碧威-隕石1-a5dm
以上曲面....以外接圓315接起!
(假設為110厚的工件.外圓315(已車削)內圓為265切R為60..現已2D方式?削)
(加工刀具45粗?刀鍍鈦-HSS-CO8)T11
(精修為悍刃式超硬刀片端?刀D45)T12
(導角刀為直徑45的捨棄式45度導角刀)T13
O1678
#500=100
N1
#100=265(內圓切胡半徑)
#101=315.(外圓半徑)
#102=60.(外圓切內圓的弧)
#103=70.(切弧開角)
#103=#103/2.
#104=#100+#102(內圓與切R中心)
#105=[[#104*#104]+[#101*#101]-[#102*#102]]/[2*#104*#101](求R265到R315的餘弦定理)
#106=ACOS[#105](換算角度)
#107=[90.-#103-#106](R60切R315的角度)
#108=[#103-90.](下刀角)
#109=#104*COS[#103](下刀圓心座標X)
#110=#104*SIN[#103](下刀圓心座標Y)
#111=#109-[#102*COS[#107]](下刀點X)
#112=#109+[#102*[SIN[#107]](下刀點Y)
#113=#101*COS[#105](R60切R315座標X)
#114=#101*SIN[#105](R60切R315座標Y)
#115=#100*COS[#103](R60切R265座標X)
#116=#100*SIN[#103](R60切R265座標Y)
GOTO#500
N100((**R)45-EM-L170-HSS)
G40G69
#13100=22.5
#12100=0.5
G90G54G0X-#109Y#110G43H100Z50.S250M3T11
M8Z5.
#120=0.
#121=120.
N101
G62
G68G90X0Y0R#120
G0X-#109Y#110
Z-160.M7
G41G1X-#111Y#112D100F250
X-#113Y#114F120
G2R#102X-#115Y#116
R#100X#115Y#116
R#102X#113Y#114
G1X#111Y#112
G40X#109Y#110F1500
G0Z80.M9
G69
#120=#120+#121
IF[#120LT360]GO101
G91G28Z0Y0
M1
T11M6
#500=#500+1.
GOTO1
N101((**F**)40-EM-L170-cW)
G40G69
#13101=20.02
G90G54G0X-#109Y#110G43H101Z50.S200M3T13
M8Z5.
#120=0.
#121=120.
N102
G62
G68G90X0Y0R#120
G0X-#109Y#110
Z-160.M7
G41G1X-#111Y#112D101F350
X-#113Y#114F180
G2R#102X-#115Y#116
R#100X#115Y#116
R#102X#113Y#114
G1X#111Y#112
G40X#109Y#110F1500
G0Z80.M9
G69
#120=#120+#121
IF[#120LT360]GO102
G91G28Z0Y0
M1
T12M6
#30=#30+1.
GOTO1
N101(CEM-45/-D45)
G40G69
#13100=15.
G90G54G0X-#109Y#110G43H102Z50.S2000M3T11
M8Z5.
#120=0.
#121=120.
N102
G62
G68G90X0Y0R#120
G0X-#109Y#110
Z-16.5
G41G1X-#111Y#112D102F850
X-#113Y#114F1800
G2R#102X-#115Y#116
R#100X#115Y#116
R#102X#113Y#114
G1X#111Y#112
G40X#109Y#110F2000
G0Z80.M9
G69
#120=#120+#121
IF[#120LT360]GO102
G91G28Z0Y0
M30
這是比較薄的工件寫法...
Bewise Inc. www.tool-tool.com Reference source from the internet.
歡迎來到Bewise Inc.的世界，首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力，我們是提供專業刀具製造商，應對客戶高品質的刀具需求，我們可以協助客戶滿足您對產業的不同要求，我們有能力達到非常卓越的客戶需求品質，這是現有相關技術無法比擬的，我們成功的滿足了各行各業的要求，包括：精密HSS DIN切削刀具、協助客戶設計刀具流程、DIN or JIS 鎢鋼切削刀具設計、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 航太切削刀具,NAS航太刀具設計、超高硬度的切削刀具、醫療配件刀具設計、複合式再研磨機、PCD地板專用企口鑽石組合刀具、粉末造粒成型機、主機版專用頂級電桿、PCD V-Cut刀、捨棄式圓鋸片組、粉末成型機、主機版專用頂級電感、’汽車業刀具設計、電子產業鑽石刀具、木工產業鑽石刀具、銑刀與切斷複合再研磨機、銑刀與鑽頭複合再研磨機、銑刀與螺絲攻複合再研磨機等等。我們的產品涵蓋了從民生刀具到工業級的刀具設計；從微細刀具到大型刀具；從小型生產到大型量產；全自動整合；我們的技術可提供您連續生產的效能，我們整體的服務及卓越的技術，恭迎您親自體驗！！
BW Bewise Inc. Willy Chen willy@tool-tool.com bw@tool-tool.com www.tool-tool.com skype:willy_chen_bw mobile:0937-618-190 Head &Administration Office No.13,Shiang Shang 2nd St., West Chiu Taichung,Taiwan 40356 http://www.tool-tool.com / FAX:+886 4 2471 4839 N.Branch 5F,No.460,Fu Shin North Rd.,Taipei,Taiwan S.Branch No.24,Sec.1,Chia Pu East Rd.,Taipao City,Chiayi Hsien,Taiwan
Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users’ demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, its our pleasure to serve for you. BW product including: cutting tool、aerospace tool .HSS DIN Cutting tool、Carbide end mills、Carbide cutting tool、NAS Cutting tool、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 Cutting Tools,Carbide end mill、disc milling cutter,Aerospace cutting tool、hss drill’Фрезеры’Carbide drill、High speed steel、Compound Sharpener’Milling cutter、INDUCTORS FOR PCD’CVDD(Chemical Vapor Deposition Diamond )’PCBN (Polycrystalline Cubic Boron Nitride) ’Core drill、Tapered end mills、CVD Diamond Tools Inserts’PCD Edge-Beveling Cutter(Golden Finger’PCD V-Cutter’PCD Wood tools’PCD Cutting tools’PCD Circular Saw Blade’PVDD End Mills’diamond tool. INDUCTORS FOR PCD . POWDER FORMING MACHINE ‘Single Crystal Diamond ‘Metric end mills、Miniature end mills、Специальные режущие инструменты ‘Пустотелое сверло ‘Pilot reamer、Fraises’Fresas con mango’ PCD (Polycrystalline diamond) ‘Frese’POWDER FORMING MACHINE’Electronics cutter、Step drill、Metal cutting saw、Double margin drill、Gun barrel、Angle milling cutter、Carbide burrs、Carbide tipped cutter、Chamfering tool、IC card engraving cutter、Side cutter、Staple Cutter’PCD diamond cutter specialized in grooving floors’V-Cut PCD Circular Diamond Tipped Saw Blade with Indexable Insert’ PCD Diamond Tool’ Saw Blade with Indexable Insert’NAS tool、DIN or JIS tool、Special tool、Metal slitting saws、Shell end mills、Side and face milling cutters、Side chip clearance saws、Long end mills’end mill grinder’drill grinder’sharpener、Stub roughing end mills、Dovetail milling cutters、Carbide slot drills、Carbide torus cutters、Angel carbide end mills、Carbide torus cutters、Carbide ball-nosed slot drills、Mould cutter、Tool manufacturer.
