尺
telescopic gauge 伸缩性量规
working gauge 工作量規
aluminium alloy 铝合金钢
bearing alloy 轴承合金
clad sheet 被覆板
ferrostatic pressure 钢铁水静压力
galvanized steel sheet 镀锌铁板
hard alloy steel 超硬合金钢
low alloy tool steel 特殊工具钢
low manganese casting steel 低锰铸钢
marging steel 马式体高強度热处理钢
martrix alloy 马特里斯合金
meehanite cast iron 米汉纳铸钢
meehanite metal 米汉纳铁
merchant iron 市售钢材
prehardened steel 顶硬钢
stainless steel 不銹钢
tin plated steel sheet 镀锡铁板
vinyl tapped steel sheet 塑胶覆面钢板
age hardening 時效硬化
ageing 老化处理
air hardening 气体硬化
air patenting 空气韧化
annealing 退火
anode effect 阳级效应
anodizing 阳级氧化处理
atomloy treatment 阿托木洛伊表面
austempering 奧氏体等温淬火
austenite 奧斯田体/奧氏体
bainite 贝氏体
banded structure 条纹状组织
barrel plating 滾镀
barrel tumbling 滾筒打光
blackening 染黑法
box annealing 箱型退火
box carburizing 封箱渗碳
bright electroplating 辉面电镀
bright heat treatment 光辉热处理
bypass heat treatment 旁路热处理
carbide 炭化物
carburized case depth 浸碳硬化深层
carburizing 渗碳
chemical plating 化学电镀
chemical vapor deposition 化学蒸镀
coarsening 結晶粒粗大化
coating 涂布被覆
controlled atmosphere 大气热处理
creeping discharge 蠕缓放电
decarburization 脱碳处理
decarburizing 脱碳退火
depth of hardening 硬化深层
diffusion annealing 扩散退火
electrolytic hardening 电解淬火
first stage annealing 第一段退火
flame hardening 火焰硬化
flame treatment 火焰处理
full annealing 完全退火
gaseous cyaniding 气体氧化法
globular cementite 球状炭化铁
grain size 結晶粒度
granolite treatment 磷酸溶液热处理
graphitizing 石墨退火
hardening 硬化
heat treatment 热处理
hot bath quenching 热浴淬火
induction hardening 高周波硬化
ion carbonitriding 离子渗碳氮化
ion carburizing 离子渗碳处理
ion plating 离子电镀
low temperature annealing 低温退火
malleablizing 可锻化退火
martempering 麻回火处理
martensite 马氏体/硬化铁炭
metallikon 金属噴镀法
metallizing 真空涂膜
nitrocarburizing 软氮化
normalizing 正常化
overageing 过老化
overheating 过热
pearlite 针尖组织
phosphating 磷酸盐皮膜处理
physical vapor deposition 物理蒸镀
plasma nitriding 离子氮化
pre-annealing 预备退火
precipitation 析出
precipitation hardening 析出硬化
process annealing 制程退火
quench ageing 淬火老化
quench hardening 淬火
quenching crack 淬火裂痕
recrystallization 再结晶
residual stress 残留应力
retained austenite 残留奧
salt bath quenching 盐浴淬火
sand blast 喷砂处理
seasoning 時效处理
second stage annealing 第二段退火
secular distortion 经年变形
segregation 偏析
selective hardening 部分淬火
shot blast 喷丸处理
single stage nitriding 等温渗氮
soaking 均热处理
solution treatment 固溶化热处理
stabilizing treatment 安定化处理
straightening annealing 矫直退火
strain ageing 应变老化
stress relieving annealing 应力消除退火
subzero treatment 生冷处理
surface hardening 表面硬化处理
tempering crack 回火裂痕
thermal refining 调质处理
thermoechanical treatment 加工热处理
transformation 变态
under annealing 不完全退火
vacuum carbonitriding 真空渗碳氮化
vacuum carburizing 真空渗碳处理
vacuum hardening 真空淬火
vacuum heat treatment 真空热处理
vacuum nitriding 真空氮化
water quenching 水淬火
broing machine 搪孔机
CMC milling machine CMC铣床
wolfrtam (W) 钨
vanadium (V) 钒
uranium (U) 铀
titanium (Ti) 钛
tkallium (Ti) 铊
tantalum (Ta) 钽
stannum (Sn) 锡
scandium (Sc) 钪
samarium (Sm) 钐
driling machine 钻孔机
graphite mackine 石墨加工机
praner 投影磨床
radial driling machine 旋臂钻床
bench comparatcr 比长仪
feeler guage 测隙规
guage plate 量规定位板
height guage 测高规
morse taper guage 莫氏锥度量规
nano 奈米(十亿分之一)
plug guage 塞规
thickness gauge 厚薄(测隙)规
low alloy tool steel 特殊工具钢
maraging steel 马式体高强度热处理钢
mateix alloy 马特里斯合金
meehanite mttal 米汉纳铁
perhardened steel 预硬钢
ageing treatment 老化处理
austepeering 奥氏体等温淬火
bright heat treatement 光辉热处理
bypass heat treament 旁路热处理
diffusion annealing 扩散退火
acetylene 乙炔
ampere 电流安培
angel welding 角焊
arc 电弧
argon arc welding 氩弧焊接
bare electrode 光熔焊接
camber 电弧弯曲
cascade 階叠熔接法
clad weld 被覆熔接
crator 焊疤
excess metal 多余金属
gas shield 气体遮蔽
hand face shield 手握面罩
hard facing 硬表面堆焊
laser beam welding 雷射光焊接
metal electrode insert gas welding MIG 熔接
overlaying 堆焊
propane gas cutting 丙烷气切割
seam 焊缝
seaming 接合
seam welding 流缝熔接
series seam welding 串联缝熔接
spark 火花
stud arc welding 电弧焊接
underlaying 下部焊层
weld flow mark 焊接流痕
weld mark 焊接痕
weld penetration 熔接透入
welding bead 焊接泡
welding interval 焊接周期
activator 活化剂
adapter ring 接模环
bag moulding 气胎施压成形
bank 滞料
breathing 排气
caulking compound 填隙料
color masterbatch 色母料
color matching 调色
colorant 着色剂
daylight 开隙
elastomer 弹性体
extruded bead sealing 压出粒涂层法
floating platen 活动模板
foaming agent 发泡剂
granule 颗粒料
hot mark 热斑
hot stamping 烫印
kiss-roll coater 滚压涂布机
kneader 混合机
knife coating 刮刀涂布
levelling agent 匀涂剂
lubricant 润滑剂
mandrel 模心型
master batch 母料
matrix 基料
molecular 分子筛
mould clamping force 锁模力
mould release agent 脱模剂
over packing 过充填
oxidation 氧化
parison 吹气成形坯料
pin point gate 针孔形浇口
plasticizer 塑化剂
plastomer 塑体
plating 电镀
ram 冲柱
ram extruder 活塞式押出机
reciprocating screw 往复螺杆
restricted gate 限制形浇口
sealer 封口机
side gate 侧向浇口
slip agent 光滑剂
snap fit 滑入配合
spanishing 凹痕印刷
spray up 喷附成形
staple fiber 短纤维
strain 应变
strand 丝束
stress cracking 应力龟裂
take out device 取料装置
toggle type mould clamping system 肘杆式锁模装置
torpedo spreader 鱼雷形分流板
transparency 透明性
under coat 打底突层
Steam trace 加热蒸汽管道
branch connection 分支接续
fabrication tolerance 制造容差
threaded pipe 螺纹管
seal welding 密封焊接
flange joint 凸缘接头
seal fitting 密封接头, 密封配件
Screw thread lubricant 螺纹润滑剂
Seal 绝缘层
lock washer 锁紧[止动, 防松]垫圈
electrical panel 配电板,配电盘
zinc plated 镀锌的
National Electrical Code 全国电气规程
master schedule 主要图表, 综合图表, 设计任务书, 主要作业表
flange connection 凸缘联接
Hard hat 安全帽
packing list 装箱单
crate 柳条箱
purchased material list 原材料进货单
back-feed 反馈
NPT thread 美国标准锥管螺纹
cable gland 电缆衬垫
terminal block 线弧, 接头排 接线盒, 接线板, 线夹
insulated sleeve 绝缘套管
wire terminal 电线接头
motor lead 电动机引出线
orifice plate 挡板
flange gasket 法兰垫片
dimensional inspection 尺寸检验
ABS resin 丙烯轻丁二烯苯
乙烯树脂
arcylic 压克力
acetal copolymer 共聚甲醛
acetal resin 聚甲醛树脂
acetone resin 丙酮树脂
acrylic fiber 丙乙轻纤维
acrylic resin 丙烯树脂
acrylonitrile-styrene 丙乙轻苯乙烯树脂
additional polymer 加聚物
adhesive 粘着剂
adhesive film 粘着薄膜
alkyd resin 醇酸树脂
allyl resin 烯丙醇酯树脂
amino resin 氨基树脂
butadiene 丁二烯
butyl acetate 醋酸丁酯
carbon fiber 碳纤维
catalyst 催化剂
cellulose acetate 醋酸纤维素(CA)
cellulose acetate butyrate 醋酸丁酸纤维素
chlorinated polyethylene 氯化聚乙烯
chopped strand 短玻璃丝束
crystalline polymer 结晶性聚合物
cyclohexanone 环乙酮
cyclohexanol 环乙酯
dially phthalate 苯二甲酸二烯丙酯
dibutyl fumarate 反丁烯二酸二丁酯
dioctyl fumarate 反丁烯二酸二辛酯
engineering plastics 工程塑胶
ethyl acetate 醋酸乙酯
ethylene vinylacetate 乙烯-醋酸乙烯共聚物
expanded polystyrene 发泡聚苯乙烯
fibrillation 原纤化
filament 长纤维
fluorocarbon resin 氟碳树脂
graphite fiber 石墨纤维
high impact polystyrene 高冲击聚苯乙烯(HIPS)
high impact polystyene 高冲击产聚苯乙烯
melamine resin 三聚氰胺酚醛树脂
mylar 聚乙烯对苯二酸
oxirane 环氧乙烷
plastic 塑料
polyacetal 聚甲醛
polyacetylene 聚乙炔
polyacrylic acid 聚丙烯酸(PAP)
polyalcohol 多元醇
polyamide 耐龙(PA)
polybutyleneterphthalate 聚对苯二甲酸丁酯
polycarbonate 聚碳酸酯
polyethylenterephthalate 聚乙醇对苯(PETP)
polymetylmethacrylate 聚甲基丙烯酸甲酯
addendum of thread 螺牙冠
adjustable spaneer 活动扳手
angle cutter 角铣刀
approaching face 渐近面
arbor 心轴
back clearance angle 背隙角
back rake 背斜角
backing 视垫
ball end mill 球端铣刀
belt sander 带式打磨机
bevel angle 去角
bevel lead 倒角
blade 刀刃
blank 胚料
bottoming hand tap 底螺丝攻
brazed tool 硬锝刀具
centering location 定心
ceramic tool 陶瓷刀具
chamfer 倒角
chamfered corner 去角角隅
chamfering machine 倒角机
chamfering tool 去角刀具
chaser 螺丝钣刀
chip breaker 断屑器
clamp face 夹持面
clearance angle 隙角
cold circular saw 常温圆规
compass 两角规
concave angle 凹角
concave cutter 凹面铣刀
corner radius 角隅半径
cotter diameter 梢径
crack 破裂
crater 刀痕磨耗
crest radius 牙顶圆角半径
cutting edge angle 切深角
cutting edge inclination 切刃斜角
cylinder key broach 键孔拉刀
drawing thread 退刀螺蚊
end cutting angle 副切深角
end gash 刀端深口
face 斜面
face milling cutter 面铣刀
flaking 破损
flank 隙面（刀腹）
flank wear 隙面磨耗
fluted land 槽背
gear hob 滚齿
hatching 部面线
helix angle 螺旋角
hexagon headed bolt 六角头螺栓
hexagon nut 六角螺帽
hook angle 勾角
included angle 刀刃角
index head 分度头
jack 千斤顶
lapping 研磨
lead 导程
machinability 被切削性
major cutting edge 主切刃
major flank 主隙面
margin 刀缘
metal saw 金工锯
metal slitting saw 锯割铣刀
minor flank 副隙面
no relief thread 无隙螺纹
normal clearance angle 法隙角
normal rake 法斜角
normal wedge angle 法刀口角
nose angle 刀角
nut tap 螺帽螺丝攻
orthogonal clearance angle 垂直隙角
orthogonal rake 正斜角
orthogonal wedge angle 垂直刀口角
pearn tap 特殊螺丝攻
plain milling cutter 平铣刀
plain tapered bore 普通推拔孔
plug hand tap 塞螺丝攻
polot tap 导桿螺丝攻
pull head 拉头
pulley tap 带轮螺丝攻
radial 径向斜面
radial thread relief 径向螺牙隙
radius end mill 圆角端铣刀
radius of circle 圆角
rake angle 斜角
ratchet broach 刺轮拉刀
retrieving head 支持头
rifle broach 来福线拉刀
sand paper 砂纸
scraper 刮刀
segment angle 弧角
serration broach 细齿拉刀
shank 刀柄
side clearance angle 侧隙角
side rake 侧斜角
slab milling cutter 平板铣刀
spade drills 铲钻
spanner 扳手
spline broach 方栓槽拉刀
square 直角尺
square end mill 方形端铣刀
square sleeker 方形镘刀
square trowel 直角度
straight bore 直孔
straight flute 直尺槽
straight shank drills 直柄钻头
subland drills 多槽钻头
super crest tap 高顶螺丝攻
tap 螺丝攻
taper hand tap 斜螺丝攻
taper shank 推拔柄
taper tap 推拔螺丝攻
tapping torque 攻螺丝扭力
target drills 留心钻
thread 螺纹
thread milling cutter 螺纹铣刀
threads per inch 牙数
throw away tip 折叠式刀片
throw away tool 折叠式刀具
tool angles 刀具角
tool for lathe 车刀
tool point angle 刀刃角
tool reference plane 基准面
tosecan 画线盘
waffle die flattening 压文效平
working angles 切削刀
barrelling 滚光加工
blanking 下料加工
cam die bending 凸轮弯曲加工
double shearing 叠板裁断
drawing 引申加工
drawing with ironing 抽引光滑加工
fine blanking 精密下料加工
finish blacking 光制下料加工
flabging 凸缘加工
impact extrusion 冲击挤压加工
lock seaming 固定接合
marking 刻印加工
parting 分段加工
progressive blanking 连续下料加工
progressive drawing 连续引申加工
reaming 铰孔加工
scrapless machining 无废料加工
shaving 缺口修整加工
shearing 切断加工
staking 铆固
stamping 锻压加工
accumulator 蓄压器
actuator 驱动器
adapter 接头
back shaft 支撑轴
blank determination 胚料展开
board drop hanmmer 板落锤
brake 煞车
camlachie cramp 铸包
casting on flat 水平铸造
chamotte sand 烧磨砂
charging hopper 加料漏斗
clutch brake 离合制动器
coil car 带卷升降运输机
coil cradle 卷材进料装置
coil reel stand 钢材卷料架
cradle 送料架
crank 曲柄轴
crankless 无曲柄式
cross crank 横向曲轴
dial feed 分度送料
die assembly 合模
double crank press 双曲柄轴冲床
film play 液面花纹
fine blanking press 精密下料冲床
formboard 进模口架
frame 床身机架
Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users’ demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, ,,,etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, it’s our pleasure to serve for you.
BW product including: utting tool、HSS Cutting tool、Carbide end mills、Carbide cutting tool、NAS Cutting tool、Carbide end mill、Aerospace cutting tool、Carbide drill、High speed steel、Milling cutter、Core drill、Taperd end mills、Metric end mills、Miniature end mills、Pilot reamer、Electronics cutter、Step drill、Metal cutting saw、Double margin drill、Gun barrel、Angle milling cutter、Carbide burrs、Carbide tipped cutter、Chamfering tool、IC card engraving cutter、Side cutter、NAS tool、DIN tool、Special tool、Metal slitting saws、Shell end mills、Side and face milling cutters、Side chip clearance saws、Long end mills、Stub roughing end mills、Dovetail milling cutters、Carbide slot drills、Carbide torus cutters、Angeled carbide end mills、Carbide torus cutters、Carbide ball-noseed slot drills、Mould cutter、Tool manufacturer.
Bewise Inc. www.tool-tool.com
hardenability 淬透性
carbide tool 硬质合金刀具
alloy tool steel 合金工具钢
alloyed cast iron 合金铸铁
carbon steel 碳素钢
carbon tool steel 碳素工具钢
cast iron 铸铁
cast steel 铸钢
die material 模具材料
high alloy steel 高合金钢
high carbon steel 高碳钢
low alloy steel 低合金钢
low carbon steel 低碳钢
shock resistant tool steel 抗冲击工具钢
nodular graphite iron 球墨铸铁
malleable cast iron 可锻铸铁
mottled cast iron 麻口铸铁
hardenability curve 淬透性曲线
hardening capacity 淬硬性（硬化能力）
hardness penetration diagram “Ｕ”形曲线
hardness profile 硬度分布（硬度梯度）
heat treatment procedure 热处理规范
heat treatment installation 热处理设备
heat treatment furnace 热处理炉
heat treatment cycle 热处理工艺周期
heat time 加热时间
heat system 加热系统
heating up time 升温时间
heating curve 加热曲线
high temperature carburizing 高温渗碳
high temperature tempering 高温回火
isothermal annealing 等温退火
interrupted ageing treatment 分级时效处理
local heat treatment 局部热处理
overheated structure 过热组织
pack carburizing 固体渗碳
Oxynitrocarburizing 氧氮碳共渗
partial annealing 不完全退火
recrystallization temperature 再结晶温度
cutting part 切削部分
tool angle 刀具角度
tool back angle 背前角
tool back clearance 背后角
tool backlash movement (tool retracting) 退刀
tool back wedge angle 背楔角
tool base clearance 基后角
tool cutting edge plane 切削平面
tool cutting edge angle 主偏角
tool grinding machine 工具磨床
tool geometrical rake 几何前角
tool nomal clearance(rake) 法后角（法前角）
tool orthogonal clearance(rake, wedge) 后角（前角，楔角）
locating device 定位装置
locating face 定位面
locating pin 定位销（挡料销）
locating plate 定位板
locating ring 定位圈
locating rule 定位尺
locating element 定位零件（定位要素）
work hardening 加工硬化
internal cylindrical grinding machine 内圆磨床
internal cylindrical turing 内圆车削
internal force 内力
internal cylindrical grinding machine with vertica 立式内圆磨床
hole scraping (turning,milling, lapping) 刮孔（车孔，铣孔，研孔）
hole grinding (slotting,honing, flanging) 磨孔（插孔，珩孔，翻孔）
versatile grinding machine 多用磨床
versatile lathe 多用车床
vertical multi-tool lathe 立式多刀车床
precision milling machine 精密铣床
spot face 孔口平面
drill and countersink 定心钻，中心钻
counterbore cutter head 扩孔钻头
jig boring machine 坐标镗床
jig grinding machine 坐标磨床
jig and fixture 夹具
fixture of gear cutting machine 齿轮加工机床夹具
fixture of milling machine 铣床夹具
fixture of grinding machine 磨床夹具
fixture of planing machine 刨床夹具
fixture of slotting machine 插床夹具
vacuum fixture 真空夹具
universal fixture (jig) 通用夹具
stationary fixture 固定夹具
standard fixture (jig) 标准夹具
pneumatic fixture (jig) 气动夹具
open-side boring and milling machine 悬臂镗铣床
magnetic fixture (jig) 磁力夹具
locating device (face,element) 定位装置（面，元素）
hydraulic fixture (jig) 液压夹具
slide gauge 游标卡尺
triple action press 三动压力机
tow point single action press 双点单动压力机
watch press 台式压力机
closed type single action crank press 闭式单动（曲柄）压力机
one point single action press 单点单动压力机
open-back inclinable press 开式双柱可倾压力机
four crank press 四曲柄压力机
stright side single action double crank press 闭式双点单动双曲柄压力机
single piece frame press 整体框架式压力机
rocker arm type press 摇臂式压力机
top drive sheet metal stamping automatic press 上传动板料冲压自动压力机
barrel surface 圆柱形表面
antiflowback valve 反流阀
reciprocating-screw machine 往复螺旋注塑机
single-stage plunger 单级柱塞
shot chamber 注射室
curing temperature 固化温度
shot capacity 注射能力
plunger diameter 柱塞直径
sectional area of plunger 柱塞面积
hydraulic cylinder 液压缸
blanking die 冲裁模
blanking clearance, die clearance 冲裁间隙
blanking force 冲裁力
die,stamping and punching die 冲模
tonnage of press 压力机吨位
shut height of press machine 压力机闭合高度
clearance between punch and die 凹凸模间隙
tolerance of fit 配合公差
shearing force diagram 剪力图
peak die load 模具最大负荷
center of die, center of load 压力中心
clamping force (element, device, piston) 夹紧力（件，装置，活塞）
clamp plate (ring) 压板（夹紧环）
shearing force (plane) 剪切力（平面）
side clearance angle 侧隙角
side locating face 侧定位面
side-push plate 侧压板
shuttle table 移动工作台
matrix plate 凹模固定板
material removal rate 材料切除率
sheet matal 板料
blanking die 冲裁模
assembling die 复合冲模，装配用模具
compound blank and pierce dies 落料冲孔模
shaving die 切边模，修边模
shankless die 无柄模具
scrapless progressive die 无废料连续模
return-blank type blanking die 顶出式落料模
expanding die 胀形模，扩管模
die for special purpose 专用模
cavity plate (block) 凹模
bend ability 可弯性
bend arc 弯曲弧
bending angle (line) 弯曲角（线）
bending brake (bending machine) 弯板机，拆弯机
bending fatigue 弯曲疲劳
bending radius 弯曲半径
minimum bending radius 最小弯曲半径
bending operation 弯曲工序
air-bend die 自由弯曲模
bending moment diagram 弯矩图
blank length of bend 弯曲件展开长度
relative bending radius 相对弯曲半径
bending equipment for plastics 塑料折弯设备
drawing machine 拉拔机
drawing numbers 拉伸次数
drawing ratio (coefficient,force,speed) 拉伸比（系数，力，速度）
foamed (cellular) plastic 泡沫塑料
Thermoplastic 热塑性塑料
plastic industry 塑料（工业）行业
blow molding die for plastics 塑料吹模机
standard die components for plastics 塑料模具标准化零部件
thermoforming machine for plastics 塑料热成型机
foaming mold for plastics 泡沫塑料模型
plastic molding press 塑料制品成型压力机
other plastics converting machine 其它塑料加工机械
compression molding machine 压塑机
extruder double-screw for plastics 塑料加工用双螺杆挤压机
extruder single-screw for plastics 塑料加工用单螺杆挤压机
laminating machine 层压机
parting surface 分型面
transfer mold 压注模（也称传递模）
flash-type mold 溢出式压缩模
portable transfer mold 移动式压注模
mold for plastics 塑料成型模具（简称塑料模）
mold for thermoplastics 热塑性塑料模
Draft 脱模斜度
transfer mold 传递模
injection mold for thermoplastics 热塑性塑料注射模
portable transfer mold 移动式传递模
fixed transfer mold 固定式传递模
insulated runner mold 绝热流道模
warm runner mold 温流道模
ring gate 环形浇口
pin-point gate 点浇口
edge gate 侧浇口
submarine gate, tunnel gate 潜伏浇口
runner plate 流道板
spreader 分流锥
warm runner plate 温流道板
stationary mold, fixed half, fixed die, cover die 定模
moving die, movable mold, moving half 动模
sprue gating 中心浇口，浇道浇口
die-casting die 压力铸造模具（简称压铸模）
fixed clamping plate 定模底板
moving clamping plate 动模底板
support plate, backing plate 支承板
movable core 活动型芯
baffle 导流块
sprue spreader 分流锥（分流器）
ejector pin (plate) 推杆（板）
ejector pin retaining plate 推杆固定板
gate 内浇口
air vent 排气槽
parting line 分型面
feed (gating, runner) system 浇注系统
pouring temperature (rate, time) 浇注温度（速度，时间）
sprue base (bush, gate, puller) 直浇道窝（浇口套，直接浇口，拉料杆）
final forging temperature 终锻温度
finishing temperature 终锻温度
initial forging temperature 始锻温度
flat die hammer 自由锻锤
forge furnace 锻炉
forge ratio (forge reduction) 锻造比
forging crankpress 锻造用曲柄压力机
forging die (die steel, drawing) 锻模（锻模钢，锻件图）
forging line (load, practice) 锻造生产线（负荷，工艺）
forging plane (plant) 锻造面（厂）
forging pressure (process, range) 锻造力（工艺，范围）
hammer forging die 锤锻模
forging heat-treatment 锻件热处理
forging temperature interval 锻造温度范围
forging tolerance 锻件公差
hot forging drawing 热锻件图
chip formation 成型切削
chip load (force) 切削力
drilling and reaming 钻孔和铰孔
taper turning 锥度车削
external threading 外螺纹车削
chuck handle 夹头扳手，夹头钥匙
combination chuck 复动夹头
shaper and planer 牛头刨床和龙门刨床
slotting machine 插床
rotary-type bushing 旋转衬（钻）套
underlying metal 底层金属
perforated electrode 多孔电极
electro-chemical machining 电化学加工
form electromachining 电加工成形面
electric machining 电加工
salt bath electrode furnace 电极盐浴炉
electrolytic forming machine 电解成形机
electrochemical machining 电解加工
electrochemical machining tool 电解加工机床
electrolytic universal tool and cutter grinder 电解万能工具磨床
electrolytic heat treatment 电解液热处理
electrohydraulic forming 电液成形
electrolytic marking machine 电解刻印机
electrolytic surface grinder 电解平面磨
spark erosion machining 电火花加工法
electrical discharge machining (EDM) 电火花加工
electrodischarge cutting machine 电火花切割机
electrical discharge machine 电火花加工机床
electrical spark-erosion perforation 电火花打孔
electrode contact surface 电极接触面
electrical discharge forming 电火花成形机
laser cutting machine 激光切割机
electron beam cutting machine 电子束切割机
cavity sinking EDM machines 型腔电火花加工机床
travelling-wire EDM machine 线电极电火花加工机床
electro-discharge machine tool 电火花加工机床
electron beam machining (EBM) 电子束加工
electron beam machine tool 电子束加工机床
form electromachining 电加工成形面
tiny hole spark-erosion grinding machine 电火花小孔磨床
spark-erosion cutting with a wire 电火花线切割
wire cut electric discharge machine 电火花线切割机
encoded transducer 编码传感器
compensator 补偿器
incremental measuring system 增量测量系统
analog control 模拟控制
assembly language 汇编语言
data processing system 数据处理系统
graphic data processing 图形处理
linear (circle) interpolator 线形（圆形）插补器
DNC－－direct numerical control 直接数字控制
CNC－－computer numerical control 计算机数字控制
DPU－－Data Processing Unit 数控处理单元
DLU－－Data Loops Unit 数据循环单元
cutter saddle 刀架
cylinder saddle 鞍形气缸座
a safety loop 保险圈
a wire loop 钢丝圈
loop a line 环路法连接线路
horizontal spindle 轴式
vertical spindle 立轴式
travelling-column 行程立柱
feedback unit 反馈单元
machining center 加工中心
tool-storage 刀具存贮
ball screw 滚珠丝杠
tool changer 刀库
machine control unit (MCU) 机床控制单元
flexible machining system 柔性制造系统
disk operating system (DOS) 磁盘操作系统
Microsoft dish operating ssytem (MS-DOS) 微软磁盘操作系统
program and data files 程序和数据文件
internal and external command 内部和外部文件
format a diskette 磁盘格式化
diskcopy command 磁盘拷贝命令
erase (deletion) command 删除命令
create (change, remove) directory 建立（改变，移动）目录
hard disk drive (HDD) 硬盘驱动器
hard (soft) disk 硬（软）盘
standard keyboard 标准键盘
color display 彩色显示
printer operating procedures 打印机操作程序
application window 应用程序窗口
batch file 批处理文件
control (main,system) menu 控制（主，系统）菜单
configuration system file 系统配置文件
FMS (flexible manufacturing system) 柔性制造系统
CNC (computer numerical control) 计算机数字控制
revised feed signal 反进给信号
default selection mode 默认选择模式
MCU (machine control unit) 控制加工单元
ACS (adaptive control system) 自动补偿系统
CRT (cathode-ray tube) 显像管
process planning 制定工艺过程
CIM (computer integrated manufacturing) 计算机集成制造
vertical stroke 垂直行程
system variable 系统变量
accurate die casting 精密压铸
air bend die 悬空弯曲模具
blank through dies 漏件式下了模
calendering 压延成形
center gated mold 中心浇口式模具
cold chamber die casting 冷室压铸
compacting molding 粉末压出成形
double stack mold 双层模具
duplicated cavity plate 复板模
encapsulation molding 注入成形
expander die 扩径模
family mold 成套制品模具
fantail die 扇尾形模具
fantail die 鱼尾形模具
f;ash mold 溢料式模具
flash mold 溢料式模具
flange bending die 弯缘模具
flang trim die 整缘磨具
flash trimming die 整缘磨具
flat edge teim die 水平整缘磨具
foam frming 发泡成形
gang die 成排模具
gravity casting 重力铸造
sand mold casting 砂模铸造
sectional die 对合模具
shaper 定型模具
singe cavity mold 单腔模具
squeeze casting die 高压铸造
squeezing casting die 挤压模
swaging 挤锻
tandem die 串列模具
shree plates mold 三板式模具
transfer molding 传送成形
universal mold 通用模具
warn foring 温锻
air vent valve 通气阀
anchir pin 锚梢
angular cams 角凸轮
angular pin 交梢（倾斜梢）
baffle 调节阻板
baffle plate 折流档板
ball button 球塞套
ball plunger 定位球塞
binder plate 压板
ball silder 球塞滑块
binder plate 压板
blank holder 防皱压板
blanking punch 下料冲头
bottom board 浇注底板
bottom plate 下固定板
bracket 托架
casting ladle 浇注包
casting lug 铸耳
cavity 模穴（模仁／模腔）
cavity adaptor plate 固定侧安装板
cavityplate 模仁板
cavity retainer plate 模穴托板
clamping block 锁定块
cooling manifold 冷却歧管
core adaptor plate 可动侧安装板
core plate 心型板
core push back spring 心型回位弹簧
diaphragm gate 盘形浇口
die approach 模头料道
die clamper 夹模器
die fastener 模具固定用零件
die plate 冲模板
direct gate 直接浇口
draft 拔模锥度
draw bead 张力调整杆
drive bearing 传动轴承
ejector pad 顶出垫
ejector plate 顶出板
ejector valve 顶出阀
calendaring molding 压延成形
powder metal forging 粉末锻造
rotary forging 回转锻造
rotational molding 离心成形
shell casting 壳模铸造
foam forming 发泡成形
hot chamber die casting 热室压铸
warm forging 温锻
investment casting 精密铸造
matched die method 对模成形法
laminating method 被覆淋膜成形
low pressure casting 低压铸造
lost wax casting 脱腊铸造
matched mould thermal forming 对模热成形模
landed plunger mold 有肩柱塞式模具
landed positive mold 有肩全压式模具
loading shoe mold 料套式模具
center-gated mold 中心浇口式模具
loose detail mold 活零件模具
manifold die 分歧管模具
modular mold 组合式模具
multi-cavity mold 多模穴模具
multi-gate mold 复式浇口模具
palletizing die 叠层模
plaster mold 石膏模
fishtail die 鱼尾形模具
protable mold 手提式模具
lancing die 切口模
raising(embossing) 压花起伏成形
re-entrant mold 倒角式模具
single cavity mold 单腔模具
three plates mold 三片式模具
air vent vale 通气阀
anchor pin 锚梢
ball slider 球塞滑块
cooling spiral 螺旋冷却栓
ejection pad 顶出衬垫
ejector leader busher 顶出导梢衬套
film gate 薄膜形浇口
finish machined plate 角形模板
finish machined round plate 圆形模板
fixed bolster plate 固定侧模板
flanged pin 带凸缘销
flash gate 毛边形浇口
flask 上箱
floating punch 浮动冲头
gate land 浇口面
guide plate 导板
guide rail 导轨
head punch 顶镦冲头
headless punch 直柄沖头
heavily tapered solid 整体模蕊盒
impact damper 缓冲器
injection ram 压射柱塞
inlay busher 嵌入衬套
knockout bar 脱模杵
land 合模平坦面
land area 合模面
locating center punch 定位中心冲头
locating pilot pin 定位导梢
locking plate 定位板
making die 打印冲子
manifold block 歧管档块
master plate 靠模样板
match plate 分型板
mold base 塑胶模座
mold clamp 铸模紧固夹
mold platen 模用板
moving bolster plate 可动侧模板
one piece casting 整体铸件
parallel block 平行垫块
paring line 分模线
parting lock set 合模定位器
pass guide 穴型导板
peened head punch 镶入式冲头
pin gate 针尖浇口
plate 衬板
rack 机架
rapping rod 起模杆
retainer pin 嵌件梢
retainer plate 托料板
slag riser 冒渣口
spacer block 间隔块
spacer ring 间隔环
square key 方键
square nut 方螺帽
square thread 方螺纹
stop collar 限位套
straight pin 圆柱销
stripper plate 剥料板
submarine gate 潜入式浇口
support pillar 支撑支柱/頂出支柱
supporting plate 扥板
tab gate 辅助浇口
taper key 推拔键
taper pin 拔锥梢/锥形梢
three start screw 三条螺纹
tie bar 拉杵
tunnel gate 隧道形浇口
wortle plate 拉丝模板
3D coordinate measurement 三次元量床
boring machine 搪孔机
cnc milling machine CNC铣床
contouring machine 轮廓锯床
copy grinding machine 仿形磨床
copy lathe 仿形车床
copy milling machine 仿形铣床
copy shaping machine 仿形铇床
cylindrical grinding machine 外圆磨床
die spotting machine 合模机
drilling machine 钻孔机
engraving machine 雕刻机
engraving E.D.M. 雕模放置加工机
form grinding machine 成形磨床
graphite machine 石墨加工机
horizontal boring machine 卧式搪孔机
horizontal machine center 臥式加工制造中心
internal cylindrical machine 內圆磨床
lap machine 研磨机
machine center 加工制造中心
NC drilling machine NC钻床
NC grinding machine NC磨床
NC lathe NC车床
NC programming system NC程式制作系统
planer 龙门铇床
profile grinding machine 投影磨床
radial drilling machine 旋臂钻床
surface grinder 平面磨床
try machine 试模机
turret lathe 转塔车床
universal tool grinding machine 万能工具磨床
vertical machine center 立式加工制造中心
autocollimator 自动准直机
bench comparator 比长仪
block gauge 块规
calibration 校准
caliper gauge 卡规
check gauge 校对规
clearance gauge 间隙规
comparator 比测仪
cylinder square 圆筒直尺
depth gauge 测深规
dial indicator 针盘指示表
dial snap gauge 卡规
digital micrometer 数位式测微计
feeler gauge 测隙规
gauge plate 量规定位板
height gauge 测高规
inside calipers 內卡钳
limit gauge 限规
morse taper gauge 莫氏锥度量规
optical flat 光学平晶
optical parallel 光学平行
passimeter 內径仪
position scale 位置刻度
protractor 分角器
radius 半径
ring gauge 环规
sine bar 正弦量规
snap gauge 卡模
square master 直角尺
telescopic gauge 伸缩性量规
working gauge 工作量規
aluminium alloy 铝合金钢
bearing alloy 轴承合金
clad sheet 被覆板
ferrostatic pressure 钢铁水静压力
galvanized steel sheet 镀锌铁板
hard alloy steel 超硬合金钢
low alloy tool steel 特殊工具钢
low manganese casting steel 低锰铸钢
marging steel 马式体高強度热处理钢
martrix alloy 马特里斯合金
meehanite cast iron 米汉纳铸钢
meehanite metal 米汉纳铁
merchant iron 市售钢材
prehardened steel 顶硬钢
stainless steel 不銹钢
tin plated steel sheet 镀锡铁板
vinyl tapped steel sheet 塑胶覆面钢板
age hardening 時效硬化
ageing 老化处理
air hardening 气体硬化
air patenting 空气韧化
annealing 退火
anode effect 阳级效应
anodizing 阳级氧化处理
atomloy treatment 阿托木洛伊表面
austempering 奧氏体等温淬火
austenite 奧斯田体/奧氏体
bainite 贝氏体
banded structure 条纹状组织
barrel plating 滾镀
barrel tumbling 滾筒打光
blackening 染黑法
box annealing 箱型退火
box carburizing 封箱渗碳
bright electroplating 辉面电镀
bright heat treatment 光辉热处理
bypass heat treatment 旁路热处理
carbide 炭化物
carburized case depth 浸碳硬化深层
carburizing 渗碳
chemical plating 化学电镀
chemical vapor deposition 化学蒸镀
coarsening 結晶粒粗大化
coating 涂布被覆
controlled atmosphere 大气热处理
creeping discharge 蠕缓放电
decarburization 脱碳处理
decarburizing 脱碳退火
depth of hardening 硬化深层
diffusion annealing 扩散退火
electrolytic hardening 电解淬火
first stage annealing 第一段退火
flame hardening 火焰硬化
flame treatment 火焰处理
full annealing 完全退火
gaseous cyaniding 气体氧化法
globular cementite 球状炭化铁
grain size 結晶粒度
granolite treatment 磷酸溶液热处理
graphitizing 石墨退火
hardening 硬化
heat treatment 热处理
hot bath quenching 热浴淬火
induction hardening 高周波硬化
ion carbonitriding 离子渗碳氮化
ion carburizing 离子渗碳处理
ion plating 离子电镀
low temperature annealing 低温退火
malleablizing 可锻化退火
martempering 麻回火处理
martensite 马氏体/硬化铁炭
metallikon 金属噴镀法
metallizing 真空涂膜
nitrocarburizing 软氮化
normalizing 正常化
overageing 过老化
overheating 过热
pearlite 针尖组织
phosphating 磷酸盐皮膜处理
physical vapor deposition 物理蒸镀
plasma nitriding 离子氮化
pre-annealing 预备退火
precipitation 析出
precipitation hardening 析出硬化
process annealing 制程退火
quench ageing 淬火老化
quench hardening 淬火
quenching crack 淬火裂痕
recrystallization 再结晶
residual stress 残留应力
retained austenite 残留奧
salt bath quenching 盐浴淬火
sand blast 喷砂处理
seasoning 時效处理
second stage annealing 第二段退火
secular distortion 经年变形
segregation 偏析
selective hardening 部分淬火
shot blast 喷丸处理
single stage nitriding 等温渗氮
soaking 均热处理
solution treatment 固溶化热处理
stabilizing treatment 安定化处理
straightening annealing 矫直退火
strain ageing 应变老化
stress relieving annealing 应力消除退火
subzero treatment 生冷处理
surface hardening 表面硬化处理
tempering crack 回火裂痕
thermal refining 调质处理
thermoechanical treatment 加工热处理
transformation 变态
under annealing 不完全退火
vacuum carbonitriding 真空渗碳氮化
vacuum carburizing 真空渗碳处理
vacuum hardening 真空淬火
vacuum heat treatment 真空热处理
vacuum nitriding 真空氮化
water quenching 水淬火
broing machine 搪孔机
CMC milling machine CMC铣床
wolfrtam (W) 钨
vanadium (V) 钒
uranium (U) 铀
titanium (Ti) 钛
tkallium (Ti) 铊
tantalum (Ta) 钽
stannum (Sn) 锡
scandium (Sc) 钪
samarium (Sm) 钐
driling machine 钻孔机
graphite mackine 石墨加工机
praner 投影磨床
radial driling machine 旋臂钻床
bench comparatcr 比长仪
feeler guage 测隙规
guage plate 量规定位板
height guage 测高规
morse taper guage 莫氏锥度量规
nano 奈米(十亿分之一)
plug guage 塞规
thickness gauge 厚薄(测隙)规
low alloy tool steel 特殊工具钢
maraging steel 马式体高强度热处理钢
mateix alloy 马特里斯合金
meehanite mttal 米汉纳铁
perhardened steel 预硬钢
ageing treatment 老化处理
austepeering 奥氏体等温淬火
bright heat treatement 光辉热处理
bypass heat treament 旁路热处理
diffusion annealing 扩散退火
acetylene 乙炔
ampere 电流安培
angel welding 角焊
arc 电弧
argon arc welding 氩弧焊接
bare electrode 光熔焊接
camber 电弧弯曲
cascade 階叠熔接法
clad weld 被覆熔接
crator 焊疤
excess metal 多余金属
gas shield 气体遮蔽
hand face shield 手握面罩
hard facing 硬表面堆焊
laser beam welding 雷射光焊接
metal electrode insert gas welding MIG 熔接
overlaying 堆焊
propane gas cutting 丙烷气切割
seam 焊缝
seaming 接合
seam welding 流缝熔接
series seam welding 串联缝熔接
spark 火花
stud arc welding 电弧焊接
underlaying 下部焊层
weld flow mark 焊接流痕
weld mark 焊接痕
weld penetration 熔接透入
welding bead 焊接泡
welding interval 焊接周期
activator 活化剂
adapter ring 接模环
bag moulding 气胎施压成形
bank 滞料
breathing 排气
caulking compound 填隙料
color masterbatch 色母料
color matching 调色
colorant 着色剂
daylight 开隙
elastomer 弹性体
extruded bead sealing 压出粒涂层法
floating platen 活动模板
foaming agent 发泡剂
granule 颗粒料
hot mark 热斑
hot stamping 烫印
kiss-roll coater 滚压涂布机
kneader 混合机
knife coating 刮刀涂布
levelling agent 匀涂剂
lubricant 润滑剂
mandrel 模心型
master batch 母料
matrix 基料
molecular 分子筛
mould clamping force 锁模力
mould release agent 脱模剂
over packing 过充填
oxidation 氧化
parison 吹气成形坯料
pin point gate 针孔形浇口
plasticizer 塑化剂
plastomer 塑体
plating 电镀
ram 冲柱
ram extruder 活塞式押出机
reciprocating screw 往复螺杆
restricted gate 限制形浇口
sealer 封口机
side gate 侧向浇口
slip agent 光滑剂
snap fit 滑入配合
spanishing 凹痕印刷
spray up 喷附成形
staple fiber 短纤维
strain 应变
strand 丝束
stress cracking 应力龟裂
take out device 取料装置
toggle type mould clamping system 肘杆式锁模装置
torpedo spreader 鱼雷形分流板
transparency 透明性
under coat 打底突层
Steam trace 加热蒸汽管道
branch connection 分支接续
fabrication tolerance 制造容差
threaded pipe 螺纹管
seal welding 密封焊接
flange joint 凸缘接头
seal fitting 密封接头, 密封配件
Screw thread lubricant 螺纹润滑剂
Seal 绝缘层
lock washer 锁紧[止动, 防松]垫圈
electrical panel 配电板,配电盘
zinc plated 镀锌的
National Electrical Code 全国电气规程
master schedule 主要图表, 综合图表, 设计任务书, 主要作业表
flange connection 凸缘联接
Hard hat 安全帽
packing list 装箱单
crate 柳条箱
purchased material list 原材料进货单
back-feed 反馈
NPT thread 美国标准锥管螺纹
cable gland 电缆衬垫
terminal block 线弧, 接头排 接线盒, 接线板, 线夹
insulated sleeve 绝缘套管
wire terminal 电线接头
motor lead 电动机引出线
orifice plate 挡板
flange gasket 法兰垫片
dimensional inspection 尺寸检验
ABS resin 丙烯轻丁二烯苯
乙烯树脂
arcylic 压克力
acetal copolymer 共聚甲醛
acetal resin 聚甲醛树脂
acetone resin 丙酮树脂
acrylic fiber 丙乙轻纤维
acrylic resin 丙烯树脂
acrylonitrile-styrene 丙乙轻苯乙烯树脂
additional polymer 加聚物
adhesive 粘着剂
adhesive film 粘着薄膜
alkyd resin 醇酸树脂
allyl resin 烯丙醇酯树脂
amino resin 氨基树脂
butadiene 丁二烯
butyl acetate 醋酸丁酯
carbon fiber 碳纤维
catalyst 催化剂
cellulose acetate 醋酸纤维素(CA)
cellulose acetate butyrate 醋酸丁酸纤维素
chlorinated polyethylene 氯化聚乙烯
chopped strand 短玻璃丝束
crystalline polymer 结晶性聚合物
cyclohexanone 环乙酮
cyclohexanol 环乙酯
dially phthalate 苯二甲酸二烯丙酯
dibutyl fumarate 反丁烯二酸二丁酯
dioctyl fumarate 反丁烯二酸二辛酯
engineering plastics 工程塑胶
ethyl acetate 醋酸乙酯
ethylene vinylacetate 乙烯-醋酸乙烯共聚物
expanded polystyrene 发泡聚苯乙烯
fibrillation 原纤化
filament 长纤维
fluorocarbon resin 氟碳树脂
graphite fiber 石墨纤维
high impact polystyrene 高冲击聚苯乙烯(HIPS)
high impact polystyene 高冲击产聚苯乙烯
melamine resin 三聚氰胺酚醛树脂
mylar 聚乙烯对苯二酸
oxirane 环氧乙烷
plastic 塑料
polyacetal 聚甲醛
polyacetylene 聚乙炔
polyacrylic acid 聚丙烯酸(PAP)
polyalcohol 多元醇
polyamide 耐龙(PA)
polybutyleneterphthalate 聚对苯二甲酸丁酯
polycarbonate 聚碳酸酯
polyethylenterephthalate 聚乙醇对苯(PETP)
polymetylmethacrylate 聚甲基丙烯酸甲酯
addendum of thread 螺牙冠
adjustable spaneer 活动扳手
angle cutter 角铣刀
approaching face 渐近面
arbor 心轴
back clearance angle 背隙角
back rake 背斜角
backing 视垫
ball end mill 球端铣刀
belt sander 带式打磨机
bevel angle 去角
bevel lead 倒角
blade 刀刃
blank 胚料
bottoming hand tap 底螺丝攻
brazed tool 硬锝刀具
centering location 定心
ceramic tool 陶瓷刀具
chamfer 倒角
chamfered corner 去角角隅
chamfering machine 倒角机
chamfering tool 去角刀具
chaser 螺丝钣刀
chip breaker 断屑器
clamp face 夹持面
clearance angle 隙角
cold circular saw 常温圆规
compass 两角规
concave angle 凹角
concave cutter 凹面铣刀
corner radius 角隅半径
cotter diameter 梢径
crack 破裂
crater 刀痕磨耗
crest radius 牙顶圆角半径
cutting edge angle 切深角
cutting edge inclination 切刃斜角
cylinder key broach 键孔拉刀
drawing thread 退刀螺蚊
end cutting angle 副切深角
end gash 刀端深口
face 斜面
face milling cutter 面铣刀
flaking 破损
flank 隙面（刀腹）
flank wear 隙面磨耗
fluted land 槽背
gear hob 滚齿
hatching 部面线
helix angle 螺旋角
hexagon headed bolt 六角头螺栓
hexagon nut 六角螺帽
hook angle 勾角
included angle 刀刃角
index head 分度头
jack 千斤顶
lapping 研磨
lead 导程
machinability 被切削性
major cutting edge 主切刃
major flank 主隙面
margin 刀缘
metal saw 金工锯
metal slitting saw 锯割铣刀
minor flank 副隙面
no relief thread 无隙螺纹
normal clearance angle 法隙角
normal rake 法斜角
normal wedge angle 法刀口角
nose angle 刀角
nut tap 螺帽螺丝攻
orthogonal clearance angle 垂直隙角
orthogonal rake 正斜角
orthogonal wedge angle 垂直刀口角
pearn tap 特殊螺丝攻
plain milling cutter 平铣刀
plain tapered bore 普通推拔孔
plug hand tap 塞螺丝攻
polot tap 导桿螺丝攻
pull head 拉头
pulley tap 带轮螺丝攻
radial 径向斜面
radial thread relief 径向螺牙隙
radius end mill 圆角端铣刀
radius of circle 圆角
rake angle 斜角
ratchet broach 刺轮拉刀
retrieving head 支持头
rifle broach 来福线拉刀
sand paper 砂纸
scraper 刮刀
segment angle 弧角
serration broach 细齿拉刀
shank 刀柄
side clearance angle 侧隙角
side rake 侧斜角
slab milling cutter 平板铣刀
spade drills 铲钻
spanner 扳手
spline broach 方栓槽拉刀
square 直角尺
square end mill 方形端铣刀
square sleeker 方形镘刀
square trowel 直角度
straight bore 直孔
straight flute 直尺槽
straight shank drills 直柄钻头
subland drills 多槽钻头
super crest tap 高顶螺丝攻
tap 螺丝攻
taper hand tap 斜螺丝攻
taper shank 推拔柄
taper tap 推拔螺丝攻
tapping torque 攻螺丝扭力
target drills 留心钻
thread 螺纹
thread milling cutter 螺纹铣刀
threads per inch 牙数
throw away tip 折叠式刀片
throw away tool 折叠式刀具
tool angles 刀具角
tool for lathe 车刀
tool point angle 刀刃角
tool reference plane 基准面
tosecan 画线盘
waffle die flattening 压文效平
working angles 切削刀
barrelling 滚光加工
blanking 下料加工
cam die bending 凸轮弯曲加工
double shearing 叠板裁断
drawing 引申加工
drawing with ironing 抽引光滑加工
fine blanking 精密下料加工
finish blacking 光制下料加工
flabging 凸缘加工
impact extrusion 冲击挤压加工
lock seaming 固定接合
marking 刻印加工
parting 分段加工
progressive blanking 连续下料加工
progressive drawing 连续引申加工
reaming 铰孔加工
scrapless machining 无废料加工
shaving 缺口修整加工
shearing 切断加工
staking 铆固
stamping 锻压加工
accumulator 蓄压器
actuator 驱动器
adapter 接头
back shaft 支撑轴
blank determination 胚料展开
board drop hanmmer 板落锤
brake 煞车
camlachie cramp 铸包
casting on flat 水平铸造
chamotte sand 烧磨砂
charging hopper 加料漏斗
clutch brake 离合制动器
coil car 带卷升降运输机
coil cradle 卷材进料装置
coil reel stand 钢材卷料架
cradle 送料架
crank 曲柄轴
crankless 无曲柄式
cross crank 横向曲轴
dial feed 分度送料
die assembly 合模
double crank press 双曲柄轴冲床
film play 液面花纹
fine blanking press 精密下料冲床
formboard 进模口架
frame 床身机架
Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users’ demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, ,,,etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, it’s our pleasure to serve for you.