Bewise Inc. www.tool-tool.com
ようこそＢｅｗｉｓｅ Ｉｎｃ.の世界へお越し下さいませ、先ず御目出度たいのは新たな
情報を受け取って頂き、もっと各産業に競争力プラス展開。
弊社は専門なエンド・ミルの製造メーカーで、客先に色んな分野のニーズ、
豊富なパリエーションを満足させ、特にハイテク品質要求にサポート致します。
弊社は各領域に供給できる内容は：
（１）精密ＨＳＳエンド・ミルのＲ＆Ｄ
（２）Carbide Cutting tools設計
（３）鎢鋼エンド・ミル設計
（４）航空エンド・ミル設計
（５）超高硬度エンド・ミル
（６）ダイヤモンド・エンド・ミル
（７）医療用品エンド・ミル設計
（８）自動車部品＆材料加工向けエンド・ミル設計
弊社の製品の供給調達機能は：
（１）生活産業～ハイテク工業までのエンド・ミル設計
（２）ミクロ・エンド・ミル～大型エンド・ミル供給
（３）小Ｌｏｔ生産～大量発注対応供給
（４）オートメーション整備調達
（５）スポット対応～流れ生産対応
弊社の全般供給体制及び技術自慢の総合専門製造メーカーに貴方のご体験を御待ちしております。
Bewise Inc. talaşlı imalat sanayinde en fazla kullanılan ve üç eksende (x,y,z) talaş kaldırabilen freze takımlarından olan Parmak Freze imalatçısıdır. Çok geniş ürün yelpazesine sahip olan firmanın başlıca ürünlerini Karbür Parmak Frezeler, Kalıpçı Frezeleri, Kaba Talaş Frezeleri, Konik Alın Frezeler, Köşe Radyüs Frezeler, İki Ağızlı Kısa ve Uzun Küresel Frezeler, İç Bükey Frezeler vb. şeklinde sıralayabiliriz.
BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт www.tool-tool.com для получения большей информации.
BW is specialized in R&D and sourcing the most advanced carbide material with high-tech coating to supply cutting / milling tool for mould & die, aero space and electronic industry. Our main products include solid carbide / HSS end mills, micro electronic drill, IC card cutter, engraving cutter, shell end mills, cutting saw, reamer, thread reamer, leading drill, involute gear cutter for spur wheel, rack and worm milling cutter, thread milling cutter, form cutters for spline shaft/roller chain sprocket, and special tool, with nano grade. Please visit our web www.tool-tool.com for more info.
2009年11月18日 星期三
MACRO立體粗铣(半球) www.tool-tool.com
01-airplane航太
球體(半球粗铣)
球直徑 300mm
刀具 63端铣刀(3刃刀片)
工件材質(鑄鐵)
O7788;
G54 G90 G0 X200. Y0. G43 H100 D100 Z50. S1500 M3;
Z2. M7;(吹氣)
#100=0. ;(起始角)
#101=1. ;(一次進刀角度)
#102=90.:(終點角)
#103=150.;(球半徑)
WHILE [#100LE#102] DO1;(循環條件式)(當#100的角度小於等於#102角則繼續循環.當加到滿足甚至超越條件式時則循環結束跳過)
#100=#100+#101;(#100的 角度等於自加)
#110=#102.-[#103*cos[#100]];(#110=半球高減去增量角為一次Z值)
#111=#103*sin[#100];(一次增量後的X值)
G90 G42 G1 X#111 Z#110 F850;
G2 I-#111F650;
G40 G1 X200. F2500;
END1;(循環結束)
G0 Z150. M5;
G91 G28 Z0. M9;
M30;
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球體(半球粗铣)
球直徑 300mm
刀具 63端铣刀(3刃刀片)
工件材質(鑄鐵)
O7788;
G54 G90 G0 X200. Y0. G43 H100 D100 Z50. S1500 M3;
Z2. M7;(吹氣)
#100=0. ;(起始角)
#101=1. ;(一次進刀角度)
#102=90.:(終點角)
#103=150.;(球半徑)
WHILE [#100LE#102] DO1;(循環條件式)(當#100的角度小於等於#102角則繼續循環.當加到滿足甚至超越條件式時則循環結束跳過)
#100=#100+#101;(#100的 角度等於自加)
#110=#102.-[#103*cos[#100]];(#110=半球高減去增量角為一次Z值)
#111=#103*sin[#100];(一次增量後的X值)
G90 G42 G1 X#111 Z#110 F850;
G2 I-#111F650;
G40 G1 X200. F2500;
END1;(循環結束)
G0 Z150. M5;
G91 G28 Z0. M9;
M30;
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異方性導電膠膜(ACF) 驅動IC在Fine Pitch潮流下的關鍵材料 www.tool-tool.com
碧威-火山-a5dm
異方性導電膠膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）兼具單向導電及膠合固定的功能，目前使用於COG、TCP/COF、COB及FPC，其中尤以驅動IC相關之構裝接合最受矚目。根據日本JMS 的調查，2006年全球ACF市場規模約488億日圓，至2007年將成長至586億日圓，歷年成長率約在20％上下。隨著驅動IC在Fine Pitch潮流的推動下，ACF的產品特性已逐漸成為攸關Fine Pitch進程的重要因素。本文將針對ACF就其產品發展概況、主要規格特性以及產業未來趨勢等做一介紹。
■ACF發展概況
ACF 的組成主要包含導電粒子及絕緣膠材兩部分，上下各有一層保護膜來保護主成分。使用時先將上膜（Cover Film）撕去，將ACF膠膜貼附至Substrate的電極上，再把另一層PET底膜（Base Film）也撕掉。在精準對位後將上方物件與下方板材壓合，經加熱及加壓一段時間後使絕緣膠材固化，最後形成垂直導通、橫向絕緣的穩定結構。
ACF 主要應用在無法透過高溫鉛錫焊接的製程，如FPC、Plastic Card及LCD等之線路連接，其中尤以驅動IC相關應用為大宗。舉凡TCP/COF封裝時連接至LCD之OLB（Outer Lead Bonding）以及驅動IC接著於TCP/COF載板的ILB（Inner Lead Bonding）製程，亦或採COG封裝時驅動IC與玻璃基板接合之製程，目前均以ACF導電膠膜為主流材料。
■驅動IC腳距縮小 ACF架構須持續改良以提昇橫向絕緣之特性
ACF中之導電粒子扮演垂直導通的關鍵角色，膠材中導電粒子數目越多或導電粒子的體積越大，垂直方向的接觸電阻越小，導通效果也就越好。然而，過多或過大的導電粒子可能會在壓合的過程中，在橫向的電極凸塊間彼此接觸連結，而造成橫向導通的短路，使得電氣功能不正常。
隨著驅動IC的腳距（Pitch）持續微縮，橫向腳位電極之凸塊間距（Space）也越來越窄，大大地增加ACF在橫向絕緣的難度。為了解決這個問題，許多ACF結構已陸續被提出，以下針對目前兩大領導廠商的主要架構做介紹：
1. Hitachi Chemical的架構
為了降低橫向導通的機率，Hitachi使用了兩個方法，其一是導入兩層式結構，兩層式的ACF產品上層不含導電粒子而僅有絕緣膠材，下層則仍為傳統 ACF膠膜結構。透過雙層結構的使用，可以降低導電粒子橫向觸碰的機率。然而，雙層結構除了加工難度提高之外，由於下層ACF膜的厚度須減半，導電粒子的均勻化難度也提高。
目前，雙層結構的ACF膠膜為Hitachi Chemical的專利。除了雙層結構之外，Hitachi也使用絕緣粒子，將絕緣粒子散佈在導電粒子周圍。當腳位金凸塊下壓時，由於絕緣粒子的直徑遠小於導電粒子，因此絕緣粒子在垂直壓合方向不會影響導通；但在橫向空間卻有降低導電粒子碰觸的機會。
2. Sony Chemical的架構
Sony Chemical的方法是在導電粒子的表層吸附一些細微顆粒之樹脂，目的在使導電粒子的表面產生一層具絕緣功能的薄膜結構。此結構的特性是，粒子外圍的絕緣薄膜在凸塊接點熱壓合時將被破壞，使得垂直方向導通；至於橫向空間的導電粒子絕緣膜則將持續存在，如此即可避免橫向粒子直接碰觸而造成短路的現象。
Sony架構的缺點是，當導電粒子的絕緣薄膜在熱壓合時若破壞不完全，將使得垂直方向的接觸電阻變大，就會影響ACF的垂直導通特性。目前該結構的專利屬於Sony Chemical。
除了上述以結構改良的方式來避免橫向絕緣失效以外，透過導電粒子的直徑縮小也可達成部分效果。導電粒子的直徑已從過去12um一路縮小至目前的3um，主要就在配合Fine Pitch的要求。隨著粒徑的縮小，粒徑及金凸塊厚度的誤差值也必須同步降低，目前粒徑誤差值已由過去的±1um降低至±0.2um。
隨著驅動IC細腳距的要求，金凸塊的最小間距也持續壓低，目前凸塊廠商已經可以做到20um左右的凸塊腳距。20um的腳距已使ACF橫向絕緣的特性備受挑戰，Fine Pitch的技術瓶頸壓力似乎已經落在ACF膠材的身上了。
■驅動IC外型窄長化 ACF膠材之固化溫度須持續降低 以減少Warpage效應
當驅動IC以COG形式貼附在LCD玻璃基板上時，為避免佔用太多LCD面板的額緣面積，並同時減少IC數目以降低成本，使得驅動IC持續朝多腳數及窄長型的趨勢來發展。然而，LCD無鹼玻璃的膨脹係數約4ppm/℃遠高於IC的3ppm/℃，當ACF膠材加熱至固化溫度反應後再降回室溫時，IC與玻璃基板將因收縮比例不一致而使產生翹曲的情況，此即Warpage效應。Warpage效應將使ACF垂直導通的效果變差，嚴重時更將產生Mura。 Mura即畫面顯示因亮度不均而出現各種亮暗區塊的現象。
為降低Warpage效應，目前解決方案主要仍朝降低ACF的固化溫度來著手。以膨脹係數的單位ppm/℃來看，假使ACF固化溫度與室溫的差距降低，作業過程中IC及玻璃基板產生熱脹冷縮的差距比就會越小，Warpage效應也將降低。
ACF 固化溫度之特性主要受到絕緣膠材的成分所影響。絕緣膠材成分目前以B-Stage（膠態）之環氧樹脂加上硬化劑為主流，惟各家配方仍多有差異。在膠材成分方面雖然較無專利侵權的問題，但種類及成分對產品之特性影響重大，故各家廠商均視配方為機密。ACF的許多規格如硬化速度、黏度流變性、接著強度乃至於 ACF固化溫度等，莫不受到絕緣膠材的成分所決定。目前在諸多特性之中，降低ACF固化溫度已成為各家廠商最重要的努力方向，此特性也是關乎廠商技術高低的重要指標。
■ACF主要規格
投入ACF產品的日商計有Hitachi Chemical、Sony Chemical、Asahi Kasei及Sumitomo等；韓商則有LG Cable、SK Chemical及MLT等；國內廠商目前較積極的有瑋鋒，公司技術來自於工研院。ACF價格成本僅佔LCD模組約1％的比重，價格低但對面板品質卻有決定性的影響，故面板廠更換新品的誘因較小。目前全球ACF市場由Hitachi Chemical及Sony Chemical所壟斷，兩家合計市佔率超過九成以上。以下僅對兩家領導廠商之主要產品規格做介紹。
clip_image001 ■ACF適用Pitch之換算
由上表中可以發現，應用於金凸塊接合的ACF規格中，找不到我們最關心的最小適用腳距資料。最小適用腳距除了決定於橫向絕緣特性，此部份受到間距（Space）所影響外，尚須考量垂直導通的要求。垂直導通效果的主要關鍵則在於金凸塊接點可捕捉壓合多少顆的導電粒子。由此可知，導電粒子密度及金凸塊的電極面積為主要的影響因素。因此，要得知ACF的最小適用腳距就必須從規格表中的最小電極面積來著手。
以長寬比（Aspect Ratio）為7：1的金凸塊為例，我們可以由最小電極面積（假設為A）推出最小電極寬度為（A/7）的平方根，將最小電極寬度加上最小間距，即可得到 ACF的最小適用腳距。經由換算結果，在金凸塊長寬比7：1的驅動IC應用下，Hitachi之AC-8604（COG）適用腳距30um、 AC8408（COG）適用腳距30um、AC-217（COF）適用腳距25um；Sony之CP6030ID（COG）腳距限制則為35um。
由上列計算公式可以推知，金凸塊的Aspect Ratio越大，ACF的最小適用腳距將越小。因此，金凸塊廠在Fine Pitch的角色除了須將凸塊的間距做小之外，也須提高金凸塊的長寬比。
■不同的導電粒子各有其適用產品