BW product including: utting tool、HSS Cutting tool、Carbide end mills、Carbide cutting tool、NAS Cutting tool、Carbide end mill、Aerospace cutting tool、Carbide drill、High speed steel、Milling cutter、Core drill、Taperd end mills、Metric end mills、Miniature end mills、Pilot reamer、Electronics cutter、Step drill、Metal cutting saw、Double margin drill、Gun barrel、Angle milling cutter、Carbide burrs、Carbide tipped cutter、Chamfering tool、IC card engraving cutter、Side cutter、NAS tool、DIN tool、Special tool、Metal slitting saws、Shell end mills、Side and face milling cutters、Side chip clearance saws、Long end mills、Stub roughing end mills、Dovetail milling cutters、Carbide slot drills、Carbide torus cutters、Angeled carbide end mills、Carbide torus cutters、Carbide ball-noseed slot drills、Mould cutter、Tool manufacturer.
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镁合金压铸工艺常用语（中英文双语）www.tool-tool.com
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压铸(die casting)
铜丝刷磨面(brushed surface by brass brush wheels)
QC巡检(QC tour-inspection)
剪水口(degating)
冲内窗口(internal frame trimming)
磨四边批锋(removing flash around external frame)
刮顶针批锋(removing burrs round pads of ejector pin)
锉内窗四边(filing internal frame)
内窗四边磨砂纸(abrading internal frame by abrasive paper)
刮四按钮孔(removing burrs in 4 button holes)
全检(full-inspection)
钻孔(drilling)
攻牙(tapping)
钝化(passivating)
喷油前全检(full-inspection prior to painting)
抹天那水(wiping with toluene)
背面喷面油(applying top coat to bottom surface)
表面喷底油(applying primer coat to top surface)
烘干(baking)
表面喷面油(applying top coat to top surface)
移印/丝印(PAD printing/silk screening)
抽检(sampling inspection)
全检(full-inspection)
包装(packaging)
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钝化(passivating)
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背面喷面油(applying top coat to bottom surface)
表面喷底油(applying primer coat to top surface)
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机械类常用英语：钢材类www.tool-tool.com
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alloy tool steel 合金工具钢 aluminium alloy 铝合金钢
bearing alloy 轴承合金 blister steel 浸碳钢
bonderized steel sheet 邦德防蚀钢板 carbon tool steel 碳素工具钢
clad sheet 被覆板 clod work die steel 冷锻模用钢
emery 金钢砂 ferrostatic pressure 钢铁水静压力
forging die steel 锻造模用钢 galvanized steel sheet 镀锌铁板
hard alloy steel 超硬合金钢 high speed tool steel 高速度工具钢
hot work die steel 热锻模用钢 low alloy tool steel 特殊工具钢
low manganese casting steel 低锰铸钢 marging steel 马式体高强度热处理钢
martrix alloy 马特里斯合金 meehanite cast iron 米汉纳铸钢
meehanite metal 米汉纳铁 merchant iron 市售钢材
molybdenum high speed steel 钼系高速钢 molybdenum steel 钼钢
nickel chromium steel 镍铬钢 prehardened steel 顶硬钢
silicon steel sheet 矽钢板 stainless steel 不锈钢
tin plated steel sheet 镀锡铁板 tough pitch copper 韧铜
troostite 吐粒散铁 tungsten steel ?钢
vinyl tapped steel sheet 塑胶覆面钢板
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troostite 吐粒散铁 tungsten steel ?钢
vinyl tapped steel sheet 塑胶覆面钢板
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Bewise Inc. www.tool-tool.com
行业英语-五金类汇总www.tool-tool.com
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Normteile标准件
Gewinde, Schrauben, Muttern螺纹、螺栓、螺母
Gewinde螺纹
Schrauben螺栓
Gewindeausl?ufe螺纹收尾、肩距
Gewindefreistiche螺纹退刀槽
Senkungen锪孔、沉孔
Mutter螺母
Scheibe档圈
Schlüsselweite扳手口尺寸
Werkzeugvierkante工具四方柄
Stifte, Bolzen, Niete, Mitnehmerverbindung
Stifte 圆柱销
Kerbstifte弹性销
Bolzen轴销
Keile 键
Federn弹簧
Keilwellenverbindung花键连接
Blindniete抽芯铆钉
Werkzeugkegel刀具、工具锥度
Normteile für Vorrichtungen und Standzwerkzeuge工装夹具和冲裁模具的标准件
Normteile für Vorrichtungen工装夹具的标准件
T-NutenT型槽
Kugelscheiben球面垫圈
Normteile für Stanzwerkzeuge冲裁模具标准件
Federn弹簧
Antriebstechnik传动技术
RiementriebeV型带传动
Gleitlagerbuchsen滑动轴承轴瓦
W?lzlager滚动轴承
Nutmuttern圆螺母
Passscheiben配合垫圈
Stützscheiben调整垫圈
Wellenenden轴端
Wellendichtring轴用密封件
RunddichtringO型密封圈
机械工具 Mechanic“s Tools
spanner 扳子 (美作:wrench)
double-ended spanner 双头扳子
adjustable spanner, monkey wrench 活扳子,活络扳手
box spanner 管钳子 (美作:socket wrench)
calipers 卡规
pincers, tongs 夹钳
shears 剪子
wire cutters 剪线钳
multipurpose pliers, universal pliers 万能手钳
adjustable pliers 可调手钳
punch 冲子
drill 钻
chuck 卡盘
scraper 三角刮刀
reamer 扩孔钻
calliper gauge 孔径规
hacksaw 钢锯
rivet 铆钉
nut 螺母
locknut 自锁螺母,防松螺母
bolt 螺栓
pin, peg, dowel 销钉
washer 垫圈
staple U形钉
grease gun 注油枪
oil can 油壶
jack 工作服
机械加工
拋光 polishing
安装 to assemble
扳手 wrench
半机械化 semi-mechanization; semi-mechanized
半自动滚刀磨床 semi-automatic hob grinder
半自动化 semi-automation; semi-automatic
备件 spare parts
边刨床 side planer
变速箱 transmission gear
柄轴 arbor
部件 units; assembly parts
插床 slotting machine
拆卸 to disassemble
超高速内圆磨床 ultra-high-speed internal grinder
车床 lathe; turning lathe
车刀 lathe tool
车轮车床 car wheel lathe
车削 turning
车轴 axle
衬套 bushing 按英文字母排序
3-Jaws indexing spacers 三爪、分割工具头
A.T.C.system 加工中心机刀库
Aluminum continuous melting & holding furnaces 连续溶解保温炉
Balancing equipment 平衡设备
Bayonet 卡口
Bearing fittings 轴承配件
Bearing processing equipment 轴承加工机
Bearings 轴承
Belt drive 带传动
Bending machines 弯曲机
Blades 刀片
Blades,saw 锯片
Bolts,screws & nuts 螺栓,螺帽及螺丝
Boring heads 搪孔头
Boring machines 镗床
Cable making tools 造线机
Casting,aluminium 铸铝
Casting,copper 铸铜
Casting,gray iron 铸灰口铁
Casting,malleable iron 可锻铸铁
Casting,other 其他铸造
Casting,steel 铸钢
Chain drive 链传动
Chain making tools 造链机
Chamfer machines 倒角机
Chucks 夹盘
Clamping/holding systems 夹具/支持系统
CNC bending presses 电脑数控弯折机
CNC boring machines 电脑数控镗床
CNC drilling machines 电脑数控钻床
CNC EDM wire-cutting machines 电脑数控电火花线切削机
CNC electric discharge machines 电脑数控电火花机
CNC engraving machines 电脑数控雕刻机
CNC grinding machines 电脑数控磨床
CNC lathes 电脑数控车床
CNC machine tool fittings 电脑数控机床配件
CNC milling machines 电脑数控铣床
CNC shearing machines 电脑数控剪切机
CNC toolings CNC刀杆
CNC wire-cutting machines 电脑数控线切削机
Conveying chains 输送链
Coolers 冷却机
Coupling 联轴器
Crimping tools 卷边工具
Cutters 刀具
Cutting-off machines 切断机
Diamond cutters 钻石刀具
Dicing saws 晶圆切割机
Die casting dies 压铸冲模
Die casting machines 压铸机
Dies-progressive 连续冲模
Disposable toolholder bits 舍弃式刀头
Drawing machines 拔丝机
Drilling machines 钻床
Drilling machines bench 钻床工作台
Drilling machines,high-speed 高速钻床
Drilling machines,multi-spindle 多轴钻床
Drilling machines,radial 摇臂钻床
Drilling machines,vertical 立式钻床
drills 钻头
Electric discharge machines(EDM) 电火花机
Electric power tools 电动刀具
Engraving machines 雕刻机
Engraving machines,laser 激光雕刻机
Etching machines 蚀刻机
Finishing machines 修整机
Fixture 夹具
Forging dies 锻模
Forging,aluminium 锻铝
Forging,cold 冷锻
Forging,copper 铜锻
Forging,other 其他锻造
Forging,steel 钢锻
Foundry equipment 铸造设备
Gear cutting machines 齿轮切削机
Gears 齿轮
Gravity casting machines 重力铸造机
Grinder bench 磨床工作台
Grinders,thread 螺纹磨床
Grinders,tools & cutters 工具磨床
Grinders,ultrasonic 超声波打磨机
Grinding machines 磨床
Grinding machines,centerless 无心磨床
Grinding machines,cylindrical 外圆磨床
Grinding machines,universal 万能磨床
Grinding tools 磨削工具
Grinding wheels 磨轮
Hand tools 手工具
Hard/soft and free expansion sheet making plant 硬(软)板(片)材及自由发泡板机组
Heat preserving furnaces 保温炉
Heating treatment funaces 熔热处理炉
Honing machines 搪磨机
Hydraulic components 液压元件
Hydraulic power tools 液压工具
Hydraulic power units 液压动力元件
Hydraulic rotary cylinders 液压回转缸
Jigs 钻模
Lapping machines 精研机
Lapping machines,centerless 无心精研机
Laser cutting 激光切割
Laser cutting for SMT stensil 激光钢板切割机
Lathe bench 车床工作台
Lathes,automatic 自动车床
Lathes,heavy-duty 重型车床
Lathes,high-speed 高速车床
Lathes,turret 六角车床
Lathes,vertical 立式车床
Lubricants 润滑液
Lubrication Systems 润滑系统
Lubricators 注油机
Machining centers,general 通用加工中心
Machining centers,horizontal 卧式加工中心
Machining centers,horizontal & vertical 卧式及立式加工中心
Machining centers,vertical 立式加工中心
Machining centers,vertical double-column type 立式双柱加工中心
Magnetic tools 磁性工具
Manifolds 集合管
Milling heads 铣头
Milling machines 铣床
Milling machines,bed type 床身式铣床
Milling machines,duplicating 仿形铣床
Milling machines,horizontal 卧式铣床
Milling machines,turret vertical 六角立式铣床
Milling machines,universal 万能铣床
Milling machines,vertical 立式铣床
Milling machines,vertical & horizontal 立式及卧式铣床
Mold & die components 模具单元
Mold changing systems 换模系统
Mold core 模芯
Mold heaters/chillers 模具加热器/冷却器
Mold polishing/texturing 模具打磨/磨纹
Mold repair 模具维修
Molds 模具
Nail making machines 造钉机
Oil coolers 油冷却器
Overflow cutting machines for aluminium wheels 铝轮冒口切断机
P type PVC waterproof rolled sheet making plant P型PVC高分子防水
PCB fine piecing systems 印刷电器板油压冲孔脱料系统
Pipe & tube making machines 管筒制造机
Planing machines 刨床
Planing machines vertical 立式刨床
Pneumatic hydraulic clamps 气油压虎钳
Pneumatic power tools 气动工具
Powder metallurgic forming machines 粉末冶金成型机
Presses,cold forging 冷锻冲压机
presses,crank 曲柄压力机
Presses,eccentric 离心压力机
Presses,forging 锻压机
Presses,hydraulic 液压冲床
Presses,knuckle joint 肘杆式压力机
Presses,pneumatic 气动冲床
Presses,servo 伺服冲床
Presses,transfer 自动压力机
Pressing dies 压模
Punch formers 冲子研磨器
Quick die change systems 速换模系统
Quick mold change systems 快速换模系统
Reverberatory furnaces 反射炉
Rollers 滚筒
Rolling machines 辗压机
Rotary tables 转台
Sawing machines 锯床
Sawing machines,band 带锯床
Saws,band 带锯
Saws,hack 弓锯
Saws,horizontal band 卧式带锯
Saws,vertical band 立式带锯
shafts 轴
Shapers 牛头刨床
Shearing machines 剪切机
Sheet metal forming machines 金属板成型机
Sheet metal working machines 金属板加工机
Slotting machines 插床
spindles 主轴
Stamping parts 冲压机
Straightening machines 矫直机
Switches & buttons 开关及按钮
Tapping machines 攻螺丝机
Transmitted chains 传动链
Tube bending machines 弯管机
Vertical hydraulic broaching machine 立式油压拉床
Vises 虎钳
Vises,tool-maker 精密平口钳
Wheel dressers 砂轮修整器
Woven-Cutting machines 织麦激光切割机
Wrenches 扳手
金属材料词汇
出处： 作者：haha FanE『翻译中国』 2004-6-2 14:29:07
物料科学
Material Science
物料科学定义Material Science Definition
加工性能
Machinability
强度
Strength
抗腐蚀及耐用
Corrosion & resistance durability
金属特性
Special metallic features
抗敏感及环境保护
Allergic, re-cycling & environmental protection
化学元素
Chemical element
元素的原子序数
Atom of Elements
原子及固体物质
Atom and solid material
原子的组成、大小、体积和单位图表
The size, mass, charge of an atom, and is particles (Pronton,Nentron and Electron)
原子的组织图
Atom Constitutes
周期表
Periodic Table
原子键结
Atom Bonding
金属与合金 Metal and Alloy
铁及非铁金属
Ferrous & Non Ferrous Metal
金属的特性
Features of Metal
晶体结构 Crystal Pattern
晶体结构，定向格子及单位晶格
Crystal structure, Space lattice & Unit cell
X线结晶分析法
X – ray crystal analyics method
金属结晶格子 Metal space lattice
格子常数 Lattice constant
米勒指数 Mill's Index
金相及相律 Metal Phase and Phase Rule
固熔体 Solid solution
置换型固熔体 Substitutional type solid solution
插入型固熔体 Interstital solid solution
金属间化物 Intermetallic compound
金属变态
Transformation
变态点
Transformation Point
磁性变态
Magnetic Transformation
同素变态
Allotropic Transformation
合金平衡状态
Thermal Equilibrium
相律
Phase Rule
自由度
Degree of freedom
临界温度
Critical temperture
共晶
Eutectic
包晶温度 Peritectic Temperature
包晶反应 Peritectic Reaction
包晶合金 Peritectic Alloy
亚共晶体 Hypoeutetic Alloy
过共晶体 Hyper-ectectic Alloy
金属的相融、相融温度、晶体反应及合金在共晶合金、固熔孻共晶合金及偏晶反应的比较
Equilibrium Comparision
金属塑性 Plastic Deformation
滑动面 Slip Plan
畸变 Distortion
硬化 Work Hardening
退火 Annealing
回复柔软 Crystal Recovery
再结晶 Recrystallization
金属材料的性能及试验
Properties & testing of metal
化学性能
Chemical Properties
物理性能
Physical Properties
颜色
Colour
磁性
Magnetisum
比电阻
Specific resistivity & specific resistance
比重
Specific gravity & specific density
比热
Specific Heat
热膨胀系数
Coefficient of thermal expansion
导热度
Heat conductivity
机械性能 Mechanical properties
屈服强度(降伏强度) (Yield strangth)
弹性限度、阳氏弹性系数及屈服点
elastic limit, Yeung's module of elasticity to yield point
伸长度
Elongation
断面缩率
Reduction of area
金属材料的试验方法
The Method of Metal inspection
不破坏检验
Non – destructive inspections
渗透探伤法
Penetrate inspection
磁粉探伤法
Magnetic particle inspection
放射线探伤法
Radiographic inspection
超声波探伤法
Ultrasonic inspection
显微观察法
Microscopic inspection
破坏的检验
Destructive Inspection
冲击测试
Impact Test
疲劳测试
Fatigue Test
潜变测试 Creep Test
潜变强度
Creeps Strength
第壹潜变期
Primary Creep
第二潜变期
Secondary Creep
第三潜变期
Tertiary Creep
主要金属元素之物理性质
Physical properties of major Metal Elements
工业标准及规格 – 铁及非铁金属
Industrial Standard – Ferrous & Non – ferrous Metal
磁力 Magnetic
简介 General
软磁 Soft Magnetic
硬磁 Hard Magnetic
磁场 Magnetic Field
磁性感应 Magnetic Induction
透磁度 Magnetic Permeability
磁化率 Magnetic Susceptibility (Xm)
磁力(Magnetic Force)及磁场(Magnetic Field)是因物料里的电子(Electron)活动而产生
抗磁体、顺磁体、铁磁体、反铁磁体及亚铁磁体
Diamagnetism, Paramagnetic, Ferromagnetism,Antiferromagnetism & Ferrimagnetism
抗磁体 Diamagnetism
磁偶极子 Dipole
负磁力效应 Negative effect
顺磁体 Paramagnetic
正磁化率 Positive magnetic susceptibility
铁磁体 Ferromagnetism
转变元素 Transition element
交换能量 Positive energy exchange
外价电子 Outer valence electrons
化学结合 Chemical bond
自发上磁 Spontaneous magnetization
磁畴 Magnetic domain
相反旋转 Opposite span
比较抗磁体、顺磁体及铁磁体
Comparison of Diamagnetism, Paramagnetic & Ferromagnetism
反铁磁体 Antiferromagnetism
亚铁磁体 Ferrimagnetism
磁矩 magnetic moment
净磁矩 Net magnetic moment
钢铁的主要成份
The major element of steel
钢铁用"碳"之含量来分类
Classification of Steel according to Carbon contents
铁相
Steel Phases
钢铁的名称
Name of steel
纯铁体
Ferrite
渗碳体
Cementitle
奥氏体 Austenite
珠光体及共释钢
Pearlite &Eutectoid
奥氏体碳钢
Austenite Carbon Steel
单相金属
Single Phase Metal
共释变态
Eutectoid Transformation
珠光体 Pearlite
亚铁释体
Hyppo-Eutectoid
初释纯铁体 Pro-entectoid ferrite
过共释钢 Hype-eutectoid
珠光体
Pearlite
粗珠光体 Coarse pearlite
中珠光体 Medium pearlite
幼珠光体 Fine pearlite
磁性变态点 Magnetic Transformation
钢铁的制造
Manufacturing of Steel
连续铸造法 Continuous casting process
电炉 Electric furnace
均热炉 Soaking pit
全静钢 Killed steel
半静钢 Semi-killed steel
沸腾钢(未净钢) Rimmed steel
钢铁生产流程 Steel Production Flow Chart
钢材的熔铸、锻造、挤压及延轧
The Casting, Fogging, Extrusion, Rolling & Steel
熔铸 Casting
锻造 Fogging
挤压 Extrusion
延轧 Rolling
冲剪 Drawing & stamping
特殊钢 Special Steel
简介
General
特殊钢以原素分类
Classification of Special Steel according to Element
特殊钢以用途来分类
Classification of Special Steel according to End Usage
易车(快削)不锈钢
Free Cutting Stainless Steel
含铅易车钢
Leaded Free Cutting Steel
含硫易车钢
Sulphuric Free Cutting Steel
硬化性能
Hardenability
钢的脆性
Brittleness of Steel
低温脆性 Cold brittleness
回火脆性 Temper brittleness
日工标准下的特殊钢材
Specail Steel according to JIS Standard
铬钢 – 日工标准 JIS G4104
Chrome steel to JIS G4104
铬钼钢钢材 – 日工标准 G4105 62
Chrome Molybdenum steel to JIS G4105
镍铬 – 日工标准 G4102 63
Chrome Nickel steel to JIS G4102
镍铬钼钢 – 日工标准 G4103 64
Nickel, Chrome & Molybdenum Steel to JIS G4103
高锰钢铸 – 日工标准
High manganese steel to JIS standard
片及板材
Chapter Four-Strip, Steel & Plate
冷辘低碳钢片(双单光片)(日工标准 JIS G3141) 73 - 95
Cold Rolled (Low carbon) Steel Strip (to JIS G 3141)
简介
General
美材试标准的冷辘低碳钢片
Cold Rolled Steel Strip American Standard – American Society for testing and materials (ASTM)
日工标准JIS G3141冷辘低碳钢片(双单光片)的编号浅释
Decoding of cold rolled(Low carbon)steel strip JIS G3141
材料的加工性能 Drawing abillity
硬度 Hardness
表面处理 Surface finish
冷辘钢捆片及张片制作流程图表
Production flow chart cold rolled steel coil sheet
冷辘钢捆片及张片的电镀和印刷方法
Cold rolled steel coil & sheet electro-plating & painting method
冷辘(低碳)钢片的分类用、途、工业标准、品质、加热状态及硬度表
End usages, industrial standard, quality, condition and hardness of cold rolled steel strip
硬度及拉力 Hardness & Tensile strength test
拉伸测试(顺纹测试)
Elongation test
杯突测试(厚度: 0.4公厘至1.6公厘，准确至0.1公厘 3个试片平均数)
Erichsen test (Thickness: 0.4mm to 1.6mm, figure round up to 0.1mm)
曲面(假曲率)
Camber
厚度及阔度公差 Tolerance on Thickness & Width
平坦度(阔度大于500公厘，标准回火)
Flatness (width>500mm, temper: standard)
弯度 Camber
冷辘钢片储存与处理提示
General advice on handling & storage of cold rolled steel coil & sheet
防止生锈
Rust Protection
生锈速度表
Speed of rusting
焊接 Welding
气焊 Gas Welding
埋弧焊 Submerged-arc Welding
电阻焊 Resistance Welding
冷辘钢片(拉力: 30-32公斤/平方米)在没有表面处理状态下的焊接状况
Spot welding conditions for bared (free from paint, oxides etc) Cold rolled mild steel sheets(T/S:30-32 Kgf/ μ m2)
时间效应(老化)及拉伸应变
Aging & Stretcher Strains
日工标准(JIS G3141)冷辘钢片化学成份
Chemical composition – cold rolled steel sheet to JIS G3141
冷辘钢片的"理论重量"计算方程式
Cold Rolled Steel Sheet – Theoretical mass
日工标准(JIS G3141)冷辘钢片重量列表
Mass of Cold-Rolled Steel Sheet to JIS G3141
冷辘钢片订货需知
Ordering of cold rolled steel strip/sheet
其它日工标准冷轧钢片(用途及编号)
JIS standard & application of other cold Rolled Special Steel
电镀锌钢片或电解钢片
Electro-galvanized Steel Sheet/Electrolytic Zinc Coated Steel Sheet
简介
General
电解/电镀锌大大增强钢片的防锈能力
Galvanic Action improving Weather & Corrosion Resistance of the Base Steel Sheet
上漆能力 Paint Adhesion
电镀锌钢片的焊接
Welding of Electro-galvanized steel sheet
点焊
Spot welding
滚焊
Seam welding
电镀锌(电解)钢片
Electro-galvanized Steel Sheet
生产流程
Production Flow Chart
常用的镀锌钢片(电解片)的基层金属、用途、日工标准、美材标准及一般厚度
Base metal, application, JIS & ASTM standard, and Normal thickness of galvanized steel sheet
锌镀层质量 Zinc Coating Mass
表面处理 Surface Treatment
冷轧钢片 Cold-Rolled Steel Sheet/Strip
热轧钢片 Hot-Rolled Sheet/Strip
电解冷轧钢片厚度公差
Thickness Tolerance of Electrolytic Cold-rolled sheet
热轧钢片厚度公差
Thickness Tolerance of Hot-rolled sheet
冷轧或热轧钢片阔度公差
Width Tolerance of Cold or Hot-rolled sheet
长度公差 Length Tolerance
理论质量 Theoretical Mass
锌镀层质量(两个相同锌镀层厚度)
Mass Calculation of coating (For equal coating)/MM
锌镀层质量(两个不同锌镀层厚度)
Mass Calculation of coating (For differential coating)/MM
镀锡薄铁片(白铁皮/马口铁) (日工标准 JIS G3303)
简介
General
镀锡薄铁片的构造
Construction of Electrolytic Tinplate
镀锡薄钢片(白铁皮/马日铁)制造过程
Production Process of Electrolytic Tinplate
锡层质量
Mass of Tin Coating (JIS G3303-1987)
两面均等锡层
Both Side Equally Coated Mass
两面不均等锡层
Both Side Different Thickness Coated Mass
级别、电镀方法、镀层质量及常用称号
Grade, Plating type, Designation of Coating Mass & Common Coating Mass
镀层质量标记
Markings & Designations of Differential Coatings
硬度 Hardness
单相轧压镀锡薄铁片(白铁皮/马口铁)
Single-Reduced Tinplate
双相辗压镀锡薄钢片(马口铁/白铁皮)
Dual-Reduction Tinplate
钢的种类 Type of Steel
表面处理 Surface Finish
常用尺寸 Commonly Used Size
电器用硅 [硅] 钢片 Electrical Steel Sheet
简介 General
软磁材料 Soft Magnetic Material
滞后回线 Narrow Hystersis
矫顽磁力 Coercive Force
硬磁材料 Hard Magnetic Material
最大能量积 Maximum Energy Product
硅含量对电器用的低碳钢片的最大好处
The Advantage of Using Silicon low Carbon Steel
晶粒取向(Grain-Oriented)及非晶粒取向(Non-Oriented)
Grain Oriented & Non-Oriented
电器用硅 [硅] 钢片的最终用途及规格
End Usage and Designations of Electrical Steel Strip
电器用的硅 [硅] 钢片之分类
Classification of Silicon Steel Sheet for Electrical Use
电器用钢片的绝缘涂层
Performance of Surface Insulation of Electrical Steel Sheets
晶粒取向电器用硅钢片主要工业标准
International Standard – Grain-Oriented Electrical Steel Silicon Steel Sheet for Electrical Use
晶粒取向电器用硅钢片 Grain-Oriented Electrical Steel
晶粒取向，定取向芯钢片及高硼定取向芯钢片之磁力性能及夹层系数(日工标准及美材标准)
Magnetic Properties and Lamination Factor of SI-ORIENT-CORE& SI-ORIENT-CORE-HI B Electrical Steel Strip (JIS and AISI Standard)
退火Annealing
电器用钢片用家需自行应力退火原因
Annealing of the Electrical Steel Sheet
退火时注意事项 Annealing Precautionary
碳污染 Prevent Carbon Contamination
热力应先从工件边缘透入
Heat from the Laminated Stacks Edges
提防过份氧化
No Excessive Oxidation
应力退火温度
Stress –relieving Annealing Temperature
晶粒取向电器用硅 [硅] 钢片 – 高硼(HI-B)定取向芯钢片及定取向芯钢片之机械性能及夹层系数
Mechanical Properties and Lamination Factors of SI-ORIENT-CORE-HI-B and SI-ORIENT-CORE Grain Orient Electrical Steel Sheets
晶粒取向电器用硅 [硅] 钢;片 – 高硼低硫(LS)定取向 钢片之磁力及电力性能
Magnetic and Electrical Properties of SI-ORIENT-CORE-HI-B-LS
晶粒取向电器用硅 [硅] 钢片 – 高硼低硫(LS) 定取向钢片之机械性能及夹层系数
Mechanical Properties and Lamination Factors of SI-ORIENT-CORE-HI-B-LS
晶粒取向电器用硅(硅)钢片-高硼(HI-B)定取向 芯钢片，定取向芯钢片及高硼低硫(LS)定取向芯钢片之厚度及阔度公差
Physical Tolerance of SI-ORIENT-CORE-HI-B, SI-ORIENT-CORE, & SI-CORE-HI-B-LS Grain
Oriented Electrical Steel Sheets
晶粒取向电器用硅(硅)钢片 – 高硼(HI-B)定取向 芯钢片，定取向芯钢片及高硼低硫(LS)定取向芯钢片之标准尺寸及包装
Standard Forms and Size of SI-ORIENT-CORE-HI-B,SI-CORE, & SI-ORIENT-CORE-HI-B-LS Grain-
Oriented Electrical Steel Sheets
绝缘表面 Surface Insulation
非晶粒取向电力用钢片的电力、磁力、机械性能 及夹层系数
Lamination Factors of Electrical, Magnetic & Mechanical Non-Grain Oriented Electrical
电器及家电外壳用镀层冷辘 [低碳] 钢片
Coated (Low Carbon) Steel Sheets for Casing,Electricals & Home Appliances
镀铝硅钢片 Aluminized Silicon Alloy Steel Sheet
简介 General
镀铝硅合金钢片的特色
Feature of Aluminized Silicon Alloy Steel Sheet
用途
End Usages
抗化学品能力
Chemical Resistance
镀铝(硅)钢片 – 日工标准(JIS G3314)
Hot-aluminum-coated sheets and coils to JIS G 3314
镀铝(硅)钢片 – 美材试标准(ASTM A-463-77)35.7 JIS G3314镀热浸铝片的机械性能
Mechanical Properties of JIS G 3314 Hot-Dip Aluminum-coated Sheets and Coils
公差 Size Tolerance
镀铝(硅)钢片及其它种类钢片的抗腐蚀性能比较
Comparsion of various resistance of aluminized steel & other kinds of steel
镀铝(硅)钢片生产流程
Aluminum Steel Sheet, Production Flow Chart
焊接能力 Weldability
镀铝钢片的焊接状态(比较冷辘钢片)
Tips on welding of Aluminized sheet in comparasion with cold rolled steel strip
钢板
Steel Plate
钢板用途分类及各国钢板的工业标准包括日工标准及美材试标准
Type of steel Plate & Related JIS, ASTM and Other Major Industrial Standards
钢板生产流程
Production Flow Chart
钢板订货需知
Ordering of Steel Plate
不锈钢
Stainless Steel
不锈钢的定义 Definition of Stainless Steel
不锈钢之分类，耐腐蚀性及耐热性
Classification, Corrosion Resistant & Heat Resistance of Stainless Steel
铁铬系不锈钢片
Chrome Stainless Steel
马氏体不锈钢
Martensite Stainless Steel
低碳马氏体不锈钢
Low Carbon Martensite Stainless Steel
含铁体不锈钢
Ferrite Stainless Steel
镍铬系不锈钢
Nickel Chrome Stainless Steel
释出硬化不锈钢
Precipitation Hardening Stainless Steel
铁锰铝不锈钢
Fe / Mn / Al / Stainless Steel
不锈钢的磁性
Magnetic Property & Stainless Steel
不锈钢箔、卷片、片及板之厚度分类
Classification of Foil, Strip, Sheet & Plate by Thickness
表面保护胶纸
Surface protection film
不锈钢片材常用代号
Designation of SUS Steel Special Use Stainless
表面处理 Surface finish
薄卷片及薄片(0.3至2.9mm厚之片)机械性能
Mechanical Properties of Thin Stainless Steel(Thickness from 0.3mm to 2.9mm) – strip/sheet
不锈钢片机械性能(301, 304, 631, CSP)
Mechanical Properties of Spring use Stainless Steel
不锈钢 – 种类，工业标准，化学成份，特点及 主要用途
Stainless Steel – Type, Industrial Standard, Chemical Composition, Characteristic & end usage of the most commonly used Stainless Steel
不锈钢薄片用途例
End Usage of Thinner Gauge
不锈钢片、板用途例
Examples of End Usages of Strip, Sheet & Plate
不锈钢应力退火卷片常用规格名词图解
General Specification of Tension Annealed Stainless Steel Strips
耐热不锈钢
Heat-Resistance Stainless Steel
镍铬系耐热不锈钢特性、化学成份、及操作温度
Heat-Resistance Stainless Steel
铬系耐热钢
Chrome Heat Resistance Steel
镍铬耐热钢
Ni - Cr Heat Resistance Steel
超耐热钢
Special Heat Resistance Steel
抗热超级合金
Heat Resistance Super Alloy
耐热不锈钢比重表
Specific Gravity of Heat – resistance steel plates and sheets stainless steel
不锈钢材及耐热钢材标准对照表
Stainless and Heat-Resisting Steels
发条片 Power Spring Strip
发条的分类及材料
Power Spring Strip Classification and Materials
上链发条 Wind-up Spring
倒后擦发条 Pull Back Power Spring
圆面("卜竹")发条 Convex Spring Strip
拉尺发条 Measure Tape
魔术手环 Magic Tape
魔术手环尺寸图Drawing of Magic Tap
定型发条 Constant Torque Spring
定型发条及上炼发条的驱动力
Spring Force of Constant Torque Spring and Wing-up Spring
定型发条的形状及翻动过程
Shape and Spring Back of Constant Torque Spring
定型发条驱动力公式及代号
The Formula and Symbol of Constant Torque Spring
边缘处理 Edge Finish
硬度 Hardness
高碳钢化学成份及用途
High Carbon Tool Steel, Chemical Composition and Usage
每公斤发条的长度简易公式
The Length of 1 Kg of Spring Steel Strip
SK-5 & AISI-301 每公斤长的重量/公斤(阔100-200公厘) Weight per one meter long (kg) (Width 100-200mm)
SK-5 & AISI-301 每公斤之长度(阔100-200公厘) Length per one kg (Width 100-200mm)
SK-5 & AISI-301 每公尺长的重量/公斤(阔2.0-10公厘)
Weight per one meter long (kg) (Width 2.0-10mm)
SK-5 & AISI-301 每公斤之长度(阔2.0-10公厘)
Length per one kg (Width 2.0-10mm)
高碳钢片 High Carbon Steel Strip
分类
Classification
用组织结构分类
Classification According to Grain Structure
用含碳量分类 – 即低碳钢、中碳钢及高碳钢
Classification According to Carbon Contains
弹簧用碳钢片
CarbonSteel Strip For Spring Use
冷轧状态 Cold Rolled Strip
回火状态 Annealed Strip
淬火及回火状态
Hardened & Tempered Strip/ Precision – Quenched Steel Strip
贝氏体钢片 Bainite Steel Strip
弹簧用碳钢片材之边缘处理 Edge Finished
淬火剂
Quenching Media
碳钢回火 Tempering
回火有低温回火及高温回火
Low & High Temperature Tempering
高温回火
High Temperature Tempering
退火 Annealing
完全退火 Full Annealing
扩散退火 Diffusion Annealing
低温退火 Low Temperature Annealing
中途退火 Process Annealing
球化退火 Spheroidizing Annealing
光辉退火 Bright Annealing
淬火 Quenching
时间淬火 Time Quenching
奥氏铁孻回火 Austempering
马氏铁体淬火 Marquenching
高碳钢片用途 End Usage of High Carbon Steel Strip
冷轧高碳钢 – 日本工业标准
Cold-Rolled (Special Steel) Carbon Steel Strip to JIS G3311
电镀金属钢片 Plate Metal Strip
简介 General
电镀金属捆片的优点
Advantage of Using Plate Metal Strip
金属捆片电镀层
Plated Layer of Plated Metal Strip
镀镍 Nickel Plated
镀铬 Chrome Plated
镀黄铜 Brass Plated
基层金属 Base Metal of Plated Metal Strip
低碳钢或铁基层金属
Iron & Low Carbon as Base Metal
不锈钢基层金属 Stainless Steel as Base Metal
铜基层金属
Copper as Base Metal
黄铜基层金属
Brass as Base Metal
轴承合金 Bearing Alloy
简介
General
轴承合金 – 日工标准 JIS H 5401
Bearing Alloy to JIS H 5401
锡基、铅基及锌基轴承合金比较表
Comparison of Tin base, Lead base and Zinc base alloy for Bearing purpose
易溶合金 Fusible Alloy
焊接合金 Soldering and Brazing Alloy
软焊 Soldering Alloy
软焊合金 – 日本标准 JIS H 4341
Soldering Alloy to JIS H 4341
硬焊 Brazing Alloy
其它焊接材料请参阅日工标准目录
Other Soldering Material
细线材、枝材、棒材
Chapter Five Wire, Rod & Bar
线材/枝材材质分类及制成品
Classification and End Products of Wire/Rod
铁线(低碳钢线)日工标准 JIS G 3532
Low Carbon Steel Wires ( Iron Wire ) to JIS G 3532
光线(低碳钢线)，火线(退火低碳钢线)，铅水线 (镀锌低碳钢线)及制造钉用低碳钢线之代号、公差及备注
Ordinary Low Carbon Steel Wire, Annealed Low Carbon Steel Wire, Galvanized low Carbon Steel Wire & Low Carbon Steel Wire for nail manufacturing - classification, Symbol of Grade, Tolerance and Remarks.