導電粒子的種類可分為碳黑、金屬球及外鍍金屬之樹脂球等。碳黑為早期產品，目前使用已不多。金屬球則以鎳球為大宗，優點在於其高硬度、低成本，尖角狀突起可插入接點中以增加接觸面積；缺點則在其可能破壞脆弱的接點、容易氧化而影響導通等。為克服鎳球之氧化問題，可在鎳球表面鍍金而成為鍍金鎳球。目前鎳球之導電粒子多用於與PCB之連接，LCD面板之ITO電極連接則不適用，主要原因在於金屬球質硬且多尖角，怕其對ITO線路造成損傷。
用於LCD Glass之ACF膠膜以鍍金鎳之樹脂球為主流，由於樹脂球具彈性，不但不會傷害ITO線路，且在加壓膠合的過程中，球體將變形呈橢球狀以增加接觸面積。另外，外層塗佈絕緣樹脂之鍍金鎳樹脂球屬於Sony的專利，由於生產成本較高，該公司會根據不同應用給於適當參雜以節省成本。
■溫度、壓力、時間為壓合固化之三要素
B- Stage（膠態）之ACF在加壓加溫至固化溫度且歷經一段時間後，絕緣膠材將反應成C-Stage（固態）。ACF在反應成固態後，內部導電粒子的相對位置及形變將定型，硬化之膠材也可擔任Underfill的腳色，對內部電極接點形成保護的效果。在將ACF壓合固化的三條件當中，溫度與時間最為廠商所重視，溫度參數如前述將影響Warpage效應；時間參數則直接影響工廠的生產效率。
由Hitachi及Sony Chemical的產品特性資料，壓合溫度已由過去動輒200℃降低至180℃，Hitachi也已推出160℃的低溫產品。壓合時間通常會與壓合溫度成反比，溫度越低則耗時越長。然而，隨著技術進步，低溫且同時具備低耗時的產品線也已陸續上市。
■結論
面板驅動IC在Fine Pitch的潮流下，不但必須要求金凸塊廠的技術提昇，對ACF品質的要求也日益嚴苛。相對於凸塊廠必須面臨縮小金凸塊Pitch、提高金凸塊之長寬比、增加凸塊表面平整性等諸多壓力，ACF廠面對的挑戰也不小，歸納兩項重要指標如下：
1. 縮小ACF之適用Pitch。
2. 降低ACF之固化溫度。
ACF 產品結合了物理結構及化學材料等諸多知識，長期以來掌控在日本廠商手中。目前日本廠商仍具壟斷地位，韓商近來發展已稍有成果，國內廠商則仍進展有限。 ACF為驅動IC封裝的主流膠材，未來在高密度IC之覆晶封裝的帶動下，應用領域可望持續擴大。以ACF市場規模來看，對廠商切入的誘因或許不大。但若以技術推升的角度來看，國內廠商若要擺脫技術追隨而成為領先者的角色，ACF的投入則不可免，因為ACF已成為IC產品在Fine Pitch演進下必須掌握的關鍵材料。（本文由台灣工業銀行綜合研究所王志方提供）
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異方性導電膠膜（ACF：Anisotropic Conductive Film）兼具單向導電及膠合固定的功能，目前使用於COG、TCP/COF、COB及FPC，其中尤以驅動IC相關之構裝接合最受矚目。根據日本JMS 的調查，2006年全球ACF市場規模約488億日圓，至2007年將成長至586億日圓，歷年成長率約在20％上下。隨著驅動IC在Fine Pitch潮流的推動下，ACF的產品特性已逐漸成為攸關Fine Pitch進程的重要因素。本文將針對ACF就其產品發展概況、主要規格特性以及產業未來趨勢等做一介紹。
■ACF發展概況
ACF 的組成主要包含導電粒子及絕緣膠材兩部分，上下各有一層保護膜來保護主成分。使用時先將上膜（Cover Film）撕去，將ACF膠膜貼附至Substrate的電極上，再把另一層PET底膜（Base Film）也撕掉。在精準對位後將上方物件與下方板材壓合，經加熱及加壓一段時間後使絕緣膠材固化，最後形成垂直導通、橫向絕緣的穩定結構。
ACF 主要應用在無法透過高溫鉛錫焊接的製程，如FPC、Plastic Card及LCD等之線路連接，其中尤以驅動IC相關應用為大宗。舉凡TCP/COF封裝時連接至LCD之OLB（Outer Lead Bonding）以及驅動IC接著於TCP/COF載板的ILB（Inner Lead Bonding）製程，亦或採COG封裝時驅動IC與玻璃基板接合之製程，目前均以ACF導電膠膜為主流材料。
■驅動IC腳距縮小 ACF架構須持續改良以提昇橫向絕緣之特性
ACF中之導電粒子扮演垂直導通的關鍵角色，膠材中導電粒子數目越多或導電粒子的體積越大，垂直方向的接觸電阻越小，導通效果也就越好。然而，過多或過大的導電粒子可能會在壓合的過程中，在橫向的電極凸塊間彼此接觸連結，而造成橫向導通的短路，使得電氣功能不正常。
隨著驅動IC的腳距（Pitch）持續微縮，橫向腳位電極之凸塊間距（Space）也越來越窄，大大地增加ACF在橫向絕緣的難度。為了解決這個問題，許多ACF結構已陸續被提出，以下針對目前兩大領導廠商的主要架構做介紹：
1. Hitachi Chemical的架構
為了降低橫向導通的機率，Hitachi使用了兩個方法，其一是導入兩層式結構，兩層式的ACF產品上層不含導電粒子而僅有絕緣膠材，下層則仍為傳統 ACF膠膜結構。透過雙層結構的使用，可以降低導電粒子橫向觸碰的機率。然而，雙層結構除了加工難度提高之外，由於下層ACF膜的厚度須減半，導電粒子的均勻化難度也提高。
目前，雙層結構的ACF膠膜為Hitachi Chemical的專利。除了雙層結構之外，Hitachi也使用絕緣粒子，將絕緣粒子散佈在導電粒子周圍。當腳位金凸塊下壓時，由於絕緣粒子的直徑遠小於導電粒子，因此絕緣粒子在垂直壓合方向不會影響導通；但在橫向空間卻有降低導電粒子碰觸的機會。
2. Sony Chemical的架構
Sony Chemical的方法是在導電粒子的表層吸附一些細微顆粒之樹脂，目的在使導電粒子的表面產生一層具絕緣功能的薄膜結構。此結構的特性是，粒子外圍的絕緣薄膜在凸塊接點熱壓合時將被破壞，使得垂直方向導通；至於橫向空間的導電粒子絕緣膜則將持續存在，如此即可避免橫向粒子直接碰觸而造成短路的現象。
Sony架構的缺點是，當導電粒子的絕緣薄膜在熱壓合時若破壞不完全，將使得垂直方向的接觸電阻變大，就會影響ACF的垂直導通特性。目前該結構的專利屬於Sony Chemical。
除了上述以結構改良的方式來避免橫向絕緣失效以外，透過導電粒子的直徑縮小也可達成部分效果。導電粒子的直徑已從過去12um一路縮小至目前的3um，主要就在配合Fine Pitch的要求。隨著粒徑的縮小，粒徑及金凸塊厚度的誤差值也必須同步降低，目前粒徑誤差值已由過去的±1um降低至±0.2um。
隨著驅動IC細腳距的要求，金凸塊的最小間距也持續壓低，目前凸塊廠商已經可以做到20um左右的凸塊腳距。20um的腳距已使ACF橫向絕緣的特性備受挑戰，Fine Pitch的技術瓶頸壓力似乎已經落在ACF膠材的身上了。
■驅動IC外型窄長化 ACF膠材之固化溫度須持續降低 以減少Warpage效應
當驅動IC以COG形式貼附在LCD玻璃基板上時，為避免佔用太多LCD面板的額緣面積，並同時減少IC數目以降低成本，使得驅動IC持續朝多腳數及窄長型的趨勢來發展。然而，LCD無鹼玻璃的膨脹係數約4ppm/℃遠高於IC的3ppm/℃，當ACF膠材加熱至固化溫度反應後再降回室溫時，IC與玻璃基板將因收縮比例不一致而使產生翹曲的情況，此即Warpage效應。Warpage效應將使ACF垂直導通的效果變差，嚴重時更將產生Mura。 Mura即畫面顯示因亮度不均而出現各種亮暗區塊的現象。
為降低Warpage效應，目前解決方案主要仍朝降低ACF的固化溫度來著手。以膨脹係數的單位ppm/℃來看，假使ACF固化溫度與室溫的差距降低，作業過程中IC及玻璃基板產生熱脹冷縮的差距比就會越小，Warpage效應也將降低。
ACF 固化溫度之特性主要受到絕緣膠材的成分所影響。絕緣膠材成分目前以B-Stage（膠態）之環氧樹脂加上硬化劑為主流，惟各家配方仍多有差異。在膠材成分方面雖然較無專利侵權的問題，但種類及成分對產品之特性影響重大，故各家廠商均視配方為機密。ACF的許多規格如硬化速度、黏度流變性、接著強度乃至於 ACF固化溫度等，莫不受到絕緣膠材的成分所決定。目前在諸多特性之中，降低ACF固化溫度已成為各家廠商最重要的努力方向，此特性也是關乎廠商技術高低的重要指標。
■ACF主要規格
投入ACF產品的日商計有Hitachi Chemical、Sony Chemical、Asahi Kasei及Sumitomo等；韓商則有LG Cable、SK Chemical及MLT等；國內廠商目前較積極的有瑋鋒，公司技術來自於工研院。ACF價格成本僅佔LCD模組約1％的比重，價格低但對面板品質卻有決定性的影響，故面板廠更換新品的誘因較小。目前全球ACF市場由Hitachi Chemical及Sony Chemical所壟斷，兩家合計市佔率超過九成以上。以下僅對兩家領導廠商之主要產品規格做介紹。
clip_image001 ■ACF適用Pitch之換算
由上表中可以發現，應用於金凸塊接合的ACF規格中，找不到我們最關心的最小適用腳距資料。最小適用腳距除了決定於橫向絕緣特性，此部份受到間距（Space）所影響外，尚須考量垂直導通的要求。垂直導通效果的主要關鍵則在於金凸塊接點可捕捉壓合多少顆的導電粒子。由此可知，導電粒子密度及金凸塊的電極面積為主要的影響因素。因此，要得知ACF的最小適用腳距就必須從規格表中的最小電極面積來著手。
以長寬比（Aspect Ratio）為7：1的金凸塊為例，我們可以由最小電極面積（假設為A）推出最小電極寬度為（A/7）的平方根，將最小電極寬度加上最小間距，即可得到 ACF的最小適用腳距。經由換算結果，在金凸塊長寬比7：1的驅動IC應用下，Hitachi之AC-8604（COG）適用腳距30um、 AC8408（COG）適用腳距30um、AC-217（COF）適用腳距25um；Sony之CP6030ID（COG）腳距限制則為35um。
由上列計算公式可以推知，金凸塊的Aspect Ratio越大，ACF的最小適用腳距將越小。因此，金凸塊廠在Fine Pitch的角色除了須將凸塊的間距做小之外，也須提高金凸塊的長寬比。
■不同的導電粒子各有其適用產品
導電粒子的種類可分為碳黑、金屬球及外鍍金屬之樹脂球等。碳黑為早期產品，目前使用已不多。金屬球則以鎳球為大宗，優點在於其高硬度、低成本，尖角狀突起可插入接點中以增加接觸面積；缺點則在其可能破壞脆弱的接點、容易氧化而影響導通等。為克服鎳球之氧化問題，可在鎳球表面鍍金而成為鍍金鎳球。目前鎳球之導電粒子多用於與PCB之連接，LCD面板之ITO電極連接則不適用，主要原因在於金屬球質硬且多尖角，怕其對ITO線路造成損傷。
用於LCD Glass之ACF膠膜以鍍金鎳之樹脂球為主流，由於樹脂球具彈性，不但不會傷害ITO線路，且在加壓膠合的過程中，球體將變形呈橢球狀以增加接觸面積。另外，外層塗佈絕緣樹脂之鍍金鎳樹脂球屬於Sony的專利，由於生產成本較高，該公司會根據不同應用給於適當參雜以節省成本。
■溫度、壓力、時間為壓合固化之三要素
B- Stage（膠態）之ACF在加壓加溫至固化溫度且歷經一段時間後，絕緣膠材將反應成C-Stage（固態）。ACF在反應成固態後，內部導電粒子的相對位置及形變將定型，硬化之膠材也可擔任Underfill的腳色，對內部電極接點形成保護的效果。在將ACF壓合固化的三條件當中，溫度與時間最為廠商所重視，溫度參數如前述將影響Warpage效應；時間參數則直接影響工廠的生產效率。
由Hitachi及Sony Chemical的產品特性資料，壓合溫度已由過去動輒200℃降低至180℃，Hitachi也已推出160℃的低溫產品。壓合時間通常會與壓合溫度成反比，溫度越低則耗時越長。然而，隨著技術進步，低溫且同時具備低耗時的產品線也已陸續上市。
■結論
面板驅動IC在Fine Pitch的潮流下，不但必須要求金凸塊廠的技術提昇，對ACF品質的要求也日益嚴苛。相對於凸塊廠必須面臨縮小金凸塊Pitch、提高金凸塊之長寬比、增加凸塊表面平整性等諸多壓力，ACF廠面對的挑戰也不小，歸納兩項重要指標如下：
1. 縮小ACF之適用Pitch。
2. 降低ACF之固化溫度。
ACF 產品結合了物理結構及化學材料等諸多知識，長期以來掌控在日本廠商手中。目前日本廠商仍具壟斷地位，韓商近來發展已稍有成果，國內廠商則仍進展有限。 ACF為驅動IC封裝的主流膠材，未來在高密度IC之覆晶封裝的帶動下，應用領域可望持續擴大。以ACF市場規模來看，對廠商切入的誘因或許不大。但若以技術推升的角度來看，國內廠商若要擺脫技術追隨而成為領先者的角色，ACF的投入則不可免，因為ACF已成為IC產品在Fine Pitch演進下必須掌握的關鍵材料。（本文由台灣工業銀行綜合研究所王志方提供）
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歡迎來到Bewise Inc.的世界，首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力，我們是提供專業刀具製造商，應對客戶高品質的刀具需求，我們可以協助客戶滿足您對產業的不同要求，我們有能力達到非常卓越的客戶需求品質，這是現有相關技術無法比擬的，我們成功的滿足了各行各業的要求，包括：精密HSS DIN切削刀具、協助客戶設計刀具流程、DIN or JIS 鎢鋼切削刀具設計、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 航太切削刀具,NAS航太刀具設計、超高硬度的切削刀具、醫療配件刀具設計、複合式再研磨機、PCD地板專用企口鑽石組合刀具、粉末造粒成型機、主機版專用頂級電桿、PCD V-Cut刀、捨棄式圓鋸片組、粉末成型機、主機版專用頂級電感、’汽車業刀具設計、電子產業鑽石刀具、木工產業鑽石刀具、銑刀與切斷複合再研磨機、銑刀與鑽頭複合再研磨機、銑刀與螺絲攻複合再研磨機等等。我們的產品涵蓋了從民生刀具到工業級的刀具設計；從微細刀具到大型刀具；從小型生產到大型量產；全自動整合；我們的技術可提供您連續生產的效能，我們整體的服務及卓越的技術，恭迎您親自體驗！！