机械性能
Mechanical Properites
锌包层之重量，铜硫酸盐试验之酸洗次数及测试用卷筒直径
Weight of Zinc-Coating, Number of Dippings in Cupric Sulphate Test and Diameters of Mandrel Used for Coiling Test
冷冲及冷锻用碳钢线枝
Carbon Steel Wire Rods for Cold Heading & Cold Forging (to JIS G3507)
级别，代号及化学成份
Classification, Symbol of Grade and Chemical Composition
直径公差，偏圆度及脱碳层的平均深度
Diameter Tolerance, Ovality and Average Decarburized Layer Depth
冷拉钢枝材
Cold Drawn Carbon Steel Shafting Bar
枝材之美工标准，日工标准，用途及化学成份
AISI, JIS End Usage and Chemical Composition of Cold Drawn Carbon Steel Shafting Bar
冷拉钢板重量表
Cold Drawn Steel Bar Weight Table
高碳钢线枝
High Carbon Steel Wire Rod (to JIS G3506)
冷拉高碳钢线
Hard Drawn High Carbon Steel Wire
(to JIS G3521, ISO-84580-1&2)
化学成份分析表
Chemical Analysis of Wire Rod
线径、公差及机械性能(日本工业标准 G 3521)
Mechanical Properties (JIS G 3521)
琴线(日本标准 G3522)
Piano Wires ( to G3522)
级别，代号，扭曲特性及可用之线材直径
Classes, symbols, twisting characteristic and applied Wire Diameters
直径，公差及拉力强度
Diameter, Tolerance and Tensile Strength
裂纹之容许深度及脱碳层
Permissible depth of flaw and decarburized layer
常用的弹簧不锈钢线-编号，特性，表面处理及化学成份
StainlessSpring Wire – National Standard number, Charateristic, Surface finish & Chemical composition
弹簧不锈钢线，线径及拉力列表
Stainless Spring Steel, Wire diameter and Tensile strength of Spring Wire
处理及表面状况
Finish & Surface
各种不锈钢线在不同处理拉力比较表
Tensile Strength of various kinds of Stainless Steel Wire under Different Finish
圆径及偏圆度之公差
Tolerance of Wire Diameters & Ovality
铬镍不锈钢及抗热钢弹簧线材 –
美国材验学会 ASTM A313 – 1987
Chromium – Nickel Stainless and Heat-resisting Steel Spring Wire – ASTM A313 – 1987
化学成份 Chemical Composition
机械性能 Mechanical Properties
305, 316, 321及347之拉力表
Tensile Strength Requirements for Types 305, 316, 321 and 347
A1S1-302 贰级线材之拉力表
Tensile Strength of A1S1-302 Wire
日本工业标准 – 不锈钢的化学成份(先数字后字母排列)
JIS – Chemical Composition of Stainless Steel (in order of number & alphabet)
美国工业标准 – 不锈钢及防热钢材的化学成份
(先数字后字母排列)
AISI – Chemical Composition of Stainless Steel & Heat-Resistant Steel(in order of number & alphabet)
易车碳钢
Free Cutting Carbon Steels (to JIS G4804 )
化学成份 Chemical composition
圆钢枝，方钢枝及六角钢枝之形状及尺寸之公差
Tolerance on Shape and Dimensions for Round Steel Bar, Square Steel Bar, Hexagonal Steel Bar
易车(快削)不锈钢 Free Cutting Stainless Steel
易车(快削)不锈钢种类 Type of steel
易车(快削)不锈钢拉力表
Tensile Strength of Free Cutting Wires
枝/棒无芯磨公差表 (μ) (μ = 1/100 mm)
Rod/Bar Centreless Grind Tolerance
易车不锈钢及易车钢之不同尺寸及硬度比较
Hardness of Different Types & Size of Free Cutting Steel
扁线、半圆线及异形线
Flat Wire, Half Round Wire, Shaped Wire and Precision Shaped Fine Wire
加工方法
Manufacturing Method
应用材料
Material Used
特点
Characteristic
用途
End Usages
不锈钢扁线及半圆线常用材料
Commonly used materials for Stainless Flat Wire & Half Round Wire
扁线公差
Flat Wire Tolerance
方线公差
Square Wire Tolerance
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Normteile标准件
Gewinde, Schrauben, Muttern螺纹、螺栓、螺母
Gewinde螺纹
Schrauben螺栓
Gewindeausl?ufe螺纹收尾、肩距
Gewindefreistiche螺纹退刀槽
Senkungen锪孔、沉孔
Mutter螺母
Scheibe档圈
Schlüsselweite扳手口尺寸
Werkzeugvierkante工具四方柄
Stifte, Bolzen, Niete, Mitnehmerverbindung
Stifte 圆柱销
Kerbstifte弹性销
Bolzen轴销
Keile 键
Federn弹簧
Keilwellenverbindung花键连接
Blindniete抽芯铆钉
Werkzeugkegel刀具、工具锥度
Normteile für Vorrichtungen und Standzwerkzeuge工装夹具和冲裁模具的标准件
Normteile für Vorrichtungen工装夹具的标准件
T-NutenT型槽
Kugelscheiben球面垫圈
Normteile für Stanzwerkzeuge冲裁模具标准件
Federn弹簧
Antriebstechnik传动技术
RiementriebeV型带传动
Gleitlagerbuchsen滑动轴承轴瓦
W?lzlager滚动轴承
Nutmuttern圆螺母
Passscheiben配合垫圈
Stützscheiben调整垫圈
Wellenenden轴端
Wellendichtring轴用密封件
RunddichtringO型密封圈
机械工具 Mechanic“s Tools
spanner 扳子 (美作:wrench)
double-ended spanner 双头扳子
adjustable spanner, monkey wrench 活扳子,活络扳手
box spanner 管钳子 (美作:socket wrench)
calipers 卡规
pincers, tongs 夹钳
shears 剪子
wire cutters 剪线钳
multipurpose pliers, universal pliers 万能手钳
adjustable pliers 可调手钳
punch 冲子
drill 钻
chuck 卡盘
scraper 三角刮刀
reamer 扩孔钻
calliper gauge 孔径规
hacksaw 钢锯
rivet 铆钉
nut 螺母
locknut 自锁螺母,防松螺母
bolt 螺栓
pin, peg, dowel 销钉
washer 垫圈
staple U形钉
grease gun 注油枪
oil can 油壶
jack 工作服
机械加工
拋光 polishing
安装 to assemble
扳手 wrench
半机械化 semi-mechanization; semi-mechanized
半自动滚刀磨床 semi-automatic hob grinder
半自动化 semi-automation; semi-automatic
备件 spare parts
边刨床 side planer
变速箱 transmission gear
柄轴 arbor
部件 units; assembly parts
插床 slotting machine
拆卸 to disassemble
超高速内圆磨床 ultra-high-speed internal grinder
车床 lathe; turning lathe
车刀 lathe tool
车轮车床 car wheel lathe
车削 turning
车轴 axle
衬套 bushing 按英文字母排序
3-Jaws indexing spacers 三爪、分割工具头
A.T.C.system 加工中心机刀库
Aluminum continuous melting & holding furnaces 连续溶解保温炉
Balancing equipment 平衡设备
Bayonet 卡口
Bearing fittings 轴承配件
Bearing processing equipment 轴承加工机
Bearings 轴承
Belt drive 带传动
Bending machines 弯曲机
Blades 刀片
Blades,saw 锯片
Bolts,screws & nuts 螺栓,螺帽及螺丝
Boring heads 搪孔头
Boring machines 镗床
Cable making tools 造线机
Casting,aluminium 铸铝
Casting,copper 铸铜
Casting,gray iron 铸灰口铁
Casting,malleable iron 可锻铸铁
Casting,other 其他铸造
Casting,steel 铸钢
Chain drive 链传动
Chain making tools 造链机
Chamfer machines 倒角机
Chucks 夹盘
Clamping/holding systems 夹具/支持系统
CNC bending presses 电脑数控弯折机
CNC boring machines 电脑数控镗床
CNC drilling machines 电脑数控钻床
CNC EDM wire-cutting machines 电脑数控电火花线切削机
CNC electric discharge machines 电脑数控电火花机
CNC engraving machines 电脑数控雕刻机
CNC grinding machines 电脑数控磨床
CNC lathes 电脑数控车床
CNC machine tool fittings 电脑数控机床配件
CNC milling machines 电脑数控铣床
CNC shearing machines 电脑数控剪切机
CNC toolings CNC刀杆
CNC wire-cutting machines 电脑数控线切削机
Conveying chains 输送链
Coolers 冷却机
Coupling 联轴器
Crimping tools 卷边工具
Cutters 刀具
Cutting-off machines 切断机
Diamond cutters 钻石刀具
Dicing saws 晶圆切割机
Die casting dies 压铸冲模
Die casting machines 压铸机
Dies-progressive 连续冲模
Disposable toolholder bits 舍弃式刀头
Drawing machines 拔丝机
Drilling machines 钻床
Drilling machines bench 钻床工作台
Drilling machines,high-speed 高速钻床
Drilling machines,multi-spindle 多轴钻床
Drilling machines,radial 摇臂钻床
Drilling machines,vertical 立式钻床
drills 钻头
Electric discharge machines(EDM) 电火花机
Electric power tools 电动刀具
Engraving machines 雕刻机
Engraving machines,laser 激光雕刻机
Etching machines 蚀刻机
Finishing machines 修整机
Fixture 夹具
Forging dies 锻模
Forging,aluminium 锻铝
Forging,cold 冷锻
Forging,copper 铜锻
Forging,other 其他锻造
Forging,steel 钢锻
Foundry equipment 铸造设备
Gear cutting machines 齿轮切削机
Gears 齿轮
Gravity casting machines 重力铸造机
Grinder bench 磨床工作台
Grinders,thread 螺纹磨床
Grinders,tools & cutters 工具磨床
Grinders,ultrasonic 超声波打磨机
Grinding machines 磨床
Grinding machines,centerless 无心磨床
Grinding machines,cylindrical 外圆磨床
Grinding machines,universal 万能磨床
Grinding tools 磨削工具
Grinding wheels 磨轮
Hand tools 手工具
Hard/soft and free expansion sheet making plant 硬(软)板(片)材及自由发泡板机组
Heat preserving furnaces 保温炉
Heating treatment funaces 熔热处理炉
Honing machines 搪磨机
Hydraulic components 液压元件
Hydraulic power tools 液压工具
Hydraulic power units 液压动力元件
Hydraulic rotary cylinders 液压回转缸
Jigs 钻模
Lapping machines 精研机
Lapping machines,centerless 无心精研机
Laser cutting 激光切割
Laser cutting for SMT stensil 激光钢板切割机
Lathe bench 车床工作台
Lathes,automatic 自动车床
Lathes,heavy-duty 重型车床
Lathes,high-speed 高速车床
Lathes,turret 六角车床
Lathes,vertical 立式车床
Lubricants 润滑液
Lubrication Systems 润滑系统
Lubricators 注油机
Machining centers,general 通用加工中心
Machining centers,horizontal 卧式加工中心
Machining centers,horizontal & vertical 卧式及立式加工中心
Machining centers,vertical 立式加工中心
Machining centers,vertical double-column type 立式双柱加工中心
Magnetic tools 磁性工具
Manifolds 集合管
Milling heads 铣头
Milling machines 铣床
Milling machines,bed type 床身式铣床
Milling machines,duplicating 仿形铣床
Milling machines,horizontal 卧式铣床
Milling machines,turret vertical 六角立式铣床
Milling machines,universal 万能铣床
Milling machines,vertical 立式铣床
Milling machines,vertical & horizontal 立式及卧式铣床
Mold & die components 模具单元
Mold changing systems 换模系统
Mold core 模芯
Mold heaters/chillers 模具加热器/冷却器
Mold polishing/texturing 模具打磨/磨纹
Mold repair 模具维修
Molds 模具
Nail making machines 造钉机
Oil coolers 油冷却器
Overflow cutting machines for aluminium wheels 铝轮冒口切断机
P type PVC waterproof rolled sheet making plant P型PVC高分子防水
PCB fine piecing systems 印刷电器板油压冲孔脱料系统
Pipe & tube making machines 管筒制造机
Planing machines 刨床
Planing machines vertical 立式刨床
Pneumatic hydraulic clamps 气油压虎钳
Pneumatic power tools 气动工具
Powder metallurgic forming machines 粉末冶金成型机
Presses,cold forging 冷锻冲压机
presses,crank 曲柄压力机
Presses,eccentric 离心压力机
Presses,forging 锻压机
Presses,hydraulic 液压冲床
Presses,knuckle joint 肘杆式压力机
Presses,pneumatic 气动冲床
Presses,servo 伺服冲床
Presses,transfer 自动压力机
Pressing dies 压模
Punch formers 冲子研磨器
Quick die change systems 速换模系统
Quick mold change systems 快速换模系统
Reverberatory furnaces 反射炉
Rollers 滚筒
Rolling machines 辗压机
Rotary tables 转台
Sawing machines 锯床
Sawing machines,band 带锯床
Saws,band 带锯
Saws,hack 弓锯
Saws,horizontal band 卧式带锯
Saws,vertical band 立式带锯
shafts 轴
Shapers 牛头刨床
Shearing machines 剪切机
Sheet metal forming machines 金属板成型机
Sheet metal working machines 金属板加工机
Slotting machines 插床
spindles 主轴
Stamping parts 冲压机
Straightening machines 矫直机
Switches & buttons 开关及按钮
Tapping machines 攻螺丝机
Transmitted chains 传动链
Tube bending machines 弯管机
Vertical hydraulic broaching machine 立式油压拉床
Vises 虎钳
Vises,tool-maker 精密平口钳
Wheel dressers 砂轮修整器
Woven-Cutting machines 织麦激光切割机
Wrenches 扳手
金属材料词汇
出处： 作者：haha FanE『翻译中国』 2004-6-2 14:29:07
物料科学
Material Science
物料科学定义Material Science Definition
加工性能
Machinability
强度
Strength
抗腐蚀及耐用
Corrosion & resistance durability
金属特性
Special metallic features
抗敏感及环境保护
Allergic, re-cycling & environmental protection
化学元素
Chemical element
元素的原子序数
Atom of Elements
原子及固体物质
Atom and solid material
原子的组成、大小、体积和单位图表
The size, mass, charge of an atom, and is particles (Pronton,Nentron and Electron)
原子的组织图
Atom Constitutes
周期表
Periodic Table
原子键结
Atom Bonding
金属与合金 Metal and Alloy
铁及非铁金属
Ferrous & Non Ferrous Metal
金属的特性
Features of Metal
晶体结构 Crystal Pattern
晶体结构，定向格子及单位晶格
Crystal structure, Space lattice & Unit cell
X线结晶分析法
X – ray crystal analyics method
金属结晶格子 Metal space lattice
格子常数 Lattice constant
米勒指数 Mill's Index
金相及相律 Metal Phase and Phase Rule
固熔体 Solid solution
置换型固熔体 Substitutional type solid solution
插入型固熔体 Interstital solid solution
金属间化物 Intermetallic compound
金属变态
Transformation
变态点
Transformation Point
磁性变态
Magnetic Transformation
同素变态
Allotropic Transformation
合金平衡状态
Thermal Equilibrium
相律
Phase Rule
自由度
Degree of freedom
临界温度
Critical temperture
共晶
Eutectic
包晶温度 Peritectic Temperature
包晶反应 Peritectic Reaction
包晶合金 Peritectic Alloy
亚共晶体 Hypoeutetic Alloy
过共晶体 Hyper-ectectic Alloy
金属的相融、相融温度、晶体反应及合金在共晶合金、固熔孻共晶合金及偏晶反应的比较
Equilibrium Comparision
金属塑性 Plastic Deformation
滑动面 Slip Plan
畸变 Distortion
硬化 Work Hardening
退火 Annealing
回复柔软 Crystal Recovery
再结晶 Recrystallization
金属材料的性能及试验
Properties & testing of metal
化学性能
Chemical Properties
物理性能
Physical Properties
颜色
Colour
磁性
Magnetisum
比电阻
Specific resistivity & specific resistance
比重
Specific gravity & specific density
比热
Specific Heat
热膨胀系数
Coefficient of thermal expansion
导热度
Heat conductivity
机械性能 Mechanical properties
屈服强度(降伏强度) (Yield strangth)
弹性限度、阳氏弹性系数及屈服点
elastic limit, Yeung's module of elasticity to yield point
伸长度
Elongation
断面缩率
Reduction of area
金属材料的试验方法
The Method of Metal inspection
不破坏检验
Non – destructive inspections
渗透探伤法
Penetrate inspection
磁粉探伤法
Magnetic particle inspection
放射线探伤法
Radiographic inspection
超声波探伤法
Ultrasonic inspection
显微观察法
Microscopic inspection
破坏的检验
Destructive Inspection
冲击测试
Impact Test
疲劳测试
Fatigue Test
潜变测试 Creep Test
潜变强度
Creeps Strength
第壹潜变期
Primary Creep
第二潜变期
Secondary Creep
第三潜变期
Tertiary Creep
主要金属元素之物理性质
Physical properties of major Metal Elements
工业标准及规格 – 铁及非铁金属
Industrial Standard – Ferrous & Non – ferrous Metal
磁力 Magnetic
简介 General
软磁 Soft Magnetic
硬磁 Hard Magnetic
磁场 Magnetic Field
磁性感应 Magnetic Induction
透磁度 Magnetic Permeability
磁化率 Magnetic Susceptibility (Xm)
磁力(Magnetic Force)及磁场(Magnetic Field)是因物料里的电子(Electron)活动而产生
抗磁体、顺磁体、铁磁体、反铁磁体及亚铁磁体
Diamagnetism, Paramagnetic, Ferromagnetism,Antiferromagnetism & Ferrimagnetism
抗磁体 Diamagnetism
磁偶极子 Dipole
负磁力效应 Negative effect
顺磁体 Paramagnetic
正磁化率 Positive magnetic susceptibility
铁磁体 Ferromagnetism
转变元素 Transition element
交换能量 Positive energy exchange
外价电子 Outer valence electrons
化学结合 Chemical bond
自发上磁 Spontaneous magnetization
磁畴 Magnetic domain
相反旋转 Opposite span
比较抗磁体、顺磁体及铁磁体
Comparison of Diamagnetism, Paramagnetic & Ferromagnetism
反铁磁体 Antiferromagnetism
亚铁磁体 Ferrimagnetism
磁矩 magnetic moment
净磁矩 Net magnetic moment
钢铁的主要成份
The major element of steel
钢铁用"碳"之含量来分类
Classification of Steel according to Carbon contents
铁相
Steel Phases
钢铁的名称
Name of steel
纯铁体
Ferrite
渗碳体
Cementitle
奥氏体 Austenite
珠光体及共释钢
Pearlite &Eutectoid
奥氏体碳钢
Austenite Carbon Steel
单相金属
Single Phase Metal
共释变态
Eutectoid Transformation
珠光体 Pearlite
亚铁释体
Hyppo-Eutectoid
初释纯铁体 Pro-entectoid ferrite
过共释钢 Hype-eutectoid
珠光体
Pearlite
粗珠光体 Coarse pearlite
中珠光体 Medium pearlite
幼珠光体 Fine pearlite
磁性变态点 Magnetic Transformation
钢铁的制造
Manufacturing of Steel
连续铸造法 Continuous casting process
电炉 Electric furnace
均热炉 Soaking pit
全静钢 Killed steel
半静钢 Semi-killed steel
沸腾钢(未净钢) Rimmed steel
钢铁生产流程 Steel Production Flow Chart
钢材的熔铸、锻造、挤压及延轧
The Casting, Fogging, Extrusion, Rolling & Steel
熔铸 Casting
锻造 Fogging
挤压 Extrusion
延轧 Rolling
冲剪 Drawing & stamping
特殊钢 Special Steel
简介
General
特殊钢以原素分类
Classification of Special Steel according to Element
特殊钢以用途来分类
Classification of Special Steel according to End Usage
易车(快削)不锈钢
Free Cutting Stainless Steel
含铅易车钢
Leaded Free Cutting Steel
含硫易车钢
Sulphuric Free Cutting Steel
硬化性能
Hardenability
钢的脆性
Brittleness of Steel
低温脆性 Cold brittleness
回火脆性 Temper brittleness
日工标准下的特殊钢材
Specail Steel according to JIS Standard
铬钢 – 日工标准 JIS G4104
Chrome steel to JIS G4104
铬钼钢钢材 – 日工标准 G4105 62
Chrome Molybdenum steel to JIS G4105
镍铬 – 日工标准 G4102 63
Chrome Nickel steel to JIS G4102
镍铬钼钢 – 日工标准 G4103 64
Nickel, Chrome & Molybdenum Steel to JIS G4103
高锰钢铸 – 日工标准
High manganese steel to JIS standard
片及板材
Chapter Four-Strip, Steel & Plate
冷辘低碳钢片(双单光片)(日工标准 JIS G3141) 73 - 95
Cold Rolled (Low carbon) Steel Strip (to JIS G 3141)
简介
General
美材试标准的冷辘低碳钢片
Cold Rolled Steel Strip American Standard – American Society for testing and materials (ASTM)
日工标准JIS G3141冷辘低碳钢片(双单光片)的编号浅释
Decoding of cold rolled(Low carbon)steel strip JIS G3141
材料的加工性能 Drawing abillity
硬度 Hardness
表面处理 Surface finish
冷辘钢捆片及张片制作流程图表
Production flow chart cold rolled steel coil sheet
冷辘钢捆片及张片的电镀和印刷方法
Cold rolled steel coil & sheet electro-plating & painting method
冷辘(低碳)钢片的分类用、途、工业标准、品质、加热状态及硬度表
End usages, industrial standard, quality, condition and hardness of cold rolled steel strip
硬度及拉力 Hardness & Tensile strength test
拉伸测试(顺纹测试)
Elongation test
杯突测试(厚度: 0.4公厘至1.6公厘，准确至0.1公厘 3个试片平均数)
Erichsen test (Thickness: 0.4mm to 1.6mm, figure round up to 0.1mm)
曲面(假曲率)
Camber
厚度及阔度公差 Tolerance on Thickness & Width
平坦度(阔度大于500公厘，标准回火)
Flatness (width>500mm, temper: standard)
弯度 Camber
冷辘钢片储存与处理提示
General advice on handling & storage of cold rolled steel coil & sheet
防止生锈
Rust Protection
生锈速度表
Speed of rusting
焊接 Welding
气焊 Gas Welding
埋弧焊 Submerged-arc Welding
电阻焊 Resistance Welding
冷辘钢片(拉力: 30-32公斤/平方米)在没有表面处理状态下的焊接状况
Spot welding conditions for bared (free from paint, oxides etc) Cold rolled mild steel sheets(T/S:30-32 Kgf/ μ m2)
时间效应(老化)及拉伸应变
Aging & Stretcher Strains
日工标准(JIS G3141)冷辘钢片化学成份
Chemical composition – cold rolled steel sheet to JIS G3141
冷辘钢片的"理论重量"计算方程式
Cold Rolled Steel Sheet – Theoretical mass
日工标准(JIS G3141)冷辘钢片重量列表
Mass of Cold-Rolled Steel Sheet to JIS G3141
冷辘钢片订货需知
Ordering of cold rolled steel strip/sheet
其它日工标准冷轧钢片(用途及编号)
JIS standard & application of other cold Rolled Special Steel
电镀锌钢片或电解钢片
Electro-galvanized Steel Sheet/Electrolytic Zinc Coated Steel Sheet
简介
General
电解/电镀锌大大增强钢片的防锈能力
Galvanic Action improving Weather & Corrosion Resistance of the Base Steel Sheet
上漆能力 Paint Adhesion
电镀锌钢片的焊接
Welding of Electro-galvanized steel sheet
点焊
Spot welding
滚焊
Seam welding
电镀锌(电解)钢片
Electro-galvanized Steel Sheet
生产流程
Production Flow Chart
常用的镀锌钢片(电解片)的基层金属、用途、日工标准、美材标准及一般厚度
Base metal, application, JIS & ASTM standard, and Normal thickness of galvanized steel sheet
锌镀层质量 Zinc Coating Mass
表面处理 Surface Treatment
冷轧钢片 Cold-Rolled Steel Sheet/Strip
热轧钢片 Hot-Rolled Sheet/Strip
电解冷轧钢片厚度公差
Thickness Tolerance of Electrolytic Cold-rolled sheet
热轧钢片厚度公差
Thickness Tolerance of Hot-rolled sheet
冷轧或热轧钢片阔度公差
Width Tolerance of Cold or Hot-rolled sheet
长度公差 Length Tolerance
理论质量 Theoretical Mass
锌镀层质量(两个相同锌镀层厚度)
Mass Calculation of coating (For equal coating)/MM
锌镀层质量(两个不同锌镀层厚度)
Mass Calculation of coating (For differential coating)/MM
镀锡薄铁片(白铁皮/马口铁) (日工标准 JIS G3303)
简介
General
镀锡薄铁片的构造
Construction of Electrolytic Tinplate
镀锡薄钢片(白铁皮/马日铁)制造过程
Production Process of Electrolytic Tinplate
锡层质量
Mass of Tin Coating (JIS G3303-1987)
两面均等锡层
Both Side Equally Coated Mass
两面不均等锡层
Both Side Different Thickness Coated Mass
级别、电镀方法、镀层质量及常用称号
Grade, Plating type, Designation of Coating Mass & Common Coating Mass
镀层质量标记
Markings & Designations of Differential Coatings
硬度 Hardness
单相轧压镀锡薄铁片(白铁皮/马口铁)
Single-Reduced Tinplate
双相辗压镀锡薄钢片(马口铁/白铁皮)
Dual-Reduction Tinplate
钢的种类 Type of Steel
表面处理 Surface Finish
常用尺寸 Commonly Used Size
电器用硅 [硅] 钢片 Electrical Steel Sheet
简介 General
软磁材料 Soft Magnetic Material
滞后回线 Narrow Hystersis
矫顽磁力 Coercive Force
硬磁材料 Hard Magnetic Material
最大能量积 Maximum Energy Product
硅含量对电器用的低碳钢片的最大好处
The Advantage of Using Silicon low Carbon Steel
晶粒取向(Grain-Oriented)及非晶粒取向(Non-Oriented)
Grain Oriented & Non-Oriented
电器用硅 [硅] 钢片的最终用途及规格
End Usage and Designations of Electrical Steel Strip
电器用的硅 [硅] 钢片之分类
Classification of Silicon Steel Sheet for Electrical Use
电器用钢片的绝缘涂层
Performance of Surface Insulation of Electrical Steel Sheets
晶粒取向电器用硅钢片主要工业标准
International Standard – Grain-Oriented Electrical Steel Silicon Steel Sheet for Electrical Use
晶粒取向电器用硅钢片 Grain-Oriented Electrical Steel
晶粒取向，定取向芯钢片及高硼定取向芯钢片之磁力性能及夹层系数(日工标准及美材标准)
Magnetic Properties and Lamination Factor of SI-ORIENT-CORE& SI-ORIENT-CORE-HI B Electrical Steel Strip (JIS and AISI Standard)
退火Annealing
电器用钢片用家需自行应力退火原因
Annealing of the Electrical Steel Sheet
退火时注意事项 Annealing Precautionary
碳污染 Prevent Carbon Contamination
热力应先从工件边缘透入
Heat from the Laminated Stacks Edges
提防过份氧化
No Excessive Oxidation
应力退火温度
Stress –relieving Annealing Temperature
晶粒取向电器用硅 [硅] 钢片 – 高硼(HI-B)定取向芯钢片及定取向芯钢片之机械性能及夹层系数
Mechanical Properties and Lamination Factors of SI-ORIENT-CORE-HI-B and SI-ORIENT-CORE Grain Orient Electrical Steel Sheets
晶粒取向电器用硅 [硅] 钢;片 – 高硼低硫(LS)定取向 钢片之磁力及电力性能
Magnetic and Electrical Properties of SI-ORIENT-CORE-HI-B-LS
晶粒取向电器用硅 [硅] 钢片 – 高硼低硫(LS) 定取向钢片之机械性能及夹层系数
Mechanical Properties and Lamination Factors of SI-ORIENT-CORE-HI-B-LS
晶粒取向电器用硅(硅)钢片-高硼(HI-B)定取向 芯钢片，定取向芯钢片及高硼低硫(LS)定取向芯钢片之厚度及阔度公差
Physical Tolerance of SI-ORIENT-CORE-HI-B, SI-ORIENT-CORE, & SI-CORE-HI-B-LS Grain
Oriented Electrical Steel Sheets
晶粒取向电器用硅(硅)钢片 – 高硼(HI-B)定取向 芯钢片，定取向芯钢片及高硼低硫(LS)定取向芯钢片之标准尺寸及包装
Standard Forms and Size of SI-ORIENT-CORE-HI-B,SI-CORE, & SI-ORIENT-CORE-HI-B-LS Grain-
Oriented Electrical Steel Sheets
绝缘表面 Surface Insulation
非晶粒取向电力用钢片的电力、磁力、机械性能 及夹层系数
Lamination Factors of Electrical, Magnetic & Mechanical Non-Grain Oriented Electrical
电器及家电外壳用镀层冷辘 [低碳] 钢片
Coated (Low Carbon) Steel Sheets for Casing,Electricals & Home Appliances
镀铝硅钢片 Aluminized Silicon Alloy Steel Sheet
简介 General
镀铝硅合金钢片的特色
Feature of Aluminized Silicon Alloy Steel Sheet
用途
End Usages
抗化学品能力
Chemical Resistance
镀铝(硅)钢片 – 日工标准(JIS G3314)
Hot-aluminum-coated sheets and coils to JIS G 3314
镀铝(硅)钢片 – 美材试标准(ASTM A-463-77)35.7 JIS G3314镀热浸铝片的机械性能
Mechanical Properties of JIS G 3314 Hot-Dip Aluminum-coated Sheets and Coils
公差 Size Tolerance
镀铝(硅)钢片及其它种类钢片的抗腐蚀性能比较
Comparsion of various resistance of aluminized steel & other kinds of steel
镀铝(硅)钢片生产流程
Aluminum Steel Sheet, Production Flow Chart
焊接能力 Weldability
镀铝钢片的焊接状态(比较冷辘钢片)
Tips on welding of Aluminized sheet in comparasion with cold rolled steel strip
钢板
Steel Plate
钢板用途分类及各国钢板的工业标准包括日工标准及美材试标准
Type of steel Plate & Related JIS, ASTM and Other Major Industrial Standards
钢板生产流程
Production Flow Chart
钢板订货需知
Ordering of Steel Plate
不锈钢
Stainless Steel
不锈钢的定义 Definition of Stainless Steel
不锈钢之分类，耐腐蚀性及耐热性
Classification, Corrosion Resistant & Heat Resistance of Stainless Steel
铁铬系不锈钢片
Chrome Stainless Steel
马氏体不锈钢
Martensite Stainless Steel
低碳马氏体不锈钢
Low Carbon Martensite Stainless Steel
含铁体不锈钢
Ferrite Stainless Steel
镍铬系不锈钢
Nickel Chrome Stainless Steel
释出硬化不锈钢
Precipitation Hardening Stainless Steel
铁锰铝不锈钢
Fe / Mn / Al / Stainless Steel
不锈钢的磁性
Magnetic Property & Stainless Steel
不锈钢箔、卷片、片及板之厚度分类
Classification of Foil, Strip, Sheet & Plate by Thickness
表面保护胶纸
Surface protection film
不锈钢片材常用代号
Designation of SUS Steel Special Use Stainless
表面处理 Surface finish
薄卷片及薄片(0.3至2.9mm厚之片)机械性能
Mechanical Properties of Thin Stainless Steel(Thickness from 0.3mm to 2.9mm) – strip/sheet
不锈钢片机械性能(301, 304, 631, CSP)
Mechanical Properties of Spring use Stainless Steel
不锈钢 – 种类，工业标准，化学成份，特点及 主要用途
Stainless Steel – Type, Industrial Standard, Chemical Composition, Characteristic & end usage of the most commonly used Stainless Steel
不锈钢薄片用途例
End Usage of Thinner Gauge
不锈钢片、板用途例
Examples of End Usages of Strip, Sheet & Plate
不锈钢应力退火卷片常用规格名词图解
General Specification of Tension Annealed Stainless Steel Strips
耐热不锈钢
Heat-Resistance Stainless Steel
镍铬系耐热不锈钢特性、化学成份、及操作温度
Heat-Resistance Stainless Steel
铬系耐热钢
Chrome Heat Resistance Steel
镍铬耐热钢
Ni - Cr Heat Resistance Steel
超耐热钢
Special Heat Resistance Steel
抗热超级合金
Heat Resistance Super Alloy
耐热不锈钢比重表
Specific Gravity of Heat – resistance steel plates and sheets stainless steel
不锈钢材及耐热钢材标准对照表
Stainless and Heat-Resisting Steels
发条片 Power Spring Strip
发条的分类及材料
Power Spring Strip Classification and Materials
上链发条 Wind-up Spring
倒后擦发条 Pull Back Power Spring
圆面("卜竹")发条 Convex Spring Strip
拉尺发条 Measure Tape
魔术手环 Magic Tape
魔术手环尺寸图Drawing of Magic Tap
定型发条 Constant Torque Spring
定型发条及上炼发条的驱动力
Spring Force of Constant Torque Spring and Wing-up Spring
定型发条的形状及翻动过程
Shape and Spring Back of Constant Torque Spring
定型发条驱动力公式及代号
The Formula and Symbol of Constant Torque Spring
边缘处理 Edge Finish
硬度 Hardness
高碳钢化学成份及用途
High Carbon Tool Steel, Chemical Composition and Usage
每公斤发条的长度简易公式
The Length of 1 Kg of Spring Steel Strip
SK-5 & AISI-301 每公斤长的重量/公斤(阔100-200公厘) Weight per one meter long (kg) (Width 100-200mm)
SK-5 & AISI-301 每公斤之长度(阔100-200公厘) Length per one kg (Width 100-200mm)
SK-5 & AISI-301 每公尺长的重量/公斤(阔2.0-10公厘)
Weight per one meter long (kg) (Width 2.0-10mm)
SK-5 & AISI-301 每公斤之长度(阔2.0-10公厘)
Length per one kg (Width 2.0-10mm)
高碳钢片 High Carbon Steel Strip
分类
Classification
用组织结构分类
Classification According to Grain Structure
用含碳量分类 – 即低碳钢、中碳钢及高碳钢
Classification According to Carbon Contains
弹簧用碳钢片
CarbonSteel Strip For Spring Use
冷轧状态 Cold Rolled Strip
回火状态 Annealed Strip
淬火及回火状态
Hardened & Tempered Strip/ Precision – Quenched Steel Strip
贝氏体钢片 Bainite Steel Strip
弹簧用碳钢片材之边缘处理 Edge Finished
淬火剂
Quenching Media
碳钢回火 Tempering
回火有低温回火及高温回火
Low & High Temperature Tempering
高温回火
High Temperature Tempering
退火 Annealing
完全退火 Full Annealing
扩散退火 Diffusion Annealing
低温退火 Low Temperature Annealing
中途退火 Process Annealing
球化退火 Spheroidizing Annealing
光辉退火 Bright Annealing
淬火 Quenching
时间淬火 Time Quenching
奥氏铁孻回火 Austempering
马氏铁体淬火 Marquenching
高碳钢片用途 End Usage of High Carbon Steel Strip
冷轧高碳钢 – 日本工业标准
Cold-Rolled (Special Steel) Carbon Steel Strip to JIS G3311
电镀金属钢片 Plate Metal Strip
简介 General
电镀金属捆片的优点
Advantage of Using Plate Metal Strip
金属捆片电镀层
Plated Layer of Plated Metal Strip
镀镍 Nickel Plated
镀铬 Chrome Plated
镀黄铜 Brass Plated
基层金属 Base Metal of Plated Metal Strip
低碳钢或铁基层金属
Iron & Low Carbon as Base Metal
不锈钢基层金属 Stainless Steel as Base Metal
铜基层金属
Copper as Base Metal
黄铜基层金属
Brass as Base Metal
轴承合金 Bearing Alloy
简介
General
轴承合金 – 日工标准 JIS H 5401
Bearing Alloy to JIS H 5401
锡基、铅基及锌基轴承合金比较表
Comparison of Tin base, Lead base and Zinc base alloy for Bearing purpose
易溶合金 Fusible Alloy
焊接合金 Soldering and Brazing Alloy
软焊 Soldering Alloy
软焊合金 – 日本标准 JIS H 4341
Soldering Alloy to JIS H 4341
硬焊 Brazing Alloy
其它焊接材料请参阅日工标准目录
Other Soldering Material
细线材、枝材、棒材
Chapter Five Wire, Rod & Bar
线材/枝材材质分类及制成品
Classification and End Products of Wire/Rod
铁线(低碳钢线)日工标准 JIS G 3532
Low Carbon Steel Wires ( Iron Wire ) to JIS G 3532
光线(低碳钢线)，火线(退火低碳钢线)，铅水线 (镀锌低碳钢线)及制造钉用低碳钢线之代号、公差及备注
Ordinary Low Carbon Steel Wire, Annealed Low Carbon Steel Wire, Galvanized low Carbon Steel Wire & Low Carbon Steel Wire for nail manufacturing - classification, Symbol of Grade, Tolerance and Remarks.