BW Bewise Inc. Willy Chen willy@tool-tool.com bw@tool-tool.com www.tool-tool.com skype:willy_chen_bw mobile:0937-618-190 Head &Administration Office No.13,Shiang Shang 2nd St., West Chiu Taichung,Taiwan 40356 http://www.tool-tool.com / FAX:+886 4 2471 4839 N.Branch 5F,No.460,Fu Shin North Rd.,Taipei,Taiwan S.Branch No.24,Sec.1,Chia Pu East Rd.,Taipao City,Chiayi Hsien,Taiwan
Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users’ demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, its our pleasure to serve for you. BW product including: cutting tool、aerospace tool .HSS DIN Cutting tool、Carbide end mills、Carbide cutting tool、NAS Cutting tool、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 Cutting Tools,Carbide end mill、disc milling cutter,Aerospace cutting tool、hss drill’Фрезеры’Carbide drill、High speed steel、Compound Sharpener’Milling cutter、INDUCTORS FOR PCD’CVDD(Chemical Vapor Deposition Diamond )’PCBN (Polycrystalline Cubic Boron Nitride) ’Core drill、Tapered end mills、CVD Diamond Tools Inserts’PCD Edge-Beveling Cutter(Golden Finger’PCD V-Cutter’PCD Wood tools’PCD Cutting tools’PCD Circular Saw Blade’PVDD End Mills’diamond tool. INDUCTORS FOR PCD . POWDER FORMING MACHINE ‘Single Crystal Diamond ‘Metric end mills、Miniature end mills、Специальные режущие инструменты ‘Пустотелое сверло ‘Pilot reamer、Fraises’Fresas con mango’ PCD (Polycrystalline diamond) ‘Frese’POWDER FORMING MACHINE’Electronics cutter、Step drill、Metal cutting saw、Double margin drill、Gun barrel、Angle milling cutter、Carbide burrs、Carbide tipped cutter、Chamfering tool、IC card engraving cutter、Side cutter、Staple Cutter’PCD diamond cutter specialized in grooving floors’V-Cut PCD Circular Diamond Tipped Saw Blade with Indexable Insert’ PCD Diamond Tool’ Saw Blade with Indexable Insert’NAS tool、DIN or JIS tool、Special tool、Metal slitting saws、Shell end mills、Side and face milling cutters、Side chip clearance saws、Long end mills’end mill grinder’drill grinder’sharpener、Stub roughing end mills、Dovetail milling cutters、Carbide slot drills、Carbide torus cutters、Angel carbide end mills、Carbide torus cutters、Carbide ball-nosed slot drills、Mould cutter、Tool manufacturer.
Bewise Inc. www.tool-tool.com
ようこそＢｅｗｉｓｅ Ｉｎｃ.の世界へお越し下さいませ、先ず御目出度たいのは新たな
情報を受け取って頂き、もっと各産業に競争力プラス展開。
弊社は専門なエンド・ミルの製造メーカーで、客先に色んな分野のニーズ、
豊富なパリエーションを満足させ、特にハイテク品質要求にサポート致します。
弊社は各領域に供給できる内容は：
（１）精密ＨＳＳエンド・ミルのＲ＆Ｄ
（２）Carbide Cutting tools設計
（３）鎢鋼エンド・ミル設計
（４）航空エンド・ミル設計
（５）超高硬度エンド・ミル
（６）ダイヤモンド・エンド・ミル
（７）医療用品エンド・ミル設計
（８）自動車部品＆材料加工向けエンド・ミル設計
弊社の製品の供給調達機能は：
（１）生活産業～ハイテク工業までのエンド・ミル設計
（２）ミクロ・エンド・ミル～大型エンド・ミル供給
（３）小Ｌｏｔ生産～大量発注対応供給
（４）オートメーション整備調達
（５）スポット対応～流れ生産対応
弊社の全般供給体制及び技術自慢の総合専門製造メーカーに貴方のご体験を御待ちしております。
Bewise Inc. talaşlı imalat sanayinde en fazla kullanılan ve üç eksende (x,y,z) talaş kaldırabilen freze takımlarından olan Parmak Freze imalatçısıdır. Çok geniş ürün yelpazesine sahip olan firmanın başlıca ürünlerini Karbür Parmak Frezeler, Kalıpçı Frezeleri, Kaba Talaş Frezeleri, Konik Alın Frezeler, Köşe Radyüs Frezeler, İki Ağızlı Kısa ve Uzun Küresel Frezeler, İç Bükey Frezeler vb. şeklinde sıralayabiliriz.
BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт www.tool-tool.com для получения большей информации.