机械性能
Mechanical Properites
锌包层之重量，铜硫酸盐试验之酸洗次数及测试用卷筒直径
Weight of Zinc-Coating, Number of Dippings in Cupric Sulphate Test and Diameters of Mandrel Used for Coiling Test
冷冲及冷锻用碳钢线枝
Carbon Steel Wire Rods for Cold Heading & Cold Forging (to JIS G3507)
级别，代号及化学成份
Classification, Symbol of Grade and Chemical Composition
直径公差，偏圆度及脱碳层的平均深度
Diameter Tolerance, Ovality and Average Decarburized Layer Depth
冷拉钢枝材
Cold Drawn Carbon Steel Shafting Bar
枝材之美工标准，日工标准，用途及化学成份
AISI, JIS End Usage and Chemical Composition of Cold Drawn Carbon Steel Shafting Bar
冷拉钢板重量表
Cold Drawn Steel Bar Weight Table
高碳钢线枝
High Carbon Steel Wire Rod (to JIS G3506)
冷拉高碳钢线
Hard Drawn High Carbon Steel Wire
(to JIS G3521, ISO-84580-1&2)
化学成份分析表
Chemical Analysis of Wire Rod
线径、公差及机械性能(日本工业标准 G 3521)
Mechanical Properties (JIS G 3521)
琴线(日本标准 G3522)
Piano Wires ( to G3522)
级别，代号，扭曲特性及可用之线材直径
Classes, symbols, twisting characteristic and applied Wire Diameters
直径，公差及拉力强度
Diameter, Tolerance and Tensile Strength
裂纹之容许深度及脱碳层
Permissible depth of flaw and decarburized layer
常用的弹簧不锈钢线-编号，特性，表面处理及化学成份
StainlessSpring Wire – National Standard number, Charateristic, Surface finish & Chemical composition
弹簧不锈钢线，线径及拉力列表
Stainless Spring Steel, Wire diameter and Tensile strength of Spring Wire
处理及表面状况
Finish & Surface
各种不锈钢线在不同处理拉力比较表
Tensile Strength of various kinds of Stainless Steel Wire under Different Finish
圆径及偏圆度之公差
Tolerance of Wire Diameters & Ovality
铬镍不锈钢及抗热钢弹簧线材 –
美国材验学会 ASTM A313 – 1987
Chromium – Nickel Stainless and Heat-resisting Steel Spring Wire – ASTM A313 – 1987
化学成份 Chemical Composition
机械性能 Mechanical Properties
305, 316, 321及347之拉力表
Tensile Strength Requirements for Types 305, 316, 321 and 347
A1S1-302 贰级线材之拉力表
Tensile Strength of A1S1-302 Wire
日本工业标准 – 不锈钢的化学成份(先数字后字母排列)
JIS – Chemical Composition of Stainless Steel (in order of number & alphabet)
美国工业标准 – 不锈钢及防热钢材的化学成份
(先数字后字母排列)
AISI – Chemical Composition of Stainless Steel & Heat-Resistant Steel(in order of number & alphabet)
易车碳钢
Free Cutting Carbon Steels (to JIS G4804 )
化学成份 Chemical composition
圆钢枝，方钢枝及六角钢枝之形状及尺寸之公差
Tolerance on Shape and Dimensions for Round Steel Bar, Square Steel Bar, Hexagonal Steel Bar
易车(快削)不锈钢 Free Cutting Stainless Steel
易车(快削)不锈钢种类 Type of steel
易车(快削)不锈钢拉力表
Tensile Strength of Free Cutting Wires
枝/棒无芯磨公差表 (μ) (μ = 1/100 mm)
Rod/Bar Centreless Grind Tolerance
易车不锈钢及易车钢之不同尺寸及硬度比较
Hardness of Different Types & Size of Free Cutting Steel
扁线、半圆线及异形线
Flat Wire, Half Round Wire, Shaped Wire and Precision Shaped Fine Wire
加工方法
Manufacturing Method
应用材料
Material Used
特点
Characteristic
用途
End Usages
不锈钢扁线及半圆线常用材料
Commonly used materials for Stainless Flat Wire & Half Round Wire
扁线公差
Flat Wire Tolerance
方线公差
Square Wire Tolerance
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BW product including: utting tool、HSS Cutting tool、Carbide end mills、Carbide cutting tool、NAS Cutting tool、Carbide end mill、Aerospace cutting tool、Carbide drill、High speed steel、Milling cutter、Core drill、Taperd end mills、Metric end mills、Miniature end mills、Pilot reamer、Electronics cutter、Step drill、Metal cutting saw、Double margin drill、Gun barrel、Angle milling cutter、Carbide burrs、Carbide tipped cutter、Chamfering tool、IC card engraving cutter、Side cutter、NAS tool、DIN tool、Special tool、Metal slitting saws、Shell end mills、Side and face milling cutters、Side chip clearance saws、Long end mills、Stub roughing end mills、Dovetail milling cutters、Carbide slot drills、Carbide torus cutters、Angeled carbide end mills、Carbide torus cutters、Carbide ball-noseed slot drills、Mould cutter、Tool manufacturer.
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如何手工磨钻头www.tool-tool.com
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手工刃磨钻头是在砂轮上进行的，因此对砂轮应有如下要求：
(1)选用粒度适当的(46#~80#)中软级(ZRl~ ZR2)砂轮。
(2)砂轮旋转时跳动要小。
具体刃磨步骤如下：
(1)将主切削刃置于水平状态并与砂轮外圆平行。
(2)保持钻头中心线与砂轮外圆面的夹角为Φ)。
(3)用右手握钻头头部，作定位支承并加刃磨压力。
(4)左手握钻头柄部，协助右手作上下摆动(目的：磨后角)。
(5)左右两手的动作必须很好配合协调一致。
(6)刃磨时，由上向下或由下向上都可。
(7)一面磨好后，翻转 180°磨另一面(磨法同上)。
在刃磨过程中主切削刃的锋角、后角和横刃斜角都是同时磨出的。钻头刃磨后可用样板进行检查，一般常用目测法进行检查。目测时，将钻头竖起，立在眼前，两眼平视，观看刃口，这时背景要清晰。因为观察时两钻刃一前一后，会产生视差，观看两钻刃时，往往感到左刃(前刃)高。这时将钻心绕轴线旋转180°，这样反复几次，如果看的结果一样，就证明对称了。另外钻头刃磨时，为防止切削部分过热而退火，应经常浸入水中冷却。
钻头的顶角的选用一般是硬材料取大点，可以到１３０－１４０度，软材料小点９０－－１００度，标准的是１１８度．
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手工刃磨钻头是在砂轮上进行的，因此对砂轮应有如下要求：
(1)选用粒度适当的(46#~80#)中软级(ZRl~ ZR2)砂轮。
(2)砂轮旋转时跳动要小。
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(1)将主切削刃置于水平状态并与砂轮外圆平行。
(2)保持钻头中心线与砂轮外圆面的夹角为Φ)。
(3)用右手握钻头头部，作定位支承并加刃磨压力。
(4)左手握钻头柄部，协助右手作上下摆动(目的：磨后角)。
(5)左右两手的动作必须很好配合协调一致。
(6)刃磨时，由上向下或由下向上都可。
(7)一面磨好后，翻转 180°磨另一面(磨法同上)。
在刃磨过程中主切削刃的锋角、后角和横刃斜角都是同时磨出的。钻头刃磨后可用样板进行检查，一般常用目测法进行检查。目测时，将钻头竖起，立在眼前，两眼平视，观看刃口，这时背景要清晰。因为观察时两钻刃一前一后，会产生视差，观看两钻刃时，往往感到左刃(前刃)高。这时将钻心绕轴线旋转180°，这样反复几次，如果看的结果一样，就证明对称了。另外钻头刃磨时，为防止切削部分过热而退火，应经常浸入水中冷却。
钻头的顶角的选用一般是硬材料取大点，可以到１３０－１４０度，软材料小点９０－－１００度，标准的是１１８度．
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PCB行业面临增产不增污的压力www.tool-tool.com
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PCB生产涉及多学科、多工艺、多设备、多工序、多物料，有人认为这是一个高资金密集的行业，高污染的行业。生产发展了，环境污染了，这是谁也不愿意看到的事情。
阻止或扼杀这个行业发展不是好办法。其出路应当是走清洁生产和可持续发展的道路。PCB生产过程的污染源主要是废水、废气、废渣，实践经验证明，印制板的污染是可以得到处理的。
这个行业老总十分注意推行建立ISO-14000国际环境管理体系。建立这个体系，才能持续全方位改善环境。而建立这个体系，才可以接到国内外著名大客户的订单。目前，我国已有数十个家PCB企业陆续通过ISO-14001的认证，走在了其它行业的前头。
广东省、深圳市从去年开始，重点整治PCB，电镀行业。发出红头文件，暂停新建技术含量低、污染大、规模小的PCB企业。规模投资大，技术含量高，对环境造成重大影响的项目要集体审批。深圳市环保局要求，PCB企业废水必须达标，废水回收利用率要≥50%。其管理思维叫做增产不增污。
目前，增产不增污的思维在PCB行业正在深入人心。已有一批PCB厂废水处理站废水处理不但达标，而且废水处理后循环回到生产线上使用，废水回收利用率达到≥50%。还有许多企业，正在作废水循环回用的技术改造方案。
另外，印制板行业又是金属资源消耗形行业，所使用的主材覆铜板50-60%以上的铜要被蚀刻变成废的蚀刻液，蚀刻废液是PCB厂里废液量最大，而又最有回用价值的资源。经过努力，废蚀刻液再生和铜回收系统的创新工艺会很快在全行业内推广使用，这样，在工厂内部既可实现废蚀刻液铜的回收，又可作到废液循环使用，废液零排放，从而达到“以废养废”，变废为宝，清洁生产。
许多企业老总已认识到，加入到PCB行列就要重视环保。不重视环保，PCB企业随时可能被查封、关闭。增产又增污，超标排放废水的企业过得了今天，过不了明天。印制板污染是可以得到处理的，关键是企业领导思想。中国PCB行业的出路是清洁生产，可持续发展。当然，这样做，开始阶段要投些钱，加大了成本，但最终得益的是自己，还有社会和我们的子孙后代。
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PCB生产涉及多学科、多工艺、多设备、多工序、多物料，有人认为这是一个高资金密集的行业，高污染的行业。生产发展了，环境污染了，这是谁也不愿意看到的事情。
阻止或扼杀这个行业发展不是好办法。其出路应当是走清洁生产和可持续发展的道路。PCB生产过程的污染源主要是废水、废气、废渣，实践经验证明，印制板的污染是可以得到处理的。
这个行业老总十分注意推行建立ISO-14000国际环境管理体系。建立这个体系，才能持续全方位改善环境。而建立这个体系，才可以接到国内外著名大客户的订单。目前，我国已有数十个家PCB企业陆续通过ISO-14001的认证，走在了其它行业的前头。
广东省、深圳市从去年开始，重点整治PCB，电镀行业。发出红头文件，暂停新建技术含量低、污染大、规模小的PCB企业。规模投资大，技术含量高，对环境造成重大影响的项目要集体审批。深圳市环保局要求，PCB企业废水必须达标，废水回收利用率要≥50%。其管理思维叫做增产不增污。
目前，增产不增污的思维在PCB行业正在深入人心。已有一批PCB厂废水处理站废水处理不但达标，而且废水处理后循环回到生产线上使用，废水回收利用率达到≥50%。还有许多企业，正在作废水循环回用的技术改造方案。
另外，印制板行业又是金属资源消耗形行业，所使用的主材覆铜板50-60%以上的铜要被蚀刻变成废的蚀刻液，蚀刻废液是PCB厂里废液量最大，而又最有回用价值的资源。经过努力，废蚀刻液再生和铜回收系统的创新工艺会很快在全行业内推广使用，这样，在工厂内部既可实现废蚀刻液铜的回收，又可作到废液循环使用，废液零排放，从而达到“以废养废”，变废为宝，清洁生产。
许多企业老总已认识到，加入到PCB行列就要重视环保。不重视环保，PCB企业随时可能被查封、关闭。增产又增污，超标排放废水的企业过得了今天，过不了明天。印制板污染是可以得到处理的，关键是企业领导思想。中国PCB行业的出路是清洁生产，可持续发展。当然，这样做，开始阶段要投些钱，加大了成本，但最终得益的是自己，还有社会和我们的子孙后代。
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中国铜加工业发展趋势分析www.tool-tool.com
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受高铜价等因素的刺激，近年国内铜加工投资大幅增长，我国铜加工业投资主体多元化格局已经形成。新一批投资上马的铜加工项目起点高，产品档次高，这些项目一旦如期投产，国内铜材主要产品生产能力将出现过剩，加工费将进一步下降，企业间的并购重组步伐将加快。对此，企业应充分认识当前高铜价的中国铜加工业走势，谨防投资和经营风险。
随着我国经济持续稳定发展和世界加工制造业中心地位的确立，作为国民经济生产重要基础原材料工业之一的铜加工业发展迅速，产品品种规格不断增加，产量持续增长，国际贸易异常活跃，技术进步不断加快，国际地位越来越高。特别是进入二十一世纪以来，我国的铜加工业跨进了一个高速发展时期，2004 年铜加工材产量达到416.5万吨，进出口贸易总额达到54.11亿美元，表观消费量达到500万吨，已成为世界铜加工材生产、消费和贸易大国，正在向生产强国迈进。
新中国成立后，我国铜加工材产量突破100万吨用了47年时间（1949～1995年），突破第二个100万吨只花了7年时间（1996～2002年），而突破第三个100万吨则只用了1年时间，2003年我国铜加工材产量达到了319.60万吨；2004年416.5万吨。
2004年底我国规模以上铜加工企业700家，生产能力超过500万吨，产量416.5万吨。
铜加工业呈现出四大特点
产业布局合理。铜加工材的生产主要集中在长江三角洲、珠江三角洲、东北环渤海地区，而这些地区是我国经济相对比较发达的地区，是我国加工制造业三个生产中心，也是我国铜消费集中地区。2004年江苏、浙江、广东三省铜材产量占全国的67％。
生产集中度大幅提升，逐步向规模化、专业化方向发展。经过近几年的发展，国内涌现出了一批规模大、专业化水平高、经济实力强的铜加工企业。如河南金龙、高新张铜、浙江海亮成为我国三大铜管专业生产企业；洛阳铜加工集团公司、宁波兴业、上海金泰、安徽鑫科、宁波金田等企业成为铜板带主要企业；建滔实业、铜陵中金、苏州福田等企业成为电解铜箔主要生产企业。
2004年年产量超过4万吨有18家，全国规模以上企业平均生产能力近7000吨，比2000年平均规模翻一倍。2004年前10家企业产量占全国产量28％，集中度比2000年提高一倍。销售收入超过20亿元企业有7家（整个有色金属行业共有33家）；利税超过2亿元3家（整个有色金属行业共有30家）；利润超过2亿元2家（整个有色金属行业共有18家）。
技术装备水平和产品质量有了较大提高。我国改革开放前的落后生产技术和设备已被迅速取代，其中大锭热轧卷坯－高精冷轧和水平连铸卷坯－高精冷轧板带生产法、大铸锭挤压－高速轧管－盘拉和水平连铸管坯－行星轧制－盘拉高精管材生产法、上引和连铸轧光亮铜杆生产法等，已成为我国铜加工业代表性技术和方法。
我国铜加工业通过引进和国产化，装机水平已接近国外先进水平，铜加工设备制造水平也有重大进步，设计和制造重型和精密生产设备能力增强，国产设备以质优、价廉的优势，受到国内外用户的欢迎。
就板带材生产而言，国内引线框架材料铜带、变压器铜带、汽车水箱铜带等产品生产技术有了较大幅度的提高。0.035毫米汽车超薄水箱带已在菏泽广源铜带有限责任公司建成生产基地；洛阳铜加工集团公司引线框架高精铜带材产量已经达到10000吨，缓解了进口压力；中色科技股份有限公司研制开发的铜带坯连铸机组、热轧机、冷轧机以及拉弯矫直机等装备技术得到了广泛的应用，在很大程度上替代了进口，其中“高精度全液压四辊铜带冷轧机组”、“2－ 450mm水平式双流铜带坯连铸机组”通过了河南省科技厅组织的专家审查，批准为高新技术产品。
就管棒材生产而言，我国拥有世界先进的挤压－轧制－拉伸、铸管－行星轧制－拉伸以及铜带－焊接等三种生产方法，其中行星轧制－拉伸法经过河南金龙开发创新，成功生产出薄壁内螺纹空调管，并达到世界先进水平。青岛宏泰集团“多线上引铜管技术”已经实现了产业化。
就电解铜箔生产而言，生箔机和表面处理机的制造水平有了较大提高，铜箔表面处理技术日臻完善，18μm铜箔能够稳定生产，锂电池用的9μm铜箔开始批量生产，最大限度满足了电子工业发展的需要。
铜加工材产品质量提高。洛铜开发、生产的“电子铜带、耐蚀热交换器铜合金管材和高精度空调制冷用无缝铜管”三大类产品顺利通过了国家科技部火炬中心组织的专家评审论证，被认定为高新技术产品，列入《中国高新技术产品出口目录》。河南金龙继去年通过日本JIS产品认证之后，今年又顺利通过了美国卫生间用管路的UPC认证和厨房饮用水管路的NSF认证，取得了通往美国市场的“绿卡”。高新张铜“张铜”牌铜管系列产品荣获“全国铜管产品质量公证十佳品牌”。许多企业注重生产管理，努力提高产品质量和档次，在为客户创造价值的同时，提高了产品的附加值，获得了良好的经济效益。
为了加快企业技术进步，许多企业建立起了自己的技术中心，加强了与著名大学和科研院所的联合，部分企业还建立了博士后工作站，形成了产学研的有机结合，技术创新能力不断提高，高新技术的产业化不断加快，推动了企业的发展。
多元化投资推动铜加工业整体水平提升
在市场经济的推动下，多元、多行业、多部门投资铜加工工业，投资的热点集中于高精铜板带、光亮铜杆连铸连轧、高精电解铜箔、铜及合金线材、超长冷凝管、专业化特种产品生产等项目，这些投资项目的完成将缓解国内市场供需矛盾，增强国际市场竞争实力，全面提升全行业整体水平。
根据统计，2004年在我国规模以上铜加工企业700家中，国有30家；集体企业及其它有限责任公司263家；私营独资、合作、有限责任公司306家；港澳台合资、独资企业66家、中外合资、外商独资企业30家。
随着我国入世后，国内外市场更广泛地融通，中国铜加工业的强劲发展趋势已经引起了全世界的广泛关注，国外资本不断涌入。目前，世界主要的大型铜加工企业已在中国投资或将在国内投资建厂或建立合资企业。如日本三井、三菱、福田铜箔，德国威兰德、KME公司、高克联公司、北德金属，美国奥林黄铜公司、耶兹公司，芬兰奥托昆普公司、加拿大VICEROYCAPITAL公司等世界铜加工巨子纷纷移师中国；另外，韩国和我国台湾地区的许多铜加工企业，也不断在江浙沿海地区投资设厂，世界铜加工中心开始向中国转移。我国国民经济将持续保持高速发展，为我国铜加工材提供了广阔的市场空间，创造了我国铜加工迅速发展的外部条件。特别是电子、通讯、钢铁、汽车和交通、建筑、家电等行业的迅速发展，为铜加工工业的市场提供了千载难逢的好形势和好机遇。火电、核电、舰船、海水淡化用大长度冷凝管、电机制造用空芯导线、整流器用异型铜材、输配器用导线、变压器铜带、导电用铜排、连续铸钢用铜结晶器管和板、高炉铜冷却壁用厚板、汽车水箱带、汽车同步器齿环管、线缆、接插元件、高速列车用特长异型合金线、汽车镀锌钢板焊接用铜合金焊丝、高强高导电板铜合金、特种粉末、电子元器件用的高精铜带、引线框架铜带、接插元器件用锡磷青铜带、通讯工程用电缆带、电真空用无氧铜、印刷电路用高质量和高性能电解铜箔；建筑工业用水道管和燃气管、铜管件、环保型无铅黄铜材料；空调和制冷机用空调管、内螺纹管、高散热用翅片管等产品已成为铜加工材的亮点。
铜板带--供需矛盾催生投资热潮。随着我国电子工业和汽车工业的快速发展，集成电路用引线框架铜带、汽车水箱铜带、变压器铜带、电缆铜带和接插元件用铜带等高精铜板带材的市场需求迅速增加。以引线框架铜带为例，2004年，中国引线框架铜带的需求量大约3.5万吨左右，但是目前我国引线框架铜带的生产厂家只有洛铜、上海金泰、宁波兴业、北京金鹰等企业生产，合计年产量不足1.5万吨，而且表面质量和批次性能也不稳定，与国际先进水平相比还有很大的差距，绝大部分还依赖进口。
从目前的情况看，我国铜板带产品的技术含量和产品档次都较低，面临着重组、改造的任务，亟待进行技术提升改造，高精铜板带的进口量超过国内产量的1／3，存在着巨大的市场空间，生产能力的提高已经成为当前的迫切任务。
铜管--开始向外向型经济发展。从市场供需方面看，目前中国铜盘管已经供大于求。应该说，从2002年开始，我国铜盘管市场形成激列竞争。 2003年国内铜管出口量大于进口量，并在国际市场具有较高的竞争力。一方面，我国空调产业的持续发展，拉动了国内铜管消费的持续增长，为铜盘管提供了巨大的市场空间和发展机遇；另一方面，随着空调制造技术的不断进步，对铜盘管的要求愈来愈高，供大于求的市场格局促使铜管市场的竞争一天天升级，迫使各生产企业不断地提高技术装备水平，在产业规模和产品质量上寻找出路，市场成为配置我国铜管生产要素的主体。
电解铜箔--面临广阔的市场前景。随着我国电子工业的快速发展，电路板的市场需求越来越大。电解铜箔的市场也随之水涨船高，大有日新月异之势。近年来，国外及我国台湾地区的电路板厂相继移师中国，仅广东沿海一带就有100多家多层电路板厂，为电解铜箔提供了极为广阔的市场。
目前，国内铜箔生产行业的总生产能力与PCB制造行业对电解铜箔的总需求量基本接近。但由于产品结构不合理，用于纸基板PCB的普通铜箔产需已经基本平衡，而高档电解铜箔严重短缺，90％来源于进口。
大型铜冶炼企业上马铜加工项目，将铜加工项目作为其产品延伸发展的战略，一是提高产品的附加值，增加企业的产值和利润；二是解决产品销售单一的格局，增加企业抗风险能力。铜冶炼企业加入铜加工行业竞争。
在分析今后我国铜加工的发展趋势时，我们认为，加工企业的竞争更加激烈，加工费将进一步下降；企业规模扩大，产品规格及档次提高；加工企业主要向外向型经济发展；企业的竞争力将会得以提高；今后投资上马的铜加工项目起点高，产品档次高，若这些项目能如期投产，国内铜材主要产品生产能力将出现过剩，一方面大大地减少相应产品进口；同时要面向国际市场，参与国际市场竞争；企业规模扩大，产品规格及档次提高，将直接威胁中小企业的生成和发展。企业间的并购、重组将加快步伐；企业间竞争更加激烈，加工费用下降，利润空间减少，未来新投资增长将趋缓；企业的竞争不仅面临国内市场，而且直接面临国际市场，企业的科技研究将加强，在铜加工行业将展开争夺专业人才战。
Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users’ demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, ,,,etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, it’s our pleasure to serve for you.
BW product including: utting tool、HSS Cutting tool、Carbide end mills、Carbide cutting tool、NAS Cutting tool、Carbide end mill、Aerospace cutting tool、Carbide drill、High speed steel、Milling cutter、Core drill、Taperd end mills、Metric end mills、Miniature end mills、Pilot reamer、Electronics cutter、Step drill、Metal cutting saw、Double margin drill、Gun barrel、Angle milling cutter、Carbide burrs、Carbide tipped cutter、Chamfering tool、IC card engraving cutter、Side cutter、NAS tool、DIN tool、Special tool、Metal slitting saws、Shell end mills、Side and face milling cutters、Side chip clearance saws、Long end mills、Stub roughing end mills、Dovetail milling cutters、Carbide slot drills、Carbide torus cutters、Angeled carbide end mills、Carbide torus cutters、Carbide ball-noseed slot drills、Mould cutter、Tool manufacturer.
Bewise Inc. www.tool-tool.com
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受高铜价等因素的刺激，近年国内铜加工投资大幅增长，我国铜加工业投资主体多元化格局已经形成。新一批投资上马的铜加工项目起点高，产品档次高，这些项目一旦如期投产，国内铜材主要产品生产能力将出现过剩，加工费将进一步下降，企业间的并购重组步伐将加快。对此，企业应充分认识当前高铜价的中国铜加工业走势，谨防投资和经营风险。
随着我国经济持续稳定发展和世界加工制造业中心地位的确立，作为国民经济生产重要基础原材料工业之一的铜加工业发展迅速，产品品种规格不断增加，产量持续增长，国际贸易异常活跃，技术进步不断加快，国际地位越来越高。特别是进入二十一世纪以来，我国的铜加工业跨进了一个高速发展时期，2004 年铜加工材产量达到416.5万吨，进出口贸易总额达到54.11亿美元，表观消费量达到500万吨，已成为世界铜加工材生产、消费和贸易大国，正在向生产强国迈进。
新中国成立后，我国铜加工材产量突破100万吨用了47年时间（1949～1995年），突破第二个100万吨只花了7年时间（1996～2002年），而突破第三个100万吨则只用了1年时间，2003年我国铜加工材产量达到了319.60万吨；2004年416.5万吨。
2004年底我国规模以上铜加工企业700家，生产能力超过500万吨，产量416.5万吨。
铜加工业呈现出四大特点
产业布局合理。铜加工材的生产主要集中在长江三角洲、珠江三角洲、东北环渤海地区，而这些地区是我国经济相对比较发达的地区，是我国加工制造业三个生产中心，也是我国铜消费集中地区。2004年江苏、浙江、广东三省铜材产量占全国的67％。
生产集中度大幅提升，逐步向规模化、专业化方向发展。经过近几年的发展，国内涌现出了一批规模大、专业化水平高、经济实力强的铜加工企业。如河南金龙、高新张铜、浙江海亮成为我国三大铜管专业生产企业；洛阳铜加工集团公司、宁波兴业、上海金泰、安徽鑫科、宁波金田等企业成为铜板带主要企业；建滔实业、铜陵中金、苏州福田等企业成为电解铜箔主要生产企业。
2004年年产量超过4万吨有18家，全国规模以上企业平均生产能力近7000吨，比2000年平均规模翻一倍。2004年前10家企业产量占全国产量28％，集中度比2000年提高一倍。销售收入超过20亿元企业有7家（整个有色金属行业共有33家）；利税超过2亿元3家（整个有色金属行业共有30家）；利润超过2亿元2家（整个有色金属行业共有18家）。
技术装备水平和产品质量有了较大提高。我国改革开放前的落后生产技术和设备已被迅速取代，其中大锭热轧卷坯－高精冷轧和水平连铸卷坯－高精冷轧板带生产法、大铸锭挤压－高速轧管－盘拉和水平连铸管坯－行星轧制－盘拉高精管材生产法、上引和连铸轧光亮铜杆生产法等，已成为我国铜加工业代表性技术和方法。
我国铜加工业通过引进和国产化，装机水平已接近国外先进水平，铜加工设备制造水平也有重大进步，设计和制造重型和精密生产设备能力增强，国产设备以质优、价廉的优势，受到国内外用户的欢迎。
就板带材生产而言，国内引线框架材料铜带、变压器铜带、汽车水箱铜带等产品生产技术有了较大幅度的提高。0.035毫米汽车超薄水箱带已在菏泽广源铜带有限责任公司建成生产基地；洛阳铜加工集团公司引线框架高精铜带材产量已经达到10000吨，缓解了进口压力；中色科技股份有限公司研制开发的铜带坯连铸机组、热轧机、冷轧机以及拉弯矫直机等装备技术得到了广泛的应用，在很大程度上替代了进口，其中“高精度全液压四辊铜带冷轧机组”、“2－ 450mm水平式双流铜带坯连铸机组”通过了河南省科技厅组织的专家审查，批准为高新技术产品。
就管棒材生产而言，我国拥有世界先进的挤压－轧制－拉伸、铸管－行星轧制－拉伸以及铜带－焊接等三种生产方法，其中行星轧制－拉伸法经过河南金龙开发创新，成功生产出薄壁内螺纹空调管，并达到世界先进水平。青岛宏泰集团“多线上引铜管技术”已经实现了产业化。
就电解铜箔生产而言，生箔机和表面处理机的制造水平有了较大提高，铜箔表面处理技术日臻完善，18μm铜箔能够稳定生产，锂电池用的9μm铜箔开始批量生产，最大限度满足了电子工业发展的需要。
铜加工材产品质量提高。洛铜开发、生产的“电子铜带、耐蚀热交换器铜合金管材和高精度空调制冷用无缝铜管”三大类产品顺利通过了国家科技部火炬中心组织的专家评审论证，被认定为高新技术产品，列入《中国高新技术产品出口目录》。河南金龙继去年通过日本JIS产品认证之后，今年又顺利通过了美国卫生间用管路的UPC认证和厨房饮用水管路的NSF认证，取得了通往美国市场的“绿卡”。高新张铜“张铜”牌铜管系列产品荣获“全国铜管产品质量公证十佳品牌”。许多企业注重生产管理，努力提高产品质量和档次，在为客户创造价值的同时，提高了产品的附加值，获得了良好的经济效益。
为了加快企业技术进步，许多企业建立起了自己的技术中心，加强了与著名大学和科研院所的联合，部分企业还建立了博士后工作站，形成了产学研的有机结合，技术创新能力不断提高，高新技术的产业化不断加快，推动了企业的发展。
多元化投资推动铜加工业整体水平提升
在市场经济的推动下，多元、多行业、多部门投资铜加工工业，投资的热点集中于高精铜板带、光亮铜杆连铸连轧、高精电解铜箔、铜及合金线材、超长冷凝管、专业化特种产品生产等项目，这些投资项目的完成将缓解国内市场供需矛盾，增强国际市场竞争实力，全面提升全行业整体水平。
根据统计，2004年在我国规模以上铜加工企业700家中，国有30家；集体企业及其它有限责任公司263家；私营独资、合作、有限责任公司306家；港澳台合资、独资企业66家、中外合资、外商独资企业30家。
随着我国入世后，国内外市场更广泛地融通，中国铜加工业的强劲发展趋势已经引起了全世界的广泛关注，国外资本不断涌入。目前，世界主要的大型铜加工企业已在中国投资或将在国内投资建厂或建立合资企业。如日本三井、三菱、福田铜箔，德国威兰德、KME公司、高克联公司、北德金属，美国奥林黄铜公司、耶兹公司，芬兰奥托昆普公司、加拿大VICEROYCAPITAL公司等世界铜加工巨子纷纷移师中国；另外，韩国和我国台湾地区的许多铜加工企业，也不断在江浙沿海地区投资设厂，世界铜加工中心开始向中国转移。我国国民经济将持续保持高速发展，为我国铜加工材提供了广阔的市场空间，创造了我国铜加工迅速发展的外部条件。特别是电子、通讯、钢铁、汽车和交通、建筑、家电等行业的迅速发展，为铜加工工业的市场提供了千载难逢的好形势和好机遇。火电、核电、舰船、海水淡化用大长度冷凝管、电机制造用空芯导线、整流器用异型铜材、输配器用导线、变压器铜带、导电用铜排、连续铸钢用铜结晶器管和板、高炉铜冷却壁用厚板、汽车水箱带、汽车同步器齿环管、线缆、接插元件、高速列车用特长异型合金线、汽车镀锌钢板焊接用铜合金焊丝、高强高导电板铜合金、特种粉末、电子元器件用的高精铜带、引线框架铜带、接插元器件用锡磷青铜带、通讯工程用电缆带、电真空用无氧铜、印刷电路用高质量和高性能电解铜箔；建筑工业用水道管和燃气管、铜管件、环保型无铅黄铜材料；空调和制冷机用空调管、内螺纹管、高散热用翅片管等产品已成为铜加工材的亮点。
铜板带--供需矛盾催生投资热潮。随着我国电子工业和汽车工业的快速发展，集成电路用引线框架铜带、汽车水箱铜带、变压器铜带、电缆铜带和接插元件用铜带等高精铜板带材的市场需求迅速增加。以引线框架铜带为例，2004年，中国引线框架铜带的需求量大约3.5万吨左右，但是目前我国引线框架铜带的生产厂家只有洛铜、上海金泰、宁波兴业、北京金鹰等企业生产，合计年产量不足1.5万吨，而且表面质量和批次性能也不稳定，与国际先进水平相比还有很大的差距，绝大部分还依赖进口。
从目前的情况看，我国铜板带产品的技术含量和产品档次都较低，面临着重组、改造的任务，亟待进行技术提升改造，高精铜板带的进口量超过国内产量的1／3，存在着巨大的市场空间，生产能力的提高已经成为当前的迫切任务。
铜管--开始向外向型经济发展。从市场供需方面看，目前中国铜盘管已经供大于求。应该说，从2002年开始，我国铜盘管市场形成激列竞争。 2003年国内铜管出口量大于进口量，并在国际市场具有较高的竞争力。一方面，我国空调产业的持续发展，拉动了国内铜管消费的持续增长，为铜盘管提供了巨大的市场空间和发展机遇；另一方面，随着空调制造技术的不断进步，对铜盘管的要求愈来愈高，供大于求的市场格局促使铜管市场的竞争一天天升级，迫使各生产企业不断地提高技术装备水平，在产业规模和产品质量上寻找出路，市场成为配置我国铜管生产要素的主体。
电解铜箔--面临广阔的市场前景。随着我国电子工业的快速发展，电路板的市场需求越来越大。电解铜箔的市场也随之水涨船高，大有日新月异之势。近年来，国外及我国台湾地区的电路板厂相继移师中国，仅广东沿海一带就有100多家多层电路板厂，为电解铜箔提供了极为广阔的市场。
目前，国内铜箔生产行业的总生产能力与PCB制造行业对电解铜箔的总需求量基本接近。但由于产品结构不合理，用于纸基板PCB的普通铜箔产需已经基本平衡，而高档电解铜箔严重短缺，90％来源于进口。
大型铜冶炼企业上马铜加工项目，将铜加工项目作为其产品延伸发展的战略，一是提高产品的附加值，增加企业的产值和利润；二是解决产品销售单一的格局，增加企业抗风险能力。铜冶炼企业加入铜加工行业竞争。
在分析今后我国铜加工的发展趋势时，我们认为，加工企业的竞争更加激烈，加工费将进一步下降；企业规模扩大，产品规格及档次提高；加工企业主要向外向型经济发展；企业的竞争力将会得以提高；今后投资上马的铜加工项目起点高，产品档次高，若这些项目能如期投产，国内铜材主要产品生产能力将出现过剩，一方面大大地减少相应产品进口；同时要面向国际市场，参与国际市场竞争；企业规模扩大，产品规格及档次提高，将直接威胁中小企业的生成和发展。企业间的并购、重组将加快步伐；企业间竞争更加激烈，加工费用下降，利润空间减少，未来新投资增长将趋缓；企业的竞争不仅面临国内市场，而且直接面临国际市场，企业的科技研究将加强，在铜加工行业将展开争夺专业人才战。
Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users’ demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, ,,,etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, it’s our pleasure to serve for you.