BW is specialized in R&D and sourcing the most advanced carbide material with high-tech coating to supply cutting / milling tool for mould & die, aero space and electronic industry. Our main products include solid carbide / HSS end mills, micro electronic drill, IC card cutter, engraving cutter, shell end mills, cutting saw, reamer, thread reamer, leading drill, involute gear cutter for spur wheel, rack and worm milling cutter, thread milling cutter, form cutters for spline shaft/roller chain sprocket, and special tool, with nano grade. Please visit our web www.tool-tool.com for more info.
ACF www.tool-tool.com
dm02
隨著電子產品朝輕，薄，短，小化快速發展，各種攜帶式電子產品幾乎都已液晶顯示器作為顯示面板，特別是在攝錄放影機，筆記型電腦，大哥大或個人數位處理器等產品上，液晶顯示器已是重要的組成元件。液晶顯示器除了液晶面板外，在其週邊必須連動驅動晶片作為顯示訊號之控制用途。一般而言，液晶面板與驅動IC系統的介面銜接技術大致可分為下列幾種：捲帶式晶粒自動貼合技術(Tape Automated Bonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技術(Chip on Glass；COG)、晶粒－軟板接合技術(Chip on Flex；COF)。
8 F5 O) t, @$ M4 j; a. G$ J3 a& _) j2 K* P" F7 J! m2 異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)
0 Q/ K! ?+ t6 }1 s: a3 i# T0 x, c$ \/ \$ o2.1 何謂異方性導電膠：其特點在於Z軸電氣導通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當Z軸導通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過一定比值後，既可稱為良好的導電異方性。. t2 i: C: t7 x- y$ g- J' Y
; _* N N3 t& E5 @" Y2.2 導通原理：利用導電粒子連接IC晶片與基板兩者之間的電極使之成為導通，同時又能避免相鄰兩電極間導通短路，而達成只在Z軸方向導通之目的。
5 [2 |$ U% M) n$ E3 w. J" J
2.3 產品分類：1. 異方性導電膏。9 [2 ^; m2 Q) w/ ) j) W* L7 ~# R- A) \2. 異方性導電膜。
6 ^. U* w' Q6 ]' X
異方性導電膜(ACF)具有可以連續加工(Tape-on-Reel)極低材料損失的特性，因此成為目前較普遍使用的產品形式。
2.4 主要組成：主要包括樹脂黏著劑、導電粒子兩大部分。樹脂黏著劑功能除了防濕氣，接著，耐熱及絕緣功能外主要為固定IC晶片與基板間電極相對位置，並提供一壓迫力量已維持電極與導電粒子間的接觸面積。
' j& c* C5 e: [ c2 m: y+ ^一般樹脂分為熱塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。熱塑性材料主要具有低溫接著，組裝快速極容易重工之優點，但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點，使其處於高溫下易劣化，無法符合可*性、信賴性之需求。而熱固性樹脂如環氧樹脂(Epoxy)、Polyimide等，則具有高溫安定性且熱膨脹性和吸濕性低等優點，但加工溫度高且不易重工為其缺點，但其可*性高的優點仍為目前採用最廣泛之材料。0 @0 q0 c# n1 a2 ^
在導電粒子方面，異方導電特性主要取決於導電粒子的充填率。雖然異方性導電膠其導電率會隨著導電粒子充填率的增加而提高，但同時也會提昇導電粒子互相接觸造成短路的機率。另外，導電粒子的粒徑分布和分布均勻性亦會對異方導電特性有) j( i6 S. 所影響。通常，導電粒子必須具有良好的粒徑均一性和真圓度，以確保電極與導電粒子間的接觸面積一致，維持相同的導通電阻，並同時避免部分電極未接觸到導電粒子，導致開路的情形發生。常見的粒徑範圍在3~5μm之間，太大的導電粒子會降低每個電極接觸的粒子數，同時也容易造成相鄰電極導電粒子接觸而短路的情形；太小的導電粒子容易行成粒子聚集的問題，造成粒子分布密度不平均。
2 n2 Z8 a c6 U& c T f4 q* F! L" M- \3 Z, _在導電粒子的種類方面目前已金屬粉末和高分子塑膠球表面塗佈金屬為主。常見使用的金屬粉鎳(Ni)、金(Au)、鎳上鍍金、銀及錫合金等。0 ^9 {# b* t9 `" J! U* \6 e3 u1
x( ?& Z/ A7 T' R7 U7 r' k) e* c) x6 Q目前在可*性和細間距化的趨勢下，如COF和COG構裝所使用之異方性導電膠，其導電粒子多表面鍍鎳鍍金之高分子塑膠粉末，其特點在於塑膠核心具可壓縮性，因此可以增加電極與導電粒子間的接觸面積，降低導通電阻；同時，塑膠核心與樹脂基礎原料的熱膨脹性較為接近，可以避免熱循環和熱衝擊環境時，在高溫或低溫環境下，導電粒子因與樹脂基礎原料的熱膨脹性差異減少與電極間的接觸面積，導致導通電阻上升，甚至於開路失效的情形發生。/
# Y/ C% ~9 B `; u+ h! A3 各廠商導電膠膜之差異% f, T' d9 O1 `- J. k4 `/ X. ^
7 S) E) p2 r. M; e. [3.1 Sony ACF(Single Layer)
Casio 發展出稱為Microconnector的先進ACF技術，應用在COF，COG接合上。此ACF材料主要是在導電粒子製作上有突破性發展。其導電粒子除了如一般在塑膠核心表面鍍上金屬層之外，又再金屬層表面再塗佈一層10nm厚的絕緣層，而此絕緣層則是由極細微的樹脂粒子所組成。其發展材料之樹脂黏著劑可以為熱塑性或熱固性材料，然後將導電粒子加入做成膏狀物或薄膜狀產品。當此材料貼附於軟板基板進行熱壓製程時，導電粒子與晶片凸塊和軟板基板電極同時會壓破其接觸面的絕緣層(即Z軸方向)，但未接觸的XY平面方向之絕緣層則不會被壓破，保持其絕緣性。因此Casio相信，使用此種塗佈絕緣層的導電粒子，可以提高異方性導電膠的粒子密度，達到細間距和低導通電阻的要求，而同時又不會有短路的情形發生。
9 T- Y3 F: x- J) b2 k; y" C
. E4 Z& b1 [2 L2 j3.2 Hitachi ACF(Double Layer)4 @9 k9 o%
6 @3 E' N2 l- x" M" I針對細間距化的要求，日立化成則 提出了雙層(Double Layer)結構之ACF，雙層結構之上層為未添加導電粒子的樹脂層，而下層則是含有單層導電粒子的排列。與傳統單層結構之ACF相比，雙層結構可以在不增加導電粒子密度的情形下，因下層局部粒子密度較高，使得電極單位接觸面積內之粒子密度較高，同時在接近晶片凸塊區域，因局部粒子密度較低而降低了短路的情形發生。2 p+ T- ~9 _9 ^
' 在樹脂黏著劑方面，為了可*性的考量，日立化成在其產品上均選擇使用環氧樹脂系統已提高材料的黏著強度、玻璃轉移溫度及防濕性等特性。
簡單來說，要求精度特高的熱壓用ACF，比如TFT行業，COG BONGING,OLB BONDING,PCB BONGING,PDP BONDING等，用ACP,NCP的一般的FLIP CHIP BONDING比較多。比如IC CARD,TAG,
ACF最有名的好像日立，SONY,其他也有三星等，ACP廠家有不少如日本京瓷，SONY
歡迎來到Bewise Inc.的世界，首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力，我們是提供專業刀具製造商，應對客戶高品質的刀具需求，我們可以協助客戶滿足您對產業的不同要求，我們有能力達到非常卓越的客戶需求品質，這是現有相關技術無法比擬的，我們成功的滿足了各行各業的要求，包括：精密HSS DIN切削刀具、協助客戶設計刀具流程、DIN or JIS 鎢鋼切削刀具設計、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 航太切削刀具,NAS航太刀具設計、超高硬度的切削刀具、醫療配件刀具設計、複合式再研磨機、PCD地板專用企口鑽石組合刀具、粉末造粒成型機、主機版專用頂級電桿、PCD V-Cut刀、捨棄式圓鋸片組、粉末成型機、主機版專用頂級電感、’汽車業刀具設計、電子產業鑽石刀具、木工產業鑽石刀具、銑刀與切斷複合再研磨機、銑刀與鑽頭複合再研磨機、銑刀與螺絲攻複合再研磨機等等。我們的產品涵蓋了從民生刀具到工業級的刀具設計；從微細刀具到大型刀具；從小型生產到大型量產；全自動整合；我們的技術可提供您連續生產的效能，我們整體的服務及卓越的技術，恭迎您親自體驗！！