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CNC技术的新进展——STEP-NC www.tool-tool.com
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自1952年世界上第一台数控机床诞生以来，数控技术的发展非常迅速，数控系统也由原先的硬连接数控发展成为今天的计算机数控（CNC）。但是，现代化的生产对CNC的要求也越来越高，系统之间不兼容、编程困难、智能化程度低等诸多问题大大限制了现代化生产以及数控技术本身的发展。与此同时，人们逐渐意识到数控系统一直采用的G、M代码（ISO 6983）已不能适应现代化生产和技术发展的需要。这种面向运动和开关控制的数控程序限制了CNC系统的开放性和智能化发展，同时也使得CNC与CAX技术之间形成了瓶颈，严重阻碍了机械制造业的发展。1997年欧共体通过OPTIMAL计划开发了一种遵从STEP标准、面向对象的数据模型，重新定义了面向对象的数据模型，重新定义了面向铣削加工的编程界面，提出了STEP-NC的概念。STEP-NC将产品数据转换标准STEP扩展至CNC领域，重新定义了CAD/CAM与CNC之间的接口。它要求CNC系统直接使用符合STEP标准（ISO 10303）的CAD三维产品数据模型（包括几何数据、设计和制造特征），加上工艺的信息和刀具信息，直接产生加工程序来控制机床。随后STEP-NC成了世界工业化国家研究的热点，其中较具代表性的研究项目有欧洲的STEP-NC项目、美国的Super Modal项目、日本的Digital Master项目等。目前STEP-NC项目的研究已取得了实质性的进展。据美国STEP Tools公司的预测STEP-NC控制器将在本世纪的第一个十年内出现，届时人们将会看到自动化制造的全新景象。
STEP-NC数据模型
STEP-NC是为CNC系统重新定义的数据标准，它在STEP的基础上面向对象的形式将产品的设计信息与制造信息联系起来。STEP-NC 定义了一个新的STEP应用协议（AP-238，尚在完善中）作为CAM与CNC之间的数据交换规范。AP-238涵盖了产品从概念到成品（零件）全过程所需的全部信息，其中包括三维几何信息（AP-214）、工艺信息（如铣、车、放电加工等）、检测信息（AP-219）等。目前STEP-NC标准草案（ISO-DIS-14694）已经形成。有关基本规则与铣削加工的标准（草案）已完成，包括基本概念和规则（Part 1）、通用标准（Part 10）、数控铣削加工工艺（Part 11）、铣削刀具（Part 111）等。正在制订的STEP-NC标准有：数控车削加工（Part 12）、放电加工（Part 13）、木材和玻璃加工（Part 14）、检测（Part 15）等。如通用数据的一个简化模型，包括工件和工作计划两部分。其中工件指最终的成品，工件上需要去除材料的区域由一系列加工特征定义。工作计划包括若干工作步骤（如平面、复杂曲面、孔等）与具体操作联系起来。这里操作本身也是ISO-14649中定义的概念，设计加工方法、刀具、导轨、工艺策略等。
基于STEP-NC的数据程序结构
基于STEP-NC的数控程序废弃了传统的数控程序中直接对坐标轴和刀具动作进行编程的做法，采用了ISO-10303数据格式和面向特征的编程原则。它以工作步骤作为加工流程的基本单位，将特征与技术信息联系到一起。每个工作步骤只定义一种操作（“干什么”、“如何干”等，但只能用一种刀具和一种策略）。
程序本身也采用ISO-10303规定的文件格式，从结构上可分为两部分：文件头和数据段。文件头以“HEADER”为标记，主要说明文件名、编程者、日期以及注释等。数据段以“DATA”开始，包含了加工零件所需的所有信息和操作任务。根据规定，它首先要一个PROJECT语句，其后的内容可分为三部分：工作计划与可执行语句（Executable,包括工作步骤、一般NC功能如信息显示等、以及流程的控制）、技术描述（刀具、机床功能、加工策论等）、几何描述（几何数据、加工特征等）。
STEP-NC为CNC提供的发展空间
STEP-NC的发展设计使得STEP标准延伸到了自动化加工的底层设备，建立了一条整制造网的高速公路。可以预见，将来CNC系统将从结构、功能、在制造系统中的地位各方面发生了根本的变化，同时这种变化必然会影响到相关的CAX技术（如CAD、CAPP、CAM、CAE、PED、ERP 等）、刀具、机床本体和夹具等的发展以及先进生产模式的事实等。仅就目前的研究成果而言，可以预见的比较直接的影响主要由以下几个方面：
１）数控编程界面：以ISO-14649取代ISO-6983使得编程界面大为改观，现场编程方便而且取代易于再利用。当被加工工件某些特征略有改变时，只需改变有关特征的几何描述，其他元素无须改变。另外，统一程序可以直接在不同型号的机床上运行。
２）数控系统的开放性：目前，由于ISO-6983的覆盖面太窄，CNC厂家不得不开发自己的扩展指令。所以CAM和CNC必须使用同一套代码，否则必须选用特定的后置处理程序。对于STEP-NC控制器而言，其数据格式（AP-238）完全一样，他告诉CNC“要加工什么”而不是具体动作，因而不需要后置处理程序，具体的动作由CNC确定，程序具有良好的互操作性和可移植性。
３）数控系统的智能化：作为目前CAM与CNC之间的接口，G、M代码的形成过程造成大量有用信息的流失，这也是目前的CNC智能程度低的一个主要原因。与此相反，STEP-NC数控包含了加工产品所需的所有信息，为CNC系统在全面了解产品的基础上进行自主加工提供了基本条件。
４）CMA/CNC之间功能的重新划分：CNC比CAM或CAPP系统更了解机床的运行情况，在CNC内进行的具体的工艺处理（如刀具的选择、补偿、走带路线的确定等）更有可能得到最优的加工效果。因此，将来的CNC将完成CAM系统的一部分功能，并在此基础上将可能安装由嵌入式CAM系统，直接根据CAD数据模型进行加工。
５）加工质量和效率：STEP-NC的提出改变了目前CNC系统作为加工任务的被动执行者的地位。CNC功能的加强还能提高其上游环节的效率。STEP Tools公司的研究表明，STEP与STEP-NC的应用可是CAD阶段的生产数据准备减少75%，加工工艺规划（CAM）时间减少35%，加工时间（CNC五轴高速铣）减少50%。
６）数据共享与网络制造：STEP-NC的发展使得基于STEP-NC的CNC系统与基于STEP的所有CAX系统之间实现了双向无缝连接（例如CAD系统可以直接从CNC系统读取STEP-NC数据中的几何信息），为基于网络的制造模式和技术创造了条件。
结束语：STEP-NC既是正在完善中的CNC接口标准，又是提升现代CNC的实施技术。它为CNC开放性和智能化提供了广阔的发展空间，同时它也解决了CNC与CAX之间双向无缝连接的核心问题，对未来的自动化制造有着难以预料的深远影响。相对于此前提提出的开放式数控而言，STEP-NC 控制器（基于STEP的CNC）的意义更大（它着眼于产品全生命周期的无缝链接），实施技术更实际有效（从数据模型入手）。目前，STEP-NC控制器的研究虽然尚处于起步阶段，但发展非常迅速（西门子公司已成功开发了一个原型），前景非常光明。这也是我国缩小差距、发展国产数控乃至全面提升我国自动化制造水平的一个决好的机会）。
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自1952年世界上第一台数控机床诞生以来，数控技术的发展非常迅速，数控系统也由原先的硬连接数控发展成为今天的计算机数控（CNC）。但是，现代化的生产对CNC的要求也越来越高，系统之间不兼容、编程困难、智能化程度低等诸多问题大大限制了现代化生产以及数控技术本身的发展。与此同时，人们逐渐意识到数控系统一直采用的G、M代码（ISO 6983）已不能适应现代化生产和技术发展的需要。这种面向运动和开关控制的数控程序限制了CNC系统的开放性和智能化发展，同时也使得CNC与CAX技术之间形成了瓶颈，严重阻碍了机械制造业的发展。1997年欧共体通过OPTIMAL计划开发了一种遵从STEP标准、面向对象的数据模型，重新定义了面向对象的数据模型，重新定义了面向铣削加工的编程界面，提出了STEP-NC的概念。STEP-NC将产品数据转换标准STEP扩展至CNC领域，重新定义了CAD/CAM与CNC之间的接口。它要求CNC系统直接使用符合STEP标准（ISO 10303）的CAD三维产品数据模型（包括几何数据、设计和制造特征），加上工艺的信息和刀具信息，直接产生加工程序来控制机床。随后STEP-NC成了世界工业化国家研究的热点，其中较具代表性的研究项目有欧洲的STEP-NC项目、美国的Super Modal项目、日本的Digital Master项目等。目前STEP-NC项目的研究已取得了实质性的进展。据美国STEP Tools公司的预测STEP-NC控制器将在本世纪的第一个十年内出现，届时人们将会看到自动化制造的全新景象。
STEP-NC数据模型
STEP-NC是为CNC系统重新定义的数据标准，它在STEP的基础上面向对象的形式将产品的设计信息与制造信息联系起来。STEP-NC 定义了一个新的STEP应用协议（AP-238，尚在完善中）作为CAM与CNC之间的数据交换规范。AP-238涵盖了产品从概念到成品（零件）全过程所需的全部信息，其中包括三维几何信息（AP-214）、工艺信息（如铣、车、放电加工等）、检测信息（AP-219）等。目前STEP-NC标准草案（ISO-DIS-14694）已经形成。有关基本规则与铣削加工的标准（草案）已完成，包括基本概念和规则（Part 1）、通用标准（Part 10）、数控铣削加工工艺（Part 11）、铣削刀具（Part 111）等。正在制订的STEP-NC标准有：数控车削加工（Part 12）、放电加工（Part 13）、木材和玻璃加工（Part 14）、检测（Part 15）等。如通用数据的一个简化模型，包括工件和工作计划两部分。其中工件指最终的成品，工件上需要去除材料的区域由一系列加工特征定义。工作计划包括若干工作步骤（如平面、复杂曲面、孔等）与具体操作联系起来。这里操作本身也是ISO-14649中定义的概念，设计加工方法、刀具、导轨、工艺策略等。
基于STEP-NC的数据程序结构
基于STEP-NC的数控程序废弃了传统的数控程序中直接对坐标轴和刀具动作进行编程的做法，采用了ISO-10303数据格式和面向特征的编程原则。它以工作步骤作为加工流程的基本单位，将特征与技术信息联系到一起。每个工作步骤只定义一种操作（“干什么”、“如何干”等，但只能用一种刀具和一种策略）。
程序本身也采用ISO-10303规定的文件格式，从结构上可分为两部分：文件头和数据段。文件头以“HEADER”为标记，主要说明文件名、编程者、日期以及注释等。数据段以“DATA”开始，包含了加工零件所需的所有信息和操作任务。根据规定，它首先要一个PROJECT语句，其后的内容可分为三部分：工作计划与可执行语句（Executable,包括工作步骤、一般NC功能如信息显示等、以及流程的控制）、技术描述（刀具、机床功能、加工策论等）、几何描述（几何数据、加工特征等）。
STEP-NC为CNC提供的发展空间
STEP-NC的发展设计使得STEP标准延伸到了自动化加工的底层设备，建立了一条整制造网的高速公路。可以预见，将来CNC系统将从结构、功能、在制造系统中的地位各方面发生了根本的变化，同时这种变化必然会影响到相关的CAX技术（如CAD、CAPP、CAM、CAE、PED、ERP 等）、刀具、机床本体和夹具等的发展以及先进生产模式的事实等。仅就目前的研究成果而言，可以预见的比较直接的影响主要由以下几个方面：
１）数控编程界面：以ISO-14649取代ISO-6983使得编程界面大为改观，现场编程方便而且取代易于再利用。当被加工工件某些特征略有改变时，只需改变有关特征的几何描述，其他元素无须改变。另外，统一程序可以直接在不同型号的机床上运行。
２）数控系统的开放性：目前，由于ISO-6983的覆盖面太窄，CNC厂家不得不开发自己的扩展指令。所以CAM和CNC必须使用同一套代码，否则必须选用特定的后置处理程序。对于STEP-NC控制器而言，其数据格式（AP-238）完全一样，他告诉CNC“要加工什么”而不是具体动作，因而不需要后置处理程序，具体的动作由CNC确定，程序具有良好的互操作性和可移植性。
３）数控系统的智能化：作为目前CAM与CNC之间的接口，G、M代码的形成过程造成大量有用信息的流失，这也是目前的CNC智能程度低的一个主要原因。与此相反，STEP-NC数控包含了加工产品所需的所有信息，为CNC系统在全面了解产品的基础上进行自主加工提供了基本条件。
４）CMA/CNC之间功能的重新划分：CNC比CAM或CAPP系统更了解机床的运行情况，在CNC内进行的具体的工艺处理（如刀具的选择、补偿、走带路线的确定等）更有可能得到最优的加工效果。因此，将来的CNC将完成CAM系统的一部分功能，并在此基础上将可能安装由嵌入式CAM系统，直接根据CAD数据模型进行加工。
５）加工质量和效率：STEP-NC的提出改变了目前CNC系统作为加工任务的被动执行者的地位。CNC功能的加强还能提高其上游环节的效率。STEP Tools公司的研究表明，STEP与STEP-NC的应用可是CAD阶段的生产数据准备减少75%，加工工艺规划（CAM）时间减少35%，加工时间（CNC五轴高速铣）减少50%。
６）数据共享与网络制造：STEP-NC的发展使得基于STEP-NC的CNC系统与基于STEP的所有CAX系统之间实现了双向无缝连接（例如CAD系统可以直接从CNC系统读取STEP-NC数据中的几何信息），为基于网络的制造模式和技术创造了条件。
结束语：STEP-NC既是正在完善中的CNC接口标准，又是提升现代CNC的实施技术。它为CNC开放性和智能化提供了广阔的发展空间，同时它也解决了CNC与CAX之间双向无缝连接的核心问题，对未来的自动化制造有着难以预料的深远影响。相对于此前提提出的开放式数控而言，STEP-NC 控制器（基于STEP的CNC）的意义更大（它着眼于产品全生命周期的无缝链接），实施技术更实际有效（从数据模型入手）。目前，STEP-NC控制器的研究虽然尚处于起步阶段，但发展非常迅速（西门子公司已成功开发了一个原型），前景非常光明。这也是我国缩小差距、发展国产数控乃至全面提升我国自动化制造水平的一个决好的机会）。
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单面板、双面板、多层板界定 www.tool-tool.com
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【单面板】在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single -sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
【双面板】这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
【多层板】为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB 板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的群组代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。
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【单面板】在最基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。因为导线只出现在其中一面，所以我们就称这种PCB叫作单面板（Single -sided）。因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一面，布线间不能交叉而必须绕独自的路径），所以只有早期的电路才使用这类的板子。
【双面板】这种电路板的两面都有布线。不过要用上两面的导线，必须要在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的「桥梁」叫做导孔（via）。导孔是在PCB上，充满或涂上金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大了一倍，而且因为布线可以互相交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
【多层板】为了增加可以布线的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。多层板使用数片双面板，并在每层板间放进一层绝缘层后黏牢（压合）。板子的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上可以做到近100层的PCB 板。大型的超级计算机大多使用相当多层的主机板，不过因为这类计算机已经可以用许多普通计算机的群组代替，超多层板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都紧密的结合，一般不太容易看出实际数目，不过如果您仔细观察主机板，也许可以看出来。
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如何利用钻、锣机加工金手指斜边www.tool-tool.com
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目前加工金手指斜边一般都在手动或自动金手指斜边机上完成,但是随着电子产品向着轻、薄、短、小的方向发展，并不是所有的金手指斜边都能在手动或自动金手指斜边机上完成。本人通过系统分析与实践，总结出一种行之有效的加工特殊要求的金手指斜边的方法，能起到抛砖引玉之功效。
加工原理及前提
加工原理：利用镗坑（milling）或铣（routing）的原理进行加工。
加工前提：
具备有深度控制(Depth Control)功能的钻、锣机，如EXCELLON Mark VII, Century 2001。
具备一定角度的沉头孔成型刀（Counter Sink Tool），以多切削刃（multi-flute）为佳。
适用范围
一般的金手指斜边加工
特殊要求的金手指斜边加工，例如下图所示情形：金手指斜边两边均存在线路（PATTERN）
金手指斜边区域A
且无斜边下刀区域
加工方法
根据需要加工金手指斜边的要求选择相应角度的沉头孔成型刀。沉头孔成型刀角度由j=2 x（900-a）决定(如图2)。
例如，a=200 时，j=2 x（900-200）=1400
制作一MILL带（Mill 0）或锣带（ROU 0）将金手指斜边区域A所在边锣至产品要求尺寸以便于加工金手指斜边并保证金手指斜边的外观质量。
准备一张平整的镗坑（milling）或铣（routing）用底板（Tooling Plate），并将具有深度控制的钻、锣机调整到一定的深度范围。
制作一MILL带（Mill 1）或锣带（ROU 1）加工制板的一面，制作另一MILL带（Mill 2）或锣带（ROU 2）加工制板的另一面。
推荐加工参数如下：转数：15~25mm/sec； 落数：5~10mm/sec； 台数：0.5m/min~0.60m/min.
加工完金手指斜边后借助测量仪器检查尺寸D1、D2是否在尺寸控制范围内，根据检查结果调整控制深度。
最后用锣带（Rou 3）加工其他尺寸至产品要求尺寸。
加工注意事项
加工金手指斜边时注意操作防止擦化制板。
加工金手指斜边时注意制板两面不同防止加工错位置。
加工金手指斜边时需要增加面板或盖板防止金手指处产生披锋和擦化等。
讨论
此方法完全能够加工一些特殊位置要求且无斜边下刀区域的金手指斜边。
如果金手指斜边尺寸D1、D2要求严格，可以考虑先使用刨刀加工底板定位面，再加工金手指斜边。
此方法不太适用于简单的金手指斜边加工，一是效率比普通的手动或自动金手指斜边机慢得多，二是占用钻、锣机的工作时间。但对于暂无普通的手动或自动金手指斜边机的厂家来说，此方法可作为权益之计。
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加工原理及前提
加工原理：利用镗坑（milling）或铣（routing）的原理进行加工。
加工前提：
具备有深度控制(Depth Control)功能的钻、锣机，如EXCELLON Mark VII, Century 2001。
具备一定角度的沉头孔成型刀（Counter Sink Tool），以多切削刃（multi-flute）为佳。
适用范围
一般的金手指斜边加工
特殊要求的金手指斜边加工，例如下图所示情形：金手指斜边两边均存在线路（PATTERN）
金手指斜边区域A
且无斜边下刀区域
加工方法
根据需要加工金手指斜边的要求选择相应角度的沉头孔成型刀。沉头孔成型刀角度由j=2 x（900-a）决定(如图2)。
例如，a=200 时，j=2 x（900-200）=1400
制作一MILL带（Mill 0）或锣带（ROU 0）将金手指斜边区域A所在边锣至产品要求尺寸以便于加工金手指斜边并保证金手指斜边的外观质量。
准备一张平整的镗坑（milling）或铣（routing）用底板（Tooling Plate），并将具有深度控制的钻、锣机调整到一定的深度范围。
制作一MILL带（Mill 1）或锣带（ROU 1）加工制板的一面，制作另一MILL带（Mill 2）或锣带（ROU 2）加工制板的另一面。
推荐加工参数如下：转数：15~25mm/sec； 落数：5~10mm/sec； 台数：0.5m/min~0.60m/min.
加工完金手指斜边后借助测量仪器检查尺寸D1、D2是否在尺寸控制范围内，根据检查结果调整控制深度。
最后用锣带（Rou 3）加工其他尺寸至产品要求尺寸。
加工注意事项
加工金手指斜边时注意操作防止擦化制板。
加工金手指斜边时注意制板两面不同防止加工错位置。
加工金手指斜边时需要增加面板或盖板防止金手指处产生披锋和擦化等。
讨论
此方法完全能够加工一些特殊位置要求且无斜边下刀区域的金手指斜边。
如果金手指斜边尺寸D1、D2要求严格，可以考虑先使用刨刀加工底板定位面，再加工金手指斜边。
此方法不太适用于简单的金手指斜边加工，一是效率比普通的手动或自动金手指斜边机慢得多，二是占用钻、锣机的工作时间。但对于暂无普通的手动或自动金手指斜边机的厂家来说，此方法可作为权益之计。
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PCB板本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个PCB板上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线或称布线，并用来提供PCB板上零件的电路连接。通常PCB板的颜色都是绿色或是棕色，这是阻焊漆的颜色。是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方。
现在主板和显卡上都采用多层板，大大增加了可以布线的面积。多层板用上了更多单或双面的布线板，并在每层板间放进一层绝缘层后压合。PCB 板的层数就代表了有几层独立的布线层，通常层数都是偶数，并且包含最外侧的两层，常见的PCB板一般是4～8层的结构。很多人PCB板的层数可以通过观看 PCB板的切面（如图1）看出来。但实际上，没有人能有这么好的眼力。所以，下面再教大家一种方法。
多层板的电路连接是通过埋孔和盲孔技术，主板和显示卡大多使用4层的PCB板，也有些是采用6、8层，甚至10层的PCB板。要想看出是PCB有多少层，通过观察导孔就可以辩识，因为在主板和显示卡上使用的4层板是第1、第4层走线，其他几层另有用途（地线和电源）。所以，同双层板一样，导孔会打穿PCB板。如果有的导孔在PCB板正面出现，却在反面找不到，那么就一定是6/8层板了。如果PCB板的正反面都能找到相同的导孔，自然就是4层板了。
小技巧：将主板或显示卡对着光源，如果导孔的位置能透光，就说明是6/8层板；反之就是4层板。
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数控钻床的钻头种类：印制板钻孔用钻头有直柄麻花钻头、定柄麻花钻头和定柄铲形(undercut)钻头。直柄麻花钻头大都用于单头钻床，钻较简单的印制板或单面板，现在在大型的线路板生产厂中已很少见到，其钻孔深度可达钻头直径的10倍。在基板叠层不高的情况下，使用钻套可避免钻偏。目前大部分的厂家使用数控钻床，数控钻床使用的是硬质合金的定柄钻头，其特点是能实现自动更换钻头。定位精度高，不需要使用钻套。大螺旋角，排屑速度快，适于高速切削。在排屑槽全长范围内，钻头直径是一个倒锥，钻削时与孔壁的磨擦小，钻孔质量较高。常见的钻柄直径有3.00mm和3.175mm。 钻头的材质： 印制板钻孔用钻头一般都采用硬质合金，因为环氧玻璃布复铜箔板对刀具的磨损特别快。所谓硬质合金是以碳化钨粉末为基体，以钴粉作粘结剂经加压、烧结而成。通常含碳化钨94％，含钴6％。由于其硬度很高，非常耐磨，有一定强度，适于高速切削。但韧性差，非常脆，为了改善硬质合金的性能，有的采用在碳化基体上化学汽相沉积一层5～7微米的特硬碳化钛（TIC）或氮化钛（TIN），使其具有更高的硬度。有的用离子注入技术，将钛、氮、和碳注入其基体一定的深度，不但提高了硬度和强度而且在钻头重磨时这些注入成份还能内迁。还有的用物理方法在钻头顶部生成一层金刚石膜，极大的提高了钻头的硬度与耐磨性。硬质合金的硬度与强度，不仅和碳化钨与钴的配比有关，也与粉末的颗粒有关。超微细颗粒的硬质合金钻头，其碳化钨相晶粒的平均尺寸在1微米以下。这种钻头，不仅硬度高而且抗压和抗弯强度都提高了。为了节省成本现在许多钻头采用焊接柄结构，原来的钻头为整体都是硬质合金，现在后部的钻柄采用了不锈钢，成本大大下降但是由于采用不同的材质其动态的同心度不及整体硬质合金钻头，特别在小直径方面。 钻头的使用： 1.钻头应装在特制的包装盒里，避免振动相互碰撞。 2.使用时，从包装盒里取出钻头应即装到主轴的弹簧夹头里或自动更换钻头的刀具库里。用完随即放回到包装盒里。 3.测量钻头直径要用工具显微镜等非接触式测量仪器，避免切削刃与机械式测量仪接触而被碰伤。 4.某些数控钻床使用定位环某些数控钻床则不使用定位环，如使用定位环的其安装时的深度定位一定要准确，如不使用定位环其钻头装到主轴上的伸长度要调整一致，多主轴钻床更要注意这一点，要使每个主轴的钻孔深度要一致。如果不一致有可能使钻头钻到台面或无法钻穿线路板造成报废。 5.平时可使用40倍立体显微镜检查钻头切削刃的磨损。 6。要经常检查主轴和弹簧夹头的同心度及弹簧夹头的夹紧力，同心度不好会造成小直径的钻头断钻和孔径大等情况，夹紧力不好会造成实际转速与设置的转速不符合，夹头与钻头之间打滑。 7.定柄钻头在弹簧夹头上的夹持长度为钻柄直径的4～5倍才能夹牢。 8.要经常检查主轴压脚。压脚接触面要水平且与主轴垂直不能晃动，防止钻孔中产生断钻和偏孔。 9.钻床的吸尘效果要好，吸尘风可降低钻头温度，同事带走粉尘减少摩擦产生高温。 9.基板叠层包括上、下垫板要在钻床的工作台上的一孔一槽式定位系统中定位牢、放平。使用胶粘带需防止钻头钻在胶带上使钻头粘附切屑，造成排屑困难和断钻。 10.订购厂商的钻头，入厂检验时要抽检其4％是否符合规定。并100％的用10～15倍的显微镜检查其缺口、擦伤和裂纹。 11.钻头适时重磨，可增加钻头的使用和重磨次数，延长钻头寿命，降低生产成本和费用。通常用工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内，磨损深度应小于 0.2mm。重磨时要磨去０.２５mm。普通的定柄钻头可重磨３次，铲形头（undercut)的钻头可重磨２次。翻磨过多其钻孔质量及精度都会下降，会造成线路板成品的报废。过度的翻磨效果适得其反。 12.当由于磨损且其磨损直径与原来相比较减小２％时，则钻头报废。 13.钻头参数的设置在一般情况下，厂商都提供一份该厂生产钻头的钻孔的转速和下速的参数表，该参数仅仅是参考，实际还要工艺人员经过实际使用得出一个符合实际情况的钻头的转速和下速参数，通常实际参数与参考的参数有区别但是相差不会太多。目前，钻头的生产厂商很多，分国内和进口。国内的产品与国外的产品相比稍有差距，价格当然进口也稍贵一些，市场上也有由台湾和香港生产的，以及部份台湾生产打美国和欧洲品牌的钻头，相比之下使用欧美和日本进口的钻头质量稳定，虽然价格稍贵但是对于工艺人员来说物有所值，在实际使用过程中由于钻头品质发生的问题概率非常少，如生产的产品要求较高建议使用进口钻头，欧美的钻头硬度较高而日本较软，欧美的钻头宁折不弯使用中不容易发生偏孔但断的机率较高一些，日本的钻头柔韧性较好不容易断但钻孔容易出现偏孔偏特别是小钻头。在实际使用的过程中可根据需求选用。
Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users’ demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, ,,,etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, it’s our pleasure to serve for you.
BW product including: utting tool、HSS Cutting tool、Carbide end mills、Carbide cutting tool、NAS Cutting tool、Carbide end mill、Aerospace cutting tool、Carbide drill、High speed steel、Milling cutter、Core drill、Taperd end mills、Metric end mills、Miniature end mills、Pilot reamer、Electronics cutter、Step drill、Metal cutting saw、Double margin drill、Gun barrel、Angle milling cutter、Carbide burrs、Carbide tipped cutter、Chamfering tool、IC card engraving cutter、Side cutter、NAS tool、DIN tool、Special tool、Metal slitting saws、Shell end mills、Side and face milling cutters、Side chip clearance saws、Long end mills、Stub roughing end mills、Dovetail milling cutters、Carbide slot drills、Carbide torus cutters、Angeled carbide end mills、Carbide torus cutters、Carbide ball-noseed slot drills、Mould cutter、Tool manufacturer.
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数控钻床的钻头种类：印制板钻孔用钻头有直柄麻花钻头、定柄麻花钻头和定柄铲形(undercut)钻头。直柄麻花钻头大都用于单头钻床，钻较简单的印制板或单面板，现在在大型的线路板生产厂中已很少见到，其钻孔深度可达钻头直径的10倍。在基板叠层不高的情况下，使用钻套可避免钻偏。目前大部分的厂家使用数控钻床，数控钻床使用的是硬质合金的定柄钻头，其特点是能实现自动更换钻头。定位精度高，不需要使用钻套。大螺旋角，排屑速度快，适于高速切削。在排屑槽全长范围内，钻头直径是一个倒锥，钻削时与孔壁的磨擦小，钻孔质量较高。常见的钻柄直径有3.00mm和3.175mm。 钻头的材质： 印制板钻孔用钻头一般都采用硬质合金，因为环氧玻璃布复铜箔板对刀具的磨损特别快。所谓硬质合金是以碳化钨粉末为基体，以钴粉作粘结剂经加压、烧结而成。通常含碳化钨94％，含钴6％。由于其硬度很高，非常耐磨，有一定强度，适于高速切削。但韧性差，非常脆，为了改善硬质合金的性能，有的采用在碳化基体上化学汽相沉积一层5～7微米的特硬碳化钛（TIC）或氮化钛（TIN），使其具有更高的硬度。有的用离子注入技术，将钛、氮、和碳注入其基体一定的深度，不但提高了硬度和强度而且在钻头重磨时这些注入成份还能内迁。还有的用物理方法在钻头顶部生成一层金刚石膜，极大的提高了钻头的硬度与耐磨性。硬质合金的硬度与强度，不仅和碳化钨与钴的配比有关，也与粉末的颗粒有关。超微细颗粒的硬质合金钻头，其碳化钨相晶粒的平均尺寸在1微米以下。这种钻头，不仅硬度高而且抗压和抗弯强度都提高了。为了节省成本现在许多钻头采用焊接柄结构，原来的钻头为整体都是硬质合金，现在后部的钻柄采用了不锈钢，成本大大下降但是由于采用不同的材质其动态的同心度不及整体硬质合金钻头，特别在小直径方面。 钻头的使用： 1.钻头应装在特制的包装盒里，避免振动相互碰撞。 2.使用时，从包装盒里取出钻头应即装到主轴的弹簧夹头里或自动更换钻头的刀具库里。用完随即放回到包装盒里。 3.测量钻头直径要用工具显微镜等非接触式测量仪器，避免切削刃与机械式测量仪接触而被碰伤。 4.某些数控钻床使用定位环某些数控钻床则不使用定位环，如使用定位环的其安装时的深度定位一定要准确，如不使用定位环其钻头装到主轴上的伸长度要调整一致，多主轴钻床更要注意这一点，要使每个主轴的钻孔深度要一致。如果不一致有可能使钻头钻到台面或无法钻穿线路板造成报废。 5.平时可使用40倍立体显微镜检查钻头切削刃的磨损。 6。要经常检查主轴和弹簧夹头的同心度及弹簧夹头的夹紧力，同心度不好会造成小直径的钻头断钻和孔径大等情况，夹紧力不好会造成实际转速与设置的转速不符合，夹头与钻头之间打滑。 7.定柄钻头在弹簧夹头上的夹持长度为钻柄直径的4～5倍才能夹牢。 8.要经常检查主轴压脚。压脚接触面要水平且与主轴垂直不能晃动，防止钻孔中产生断钻和偏孔。 9.钻床的吸尘效果要好，吸尘风可降低钻头温度，同事带走粉尘减少摩擦产生高温。 9.基板叠层包括上、下垫板要在钻床的工作台上的一孔一槽式定位系统中定位牢、放平。使用胶粘带需防止钻头钻在胶带上使钻头粘附切屑，造成排屑困难和断钻。 10.订购厂商的钻头，入厂检验时要抽检其4％是否符合规定。并100％的用10～15倍的显微镜检查其缺口、擦伤和裂纹。 11.钻头适时重磨，可增加钻头的使用和重磨次数，延长钻头寿命，降低生产成本和费用。通常用工具显微镜测量，在两条主切削刃全长内，磨损深度应小于 0.2mm。重磨时要磨去０.２５mm。普通的定柄钻头可重磨３次，铲形头（undercut)的钻头可重磨２次。翻磨过多其钻孔质量及精度都会下降，会造成线路板成品的报废。过度的翻磨效果适得其反。 12.当由于磨损且其磨损直径与原来相比较减小２％时，则钻头报废。 13.钻头参数的设置在一般情况下，厂商都提供一份该厂生产钻头的钻孔的转速和下速的参数表，该参数仅仅是参考，实际还要工艺人员经过实际使用得出一个符合实际情况的钻头的转速和下速参数，通常实际参数与参考的参数有区别但是相差不会太多。目前，钻头的生产厂商很多，分国内和进口。国内的产品与国外的产品相比稍有差距，价格当然进口也稍贵一些，市场上也有由台湾和香港生产的，以及部份台湾生产打美国和欧洲品牌的钻头，相比之下使用欧美和日本进口的钻头质量稳定，虽然价格稍贵但是对于工艺人员来说物有所值，在实际使用过程中由于钻头品质发生的问题概率非常少，如生产的产品要求较高建议使用进口钻头，欧美的钻头硬度较高而日本较软，欧美的钻头宁折不弯使用中不容易发生偏孔但断的机率较高一些，日本的钻头柔韧性较好不容易断但钻孔容易出现偏孔偏特别是小钻头。在实际使用的过程中可根据需求选用。
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半导体制造、Fab以及Silicon Processing的基本知识 A www.tool-tool.com
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119 OHMIC CONTACT 欧姆接触 1. 定义：欧姆接触试纸金属与半导体之接触，而其接触面之电阻值远小于半导体本身之电阻，使得组件操作时，大部分的电压降在于活动区（Active region）而不在接触面。欲形成好的欧姆接触，有两个先决条件：A.金属与半导体间有低的接口能障（Barrier Height）B.半导体有高浓度的杂质渗入（ND>=1018 ㎝-3）前者可使接口电流中热激发部分（Thermionic Emission）增加；后者则使接口空乏区变窄，电子有更多的机会直接穿透（Tunneling），而同时Rc阻值降低。若半导体不是硅晶，而是其它能量间隙（Energy Gap）较大的半导体（如GaAs），则较难形成欧姆接触（无适当的金属可用），必须于半导体表面参杂高浓度杂质，形成Metal-n+ -n or Metal-P+ -P等结构。
120 ONO（OXIDE NITRIDE OXIDE） 氧化层-氮化层-氧化层 半导体组件，常以ONO三层结构做为介电质（类似电容器），以储存电荷，使得资料得以在此存取。在此氧化层 - 氮化层 – 氧化层三层结构，其中氧化层与基晶的结合较氮化层好，而氮化层居中，则可阻挡缺陷（如pinhole）的延展，故此三层结构可互补所缺。
121 OPL （OP LIFE）（OPERATION LIFE TEST） 使用期限（寿命）任何对象从开始使用到失效所花时间为失败时间（Time of Failure: TF），对产品而言，针对其工作使用环境（Operation），所找出的TF，即为其使用期限（Operation Life Time）。其方法为：AF = exp [? (Estress-Eop)] *exp [ Ea / k (1 / Top – / Tstress)]..(1)K = 8.63 * 10-5Failure Rate λ (t) = No. of Failure * 109 / Tatal Test Time * AF * Device, in FITTotal Test Time * AF = Operation Hours
122 OXYGEN 氧气 OXYGEN氧气无色,无气味,无味道双原子气体。在－183℃液化成浅蓝色的液体，在218℃固化。在海平面上，空气中约占20﹪体积的氧，溶于水和乙醚，不可燃，可以助燃。在电浆光阻去除中，氧气主要用来去除光阻用。在电浆干蚀刻中，氧混入CF4气体中，可增加CF4气体的蚀刻速度。目前氧气主要用途在于电浆光阻去除；利用氧气在电浆中产生氧的自由基（RADICAL）与光阻中的有机物反应，产生二氧化碳和水气体蒸发，达到去除光阻的效果。
123 P31 磷 •自然界元素之一。由15个质子及16个中子所组成。•离子植入的磷离子，是由气体PH3经灯丝加热分解得到的3 L P+离子，借着Extraction 抽出气源室经加速管加速后，布植在芯片上。•是一种N-type离子，用做磷植入，S/D植入等。
124 PARTICLE CONTAMINATION 尘粒污染尘粒污染：由于芯片制造过程甚为漫长，经过的机器、人为处理操作过程甚为繁杂，但因机器、人为均获多或少会产生一些尘粒，这些尘粒一但沾附到芯片上，集会造成污染影响，而伤害到产品品质与良率，此即『尘粒污染』，我们在操作过程中应时时防着各项尘粒污染来源。
125 PARTICLE COUNTER 尘粒计数器 1.定义：快捷方式市之等即是以每立方呎内之为例数为分类标准，而计算微粒数的仪器即称尘粒计数器。
126 PASSIVATION OXIDE（P/O） 护层 1. 定义：为IC最后的制程，用以隔绝Device和大气2. 目的：因与大气接触，故着重在Corrosion（铝腐蚀）、Crack（龟裂）、Pin Hole（针孔）之防治。除了防止组件为大气中污染之隔绝外，护层也可当作Metal层之保护，避免Metal被刮伤。3. 方法：护层可分两种材料： A.大部分产品以PSG当护层（P Content 2-4﹪）。 B.少部份以PECVD沉积之氮化硅为之。
127 P/D（PARTICLE DEFECT） 尘粒缺陷 Particle Defect颗粒缺陷为当今影响4M DRAM制程良率的最大主因，一般而言，particle size如大于design rule的二分之一，足以造成组件的损坏。故在clean room的洁净度要求，操作人员的洁净纪律、设备本身的结构以及制程的条件和设备维修的能力，无一不为了降低particle和提升良率而做最大的努力。
128 PECVD 电浆CVD 1.定义：CVD化学反应所须知能量可以是热能、光能或电浆。以电浆催化之CVD称作PECVD。PECVD的好处是反应速度快、较低的基版温度及 Step Coverage；缺点是产生较大的应力，现Fib内仅利用PECVD做氮化硅护层。PECVD英文全名为Plasma Enhancement CVD。
129 PELLICLE 光罩护膜一般在光罩过程中，易有微尘掉落光罩上，而使chip有重复性缺陷，故在光罩上下面包围一层膜，称之为Pellicle。好处如下：1. 微层仅只掉落在膜上，光绕射结果对于此微尘影响图按程度将降至最低。2. 无须经清洗过程而只须用空气枪吹去膜上异物即可将异物（微层）去除。
130 PELLICLE 光罩保护膜顾名思义，光罩保护膜之最大功能，即在保护光罩，使之不受外来赃污物之污染，而保持光罩之洁净；一般使用之材料为硝化织微素，而厚度较常用的有 0.28U，0.86U两种。一般而言，可将PELLICLE分为两部分：（I）FRAME：骨架部分，支持其薄膜之支架，其高度称为STAND- OFF，一般而言，愈高其能忍受PARTICLE之能力愈高，但须配合机台之设计使用，（II）FILM：透明之薄膜，其厚度之均匀度，透光率是使用时重要之参数。PELLICLE之寿命，除了人为损伤外，一般均可曝光数十万次，透光率衰减后才停用并更换。光罩PELLICLE膜 PARTICLE LENS SYSTEMWAFERPELLICLE面之成像
131 PH3 氢化磷 1.定义：一种半导体工业之气体，经灯丝加热供给能量后，可分解成P4，PH4、PH2（及H4）。通常31P4最大。可由质谱谱场分析出来，做N-type离子布植用
132 PHOTORESIST 光阻光阻为有机材料，系利用光线照射始有机物质进行光化学反应而产生分子结构变化，在使用溶剂使之显像。目前一般商用光阻主要含有二部分（1）高分子树酯（2）光活性物质，一工作原理不同可分为正，负两类：（1）正型：光活性物质为 DIAZOQUINOUE类，照光前难溶于碱液中，有抑制溶解树酯功能， 照光后产生羧酸，反有利于碱液 溶解，因此可区分曝光区与非曝光区。（2）负型：光活性物质为DIAZIDE类，照后生成及不安定之双电子自由 基，能与高分子树酯键结，而增加 分子量，选择适当溶剂便可区分曝光区与非曝光区。目前SMIC使用之正、负光阻，皆为适用于G-LINE（436NM）制程之光阻。
133 PILOT WAFER 试作芯片 Pilot Wafer为试作芯片，并非生产芯片(Prime Wafer)。在操作机器前，为了确定机器是否正常所作的试片，或机器作完维修、保养后所作的测试用芯片均称为Pilot Wafer。由于Pilot Wafer所做出来的结果将决定该批的制程条件。故处理Pilot Wafer时，所抱持的态度必须和处理Prime Wafere一样慎重。
134 PINHOLE 针孔在光阻制程所谓的针孔，就是在光阻覆盖时，光阻薄膜无法完全盖住芯片表面，而刘有细小如针孔般的缺陷，再蚀刻制程时，很可能就被蚀刻制程穿透而致芯片的报废。在以往使用负光阻制程时，由于负光阻粘稠性较大，覆盖较薄，因此容易出现针孔，固有些层次（如CONTACT）必须覆盖两次，才能避免针孔的发生。目前制程大多使用正光阻，覆盖较厚，已无针孔的问题存在，QC亦不作针孔测试。
135 PIRANHA CLEAN 过氧硫酸清洗过氧硫酸（peroxymonosulfuric acid）又称为CARO’s acid，主要由硫酸加双氧水反应声称，反应式如下：H2SO4 + H2O2 ﹤＝﹥H2SO5 + H2OH2SO5为一强氧化剂，可将有机物氧化分解为CO2 + H2O，因此在IC制程中常用来去除残留之光阻，另外对金属污染及微尘污染也有相当好的清洗效果。Piranha原意为食人鱼，在这里则是用来形容过氧硫酸与光阻之间的剧烈反应。
136 PIX 聚醯胺膜 PIX作用为缓冲护层，可保护CELL于封装时缓冲封装所造成之应力，且可隔绝α – Particle，PIX本身为一负光阻。
137 PLASMA ETCHING 电将蚀刻 1.定义：在干蚀刻技术中，一班多采用电浆蚀刻与活性离子蚀刻，通常电浆蚀刻使用较高之压力（大于200mT）及较小之RF功率，当芯片浸在电浆之中，暴露在电将之表面层原子或分子与电浆中之活性原子接触并发生反应形成气态生成物而离开晶面造成蚀刻，此类蚀刻即称之为电浆蚀刻。所谓电浆极为气体分子在一电场中被游离成离子（正、负电荷）、电子及中性基（Radical）等，在纯化学反应中，吾人取中性基为蚀刻因子，在R.I.E时，取活性离子作为中性因子。
138 PM（PREVENTIVE MAINTENANCE） 定期保养 设备正常运转期间停机，实施定期（每天、每周、每月或每季等）的设备保养。例如：检修，上油，润滑，更换消耗材等。有良好的PM才能发挥高的设备运转效率，发挥设备最高的使用率。
139 POCL3 三氯氧化磷 1.定义：一种用作N4扩散之化合物。通常以N2为“载气”（Carrier Gas），带着POCl3和O2（氧气）一起进入高温炉管，然后产生下列反应：4POCl3+3O2 2P2 O5+6Cl25 P2 O5+5Si 4P+5SiO2在反应过程中，磷沉淀于硅表面，同时硅表面亦行成一氧化层。
140 POLY SILICON 复晶硅 SILICON是IC制造的主要原料之一。通常其结构都是单晶（单一方向的晶体）。而本名词也是SILICON，只是其结构是复晶结构。及其结晶的结构是多方向的，而非单一方向。POLY SILICON通常用低压化学气相沉积的方法沉积而得。其主要用途在作MOS的闸极极单元的接连。
141 POX 聚醯胺膜含光罩功能 POX为PIX / PO Reticle Combine之略写，即PIX除具缓冲护层之作用外，同时可做PO Pattern用之光阻。PIX本身为一负光阻。
142 PREHEAT 预热 1.定义：在3190作金属溅镀时，第一个Station适用来预热芯片。2.目的：2-1使芯片在大气中吸附的气体，藉加热加速其在真空中之排除，溅镀时可以有较干净之接口。2-2芯片温度高，溅镀之金属原子可以有较高之移动率，而使表面扩散较完全，有较好的表面覆盖性。※但预热的温度有其限制，高的建度温度使得金属与硅之接触电阻升高，也使得金属突起（Hillock）变的严重，而让表面反射率变差，在金属闸产品，也发现温度不同会造成其临界电压的改变。
143 PRESSURE 压力 1. .定义：气体分子撞击反应室之器璧所产生之力量。气体分子越少、压力越低。反之气体分子越多、压力越高。•如压力<大气压力时，表示真空，其压力单位即为真空度。1大气压=1atm=760mmHg水银柱压力1Torr（扥）=1/760atm=1mmHg•如压力>大气压力时，即用单位面积所受的重量表示，如㎏/㎝2 或psi（1b（磅）/in2（吋））。一般电浆蚀刻机之压力为50millitorr～0.5Torr。一般使用之气瓶之压力约为 500psi～2000PSI。
144 REACTIVE ION ETCHING（R.I.E.） 活性离子蚀刻 1. 定义：在电浆蚀刻时，电浆里包含了活性原子、活性离子（正离子）及电子，当压力较低（小于100mT）且气体两端所加之电压购高时，活性离子即被迅速加速冲向电极上之芯片，而撞击晶面上暴露在电浆中的表层，将表层之原子击出，再与活性原子反应因而造成蚀刻，此类之蚀刻即称之为活性离子蚀刻。目前我们已有的 R.I.E蚀刻机台为8110、8130、8330等。
145 RECIPE 程序 PECIPE在字典的解释是医生的处方、厨师的食谱。在IC制程中则意指制程的程序。IC制造中各个步骤都有不同的要求：如温度要多少？某气体流量多少？反应室的压力多少？等等甚多的参数都是PECIPE内容的一部份。
146 REFLOW 回流回流是IC制造中医种特殊技术。做法是将磷或硼或两者合一，参入二氧化硅中（常用CVD方式）。之后将芯片推入高温炉管一段时间，该二氧化硅层（PSG BPSG或BSG）即会『流动』，使芯片表面变得较平坦。此即回流平坦化技术。回流取该氧化层『重新流动』之意。
147 REGISTRATION ERROR 注记差 1. 定义：IC芯片的两个层次之间，必须要正确地叠在一起，此二层次图案完全正确对准之差距，即称为Registration Error。
148 RELIABILITY 可靠性可靠性实在有很多方法来描述，但我们指针对两个观点来讨论。一般来说，可靠性就是客户对我们SMIC的产品，再他们使用一段很长的时间之后，仍能符合他们的信赖与期待。更精确的描述就是我们SMIC的产品在我们所要求的特殊环境的测试，经过一段很长的时间之后，仍能确保IC功能、函数的正常操作及称为可靠性合格产品。测试的项目很多，半总离不开电压、温度、湿度、机械应力及压力等。
149 REPEAT DEFECT 重复性缺点 1. 定义：重复性缺点系指同一芯片内每一个曝光区的相同位置均出现相同之缺点。重复性缺点仅发生于Stepper曝光之产品。重复性缺点所产生的现象可分为两种：A.光罩图案缺失：造成芯片图案缺失。B.光罩表面或Pellicle表面污染：造成重复性显影不良。重复性缺点对产品良率有很大的杀伤力，例如一个曝光区内有八个晶方，若有一个晶方图案有缺失，就会造成产品良率1/8之损失。因此重复性缺点是VLSI的头号杀手
150 RESISTIVITY 阻值 1. 定义：物理学上定义阻值（Ω，即欧姆）为R=△V/I在物体两截面上通以定电流V，量得电压降△V，则 △V/I即为这物体的阻值。但在半导体工业上，这样地易阻值并无太大实用价值。我们只关心芯片表面薄薄一层“动作区”的阻值。于是另外定义一“薄层阻值”，以四点针测的方法量取△V及I。Rs=△V/I（Ω/□）定义为芯片的阻值。
151 RESOLUTION 解析力 1. 定义：解析力在IC制程的对准及印刷（Align & Print）过程中站着相当重要的地位，尤其演进到VLSI后，解析力的要求就更高了。它是对光学系统（如对准机、显微镜、望远镜等）好坏的评估标准之一，现今多以法国人雷莱（Rayleigh）所制定的标准遵循之。物面上两光点经光学系统头于成像面上不会模糊到只被看成一点时，物面上两点间之最短距离。若此距离越小，则解析力越大。（通常镜面大者，即NA大者，其解析力也越大）解析力不佳时，例如对准机对焦不清时，就会造成CD控制不良，Metal 桥接，Contact瞎窗或开窗过大等。
152 RETICLE 光罩 为使IC各个线路在芯片上成形（PATTERN），则必须有规范露光及遮光区域（规范曝光成形）的赵子，此称为光罩。
153 REWORK/SCRAP/WAIVE 修改 /报废/签过修改：分ADI修改，AEI修改ADI修改：将光阻去除，重新上新光阻，已定义新的或精确的图形。AEI修改：将已沉积或氧化的厚厚或薄层去除，重新沉积或氧化。报废：芯片受污染或流程不合规范上之规定，造成芯片有无良率之可能，则停止流程不继续生产谓之。签过：当芯片流程至某步骤时，发现图形或规格不合于规范内之规定，但其影响不致使芯片达报废之程度，可由工程师签署，继续流程。
154 RUN IN/OUT 挤进/挤出 1. 定义：对准不良的一种；挤进（Run in）：不管是在水平或垂直方向，芯片中央附近对准良好，而两边图案向中央挤进。挤出（Run out）：不管是在水平或垂直方向，芯片中央附近对准良好， 而两边图案向中央挤出。
155 SCRUBBER 刷洗机 1. 在沉积或蚀刻制程之后常会有些微尘落在芯片表面，此种P/D可刷洗去除，避免对良率的伤害。2. 依照膜的性质，及机台的特性不同，通常我们有下列5种不同刷洗方式：- 去离子水冲洗- 毛刷刷洗- 高压水刷洗- 毛刷加高压水刷洗- 芯片双面刷洗
156 SAD（SOFTWARE DEFECT ANALYSIS） 缺陷分析软件将每片晶圆及芯片上的缺陷送入计算机中，利用缺陷分析软件，将缺陷分类，一便利统计及分析的工作。目前89%微缩型产品分类如下：SBIT PSG PBTL CLTT OTHTPROW HROW SROW FROW 2ROWNROW OCL1 OCL2 QCL1 QCL2HCL1 HCL2 OTCO WCL1 WCL2YSEL NCOL LCIO BLK1 BLK2BLK3 OTHR APEO RWCL目前HYDRA产品分类如下：SBIT PBCT PBTL CLTT OTHTPRW1 PRW2 PRW3 FROW 2RW12RW2 NRW1 NRW2 OCL1 OCL2QCL1 QCL2 HCL1 HCL2 WCL1WCL2 YSEL NCOL APED RWCLBLK1 BLY2 BLK3 OTHR（以上均为分类时使用之表示名称）
157 SEM（SCANNING ELECTRON MICROSCOPE） 电子显微镜 EM最常用之运作方式为发射电子束方式（EMISSIVE MODE），电子油灯丝放出，而由5~30KV之电压加速，再经过电磁透镜使电子束聚集照射至试片表面。一般使通过扫描线圈之电流同时通过相对应之阴极射线管偏折电子束，而在萤光幕上产生相似而较大之扫描动作，达到放大之作用。扫描式电子显微镜的解像能介于光学显微镜与穿透式电子显微镜之间，可用于检验固体试片，由于视野纵深长，可显示清晰三度空间像。
158 SELECTIVITY 选择性 1. 定义：两种材料，分别以相同的酸液或电浆作蚀刻，其两种蚀刻率之比值谓之。例如复晶电浆蚀刻：对复晶之蚀刻率为2000?/min对氧化层之蚀刻率为200 ?/min则复晶对氧化层之选择性：SS=2000?/min/200 ?/min=10选择性越高表示蚀刻特性越好。一般干事实刻选择性较化学湿蚀刻为差，吾人取较高的选择性之目的即在于电浆蚀刻专心蚀刻该蚀刻之氧化层，而不会商道上层光阻或下层氧化层，以确保蚀刻之完整性。
159 SILICIDE 硅化物 一般称为硅化物（Silicide），指耐火金属（Refratory Metal）之硅化物，如钛（Ti）、钨（W）、钼（Mo）等与元素硅（Si）结合而成之化合物（TiSi2、Wsi2、MoSi2）。硅化物应用在组件之目的，主要为降低金属与硅接口]、闸极或晶体管串联之阻抗，以增加组件之性能。以钛之硅化物为例。
160 SILICIDE 金属硅化物 1. 定义：Silicide通常指金属硅化物，为金属与硅之化合物。2. 目的：在微电子工业硅晶集成电路中主要用为2-1导体接触（Ohmic Contact）2-2单向能阻接触（Schottky Barrier Contact）2-3低阻闸极（Gate Electrode）2-4组件间通路（Interconnect）在 VLSI（超大规模集成电路）时代中，接面深度及接口接触面积分别降至次微米及1～2平方毫米，以往广泛应用为金属接触的Al，由于严重的川入半导体问题，在VLSI中不再适用。再加上其它技术及应用上的需求，金属硅化物在集成电路工业上曰亦受到重视。由于集成电路中之金属硅化物限于近贵重（Pt， Pd、Co、Ni、…）及高温金属（Ti、W、Mo、Ta）硅化物。
161 SILICON 硅 硅－SI（全文SILICON）为自然界元素之一种，意即我们所使用的硅芯片组成元素，再元素周期表中排行14，原子量28.09，以结晶状态存在（重复性单位细胞组成），每一单位细胞为由一个硅原子在中心与其它4个等为硅原子所组成之四面体（称为钻石结构）如图标中心原子以其4个外围共价电子与邻近之原子其原型或其价件之结合。硅元素之电子传导特性介于金属导体与绝缘体材料之间（故称为半导体材料），人类可经由温度之变化、能量之激发及杂质参入后改变其传导特性，再配合了适当的制程步骤，便产生许多重要的电子组件，运用在人类的曰常生活中。
162 SILICON NITRIDE 氯化硅 氮化硅是SixNY的学名。这种材料跟二氧化硅有甚多相似处。氮化硅通常用低压化学气相沉积法或电浆化学气相沉积法所生成。前者所得之薄膜品质较佳，通常作IC隔离氧化技术中的阻隔层，而后者品质较差，但因其沉积时温度甚低可以作IC完成主结构后的保护层。
163 SMS （SEMICODUCTOR MANUFACTURING SYSTEMS） 半导体制造系统 此SMS – 半导体制造系统为德州仪器公司（TI）为辅助半导体的生产制造而发展出的——计算机软件系统，其主要功能包含有：1） 制程变更控制2） 制程数据搜集与统计图表3） 制程与操作规格制定4） 机台维护追踪5） 生产计划制定6） 线上统计报表7） 在制品操作与追踪8） 自动化系统接口
164 SOFT WARE, HARD WARE 软件 ,硬件 1. 定义：大略而言，所谓硬件可泛指像PC-BOARD，机台外壳等一些零组件；而软件一般指运用程序，指令一套完整之控制系统，可经由程序、指令之修改而修改，以人为例子，软件就好比脑中之记忆、思想，可控制整个身体各部分之动作，而硬件就好比人的手、足、眼、耳等器官；由以上之比喻，可知道软件、硬件是相辅相成，缺一不可。近来尚有一种介于Software、Hardware之间，称为Firm-Ware，他的功用，，就相当于把软件写入硬件(比如PROM)，以加快速度，因此软、硬件间的区分也变得较不明显了。
165 S.O.G. （SPIN ON GLASS） 旋制氧化硅 旋制氧化硅（Spin on Glass）是利用旋制芯片，将含有硅化物之溶液均匀地平涂与芯片上，在利用加热方式与溶剂驱离，并将固体硅化物硬化程稳定之非晶相氧化硅。其简单流程如下：旋转平涂→加热烧烤→高温硬化（~450℃）旋制氧化硅是应用在组件制造中，金属层间之平坦化（Planization）。以增加层与层之间的结合特性，避免空洞之形成及膜之剥裂。
166 S.O.J.(SMALL OUTLINE J-LEAD PACKAGE） 缩小型J形脚包装IC 因外脚弯成“J”字形，且外伸长度较一般I.C.为小儿得名。是记忆I.C.的普遍化包装形态，为配合表面粘着技术的高集积度要求而诞生。
167 SOLVENT 溶剂 1. 两种物质相互溶解成一种均匀的物质时，较少的物质被称为溶质，较多的物质被称为溶剂。例如：堂溶解于水中，变成糖水，则糖为溶质，水为溶剂，缓和的结果称为溶液。2. 溶剂分有机溶剂与无机溶剂两种： 2-1有机溶剂：分子内含有碳原子的称为有机溶剂，例如丙酮 （CH3COCH3）、IPA（CH3CHOHCH3）。2-2无机溶剂：分子内不含有碳原子的称为无机溶剂，例如硫酸（H2SO4），氢氟酸（HF） 3. 在FIB内所通称的溶剂，一般是只有机溶液而言。
168 SPECIFICATION（SPEC） 规范 规范是公司标准化最重要的项目之一，它规定了与生产有关事项的一切细节，包括机台操作、洁净室、设备、保养、材料、工具及配件、品管、可靠性、测试…等等。IC制造流程复杂。唯有把所有事项钜细靡遗的规范清楚并确实遵照规范执行，检讨规范是否合理可行，相关规范是否有冲突，已达自主管理及全员参与标准化之目的。
169 SPICE PARAMETER SPIC参数 1. 定义：SPICE是一个分析非线性DC、非线性瞬间AC和线性AC行为的电路仿真程序。其由各种不同的半导体组件模式计算之，有DIODES、BJT’S、JFET’S、MOSFET’S等，利用此种模式计算仿真实际半导体电路的工作情形。而使用于这些模型上的计算参数统称「SPICE参数」。目前由于公司使用之模式为HSPICE Level 2，故一般常说之SPICE参数，即指 Design Rules所提供之HSPICE Level 2中MOSFET所用到的参数。
170 S.R.A （SPREADING RESISTENCE ANALYSIS） 展布电阻分析 在下列一些情况，可利用S.R.A.方法来得到其 Resisitivity：(1) n on n+ layer, p on p+ layer(2) n on p layer, p on n layer(3) depth profiling(4) lateral profiling(5) very small areas 在测量Resistivity的方式有很多，但若要降低校正，则一定要使用到Point-Contact Probe的展布电阻。
171 SPUTTERING 溅镀 溅镀乃是带能量的离子撞击物体，致使表面的原子飞散出来，附着于基板上形成薄膜之现象。当所加电流为直流时，称为直流溅镀（D.C SPUTTERING）：所加电流为射频时，称为射频贱镀(RADIO FREQUENCY SPUTTERING）。基于经济及效率观点，氩气为最常使用之气体。当氩气被快速电子碰撞时产生氩离子，此时电子数目增加并且同时受电场再加速，以便再次进行游离反应，如此不去如同雪崩（AVALANCHE）一样产生辉光放电（GLOW DIS CHARGE），氩气离子受阴极（靶材）吸引，加速碰撞靶材，将表面原子打出而吸附在基本上。由于溅镀有薄膜厚度容易控制、组织均匀、表面相当平滑等优点，因此被电子工业广泛地使用。
172 SSER （SYSTEM SOFT ERROR RATE TEST） 系统暂时性失效比率测试 Soft Error为所有发挥性组件之共有特性。对DRAM而言，每记忆细胞（Memory Cell）所存电荷（charge-to-sense）存在一刻开关的接面（junction），以空乏（depleted）的状态存在。当该细胞有高能粒子源（e.g. α-particle From molding compound），使所存电荷消失或减少到无法侦测时，该细胞便暂时消失。
173 STEP COVERAGE 阶梯覆盖 STEP COVERAGE』系冷指芯片上各层次间各项薄膜、沉积材料等，当覆盖、跨越过底下层次时，由于底下层次高低起伏不一及有线条粗细变化，会造成此薄膜、沉积材料在产品部分区域（如高低起伏交界处）覆盖度会变差，此变差的程度，即为『STEP COVERAGE』一般系以厚度变化比表示： STEP COVERAGE =厚度最薄处/厚度 最厚处此比例越接近1越佳，反之越差，正常言均应达50﹪以上。
174 STEPPER 步进式对准机 1. 定义：Stepper（步进式对准机）系Stepprojection aligner 之简称。Stepper与Project aligner原理类似，只是将每片芯片分为 20~60次曝光完成。Stepper使用自动对准，不但迅速、精确，且可使用计算机计算、补偿。对准方式可分为Global、Die by Die、 Advanced Global Alignment，此三种方式均可补偿因芯片形变造成之对准不良（如Run in/Run out）。Stepper 亦可按缩影比例，分为1X、5X、10X三种。以最常见之5X为例，光罩上一条5u之直线，曝在芯片上，仅1μ而已。
175 SURFACE STATES 表面状态 1.定义：表面状态是介在Si-SiO2接口的政电荷，也叫做Interface States。形成表面状态的原因，是作氧化步骤时Si会从表面移去而与O2反应。当氧化停止时，有些离子Si会留在靠近接口处。这些为完全键结的Si离子会沿着表面形成一条正电荷QSS。电荷大小决定于下列因素：氧化速度、后续热处理步骤及Crystal Orientation。在｛111｝表面，良好的氧化步骤下，其表面状态密度约为5×10 10 charges/㎝2（i.e.Qs s＝5×1010q）。而对于｛100｝的表面状态密度约为｛111｝表面的1/3。
176 SWR（SPECIAL WORK REQUEST） SWR为特殊工作要求单。生产线为了区划正常流程芯片和工程实验芯片，将工程师依规定申请实验的芯片批称为SWR Lot，通常SWR Lot是用来解决制程问题，或评估新机器、制程而试作的芯片。
177 TARGET 靶 一般用在金属溅镀（SPUTTERING）也就是以某种材料致造成各种形状，因此『靶』当作金属薄膜溅镀之来源。
178 TDDB（TIME DEPENDENT DIELECTRIC BREAKDOWN） 介电质层崩贵的时间依存性 利用介电质崩溃时间（Time to Breakdown）TBD与外加电场（电压）的线性模型，作加速测试（Accelerated Test），对产品（介电质）寿命（Life Time）作一估算。TBD α e – β Eox ……….(1)AF = e – β (Eext – Eop) ……(2) Life Time = T-50 * AF …(3)
179 TECN(TEMPORARY ENGINEERING CHANGE NOTICE） 临时性制程变更通知 随时工程变更通知（ECN）为工程师为了广泛收集资料，或暂时解决制程问题，而做的制程变更，此一临时性的变更将注明有效期限，以利生产作业。
180 TEOS（TETRAETHYLOR THOSILICATE） 四乙基氧化硅 1. 化学式：Si (OC2 H5)4，与常温下伟业体态。 2. 用途：与经化学反应后，可生成一层二氧化硅，在IC里通常被当作绝缘层使用。3. 反应方式：- 高温低压分解反应- 高温加入触某媒分解反应- 电浆促进分解反应
181 THRESHOLD VILTAGE 临界电压 定义：当我们在MOS晶体管之源极（Source）和汲极（Drain）加一个固定偏压后，再开始调整闸极（Gate）对基质（Substrate）的电压，当闸极电压超过某一个值之后，源极和汲极就会产生电流而导通，则我们就称此时的闸极电压称为临界电压（Threshold Voltage）。NMOS晶体管的临界电压相对于基质为正。PMOS晶体管的临界电压相对于基质为负。一般在制程上我们会影响临界电压的因素主要有二：A闸极氧化层厚度：Gate Oxide越厚，则VT（绝对值）越高。B基质渗杂的浓度：VT值入Dose越高，则VT越高。
182 THROUGH PUT 产量 1. 定义：Through Put为单位工时之产出量，例如某机器每小时生产100片，则称其Through Put为100片/每小时。如果每天运作21小时，则每天的Through Put为2100 片/天。IC工业系许多昂贵且精密的设备投资，故必须充分利用，维持生产的顺畅，发挥其最大的效能。故高的Through Put为我们评估机器设备的一项很重要的因素之一。除了设备上发挥其最大产能外，必须要配合人为的力量：如流程安排、故障排除、…等，亦即必须“人机一体”才能发挥生产的整体效益，达到最高的生产力。
183 TMP（TI MEMORY PROTOTYPE，TMS- X TI MEMORY STANDARD PRODUCT） TI 记忆产品样品（原型），TI内存标准产品 在TI的产品出货控制（Productor Outgoing Control）中，以Qualification（资格审定）为期里程碑：(1) Qual以前：均为TMP 产品。(2) Qual以后：分为TMS-A，TMS-B，TMS-C及Special，其可靠度保证。
184 TOX 氧化层厚度 TOX系THICKNESS OF OXIDE之缩写，即一般所谓氧化层厚度。通常于氮化硅蚀刻、复晶及接触窗蚀刻完，均需作TOX之测量。藉以确认该层次蚀刻完是否有过蚀刻或蚀刻不足之现象。
185 TROUBLE SHOOTING 故障排除 1. 定义：在生产过程，因为4M ，即设备、材料、人为、方法等，造成之一切问题而阻碍生产，例如：机器当机、制程异常…等。工程人员解决以上发生的问题，使这些“障碍”消弭于无形谓之Trouble Shooting，故障排除。
186 UNDERCUT 底切度 1. 定义：所谓“底切度”（Undercut），乃是蚀刻时的专用术语，简单的说，Undercut便是原来所定义出来的图形间偏离度的大小。对于等向性蚀刻（Isotropic Etching）Undercut较大，而对于完全非等向性蚀刻（Full Anisotropic Etching），其Undercut等于零，亦即能忠实地将原图形复制出来。
187 UNIFORMITY 均匀度 1. 定义：均匀度Uniformity是一种测量值的平均分布。藉以表示芯片内各测量点的数值或是芯片与芯片间其测量值的变化。在IC制程中，常用以表示薄膜厚度，线宽（C.D）在整片芯片内或芯片间的分布。其表示方法如下：如测量芯片内上中下左右与5点数据，5 点平均值。Ｘ＝X1＋X2+X3+X4+X5/5均匀度Uniformity＝X m a x－X m 1m/2X×100﹪例如测量 T0x厚度共五点分布如下：510、525、540、515、520?则均匀度＝540-510/2×522（平均值）& #215;100﹪＝2.8﹪均匀度越小，表示各点变化越小。亦即表示芯片制程品质较佳，也是制程能力越好的表现
188 VACUUM 真空 1. 定义：真空系针对大气而言一特定空间内的部分气体被排出，其大气小于一大气压。表示真空的单位相当多，在大气的情况下，通称为一大气压，也可表示为760torr或760mmHg或14.7psi。真空技术中将真空一压力大小分为四个区域：A粗略真空（Rough Vacuum）B中对绘空（Medium Vacuum）C高真空（High Vacuum）D超高真空（Ultra- High Vacuum）2. 方法：在不同真空，气体流动的形式与传导性等均有所差异，，简略而言：在粗略真空气体的流动称之为黏滞流（Viscous Flow）。其气体分子间碰撞频繁，且运动具有方向性；在高真空或超高真空范围，气体流动称为分子流（Molecular Flow），其气体分子间碰撞较少，且少于气体与管壁碰撞的次数，气体分子运动为随意方向，不受抽气方向影响。在热导性方面：中对绘空之压力范围其与压力成正比关系，粗略真空与高真空区域则无此关系。
189 VACUUM PUMP 真空帮浦 凡能将特定空间内的气体去除以减低气体分子数目，造成某种程度只真空状态的机件，通称为真空帮浦。目前生产机台所使用的真空帮浦可分为抽吸式：旋片帮浦（ROTARY PUMP）、鲁是帮浦（ROOTS PUMP），活塞帮浦（PISTON PUMP）、扩散帮浦（DIFFUSION PUMP）。储气式：冷冻帮浦（CRYO PUMP）、离子帮浦（ION PUMP）。
190 VERNIER 游标尺 1. 定义：用来读取曝光制程中，本层次与前面层次之对准情形是否良好。目前公司所用之游标尺，在读取之分辨率上可分为每格0.2μ及每格 0.1μ者。目前只用在步进式对准机中以得到更佳之分辨率。游标尺之设计因人而异，因此在读取时是否方便、容易，端赖设计上之是否周详。
191 VIA CONTACT 连接窗 『VIA CONTACT』连接窗，系指相同两层材质之间，如POLY（一）与POLY（二）之间，METAL （一）与METAL（二）之间欲直接相联系时，必须在制程上挖出下层（如POLY（一），METAL（一）），窗来，让上层（如POLY（二）， METAL（二）能与下层相通）此窗即为连接窗，一般此做法系为节省晶方面积而设计，但因多了一层的关系，制程上会较复杂，我们DOUBLE METAL 或DOUBLE POLY 制程即为一例。
192 VISCOSITY 黏度 『粘度』一词专用于液体，意指当液体接受切应力时（指作用力方向与液体表面不垂直），液体就会产生变形，所以便定义『粘度』来表示液体产生变形程度的大小。粘度是可以调整的，因为液体受切应力而变形是巨观行为的表现，所以在液体完全兼容前提下，可以加入不同粘度的溶剂来调整粘度。
193 VLF（VERTICAL LAMINAR FLOW） 垂直流层 在流体的流动状态中，可分为层流（Laminar Flow）及齐流（Turbulent Flow）两种。一名叫Osborne Reynold 的人利用一简易的实验将其界定，而雷诺数即为层流及齐流的界定值。一般流体流速较快者其流线（streamiline）分子易受干扰，且雷诺数大易形成齐流 ，反之，则易形成层流。（雷诺数 = 惯性力 / 粘滞力）在无尘室芯片制造场所内，其气流为稳定之层流，如此可将人员、机台等所产生之微尘带离。若为齐流，则微尘将滞留不去。因此在无尘室内机台的布置及人员的动作都以尽量不使空气流线产生齐流为原则。
194 WELL/TANK 井区 WELL即井区。在IC中的组件MOSFET（即金氧半场效晶体管），常作两型（N及P）相接的方式，即CMOS技术。此时为区分这两种不同型的MOSFET，就须先扩散两个不同型的区域于IC中。此种区域即称为WELL区。
195 WLRC（WAFER LEVEL RELIABILITY CONTROL） 晶圆层次（厂内）可靠度控制 WLRC是取代“End-of- line-reliability”的一种全新的可靠度监控方式，主要分为物性（In-line Scrap），如厚度、材料、应力、接触窗覆盖率；另有电性（成品Scrap），如TDDB，CHC EM Stress等。兹比较如下： Charactoristic 1. 回馈（Feedback）时间 2. 真正原因的回馈性3. Wafer Level Qual与Design-in-Reliability的应用4. 产品报废5. 加速系数及准确性WLRC1. 快，使产品损失减到最低2. 良好，能马上找出问题所在3. 卓越4. 较多5. 高，较差End-OF-Line- Reliability1. 慢，出问题时已大量产品被影响2. 困难，因包装后产品的Data Association（资料联结性）已破坏，不易找出真正原因。3. 困难4. 少5. 低，高
196 WLQC（WAFER LEVEL QUALITY CONTROL ） 晶圆层次（厂内）品质控制 先定义：客户眼中的品质：产品有问题，就是品质不良我们眼中的品质：出厂前看得到，量得到的问题，才是品质（Quality）我们眼中的可靠度：出厂前看不到，又不能直接量得到的问题，在客户手中欲发生问题，是可靠度（Reliability）所以，WLQC是针对一切厂内可直接测之（time-zero measurement），对品质有所影响的参数进行筛选及分类。对外，使出货品质分布集中、均匀（假设某可靠特性不变）。对内，回馈厂内，增进制造品质。
197 X-RAY LITHOGRAPHY X光微影技术 1. 定义：在次微米微影成像技术中，X-射线微影技术备受瞩目。由于X-射线之波长甚短（约4~10?），故可得甚佳之解析力，同时亦无干涉及绕射现象，因此可制作次微米线宽之IC图案。这种以X-射线为曝光光源之微影技术目前仍在开发中。由于X-射线穿透力甚强，，其光照图案不再是铬膜，而是一般大都为“金”。
198 YELLOW ROOM 黄光室 黄光室（Yellow Room）就是所有光源（照明用）均为黄色光波波长者之区域。由于IC晶方内之图案均有赖光阻剂（Photo resist）覆盖在芯片上，再经曝光，显影而定型；而此光阻剂遇光线照射，尤其是紫外线（UV）即有曝光之效果，因此在显影完毕以前之生产，均宜远离此类光源。黄光之光波较长，使光阻剂曝光之效果很低，因此乃作为显影前之照明光源。
157 SEM（SCANNING ELECTRON MICROSCOPE） 电子显微镜 EM最常用之运作方式为发射电子束方式（EMISSIVE MODE），电子油灯丝放出，而由5~30KV之电压加速，再经过电磁透镜使电子束聚集照射至试片表面。一般使通过扫描线圈之电流同时通过相对应之阴极射线管偏折电子束，而在萤光幕上产生相似而较大之扫描动作，达到放大之作用。扫描式电子显微镜的解像能介于光学显微镜与穿透式电子显微镜之间，可用于检验固体试片，由于视野纵深长，可显示清晰三度空间像。
158 SELECTIVITY 选择性 1. 定义：两种材料，分别以相同的酸液或电浆作蚀刻，其两种蚀刻率之比值谓之。例如复晶电浆蚀刻：对复晶之蚀刻率为2000?/min对氧化层之蚀刻率为200 ?/min则复晶对氧化层之选择性：SS=2000?/min/200 ?/min=10选择性越高表示蚀刻特性越好。一般干事实刻选择性较化学湿蚀刻为差，吾人取较高的选择性之目的即在于电浆蚀刻专心蚀刻该蚀刻之氧化层，而不会商道上层光阻或下层氧化层，以确保蚀刻之完整性。
159 SILICIDE 硅化物 一般称为硅化物（Silicide），指耐火金属（Refratory Metal）之硅化物，如钛（Ti）、钨（W）、钼（Mo）等与元素硅（Si）结合而成之化合物（TiSi2、Wsi2、 MoSi2）。硅化物应用在组件之目的，主要为降低金属与硅接口]、闸极或晶体管串联之阻抗，以增加组件之性能。以钛之硅化物为例。
160 SILICIDE 金属硅化物 1. 定义：Silicide通常指金属硅化物，为金属与硅之化合物。2. 目的：在微电子工业硅晶集成电路中主要用为2-1导体接触（Ohmic Contact）2-2单向能阻接触（Schottky Barrier Contact）2-3低阻闸极（Gate Electrode）2-4组件间通路（Interconnect）在VLSI（超大规模集成电路）时代中，接面深度及接口接触面积分别降至次微米及1～2平方毫米，以往广泛应用为金属接触的Al，由于严重的川入半导体问题，在VLSI中不再适用。再加上其它技术及应用上的需求，金属硅化物在集成电路工业上曰亦受到重视。由于集成电路中之金属硅化物限于近贵重（Pt，Pd、Co、Ni、…）及高温金属（Ti、W、Mo、Ta）硅化物。
161 SILICON 硅 硅－SI（全文SILICON）为自然界元素之一种，意即我们所使用的硅芯片组成元素，再元素周期表中排行14，原子量 28.09，以结晶状态存在（重复性单位细胞组成），每一单位细胞为由一个硅原子在中心与其它4个等为硅原子所组成之四面体（称为钻石结构）如图标中心原子以其4个外围共价电子与邻近之原子其原型或其价件之结合。硅元素之电子传导特性介于金属导体与绝缘体材料之间（故称为半导体材料），人类可经由温度之变化、能量之激发及杂质参入后改变其传导特性，再配合了适当的制程步骤，便产生许多重要的电子组件，运用在人类的曰常生活中。
162 SILICON NITRIDE 氯化硅 氮化硅是SixNY的学名。这种材料跟二氧化硅有甚多相似处。氮化硅通常用低压化学气相沉积法或电浆化学气相沉积法所生成。前者所得之薄膜品质较佳，通常作IC隔离氧化技术中的阻隔层，而后者品质较差，但因其沉积时温度甚低可以作IC完成主结构后的保护层。
163 SMS （SEMICODUCTOR MANUFACTURING SYSTEMS） 半导体制造系统 此SMS – 半导体制造系统为德州仪器公司（TI）为辅助半导体的生产制造而发展出的——计算机软件系统，其主要功能包含有：1） 制程变更控制2） 制程数据搜集与统计图表3） 制程与操作规格制定4） 机台维护追踪5） 生产计划制定6） 线上统计报表7） 在制品操作与追踪8） 自动化系统接口
164 SOFT WARE, HARD WARE 软件 ,硬件 1. 定义：大略而言，所谓硬件可泛指像PC-BOARD，机台外壳等一些零组件；而软件一般指运用程序，指令一套完整之控制系统，可经由程序、指令之修改而修改，以人为例子，软件就好比脑中之记忆、思想，可控制整个身体各部分之动作，而硬件就好比人的手、足、眼、耳等器官；由以上之比喻，可知道软件、硬件是相辅相成，缺一不可。近来尚有一种介于Software、Hardware之间，称为Firm-Ware，他的功用，，就相当于把软件写入硬件(比如PROM)，以加快速度，因此软、硬件间的区分也变得较不明显了。
165 S.O.G.（SPIN ON GLASS） 旋制氧化硅 旋制氧化硅（Spin on Glass）是利用旋制芯片，将含有硅化物之溶液均匀地平涂与芯片上，在利用加热方式与溶剂驱离，并将固体硅化物硬化程稳定之非晶相氧化硅。其简单流程如下：旋转平涂→加热烧烤→高温硬化（~450℃）旋制氧化硅是应用在组件制造中，金属层间之平坦化（Planization）。以增加层与层之间的结合特性，避免空洞之形成及膜之剥裂。
166 S.O.J.(SMALL OUTLINE J-LEAD PACKAGE） 缩小型J形脚包装IC 因外脚弯成“J”字形，且外伸长度较一般I.C.为小儿得名。是记忆I.C.的普遍化包装形态，为配合表面粘着技术的高集积度要求而诞生。
167 SOLVENT 溶剂 1. 两种物质相互溶解成一种均匀的物质时，较少的物质被称为溶质，较多的物质被称为溶剂。例如：堂溶解于水中，变成糖水，则糖为溶质，水为溶剂，缓和的结果称为溶液。2. 溶剂分有机溶剂与无机溶剂两种： 2-1有机溶剂：分子内含有碳原子的称为有机溶剂，例如丙酮 （CH3COCH3）、IPA（CH3CHOHCH3）。2-2无机溶剂：分子内不含有碳原子的称为无机溶剂，例如硫酸（H2SO4），氢氟酸（HF） 3. 在FIB内所通称的溶剂，一般是只有机溶液而言。
168 SPECIFICATION（SPEC） 规范 规范是公司标准化最重要的项目之一，它规定了与生产有关事项的一切细节，包括机台操作、洁净室、设备、保养、材料、工具及配件、品管、可靠性、测试…等等。IC制造流程复杂。唯有把所有事项钜细靡遗的规范清楚并确实遵照规范执行，检讨规范是否合理可行，相关规范是否有冲突，已达自主管理及全员参与标准化之目的。
169 SPICE PARAMETER SPIC参数 1. 定义：SPICE是一个分析非线性DC、非线性瞬间AC和线性AC行为的电路仿真程序。其由各种不同的半导体组件模式计算之，有DIODES、BJT’S、JFET’S、MOSFET’S等，利用此种模式计算仿真实际半导体电路的工作情形。而使用于这些模型上的计算参数统称「SPICE参数」。目前由于公司使用之模式为HSPICE Level 2，故一般常说之SPICE参数，即指 Design Rules所提供之HSPICE Level 2中MOSFET所用到的参数。
170 S.R.A （SPREADING RESISTENCE ANALYSIS） 展布电阻分析 在下列一些情况，可利用S.R.A.方法来得到其 Resisitivity：(1) n on n+ layer, p on p+ layer(2) n on p layer, p on n layer(3) depth profiling(4) lateral profiling(5) very small areas 在测量Resistivity的方式有很多，但若要降低校正，则一定要使用到Point-Contact Probe的展布电阻。
171 SPUTTERING 溅镀 溅镀乃是带能量的离子撞击物体，致使表面的原子飞散出来，附着于基板上形成薄膜之现象。当所加电流为直流时，称为直流溅镀（D.C SPUTTERING）：所加电流为射频时，称为射频贱镀(RADIO FREQUENCY SPUTTERING）。基于经济及效率观点，氩气为最常使用之气体。当氩气被快速电子碰撞时产生氩离子，此时电子数目增加并且同时受电场再加速，以便再次进行游离反应，如此不去如同雪崩（AVALANCHE）一样产生辉光放电（GLOW DIS CHARGE），氩气离子受阴极（靶材）吸引，加速碰撞靶材，将表面原子打出而吸附在基本上。由于溅镀有薄膜厚度容易控制、组织均匀、表面相当平滑等优点，因此被电子工业广泛地使用。
172 SSER （SYSTEM SOFT ERROR RATE TEST） 系统暂时性失效比率测试 Soft Error为所有发挥性组件之共有特性。对DRAM而言，每记忆细胞（Memory Cell）所存电荷（charge-to-sense）存在一刻开关的接面（junction），以空乏（depleted）的状态存在。当该细胞有高能粒子源（e.g. α-particle From molding compound），使所存电荷消失或减少到无法侦测时，该细胞便暂时消失。
173 STEP COVERAGE 阶梯覆盖 STEP COVERAGE』系冷指芯片上各层次间各项薄膜、沉积材料等，当覆盖、跨越过底下层次时，由于底下层次高低起伏不一及有线条粗细变化，会造成此薄膜、沉积材料在产品部分区域（如高低起伏交界处）覆盖度会变差，此变差的程度，即为『STEP COVERAGE』一般系以厚度变化比表示： STEP COVERAGE =厚度最薄处/厚度 最厚处此比例越接近1越佳，反之越差，正常言均应达50﹪以上。
174 STEPPER 步进式对准机 1. 定义：Stepper（步进式对准机）系Stepprojection aligner 之简称。Stepper与Project aligner原理类似，只是将每片芯片分为 20~60次曝光完成。Stepper使用自动对准，不但迅速、精确，且可使用计算机计算、补偿。对准方式可分为Global、Die by Die、 Advanced Global Alignment，此三种方式均可补偿因芯片形变造成之对准不良（如Run in/Run out）。Stepper 亦可按缩影比例，分为1X、5X、10X三种。以最常见之5X为例，光罩上一条5u之直线，曝在芯片上，仅1μ而已。
175 SURFACE STATES 表面状态 1.定义：表面状态是介在Si-SiO2接口的政电荷，也叫做Interface States。形成表面状态的原因，是作氧化步骤时Si会从表面移去而与O2反应。当氧化停止时，有些离子Si会留在靠近接口处。这些为完全键结的Si离子会沿着表面形成一条正电荷QSS。电荷大小决定于下列因素：氧化速度、后续热处理步骤及Crystal Orientation。在｛111｝表面，良好的氧化步骤下，其表面状态密度约为5×10 10 charges/㎝2（i.e.Qs s＝5×1010q）。而对于｛100｝的表面状态密度约为｛111｝表面的1/3。
176 SWR（SPECIAL WORK REQUEST） SWR为特殊工作要求单。生产线为了区划正常流程芯片和工程实验芯片，将工程师依规定申请实验的芯片批称为SWR Lot，通常SWR Lot是用来解决制程问题，或评估新机器、制程而试作的芯片。
177 TARGET 靶 一般用在金属溅镀（SPUTTERING）也就是以某种材料致造成各种形状，因此『靶』当作金属薄膜溅镀之来源。
178 TDDB（TIME DEPENDENT DIELECTRIC BREAKDOWN） 介电质层崩贵的时间依存性 利用介电质崩溃时间（Time to Breakdown）TBD与外加电场（电压）的线性模型，作加速测试（Accelerated Test），对产品（介电质）寿命（Life Time）作一估算。TBD α e – β Eox ……….(1)AF = e – β (Eext – Eop) ……(2) Life Time = T-50 * AF …(3)
179 TECN(TEMPORARY ENGINEERING CHANGE NOTICE） 临时性制程变更通知 随时工程变更通知（ECN）为工程师为了广泛收集资料，或暂时解决制程问题，而做的制程变更，此一临时性的变更将注明有效期限，以利生产作业。
180 TEOS（TETRAETHYLOR THOSILICATE） 四乙基氧化硅 1. 化学式：Si (OC2 H5)4，与常温下伟业体态。 2. 用途：与经化学反应后，可生成一层二氧化硅，在IC里通常被当作绝缘层使用。3. 反应方式：- 高温低压分解反应- 高温加入触某媒分解反应- 电浆促进分解反应
181 THRESHOLD VILTAGE 临界电压 定义：当我们在MOS晶体管之源极（Source）和汲极（Drain）加一个固定偏压后，再开始调整闸极（Gate）对基质（Substrate）的电压，当闸极电压超过某一个值之后，源极和汲极就会产生电流而导通，则我们就称此时的闸极电压称为临界电压（Threshold Voltage）。NMOS晶体管的临界电压相对于基质为正。PMOS晶体管的临界电压相对于基质为负。一般在制程上我们会影响临界电压的因素主要有二：A闸极氧化层厚度：Gate Oxide越厚，则VT（绝对值）越高。B基质渗杂的浓度：VT值入Dose越高，则VT越高。
182 THROUGH PUT 产量 1. 定义：Through Put为单位工时之产出量，例如某机器每小时生产100片，则称其Through Put为100片/每小时。如果每天运作21小时，则每天的Through Put为2100 片/天。IC工业系许多昂贵且精密的设备投资，故必须充分利用，维持生产的顺畅，发挥其最大的效能。故高的Through Put为我们评估机器设备的一项很重要的因素之一。除了设备上发挥其最大产能外，必须要配合人为的力量：如流程安排、故障排除、…等，亦即必须“人机一体”才能发挥生产的整体效益，达到最高的生产力。
183 TMP（TI MEMORY PROTOTYPE，TMS- X TI MEMORY STANDARD PRODUCT） TI 记忆产品样品（原型），TI内存标准产品 在TI的产品出货控制（Productor Outgoing Control）中，以Qualification（资格审定）为期里程碑：(1) Qual以前：均为TMP 产品。(2) Qual以后：分为TMS-A，TMS-B，TMS-C及Special，其可靠度保证。
184 TOX 氧化层厚度 TOX系THICKNESS OF OXIDE之缩写，即一般所谓氧化层厚度。通常于氮化硅蚀刻、复晶及接触窗蚀刻完，均需作TOX之测量。藉以确认该层次蚀刻完是否有过蚀刻或蚀刻不足之现象。
185 TROUBLE SHOOTING 故障排除 1. 定义：在生产过程，因为4M ，即设备、材料、人为、方法等，造成之一切问题而阻碍生产，例如：机器当机、制程异常…等。工程人员解决以上发生的问题，使这些“障碍”消弭于无形谓之Trouble Shooting，故障排除。
186 UNDERCUT 底切度 1. 定义：所谓“底切度”（Undercut），乃是蚀刻时的专用术语，简单的说，Undercut便是原来所定义出来的图形间偏离度的大小。对于等向性蚀刻（Isotropic Etching）Undercut较大，而对于完全非等向性蚀刻（Full Anisotropic Etching），其Undercut等于零，亦即能忠实地将原图形复制出来。
187 UNIFORMITY 均匀度 1. 定义：均匀度Uniformity是一种测量值的平均分布。藉以表示芯片内各测量点的数值或是芯片与芯片间其测量值的变化。在IC制程中，常用以表示薄膜厚度，线宽（C.D）在整片芯片内或芯片间的分布。其表示方法如下：如测量芯片内上中下左右与5点数据，5 点平均值。Ｘ＝X1＋X2+X3+X4+X5/5均匀度Uniformity＝X m a x－X m 1m/2X×100﹪例如测量 T0x厚度共五点分布如下：510、525、540、515、520?则均匀度＝540-510/2×522（平均值）& #215;100﹪＝2.8﹪均匀度越小，表示各点变化越小。亦即表示芯片制程品质较佳，也是制程能力越好的表现
188 VACUUM 真空 1. 定义：真空系针对大气而言一特定空间内的部分气体被排出，其大气小于一大气压。表示真空的单位相当多，在大气的情况下，通称为一大气压，也可表示为760torr或760mmHg或14.7psi。真空技术中将真空一压力大小分为四个区域：A粗略真空（Rough Vacuum）B中对绘空（Medium Vacuum）C高真空（High Vacuum）D超高真空（Ultra- High Vacuum）2. 方法：在不同真空，气体流动的形式与传导性等均有所差异，，简略而言：在粗略真空气体的流动称之为黏滞流（Viscous Flow）。其气体分子间碰撞频繁，且运动具有方向性；在高真空或超高真空范围，气体流动称为分子流（Molecular Flow），其气体分子间碰撞较少，且少于气体与管壁碰撞的次数，气体分子运动为随意方向，不受抽气方向影响。在热导性方面：中对绘空之压力范围其与压力成正比关系，粗略真空与高真空区域则无此关系。
189 VACUUM PUMP 真空帮浦 凡能将特定空间内的气体去除以减低气体分子数目，造成某种程度只真空状态的机件，通称为真空帮浦。目前生产机台所使用的真空帮浦可分为抽吸式：旋片帮浦（ROTARY PUMP）、鲁是帮浦（ROOTS PUMP），活塞帮浦（PISTON PUMP）、扩散帮浦（DIFFUSION PUMP）。储气式：冷冻帮浦（CRYO PUMP）、离子帮浦（ION PUMP）。
190 VERNIER 游标尺 1. 定义：用来读取曝光制程中，本层次与前面层次之对准情形是否良好。目前公司所用之游标尺，在读取之分辨率上可分为每格0.2μ及每格 0.1μ者。目前只用在步进式对准机中以得到更佳之分辨率。游标尺之设计因人而异，因此在读取时是否方便、容易，端赖设计上之是否周详。
191 VIA CONTACT 连接窗 『VIA CONTACT』连接窗，系指相同两层材质之间，如POLY（一）与POLY（二）之间，METAL （一）与METAL（二）之间欲直接相联系时，必须在制程上挖出下层（如POLY（一），METAL（一）），窗来，让上层（如POLY（二）， METAL（二）能与下层相通）此窗即为连接窗，一般此做法系为节省晶方面积而设计，但因多了一层的关系，制程上会较复杂，我们DOUBLE METAL 或DOUBLE POLY 制程即为一例。
192 VISCOSITY 黏度 『粘度』一词专用于液体，意指当液体接受切应力时（指作用力方向与液体表面不垂直），液体就会产生变形，所以便定义『粘度』来表示液体产生变形程度的大小。粘度是可以调整的，因为液体受切应力而变形是巨观行为的表现，所以在液体完全兼容前提下，可以加入不同粘度的溶剂来调整粘度。
193 VLF（VERTICAL LAMINAR FLOW） 垂直流层 在流体的流动状态中，可分为层流（Laminar Flow）及齐流（Turbulent Flow）两种。一名叫Osborne Reynold 的人利用一简易的实验将其界定，而雷诺数即为层流及齐流的界定值。一般流体流速较快者其流线（streamiline）分子易受干扰，且雷诺数大易形成齐流 ，反之，则易形成层流。（雷诺数 = 惯性力 / 粘滞力）在无尘室芯片制造场所内，其气流为稳定之层流，如此可将人员、机台等所产生之微尘带离。若为齐流，则微尘将滞留不去。因此在无尘室内机台的布置及人员的动作都以尽量不使空气流线产生齐流为原则。
194 WELL/TANK 井区 WELL即井区。在IC中的组件MOSFET（即金氧半场效晶体管），常作两型（N及P）相接的方式，即CMOS技术。此时为区分这两种不同型的MOSFET，就须先扩散两个不同型的区域于IC中。此种区域即称为WELL区。
195 WLRC（WAFER LEVEL RELIABILITY CONTROL） 晶圆层次（厂内）可靠度控制 WLRC是取代“End-of- line-reliability”的一种全新的可靠度监控方式，主要分为物性（In-line Scrap），如厚度、材料、应力、接触窗覆盖率；另有电性（成品Scrap），如TDDB，CHC EM Stress等。兹比较如下： Charactoristic 1. 回馈（Feedback）时间 2. 真正原因的回馈性3. Wafer Level Qual与Design-in-Reliability的应用4. 产品报废5. 加速系数及准确性WLRC1. 快，使产品损失减到最低2. 良好，能马上找出问题所在3. 卓越4. 较多5. 高，较差End-OF-Line- Reliability1. 慢，出问题时已大量产品被影响2. 困难，因包装后产品的Data Association（资料联结性）已破坏，不易找出真正原因。3. 困难4. 少5. 低，高
196 WLQC（WAFER LEVEL QUALITY CONTROL ） 晶圆层次（厂内）品质控制 先定义：客户眼中的品质：产品有问题，就是品质不良我们眼中的品质：出厂前看得到，量得到的问题，才是品质（Quality）我们眼中的可靠度：出厂前看不到，又不能直接量得到的问题，在客户手中欲发生问题，是可靠度（Reliability）所以，WLQC是针对一切厂内可直接测之（time-zero measurement），对品质有所影响的参数进行筛选及分类。对外，使出货品质分布集中、均匀（假设某可靠特性不变）。对内，回馈厂内，增进制造品质。
197 X-RAY LITHOGRAPHY X光微影技术 1. 定义：在次微米微影成像技术中，X-射线微影技术备受瞩目。由于X-射线之波长甚短（约4~10?），故可得甚佳之解析力，同时亦无干涉及绕射现象，因此可制作次微米线宽之IC图案。这种以X-射线为曝光光源之微影技术目前仍在开发中。由于X-射线穿透力甚强，，其光照图案不再是铬膜，而是一般大都为“金”。
198 YELLOW ROOM 黄光室 黄光室（Yellow Room）就是所有光源（照明用）均为黄色光波波长者之区域。由于IC晶方内之图案均有赖光阻剂（Photo resist）覆盖在芯片上，再经曝光，显影而定型；而此光阻剂遇光线照射，尤其是紫外线（UV）即有曝光之效果，因此在显影完毕以前之生产，均宜远离此类光源。黄光之光波较长，使光阻剂曝光之效果很低，因此乃作为显影前之照明光源。
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119 OHMIC CONTACT 欧姆接触 1. 定义：欧姆接触试纸金属与半导体之接触，而其接触面之电阻值远小于半导体本身之电阻，使得组件操作时，大部分的电压降在于活动区（Active region）而不在接触面。欲形成好的欧姆接触，有两个先决条件：A.金属与半导体间有低的接口能障（Barrier Height）B.半导体有高浓度的杂质渗入（ND>=1018 ㎝-3）前者可使接口电流中热激发部分（Thermionic Emission）增加；后者则使接口空乏区变窄，电子有更多的机会直接穿透（Tunneling），而同时Rc阻值降低。若半导体不是硅晶，而是其它能量间隙（Energy Gap）较大的半导体（如GaAs），则较难形成欧姆接触（无适当的金属可用），必须于半导体表面参杂高浓度杂质，形成Metal-n+ -n or Metal-P+ -P等结构。
120 ONO（OXIDE NITRIDE OXIDE） 氧化层-氮化层-氧化层 半导体组件，常以ONO三层结构做为介电质（类似电容器），以储存电荷，使得资料得以在此存取。在此氧化层 - 氮化层 – 氧化层三层结构，其中氧化层与基晶的结合较氮化层好，而氮化层居中，则可阻挡缺陷（如pinhole）的延展，故此三层结构可互补所缺。
121 OPL （OP LIFE）（OPERATION LIFE TEST） 使用期限（寿命）任何对象从开始使用到失效所花时间为失败时间（Time of Failure: TF），对产品而言，针对其工作使用环境（Operation），所找出的TF，即为其使用期限（Operation Life Time）。其方法为：AF = exp [? (Estress-Eop)] *exp [ Ea / k (1 / Top – / Tstress)]..(1)K = 8.63 * 10-5Failure Rate λ (t) = No. of Failure * 109 / Tatal Test Time * AF * Device, in FITTotal Test Time * AF = Operation Hours
122 OXYGEN 氧气 OXYGEN氧气无色,无气味,无味道双原子气体。在－183℃液化成浅蓝色的液体，在218℃固化。在海平面上，空气中约占20﹪体积的氧，溶于水和乙醚，不可燃，可以助燃。在电浆光阻去除中，氧气主要用来去除光阻用。在电浆干蚀刻中，氧混入CF4气体中，可增加CF4气体的蚀刻速度。目前氧气主要用途在于电浆光阻去除；利用氧气在电浆中产生氧的自由基（RADICAL）与光阻中的有机物反应，产生二氧化碳和水气体蒸发，达到去除光阻的效果。
123 P31 磷 •自然界元素之一。由15个质子及16个中子所组成。•离子植入的磷离子，是由气体PH3经灯丝加热分解得到的3 L P+离子，借着Extraction 抽出气源室经加速管加速后，布植在芯片上。•是一种N-type离子，用做磷植入，S/D植入等。
124 PARTICLE CONTAMINATION 尘粒污染尘粒污染：由于芯片制造过程甚为漫长，经过的机器、人为处理操作过程甚为繁杂，但因机器、人为均获多或少会产生一些尘粒，这些尘粒一但沾附到芯片上，集会造成污染影响，而伤害到产品品质与良率，此即『尘粒污染』，我们在操作过程中应时时防着各项尘粒污染来源。
125 PARTICLE COUNTER 尘粒计数器 1.定义：快捷方式市之等即是以每立方呎内之为例数为分类标准，而计算微粒数的仪器即称尘粒计数器。
126 PASSIVATION OXIDE（P/O） 护层 1. 定义：为IC最后的制程，用以隔绝Device和大气2. 目的：因与大气接触，故着重在Corrosion（铝腐蚀）、Crack（龟裂）、Pin Hole（针孔）之防治。除了防止组件为大气中污染之隔绝外，护层也可当作Metal层之保护，避免Metal被刮伤。3. 方法：护层可分两种材料： A.大部分产品以PSG当护层（P Content 2-4﹪）。 B.少部份以PECVD沉积之氮化硅为之。
127 P/D（PARTICLE DEFECT） 尘粒缺陷 Particle Defect颗粒缺陷为当今影响4M DRAM制程良率的最大主因，一般而言，particle size如大于design rule的二分之一，足以造成组件的损坏。故在clean room的洁净度要求，操作人员的洁净纪律、设备本身的结构以及制程的条件和设备维修的能力，无一不为了降低particle和提升良率而做最大的努力。
128 PECVD 电浆CVD 1.定义：CVD化学反应所须知能量可以是热能、光能或电浆。以电浆催化之CVD称作PECVD。PECVD的好处是反应速度快、较低的基版温度及 Step Coverage；缺点是产生较大的应力，现Fib内仅利用PECVD做氮化硅护层。PECVD英文全名为Plasma Enhancement CVD。
129 PELLICLE 光罩护膜一般在光罩过程中，易有微尘掉落光罩上，而使chip有重复性缺陷，故在光罩上下面包围一层膜，称之为Pellicle。好处如下：1. 微层仅只掉落在膜上，光绕射结果对于此微尘影响图按程度将降至最低。2. 无须经清洗过程而只须用空气枪吹去膜上异物即可将异物（微层）去除。
130 PELLICLE 光罩保护膜顾名思义，光罩保护膜之最大功能，即在保护光罩，使之不受外来赃污物之污染，而保持光罩之洁净；一般使用之材料为硝化织微素，而厚度较常用的有 0.28U，0.86U两种。一般而言，可将PELLICLE分为两部分：（I）FRAME：骨架部分，支持其薄膜之支架，其高度称为STAND- OFF，一般而言，愈高其能忍受PARTICLE之能力愈高，但须配合机台之设计使用，（II）FILM：透明之薄膜，其厚度之均匀度，透光率是使用时重要之参数。PELLICLE之寿命，除了人为损伤外，一般均可曝光数十万次，透光率衰减后才停用并更换。光罩PELLICLE膜 PARTICLE LENS SYSTEMWAFERPELLICLE面之成像
131 PH3 氢化磷 1.定义：一种半导体工业之气体，经灯丝加热供给能量后，可分解成P4，PH4、PH2（及H4）。通常31P4最大。可由质谱谱场分析出来，做N-type离子布植用
132 PHOTORESIST 光阻光阻为有机材料，系利用光线照射始有机物质进行光化学反应而产生分子结构变化，在使用溶剂使之显像。目前一般商用光阻主要含有二部分（1）高分子树酯（2）光活性物质，一工作原理不同可分为正，负两类：（1）正型：光活性物质为 DIAZOQUINOUE类，照光前难溶于碱液中，有抑制溶解树酯功能， 照光后产生羧酸，反有利于碱液 溶解，因此可区分曝光区与非曝光区。（2）负型：光活性物质为DIAZIDE类，照后生成及不安定之双电子自由 基，能与高分子树酯键结，而增加 分子量，选择适当溶剂便可区分曝光区与非曝光区。目前SMIC使用之正、负光阻，皆为适用于G-LINE（436NM）制程之光阻。
133 PILOT WAFER 试作芯片 Pilot Wafer为试作芯片，并非生产芯片(Prime Wafer)。在操作机器前，为了确定机器是否正常所作的试片，或机器作完维修、保养后所作的测试用芯片均称为Pilot Wafer。由于Pilot Wafer所做出来的结果将决定该批的制程条件。故处理Pilot Wafer时，所抱持的态度必须和处理Prime Wafere一样慎重。
134 PINHOLE 针孔在光阻制程所谓的针孔，就是在光阻覆盖时，光阻薄膜无法完全盖住芯片表面，而刘有细小如针孔般的缺陷，再蚀刻制程时，很可能就被蚀刻制程穿透而致芯片的报废。在以往使用负光阻制程时，由于负光阻粘稠性较大，覆盖较薄，因此容易出现针孔，固有些层次（如CONTACT）必须覆盖两次，才能避免针孔的发生。目前制程大多使用正光阻，覆盖较厚，已无针孔的问题存在，QC亦不作针孔测试。
135 PIRANHA CLEAN 过氧硫酸清洗过氧硫酸（peroxymonosulfuric acid）又称为CARO’s acid，主要由硫酸加双氧水反应声称，反应式如下：H2SO4 + H2O2 ﹤＝﹥H2SO5 + H2OH2SO5为一强氧化剂，可将有机物氧化分解为CO2 + H2O，因此在IC制程中常用来去除残留之光阻，另外对金属污染及微尘污染也有相当好的清洗效果。Piranha原意为食人鱼，在这里则是用来形容过氧硫酸与光阻之间的剧烈反应。
136 PIX 聚醯胺膜 PIX作用为缓冲护层，可保护CELL于封装时缓冲封装所造成之应力，且可隔绝α – Particle，PIX本身为一负光阻。
137 PLASMA ETCHING 电将蚀刻 1.定义：在干蚀刻技术中，一班多采用电浆蚀刻与活性离子蚀刻，通常电浆蚀刻使用较高之压力（大于200mT）及较小之RF功率，当芯片浸在电浆之中，暴露在电将之表面层原子或分子与电浆中之活性原子接触并发生反应形成气态生成物而离开晶面造成蚀刻，此类蚀刻即称之为电浆蚀刻。所谓电浆极为气体分子在一电场中被游离成离子（正、负电荷）、电子及中性基（Radical）等，在纯化学反应中，吾人取中性基为蚀刻因子，在R.I.E时，取活性离子作为中性因子。
138 PM（PREVENTIVE MAINTENANCE） 定期保养 设备正常运转期间停机，实施定期（每天、每周、每月或每季等）的设备保养。例如：检修，上油，润滑，更换消耗材等。有良好的PM才能发挥高的设备运转效率，发挥设备最高的使用率。
139 POCL3 三氯氧化磷 1.定义：一种用作N4扩散之化合物。通常以N2为“载气”（Carrier Gas），带着POCl3和O2（氧气）一起进入高温炉管，然后产生下列反应：4POCl3+3O2 2P2 O5+6Cl25 P2 O5+5Si 4P+5SiO2在反应过程中，磷沉淀于硅表面，同时硅表面亦行成一氧化层。
140 POLY SILICON 复晶硅 SILICON是IC制造的主要原料之一。通常其结构都是单晶（单一方向的晶体）。而本名词也是SILICON，只是其结构是复晶结构。及其结晶的结构是多方向的，而非单一方向。POLY SILICON通常用低压化学气相沉积的方法沉积而得。其主要用途在作MOS的闸极极单元的接连。
141 POX 聚醯胺膜含光罩功能 POX为PIX / PO Reticle Combine之略写，即PIX除具缓冲护层之作用外，同时可做PO Pattern用之光阻。PIX本身为一负光阻。
142 PREHEAT 预热 1.定义：在3190作金属溅镀时，第一个Station适用来预热芯片。2.目的：2-1使芯片在大气中吸附的气体，藉加热加速其在真空中之排除，溅镀时可以有较干净之接口。2-2芯片温度高，溅镀之金属原子可以有较高之移动率，而使表面扩散较完全，有较好的表面覆盖性。※但预热的温度有其限制，高的建度温度使得金属与硅之接触电阻升高，也使得金属突起（Hillock）变的严重，而让表面反射率变差，在金属闸产品，也发现温度不同会造成其临界电压的改变。
143 PRESSURE 压力 1. .定义：气体分子撞击反应室之器璧所产生之力量。气体分子越少、压力越低。反之气体分子越多、压力越高。•如压力<大气压力时，表示真空，其压力单位即为真空度。1大气压=1atm=760mmHg水银柱压力1Torr（扥）=1/760atm=1mmHg•如压力>大气压力时，即用单位面积所受的重量表示，如㎏/㎝2 或psi（1b（磅）/in2（吋））。一般电浆蚀刻机之压力为50millitorr～0.5Torr。一般使用之气瓶之压力约为 500psi～2000PSI。
144 REACTIVE ION ETCHING（R.I.E.） 活性离子蚀刻 1. 定义：在电浆蚀刻时，电浆里包含了活性原子、活性离子（正离子）及电子，当压力较低（小于100mT）且气体两端所加之电压购高时，活性离子即被迅速加速冲向电极上之芯片，而撞击晶面上暴露在电浆中的表层，将表层之原子击出，再与活性原子反应因而造成蚀刻，此类之蚀刻即称之为活性离子蚀刻。目前我们已有的 R.I.E蚀刻机台为8110、8130、8330等。
145 RECIPE 程序 PECIPE在字典的解释是医生的处方、厨师的食谱。在IC制程中则意指制程的程序。IC制造中各个步骤都有不同的要求：如温度要多少？某气体流量多少？反应室的压力多少？等等甚多的参数都是PECIPE内容的一部份。
146 REFLOW 回流回流是IC制造中医种特殊技术。做法是将磷或硼或两者合一，参入二氧化硅中（常用CVD方式）。之后将芯片推入高温炉管一段时间，该二氧化硅层（PSG BPSG或BSG）即会『流动』，使芯片表面变得较平坦。此即回流平坦化技术。回流取该氧化层『重新流动』之意。
147 REGISTRATION ERROR 注记差 1. 定义：IC芯片的两个层次之间，必须要正确地叠在一起，此二层次图案完全正确对准之差距，即称为Registration Error。
148 RELIABILITY 可靠性可靠性实在有很多方法来描述，但我们指针对两个观点来讨论。一般来说，可靠性就是客户对我们SMIC的产品，再他们使用一段很长的时间之后，仍能符合他们的信赖与期待。更精确的描述就是我们SMIC的产品在我们所要求的特殊环境的测试，经过一段很长的时间之后，仍能确保IC功能、函数的正常操作及称为可靠性合格产品。测试的项目很多，半总离不开电压、温度、湿度、机械应力及压力等。
149 REPEAT DEFECT 重复性缺点 1. 定义：重复性缺点系指同一芯片内每一个曝光区的相同位置均出现相同之缺点。重复性缺点仅发生于Stepper曝光之产品。重复性缺点所产生的现象可分为两种：A.光罩图案缺失：造成芯片图案缺失。B.光罩表面或Pellicle表面污染：造成重复性显影不良。重复性缺点对产品良率有很大的杀伤力，例如一个曝光区内有八个晶方，若有一个晶方图案有缺失，就会造成产品良率1/8之损失。因此重复性缺点是VLSI的头号杀手
150 RESISTIVITY 阻值 1. 定义：物理学上定义阻值（Ω，即欧姆）为R=△V/I在物体两截面上通以定电流V，量得电压降△V，则 △V/I即为这物体的阻值。但在半导体工业上，这样地易阻值并无太大实用价值。我们只关心芯片表面薄薄一层“动作区”的阻值。于是另外定义一“薄层阻值”，以四点针测的方法量取△V及I。Rs=△V/I（Ω/□）定义为芯片的阻值。
151 RESOLUTION 解析力 1. 定义：解析力在IC制程的对准及印刷（Align & Print）过程中站着相当重要的地位，尤其演进到VLSI后，解析力的要求就更高了。它是对光学系统（如对准机、显微镜、望远镜等）好坏的评估标准之一，现今多以法国人雷莱（Rayleigh）所制定的标准遵循之。物面上两光点经光学系统头于成像面上不会模糊到只被看成一点时，物面上两点间之最短距离。若此距离越小，则解析力越大。（通常镜面大者，即NA大者，其解析力也越大）解析力不佳时，例如对准机对焦不清时，就会造成CD控制不良，Metal 桥接，Contact瞎窗或开窗过大等。
152 RETICLE 光罩 为使IC各个线路在芯片上成形（PATTERN），则必须有规范露光及遮光区域（规范曝光成形）的赵子，此称为光罩。
153 REWORK/SCRAP/WAIVE 修改 /报废/签过修改：分ADI修改，AEI修改ADI修改：将光阻去除，重新上新光阻，已定义新的或精确的图形。AEI修改：将已沉积或氧化的厚厚或薄层去除，重新沉积或氧化。报废：芯片受污染或流程不合规范上之规定，造成芯片有无良率之可能，则停止流程不继续生产谓之。签过：当芯片流程至某步骤时，发现图形或规格不合于规范内之规定，但其影响不致使芯片达报废之程度，可由工程师签署，继续流程。
154 RUN IN/OUT 挤进/挤出 1. 定义：对准不良的一种；挤进（Run in）：不管是在水平或垂直方向，芯片中央附近对准良好，而两边图案向中央挤进。挤出（Run out）：不管是在水平或垂直方向，芯片中央附近对准良好， 而两边图案向中央挤出。
155 SCRUBBER 刷洗机 1. 在沉积或蚀刻制程之后常会有些微尘落在芯片表面，此种P/D可刷洗去除，避免对良率的伤害。2. 依照膜的性质，及机台的特性不同，通常我们有下列5种不同刷洗方式：- 去离子水冲洗- 毛刷刷洗- 高压水刷洗- 毛刷加高压水刷洗- 芯片双面刷洗
156 SAD（SOFTWARE DEFECT ANALYSIS） 缺陷分析软件将每片晶圆及芯片上的缺陷送入计算机中，利用缺陷分析软件，将缺陷分类，一便利统计及分析的工作。目前89%微缩型产品分类如下：SBIT PSG PBTL CLTT OTHTPROW HROW SROW FROW 2ROWNROW OCL1 OCL2 QCL1 QCL2HCL1 HCL2 OTCO WCL1 WCL2YSEL NCOL LCIO BLK1 BLK2BLK3 OTHR APEO RWCL目前HYDRA产品分类如下：SBIT PBCT PBTL CLTT OTHTPRW1 PRW2 PRW3 FROW 2RW12RW2 NRW1 NRW2 OCL1 OCL2QCL1 QCL2 HCL1 HCL2 WCL1WCL2 YSEL NCOL APED RWCLBLK1 BLY2 BLK3 OTHR（以上均为分类时使用之表示名称）
157 SEM（SCANNING ELECTRON MICROSCOPE） 电子显微镜 EM最常用之运作方式为发射电子束方式（EMISSIVE MODE），电子油灯丝放出，而由5~30KV之电压加速，再经过电磁透镜使电子束聚集照射至试片表面。一般使通过扫描线圈之电流同时通过相对应之阴极射线管偏折电子束，而在萤光幕上产生相似而较大之扫描动作，达到放大之作用。扫描式电子显微镜的解像能介于光学显微镜与穿透式电子显微镜之间，可用于检验固体试片，由于视野纵深长，可显示清晰三度空间像。
158 SELECTIVITY 选择性 1. 定义：两种材料，分别以相同的酸液或电浆作蚀刻，其两种蚀刻率之比值谓之。例如复晶电浆蚀刻：对复晶之蚀刻率为2000?/min对氧化层之蚀刻率为200 ?/min则复晶对氧化层之选择性：SS=2000?/min/200 ?/min=10选择性越高表示蚀刻特性越好。一般干事实刻选择性较化学湿蚀刻为差，吾人取较高的选择性之目的即在于电浆蚀刻专心蚀刻该蚀刻之氧化层，而不会商道上层光阻或下层氧化层，以确保蚀刻之完整性。
159 SILICIDE 硅化物 一般称为硅化物（Silicide），指耐火金属（Refratory Metal）之硅化物，如钛（Ti）、钨（W）、钼（Mo）等与元素硅（Si）结合而成之化合物（TiSi2、Wsi2、MoSi2）。硅化物应用在组件之目的，主要为降低金属与硅接口]、闸极或晶体管串联之阻抗，以增加组件之性能。以钛之硅化物为例。
160 SILICIDE 金属硅化物 1. 定义：Silicide通常指金属硅化物，为金属与硅之化合物。2. 目的：在微电子工业硅晶集成电路中主要用为2-1导体接触（Ohmic Contact）2-2单向能阻接触（Schottky Barrier Contact）2-3低阻闸极（Gate Electrode）2-4组件间通路（Interconnect）在 VLSI（超大规模集成电路）时代中，接面深度及接口接触面积分别降至次微米及1～2平方毫米，以往广泛应用为金属接触的Al，由于严重的川入半导体问题，在VLSI中不再适用。再加上其它技术及应用上的需求，金属硅化物在集成电路工业上曰亦受到重视。由于集成电路中之金属硅化物限于近贵重（Pt， Pd、Co、Ni、…）及高温金属（Ti、W、Mo、Ta）硅化物。
161 SILICON 硅 硅－SI（全文SILICON）为自然界元素之一种，意即我们所使用的硅芯片组成元素，再元素周期表中排行14，原子量28.09，以结晶状态存在（重复性单位细胞组成），每一单位细胞为由一个硅原子在中心与其它4个等为硅原子所组成之四面体（称为钻石结构）如图标中心原子以其4个外围共价电子与邻近之原子其原型或其价件之结合。硅元素之电子传导特性介于金属导体与绝缘体材料之间（故称为半导体材料），人类可经由温度之变化、能量之激发及杂质参入后改变其传导特性，再配合了适当的制程步骤，便产生许多重要的电子组件，运用在人类的曰常生活中。
162 SILICON NITRIDE 氯化硅 氮化硅是SixNY的学名。这种材料跟二氧化硅有甚多相似处。氮化硅通常用低压化学气相沉积法或电浆化学气相沉积法所生成。前者所得之薄膜品质较佳，通常作IC隔离氧化技术中的阻隔层，而后者品质较差，但因其沉积时温度甚低可以作IC完成主结构后的保护层。
163 SMS （SEMICODUCTOR MANUFACTURING SYSTEMS） 半导体制造系统 此SMS – 半导体制造系统为德州仪器公司（TI）为辅助半导体的生产制造而发展出的——计算机软件系统，其主要功能包含有：1） 制程变更控制2） 制程数据搜集与统计图表3） 制程与操作规格制定4） 机台维护追踪5） 生产计划制定6） 线上统计报表7） 在制品操作与追踪8） 自动化系统接口
164 SOFT WARE, HARD WARE 软件 ,硬件 1. 定义：大略而言，所谓硬件可泛指像PC-BOARD，机台外壳等一些零组件；而软件一般指运用程序，指令一套完整之控制系统，可经由程序、指令之修改而修改，以人为例子，软件就好比脑中之记忆、思想，可控制整个身体各部分之动作，而硬件就好比人的手、足、眼、耳等器官；由以上之比喻，可知道软件、硬件是相辅相成，缺一不可。近来尚有一种介于Software、Hardware之间，称为Firm-Ware，他的功用，，就相当于把软件写入硬件(比如PROM)，以加快速度，因此软、硬件间的区分也变得较不明显了。
165 S.O.G. （SPIN ON GLASS） 旋制氧化硅 旋制氧化硅（Spin on Glass）是利用旋制芯片，将含有硅化物之溶液均匀地平涂与芯片上，在利用加热方式与溶剂驱离，并将固体硅化物硬化程稳定之非晶相氧化硅。其简单流程如下：旋转平涂→加热烧烤→高温硬化（~450℃）旋制氧化硅是应用在组件制造中，金属层间之平坦化（Planization）。以增加层与层之间的结合特性，避免空洞之形成及膜之剥裂。
166 S.O.J.(SMALL OUTLINE J-LEAD PACKAGE） 缩小型J形脚包装IC 因外脚弯成“J”字形，且外伸长度较一般I.C.为小儿得名。是记忆I.C.的普遍化包装形态，为配合表面粘着技术的高集积度要求而诞生。
167 SOLVENT 溶剂 1. 两种物质相互溶解成一种均匀的物质时，较少的物质被称为溶质，较多的物质被称为溶剂。例如：堂溶解于水中，变成糖水，则糖为溶质，水为溶剂，缓和的结果称为溶液。2. 溶剂分有机溶剂与无机溶剂两种： 2-1有机溶剂：分子内含有碳原子的称为有机溶剂，例如丙酮 （CH3COCH3）、IPA（CH3CHOHCH3）。2-2无机溶剂：分子内不含有碳原子的称为无机溶剂，例如硫酸（H2SO4），氢氟酸（HF） 3. 在FIB内所通称的溶剂，一般是只有机溶液而言。
168 SPECIFICATION（SPEC） 规范 规范是公司标准化最重要的项目之一，它规定了与生产有关事项的一切细节，包括机台操作、洁净室、设备、保养、材料、工具及配件、品管、可靠性、测试…等等。IC制造流程复杂。唯有把所有事项钜细靡遗的规范清楚并确实遵照规范执行，检讨规范是否合理可行，相关规范是否有冲突，已达自主管理及全员参与标准化之目的。
169 SPICE PARAMETER SPIC参数 1. 定义：SPICE是一个分析非线性DC、非线性瞬间AC和线性AC行为的电路仿真程序。其由各种不同的半导体组件模式计算之，有DIODES、BJT’S、JFET’S、MOSFET’S等，利用此种模式计算仿真实际半导体电路的工作情形。而使用于这些模型上的计算参数统称「SPICE参数」。目前由于公司使用之模式为HSPICE Level 2，故一般常说之SPICE参数，即指 Design Rules所提供之HSPICE Level 2中MOSFET所用到的参数。
170 S.R.A （SPREADING RESISTENCE ANALYSIS） 展布电阻分析 在下列一些情况，可利用S.R.A.方法来得到其 Resisitivity：(1) n on n+ layer, p on p+ layer(2) n on p layer, p on n layer(3) depth profiling(4) lateral profiling(5) very small areas 在测量Resistivity的方式有很多，但若要降低校正，则一定要使用到Point-Contact Probe的展布电阻。
171 SPUTTERING 溅镀 溅镀乃是带能量的离子撞击物体，致使表面的原子飞散出来，附着于基板上形成薄膜之现象。当所加电流为直流时，称为直流溅镀（D.C SPUTTERING）：所加电流为射频时，称为射频贱镀(RADIO FREQUENCY SPUTTERING）。基于经济及效率观点，氩气为最常使用之气体。当氩气被快速电子碰撞时产生氩离子，此时电子数目增加并且同时受电场再加速，以便再次进行游离反应，如此不去如同雪崩（AVALANCHE）一样产生辉光放电（GLOW DIS CHARGE），氩气离子受阴极（靶材）吸引，加速碰撞靶材，将表面原子打出而吸附在基本上。由于溅镀有薄膜厚度容易控制、组织均匀、表面相当平滑等优点，因此被电子工业广泛地使用。
172 SSER （SYSTEM SOFT ERROR RATE TEST） 系统暂时性失效比率测试 Soft Error为所有发挥性组件之共有特性。对DRAM而言，每记忆细胞（Memory Cell）所存电荷（charge-to-sense）存在一刻开关的接面（junction），以空乏（depleted）的状态存在。当该细胞有高能粒子源（e.g. α-particle From molding compound），使所存电荷消失或减少到无法侦测时，该细胞便暂时消失。
173 STEP COVERAGE 阶梯覆盖 STEP COVERAGE』系冷指芯片上各层次间各项薄膜、沉积材料等，当覆盖、跨越过底下层次时，由于底下层次高低起伏不一及有线条粗细变化，会造成此薄膜、沉积材料在产品部分区域（如高低起伏交界处）覆盖度会变差，此变差的程度，即为『STEP COVERAGE』一般系以厚度变化比表示： STEP COVERAGE =厚度最薄处/厚度 最厚处此比例越接近1越佳，反之越差，正常言均应达50﹪以上。
174 STEPPER 步进式对准机 1. 定义：Stepper（步进式对准机）系Stepprojection aligner 之简称。Stepper与Project aligner原理类似，只是将每片芯片分为 20~60次曝光完成。Stepper使用自动对准，不但迅速、精确，且可使用计算机计算、补偿。对准方式可分为Global、Die by Die、 Advanced Global Alignment，此三种方式均可补偿因芯片形变造成之对准不良（如Run in/Run out）。Stepper 亦可按缩影比例，分为1X、5X、10X三种。以最常见之5X为例，光罩上一条5u之直线，曝在芯片上，仅1μ而已。
175 SURFACE STATES 表面状态 1.定义：表面状态是介在Si-SiO2接口的政电荷，也叫做Interface States。形成表面状态的原因，是作氧化步骤时Si会从表面移去而与O2反应。当氧化停止时，有些离子Si会留在靠近接口处。这些为完全键结的Si离子会沿着表面形成一条正电荷QSS。电荷大小决定于下列因素：氧化速度、后续热处理步骤及Crystal Orientation。在｛111｝表面，良好的氧化步骤下，其表面状态密度约为5×10 10 charges/㎝2（i.e.Qs s＝5×1010q）。而对于｛100｝的表面状态密度约为｛111｝表面的1/3。
176 SWR（SPECIAL WORK REQUEST） SWR为特殊工作要求单。生产线为了区划正常流程芯片和工程实验芯片，将工程师依规定申请实验的芯片批称为SWR Lot，通常SWR Lot是用来解决制程问题，或评估新机器、制程而试作的芯片。
177 TARGET 靶 一般用在金属溅镀（SPUTTERING）也就是以某种材料致造成各种形状，因此『靶』当作金属薄膜溅镀之来源。
178 TDDB（TIME DEPENDENT DIELECTRIC BREAKDOWN） 介电质层崩贵的时间依存性 利用介电质崩溃时间（Time to Breakdown）TBD与外加电场（电压）的线性模型，作加速测试（Accelerated Test），对产品（介电质）寿命（Life Time）作一估算。TBD α e – β Eox ……….(1)AF = e – β (Eext – Eop) ……(2) Life Time = T-50 * AF …(3)
179 TECN(TEMPORARY ENGINEERING CHANGE NOTICE） 临时性制程变更通知 随时工程变更通知（ECN）为工程师为了广泛收集资料，或暂时解决制程问题，而做的制程变更，此一临时性的变更将注明有效期限，以利生产作业。
180 TEOS（TETRAETHYLOR THOSILICATE） 四乙基氧化硅 1. 化学式：Si (OC2 H5)4，与常温下伟业体态。 2. 用途：与经化学反应后，可生成一层二氧化硅，在IC里通常被当作绝缘层使用。3. 反应方式：- 高温低压分解反应- 高温加入触某媒分解反应- 电浆促进分解反应
181 THRESHOLD VILTAGE 临界电压 定义：当我们在MOS晶体管之源极（Source）和汲极（Drain）加一个固定偏压后，再开始调整闸极（Gate）对基质（Substrate）的电压，当闸极电压超过某一个值之后，源极和汲极就会产生电流而导通，则我们就称此时的闸极电压称为临界电压（Threshold Voltage）。NMOS晶体管的临界电压相对于基质为正。PMOS晶体管的临界电压相对于基质为负。一般在制程上我们会影响临界电压的因素主要有二：A闸极氧化层厚度：Gate Oxide越厚，则VT（绝对值）越高。B基质渗杂的浓度：VT值入Dose越高，则VT越高。
182 THROUGH PUT 产量 1. 定义：Through Put为单位工时之产出量，例如某机器每小时生产100片，则称其Through Put为100片/每小时。如果每天运作21小时，则每天的Through Put为2100 片/天。IC工业系许多昂贵且精密的设备投资，故必须充分利用，维持生产的顺畅，发挥其最大的效能。故高的Through Put为我们评估机器设备的一项很重要的因素之一。除了设备上发挥其最大产能外，必须要配合人为的力量：如流程安排、故障排除、…等，亦即必须“人机一体”才能发挥生产的整体效益，达到最高的生产力。
183 TMP（TI MEMORY PROTOTYPE，TMS- X TI MEMORY STANDARD PRODUCT） TI 记忆产品样品（原型），TI内存标准产品 在TI的产品出货控制（Productor Outgoing Control）中，以Qualification（资格审定）为期里程碑：(1) Qual以前：均为TMP 产品。(2) Qual以后：分为TMS-A，TMS-B，TMS-C及Special，其可靠度保证。
184 TOX 氧化层厚度 TOX系THICKNESS OF OXIDE之缩写，即一般所谓氧化层厚度。通常于氮化硅蚀刻、复晶及接触窗蚀刻完，均需作TOX之测量。藉以确认该层次蚀刻完是否有过蚀刻或蚀刻不足之现象。
185 TROUBLE SHOOTING 故障排除 1. 定义：在生产过程，因为4M ，即设备、材料、人为、方法等，造成之一切问题而阻碍生产，例如：机器当机、制程异常…等。工程人员解决以上发生的问题，使这些“障碍”消弭于无形谓之Trouble Shooting，故障排除。
186 UNDERCUT 底切度 1. 定义：所谓“底切度”（Undercut），乃是蚀刻时的专用术语，简单的说，Undercut便是原来所定义出来的图形间偏离度的大小。对于等向性蚀刻（Isotropic Etching）Undercut较大，而对于完全非等向性蚀刻（Full Anisotropic Etching），其Undercut等于零，亦即能忠实地将原图形复制出来。
187 UNIFORMITY 均匀度 1. 定义：均匀度Uniformity是一种测量值的平均分布。藉以表示芯片内各测量点的数值或是芯片与芯片间其测量值的变化。在IC制程中，常用以表示薄膜厚度，线宽（C.D）在整片芯片内或芯片间的分布。其表示方法如下：如测量芯片内上中下左右与5点数据，5 点平均值。Ｘ＝X1＋X2+X3+X4+X5/5均匀度Uniformity＝X m a x－X m 1m/2X×100﹪例如测量 T0x厚度共五点分布如下：510、525、540、515、520?则均匀度＝540-510/2×522（平均值）& #215;100﹪＝2.8﹪均匀度越小，表示各点变化越小。亦即表示芯片制程品质较佳，也是制程能力越好的表现
188 VACUUM 真空 1. 定义：真空系针对大气而言一特定空间内的部分气体被排出，其大气小于一大气压。表示真空的单位相当多，在大气的情况下，通称为一大气压，也可表示为760torr或760mmHg或14.7psi。真空技术中将真空一压力大小分为四个区域：A粗略真空（Rough Vacuum）B中对绘空（Medium Vacuum）C高真空（High Vacuum）D超高真空（Ultra- High Vacuum）2. 方法：在不同真空，气体流动的形式与传导性等均有所差异，，简略而言：在粗略真空气体的流动称之为黏滞流（Viscous Flow）。其气体分子间碰撞频繁，且运动具有方向性；在高真空或超高真空范围，气体流动称为分子流（Molecular Flow），其气体分子间碰撞较少，且少于气体与管壁碰撞的次数，气体分子运动为随意方向，不受抽气方向影响。在热导性方面：中对绘空之压力范围其与压力成正比关系，粗略真空与高真空区域则无此关系。
189 VACUUM PUMP 真空帮浦 凡能将特定空间内的气体去除以减低气体分子数目，造成某种程度只真空状态的机件，通称为真空帮浦。目前生产机台所使用的真空帮浦可分为抽吸式：旋片帮浦（ROTARY PUMP）、鲁是帮浦（ROOTS PUMP），活塞帮浦（PISTON PUMP）、扩散帮浦（DIFFUSION PUMP）。储气式：冷冻帮浦（CRYO PUMP）、离子帮浦（ION PUMP）。
190 VERNIER 游标尺 1. 定义：用来读取曝光制程中，本层次与前面层次之对准情形是否良好。目前公司所用之游标尺，在读取之分辨率上可分为每格0.2μ及每格 0.1μ者。目前只用在步进式对准机中以得到更佳之分辨率。游标尺之设计因人而异，因此在读取时是否方便、容易，端赖设计上之是否周详。
191 VIA CONTACT 连接窗 『VIA CONTACT』连接窗，系指相同两层材质之间，如POLY（一）与POLY（二）之间，METAL （一）与METAL（二）之间欲直接相联系时，必须在制程上挖出下层（如POLY（一），METAL（一）），窗来，让上层（如POLY（二）， METAL（二）能与下层相通）此窗即为连接窗，一般此做法系为节省晶方面积而设计，但因多了一层的关系，制程上会较复杂，我们DOUBLE METAL 或DOUBLE POLY 制程即为一例。
192 VISCOSITY 黏度 『粘度』一词专用于液体，意指当液体接受切应力时（指作用力方向与液体表面不垂直），液体就会产生变形，所以便定义『粘度』来表示液体产生变形程度的大小。粘度是可以调整的，因为液体受切应力而变形是巨观行为的表现，所以在液体完全兼容前提下，可以加入不同粘度的溶剂来调整粘度。
193 VLF（VERTICAL LAMINAR FLOW） 垂直流层 在流体的流动状态中，可分为层流（Laminar Flow）及齐流（Turbulent Flow）两种。一名叫Osborne Reynold 的人利用一简易的实验将其界定，而雷诺数即为层流及齐流的界定值。一般流体流速较快者其流线（streamiline）分子易受干扰，且雷诺数大易形成齐流 ，反之，则易形成层流。（雷诺数 = 惯性力 / 粘滞力）在无尘室芯片制造场所内，其气流为稳定之层流，如此可将人员、机台等所产生之微尘带离。若为齐流，则微尘将滞留不去。因此在无尘室内机台的布置及人员的动作都以尽量不使空气流线产生齐流为原则。
194 WELL/TANK 井区 WELL即井区。在IC中的组件MOSFET（即金氧半场效晶体管），常作两型（N及P）相接的方式，即CMOS技术。此时为区分这两种不同型的MOSFET，就须先扩散两个不同型的区域于IC中。此种区域即称为WELL区。
195 WLRC（WAFER LEVEL RELIABILITY CONTROL） 晶圆层次（厂内）可靠度控制 WLRC是取代“End-of- line-reliability”的一种全新的可靠度监控方式，主要分为物性（In-line Scrap），如厚度、材料、应力、接触窗覆盖率；另有电性（成品Scrap），如TDDB，CHC EM Stress等。兹比较如下： Charactoristic 1. 回馈（Feedback）时间 2. 真正原因的回馈性3. Wafer Level Qual与Design-in-Reliability的应用4. 产品报废5. 加速系数及准确性WLRC1. 快，使产品损失减到最低2. 良好，能马上找出问题所在3. 卓越4. 较多5. 高，较差End-OF-Line- Reliability1. 慢，出问题时已大量产品被影响2. 困难，因包装后产品的Data Association（资料联结性）已破坏，不易找出真正原因。3. 困难4. 少5. 低，高
196 WLQC（WAFER LEVEL QUALITY CONTROL ） 晶圆层次（厂内）品质控制 先定义：客户眼中的品质：产品有问题，就是品质不良我们眼中的品质：出厂前看得到，量得到的问题，才是品质（Quality）我们眼中的可靠度：出厂前看不到，又不能直接量得到的问题，在客户手中欲发生问题，是可靠度（Reliability）所以，WLQC是针对一切厂内可直接测之（time-zero measurement），对品质有所影响的参数进行筛选及分类。对外，使出货品质分布集中、均匀（假设某可靠特性不变）。对内，回馈厂内，增进制造品质。
197 X-RAY LITHOGRAPHY X光微影技术 1. 定义：在次微米微影成像技术中，X-射线微影技术备受瞩目。由于X-射线之波长甚短（约4~10?），故可得甚佳之解析力，同时亦无干涉及绕射现象，因此可制作次微米线宽之IC图案。这种以X-射线为曝光光源之微影技术目前仍在开发中。由于X-射线穿透力甚强，，其光照图案不再是铬膜，而是一般大都为“金”。
198 YELLOW ROOM 黄光室 黄光室（Yellow Room）就是所有光源（照明用）均为黄色光波波长者之区域。由于IC晶方内之图案均有赖光阻剂（Photo resist）覆盖在芯片上，再经曝光，显影而定型；而此光阻剂遇光线照射，尤其是紫外线（UV）即有曝光之效果，因此在显影完毕以前之生产，均宜远离此类光源。黄光之光波较长，使光阻剂曝光之效果很低，因此乃作为显影前之照明光源。
157 SEM（SCANNING ELECTRON MICROSCOPE） 电子显微镜 EM最常用之运作方式为发射电子束方式（EMISSIVE MODE），电子油灯丝放出，而由5~30KV之电压加速，再经过电磁透镜使电子束聚集照射至试片表面。一般使通过扫描线圈之电流同时通过相对应之阴极射线管偏折电子束，而在萤光幕上产生相似而较大之扫描动作，达到放大之作用。扫描式电子显微镜的解像能介于光学显微镜与穿透式电子显微镜之间，可用于检验固体试片，由于视野纵深长，可显示清晰三度空间像。
158 SELECTIVITY 选择性 1. 定义：两种材料，分别以相同的酸液或电浆作蚀刻，其两种蚀刻率之比值谓之。例如复晶电浆蚀刻：对复晶之蚀刻率为2000?/min对氧化层之蚀刻率为200 ?/min则复晶对氧化层之选择性：SS=2000?/min/200 ?/min=10选择性越高表示蚀刻特性越好。一般干事实刻选择性较化学湿蚀刻为差，吾人取较高的选择性之目的即在于电浆蚀刻专心蚀刻该蚀刻之氧化层，而不会商道上层光阻或下层氧化层，以确保蚀刻之完整性。
159 SILICIDE 硅化物 一般称为硅化物（Silicide），指耐火金属（Refratory Metal）之硅化物，如钛（Ti）、钨（W）、钼（Mo）等与元素硅（Si）结合而成之化合物（TiSi2、Wsi2、 MoSi2）。硅化物应用在组件之目的，主要为降低金属与硅接口]、闸极或晶体管串联之阻抗，以增加组件之性能。以钛之硅化物为例。
160 SILICIDE 金属硅化物 1. 定义：Silicide通常指金属硅化物，为金属与硅之化合物。2. 目的：在微电子工业硅晶集成电路中主要用为2-1导体接触（Ohmic Contact）2-2单向能阻接触（Schottky Barrier Contact）2-3低阻闸极（Gate Electrode）2-4组件间通路（Interconnect）在VLSI（超大规模集成电路）时代中，接面深度及接口接触面积分别降至次微米及1～2平方毫米，以往广泛应用为金属接触的Al，由于严重的川入半导体问题，在VLSI中不再适用。再加上其它技术及应用上的需求，金属硅化物在集成电路工业上曰亦受到重视。由于集成电路中之金属硅化物限于近贵重（Pt，Pd、Co、Ni、…）及高温金属（Ti、W、Mo、Ta）硅化物。
161 SILICON 硅 硅－SI（全文SILICON）为自然界元素之一种，意即我们所使用的硅芯片组成元素，再元素周期表中排行14，原子量 28.09，以结晶状态存在（重复性单位细胞组成），每一单位细胞为由一个硅原子在中心与其它4个等为硅原子所组成之四面体（称为钻石结构）如图标中心原子以其4个外围共价电子与邻近之原子其原型或其价件之结合。硅元素之电子传导特性介于金属导体与绝缘体材料之间（故称为半导体材料），人类可经由温度之变化、能量之激发及杂质参入后改变其传导特性，再配合了适当的制程步骤，便产生许多重要的电子组件，运用在人类的曰常生活中。
162 SILICON NITRIDE 氯化硅 氮化硅是SixNY的学名。这种材料跟二氧化硅有甚多相似处。氮化硅通常用低压化学气相沉积法或电浆化学气相沉积法所生成。前者所得之薄膜品质较佳，通常作IC隔离氧化技术中的阻隔层，而后者品质较差，但因其沉积时温度甚低可以作IC完成主结构后的保护层。
163 SMS （SEMICODUCTOR MANUFACTURING SYSTEMS） 半导体制造系统 此SMS – 半导体制造系统为德州仪器公司（TI）为辅助半导体的生产制造而发展出的——计算机软件系统，其主要功能包含有：1） 制程变更控制2） 制程数据搜集与统计图表3） 制程与操作规格制定4） 机台维护追踪5） 生产计划制定6） 线上统计报表7） 在制品操作与追踪8） 自动化系统接口
164 SOFT WARE, HARD WARE 软件 ,硬件 1. 定义：大略而言，所谓硬件可泛指像PC-BOARD，机台外壳等一些零组件；而软件一般指运用程序，指令一套完整之控制系统，可经由程序、指令之修改而修改，以人为例子，软件就好比脑中之记忆、思想，可控制整个身体各部分之动作，而硬件就好比人的手、足、眼、耳等器官；由以上之比喻，可知道软件、硬件是相辅相成，缺一不可。近来尚有一种介于Software、Hardware之间，称为Firm-Ware，他的功用，，就相当于把软件写入硬件(比如PROM)，以加快速度，因此软、硬件间的区分也变得较不明显了。
165 S.O.G.（SPIN ON GLASS） 旋制氧化硅 旋制氧化硅（Spin on Glass）是利用旋制芯片，将含有硅化物之溶液均匀地平涂与芯片上，在利用加热方式与溶剂驱离，并将固体硅化物硬化程稳定之非晶相氧化硅。其简单流程如下：旋转平涂→加热烧烤→高温硬化（~450℃）旋制氧化硅是应用在组件制造中，金属层间之平坦化（Planization）。以增加层与层之间的结合特性，避免空洞之形成及膜之剥裂。
166 S.O.J.(SMALL OUTLINE J-LEAD PACKAGE） 缩小型J形脚包装IC 因外脚弯成“J”字形，且外伸长度较一般I.C.为小儿得名。是记忆I.C.的普遍化包装形态，为配合表面粘着技术的高集积度要求而诞生。
167 SOLVENT 溶剂 1. 两种物质相互溶解成一种均匀的物质时，较少的物质被称为溶质，较多的物质被称为溶剂。例如：堂溶解于水中，变成糖水，则糖为溶质，水为溶剂，缓和的结果称为溶液。2. 溶剂分有机溶剂与无机溶剂两种： 2-1有机溶剂：分子内含有碳原子的称为有机溶剂，例如丙酮 （CH3COCH3）、IPA（CH3CHOHCH3）。2-2无机溶剂：分子内不含有碳原子的称为无机溶剂，例如硫酸（H2SO4），氢氟酸（HF） 3. 在FIB内所通称的溶剂，一般是只有机溶液而言。
168 SPECIFICATION（SPEC） 规范 规范是公司标准化最重要的项目之一，它规定了与生产有关事项的一切细节，包括机台操作、洁净室、设备、保养、材料、工具及配件、品管、可靠性、测试…等等。IC制造流程复杂。唯有把所有事项钜细靡遗的规范清楚并确实遵照规范执行，检讨规范是否合理可行，相关规范是否有冲突，已达自主管理及全员参与标准化之目的。
169 SPICE PARAMETER SPIC参数 1. 定义：SPICE是一个分析非线性DC、非线性瞬间AC和线性AC行为的电路仿真程序。其由各种不同的半导体组件模式计算之，有DIODES、BJT’S、JFET’S、MOSFET’S等，利用此种模式计算仿真实际半导体电路的工作情形。而使用于这些模型上的计算参数统称「SPICE参数」。目前由于公司使用之模式为HSPICE Level 2，故一般常说之SPICE参数，即指 Design Rules所提供之HSPICE Level 2中MOSFET所用到的参数。
170 S.R.A （SPREADING RESISTENCE ANALYSIS） 展布电阻分析 在下列一些情况，可利用S.R.A.方法来得到其 Resisitivity：(1) n on n+ layer, p on p+ layer(2) n on p layer, p on n layer(3) depth profiling(4) lateral profiling(5) very small areas 在测量Resistivity的方式有很多，但若要降低校正，则一定要使用到Point-Contact Probe的展布电阻。
171 SPUTTERING 溅镀 溅镀乃是带能量的离子撞击物体，致使表面的原子飞散出来，附着于基板上形成薄膜之现象。当所加电流为直流时，称为直流溅镀（D.C SPUTTERING）：所加电流为射频时，称为射频贱镀(RADIO FREQUENCY SPUTTERING）。基于经济及效率观点，氩气为最常使用之气体。当氩气被快速电子碰撞时产生氩离子，此时电子数目增加并且同时受电场再加速，以便再次进行游离反应，如此不去如同雪崩（AVALANCHE）一样产生辉光放电（GLOW DIS CHARGE），氩气离子受阴极（靶材）吸引，加速碰撞靶材，将表面原子打出而吸附在基本上。由于溅镀有薄膜厚度容易控制、组织均匀、表面相当平滑等优点，因此被电子工业广泛地使用。
172 SSER （SYSTEM SOFT ERROR RATE TEST） 系统暂时性失效比率测试 Soft Error为所有发挥性组件之共有特性。对DRAM而言，每记忆细胞（Memory Cell）所存电荷（charge-to-sense）存在一刻开关的接面（junction），以空乏（depleted）的状态存在。当该细胞有高能粒子源（e.g. α-particle From molding compound），使所存电荷消失或减少到无法侦测时，该细胞便暂时消失。
173 STEP COVERAGE 阶梯覆盖 STEP COVERAGE』系冷指芯片上各层次间各项薄膜、沉积材料等，当覆盖、跨越过底下层次时，由于底下层次高低起伏不一及有线条粗细变化，会造成此薄膜、沉积材料在产品部分区域（如高低起伏交界处）覆盖度会变差，此变差的程度，即为『STEP COVERAGE』一般系以厚度变化比表示： STEP COVERAGE =厚度最薄处/厚度 最厚处此比例越接近1越佳，反之越差，正常言均应达50﹪以上。
174 STEPPER 步进式对准机 1. 定义：Stepper（步进式对准机）系Stepprojection aligner 之简称。Stepper与Project aligner原理类似，只是将每片芯片分为 20~60次曝光完成。Stepper使用自动对准，不但迅速、精确，且可使用计算机计算、补偿。对准方式可分为Global、Die by Die、 Advanced Global Alignment，此三种方式均可补偿因芯片形变造成之对准不良（如Run in/Run out）。Stepper 亦可按缩影比例，分为1X、5X、10X三种。以最常见之5X为例，光罩上一条5u之直线，曝在芯片上，仅1μ而已。
175 SURFACE STATES 表面状态 1.定义：表面状态是介在Si-SiO2接口的政电荷，也叫做Interface States。形成表面状态的原因，是作氧化步骤时Si会从表面移去而与O2反应。当氧化停止时，有些离子Si会留在靠近接口处。这些为完全键结的Si离子会沿着表面形成一条正电荷QSS。电荷大小决定于下列因素：氧化速度、后续热处理步骤及Crystal Orientation。在｛111｝表面，良好的氧化步骤下，其表面状态密度约为5×10 10 charges/㎝2（i.e.Qs s＝5×1010q）。而对于｛100｝的表面状态密度约为｛111｝表面的1/3。
176 SWR（SPECIAL WORK REQUEST） SWR为特殊工作要求单。生产线为了区划正常流程芯片和工程实验芯片，将工程师依规定申请实验的芯片批称为SWR Lot，通常SWR Lot是用来解决制程问题，或评估新机器、制程而试作的芯片。
177 TARGET 靶 一般用在金属溅镀（SPUTTERING）也就是以某种材料致造成各种形状，因此『靶』当作金属薄膜溅镀之来源。
178 TDDB（TIME DEPENDENT DIELECTRIC BREAKDOWN） 介电质层崩贵的时间依存性 利用介电质崩溃时间（Time to Breakdown）TBD与外加电场（电压）的线性模型，作加速测试（Accelerated Test），对产品（介电质）寿命（Life Time）作一估算。TBD α e – β Eox ……….(1)AF = e – β (Eext – Eop) ……(2) Life Time = T-50 * AF …(3)
179 TECN(TEMPORARY ENGINEERING CHANGE NOTICE） 临时性制程变更通知 随时工程变更通知（ECN）为工程师为了广泛收集资料，或暂时解决制程问题，而做的制程变更，此一临时性的变更将注明有效期限，以利生产作业。
180 TEOS（TETRAETHYLOR THOSILICATE） 四乙基氧化硅 1. 化学式：Si (OC2 H5)4，与常温下伟业体态。 2. 用途：与经化学反应后，可生成一层二氧化硅，在IC里通常被当作绝缘层使用。3. 反应方式：- 高温低压分解反应- 高温加入触某媒分解反应- 电浆促进分解反应
181 THRESHOLD VILTAGE 临界电压 定义：当我们在MOS晶体管之源极（Source）和汲极（Drain）加一个固定偏压后，再开始调整闸极（Gate）对基质（Substrate）的电压，当闸极电压超过某一个值之后，源极和汲极就会产生电流而导通，则我们就称此时的闸极电压称为临界电压（Threshold Voltage）。NMOS晶体管的临界电压相对于基质为正。PMOS晶体管的临界电压相对于基质为负。一般在制程上我们会影响临界电压的因素主要有二：A闸极氧化层厚度：Gate Oxide越厚，则VT（绝对值）越高。B基质渗杂的浓度：VT值入Dose越高，则VT越高。
182 THROUGH PUT 产量 1. 定义：Through Put为单位工时之产出量，例如某机器每小时生产100片，则称其Through Put为100片/每小时。如果每天运作21小时，则每天的Through Put为2100 片/天。IC工业系许多昂贵且精密的设备投资，故必须充分利用，维持生产的顺畅，发挥其最大的效能。故高的Through Put为我们评估机器设备的一项很重要的因素之一。除了设备上发挥其最大产能外，必须要配合人为的力量：如流程安排、故障排除、…等，亦即必须“人机一体”才能发挥生产的整体效益，达到最高的生产力。
183 TMP（TI MEMORY PROTOTYPE，TMS- X TI MEMORY STANDARD PRODUCT） TI 记忆产品样品（原型），TI内存标准产品 在TI的产品出货控制（Productor Outgoing Control）中，以Qualification（资格审定）为期里程碑：(1) Qual以前：均为TMP 产品。(2) Qual以后：分为TMS-A，TMS-B，TMS-C及Special，其可靠度保证。
184 TOX 氧化层厚度 TOX系THICKNESS OF OXIDE之缩写，即一般所谓氧化层厚度。通常于氮化硅蚀刻、复晶及接触窗蚀刻完，均需作TOX之测量。藉以确认该层次蚀刻完是否有过蚀刻或蚀刻不足之现象。
185 TROUBLE SHOOTING 故障排除 1. 定义：在生产过程，因为4M ，即设备、材料、人为、方法等，造成之一切问题而阻碍生产，例如：机器当机、制程异常…等。工程人员解决以上发生的问题，使这些“障碍”消弭于无形谓之Trouble Shooting，故障排除。
186 UNDERCUT 底切度 1. 定义：所谓“底切度”（Undercut），乃是蚀刻时的专用术语，简单的说，Undercut便是原来所定义出来的图形间偏离度的大小。对于等向性蚀刻（Isotropic Etching）Undercut较大，而对于完全非等向性蚀刻（Full Anisotropic Etching），其Undercut等于零，亦即能忠实地将原图形复制出来。
187 UNIFORMITY 均匀度 1. 定义：均匀度Uniformity是一种测量值的平均分布。藉以表示芯片内各测量点的数值或是芯片与芯片间其测量值的变化。在IC制程中，常用以表示薄膜厚度，线宽（C.D）在整片芯片内或芯片间的分布。其表示方法如下：如测量芯片内上中下左右与5点数据，5 点平均值。Ｘ＝X1＋X2+X3+X4+X5/5均匀度Uniformity＝X m a x－X m 1m/2X×100﹪例如测量 T0x厚度共五点分布如下：510、525、540、515、520?则均匀度＝540-510/2×522（平均值）& #215;100﹪＝2.8﹪均匀度越小，表示各点变化越小。亦即表示芯片制程品质较佳，也是制程能力越好的表现
188 VACUUM 真空 1. 定义：真空系针对大气而言一特定空间内的部分气体被排出，其大气小于一大气压。表示真空的单位相当多，在大气的情况下，通称为一大气压，也可表示为760torr或760mmHg或14.7psi。真空技术中将真空一压力大小分为四个区域：A粗略真空（Rough Vacuum）B中对绘空（Medium Vacuum）C高真空（High Vacuum）D超高真空（Ultra- High Vacuum）2. 方法：在不同真空，气体流动的形式与传导性等均有所差异，，简略而言：在粗略真空气体的流动称之为黏滞流（Viscous Flow）。其气体分子间碰撞频繁，且运动具有方向性；在高真空或超高真空范围，气体流动称为分子流（Molecular Flow），其气体分子间碰撞较少，且少于气体与管壁碰撞的次数，气体分子运动为随意方向，不受抽气方向影响。在热导性方面：中对绘空之压力范围其与压力成正比关系，粗略真空与高真空区域则无此关系。
189 VACUUM PUMP 真空帮浦 凡能将特定空间内的气体去除以减低气体分子数目，造成某种程度只真空状态的机件，通称为真空帮浦。目前生产机台所使用的真空帮浦可分为抽吸式：旋片帮浦（ROTARY PUMP）、鲁是帮浦（ROOTS PUMP），活塞帮浦（PISTON PUMP）、扩散帮浦（DIFFUSION PUMP）。储气式：冷冻帮浦（CRYO PUMP）、离子帮浦（ION PUMP）。
190 VERNIER 游标尺 1. 定义：用来读取曝光制程中，本层次与前面层次之对准情形是否良好。目前公司所用之游标尺，在读取之分辨率上可分为每格0.2μ及每格 0.1μ者。目前只用在步进式对准机中以得到更佳之分辨率。游标尺之设计因人而异，因此在读取时是否方便、容易，端赖设计上之是否周详。
191 VIA CONTACT 连接窗 『VIA CONTACT』连接窗，系指相同两层材质之间，如POLY（一）与POLY（二）之间，METAL （一）与METAL（二）之间欲直接相联系时，必须在制程上挖出下层（如POLY（一），METAL（一）），窗来，让上层（如POLY（二）， METAL（二）能与下层相通）此窗即为连接窗，一般此做法系为节省晶方面积而设计，但因多了一层的关系，制程上会较复杂，我们DOUBLE METAL 或DOUBLE POLY 制程即为一例。
192 VISCOSITY 黏度 『粘度』一词专用于液体，意指当液体接受切应力时（指作用力方向与液体表面不垂直），液体就会产生变形，所以便定义『粘度』来表示液体产生变形程度的大小。粘度是可以调整的，因为液体受切应力而变形是巨观行为的表现，所以在液体完全兼容前提下，可以加入不同粘度的溶剂来调整粘度。
193 VLF（VERTICAL LAMINAR FLOW） 垂直流层 在流体的流动状态中，可分为层流（Laminar Flow）及齐流（Turbulent Flow）两种。一名叫Osborne Reynold 的人利用一简易的实验将其界定，而雷诺数即为层流及齐流的界定值。一般流体流速较快者其流线（streamiline）分子易受干扰，且雷诺数大易形成齐流 ，反之，则易形成层流。（雷诺数 = 惯性力 / 粘滞力）在无尘室芯片制造场所内，其气流为稳定之层流，如此可将人员、机台等所产生之微尘带离。若为齐流，则微尘将滞留不去。因此在无尘室内机台的布置及人员的动作都以尽量不使空气流线产生齐流为原则。
194 WELL/TANK 井区 WELL即井区。在IC中的组件MOSFET（即金氧半场效晶体管），常作两型（N及P）相接的方式，即CMOS技术。此时为区分这两种不同型的MOSFET，就须先扩散两个不同型的区域于IC中。此种区域即称为WELL区。
195 WLRC（WAFER LEVEL RELIABILITY CONTROL） 晶圆层次（厂内）可靠度控制 WLRC是取代“End-of- line-reliability”的一种全新的可靠度监控方式，主要分为物性（In-line Scrap），如厚度、材料、应力、接触窗覆盖率；另有电性（成品Scrap），如TDDB，CHC EM Stress等。兹比较如下： Charactoristic 1. 回馈（Feedback）时间 2. 真正原因的回馈性3. Wafer Level Qual与Design-in-Reliability的应用4. 产品报废5. 加速系数及准确性WLRC1. 快，使产品损失减到最低2. 良好，能马上找出问题所在3. 卓越4. 较多5. 高，较差End-OF-Line- Reliability1. 慢，出问题时已大量产品被影响2. 困难，因包装后产品的Data Association（资料联结性）已破坏，不易找出真正原因。3. 困难4. 少5. 低，高
196 WLQC（WAFER LEVEL QUALITY CONTROL ） 晶圆层次（厂内）品质控制 先定义：客户眼中的品质：产品有问题，就是品质不良我们眼中的品质：出厂前看得到，量得到的问题，才是品质（Quality）我们眼中的可靠度：出厂前看不到，又不能直接量得到的问题，在客户手中欲发生问题，是可靠度（Reliability）所以，WLQC是针对一切厂内可直接测之（time-zero measurement），对品质有所影响的参数进行筛选及分类。对外，使出货品质分布集中、均匀（假设某可靠特性不变）。对内，回馈厂内，增进制造品质。
197 X-RAY LITHOGRAPHY X光微影技术 1. 定义：在次微米微影成像技术中，X-射线微影技术备受瞩目。由于X-射线之波长甚短（约4~10?），故可得甚佳之解析力，同时亦无干涉及绕射现象，因此可制作次微米线宽之IC图案。这种以X-射线为曝光光源之微影技术目前仍在开发中。由于X-射线穿透力甚强，，其光照图案不再是铬膜，而是一般大都为“金”。
198 YELLOW ROOM 黄光室 黄光室（Yellow Room）就是所有光源（照明用）均为黄色光波波长者之区域。由于IC晶方内之图案均有赖光阻剂（Photo resist）覆盖在芯片上，再经曝光，显影而定型；而此光阻剂遇光线照射，尤其是紫外线（UV）即有曝光之效果，因此在显影完毕以前之生产，均宜远离此类光源。黄光之光波较长，使光阻剂曝光之效果很低，因此乃作为显影前之照明光源。
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