BW Bewise Inc. Willy Chen willy@tool-tool.com bw@tool-tool.com www.tool-tool.com skype:willy_chen_bw mobile:0937-618-190 Head &Administration Office No.13,Shiang Shang 2nd St., West Chiu Taichung,Taiwan 40356 http://www.tool-tool.com / FAX:+886 4 2471 4839 N.Branch 5F,No.460,Fu Shin North Rd.,Taipei,Taiwan S.Branch No.24,Sec.1,Chia Pu East Rd.,Taipao City,Chiayi Hsien,Taiwan
Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users’ demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, its our pleasure to serve for you. BW product including: cutting tool、aerospace tool .HSS DIN Cutting tool、Carbide end mills、Carbide cutting tool、NAS Cutting tool、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 Cutting Tools,Carbide end mill、disc milling cutter,Aerospace cutting tool、hss drill’Фрезеры’Carbide drill、High speed steel、Compound Sharpener’Milling cutter、INDUCTORS FOR PCD’CVDD(Chemical Vapor Deposition Diamond )’PCBN (Polycrystalline Cubic Boron Nitride) ’Core drill、Tapered end mills、CVD Diamond Tools Inserts’PCD Edge-Beveling Cutter(Golden Finger’PCD V-Cutter’PCD Wood tools’PCD Cutting tools’PCD Circular Saw Blade’PVDD End Mills’diamond tool. INDUCTORS FOR PCD . POWDER FORMING MACHINE ‘Single Crystal Diamond ‘Metric end mills、Miniature end mills、Специальные режущие инструменты ‘Пустотелое сверло ‘Pilot reamer、Fraises’Fresas con mango’ PCD (Polycrystalline diamond) ‘Frese’POWDER FORMING MACHINE’Electronics cutter、Step drill、Metal cutting saw、Double margin drill、Gun barrel、Angle milling cutter、Carbide burrs、Carbide tipped cutter、Chamfering tool、IC card engraving cutter、Side cutter、Staple Cutter’PCD diamond cutter specialized in grooving floors’V-Cut PCD Circular Diamond Tipped Saw Blade with Indexable Insert’ PCD Diamond Tool’ Saw Blade with Indexable Insert’NAS tool、DIN or JIS tool、Special tool、Metal slitting saws、Shell end mills、Side and face milling cutters、Side chip clearance saws、Long end mills’end mill grinder’drill grinder’sharpener、Stub roughing end mills、Dovetail milling cutters、Carbide slot drills、Carbide torus cutters、Angel carbide end mills、Carbide torus cutters、Carbide ball-nosed slot drills、Mould cutter、Tool manufacturer.
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（２）Carbide Cutting tools設計
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弊社の製品の供給調達機能は：
（１）生活産業～ハイテク工業までのエンド・ミル設計
（２）ミクロ・エンド・ミル～大型エンド・ミル供給
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弊社の全般供給体制及び技術自慢の総合専門製造メーカーに貴方のご体験を御待ちしております。
Bewise Inc. talaşlı imalat sanayinde en fazla kullanılan ve üç eksende (x,y,z) talaş kaldırabilen freze takımlarından olan Parmak Freze imalatçısıdır. Çok geniş ürün yelpazesine sahip olan firmanın başlıca ürünlerini Karbür Parmak Frezeler, Kalıpçı Frezeleri, Kaba Talaş Frezeleri, Konik Alın Frezeler, Köşe Radyüs Frezeler, İki Ağızlı Kısa ve Uzun Küresel Frezeler, İç Bükey Frezeler vb. şeklinde sıralayabiliriz.
BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт www.tool-tool.com для получения большей информации.
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隨著電子產品朝輕，薄，短，小化快速發展，各種攜帶式電子產品幾乎都已液晶顯示器作為顯示面板，特別是在攝錄放影機，筆記型電腦，大哥大或個人數位處理器等產品上，液晶顯示器已是重要的組成元件。液晶顯示器除了液晶面板外，在其週邊必須連動驅動晶片作為顯示訊號之控制用途。一般而言，液晶面板與驅動IC系統的介面銜接技術大致可分為下列幾種：捲帶式晶粒自動貼合技術(Tape Automated Bonding；TAB)、晶粒－玻璃接合技術(Chip on Glass；COG)、晶粒－軟板接合技術(Chip on Flex；COF)。
8 F5 O) t, @$ M4 j; a. G$ J3 a& _) j2 K* P" F7 J! m2 異方性導電膠膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)
0 Q/ K! ?+ t6 }1 s: a3 i# T0 x, c$ \/ \$ o2.1 何謂異方性導電膠：其特點在於Z軸電氣導通方向與XY絕緣平面的電阻特性具有明顯的差異性。當Z軸導通電阻值與XY平面絕緣電阻值的差異超過一定比值後，既可稱為良好的導電異方性。. t2 i: C: t7 x- y$ g- J' Y
; _* N N3 t& E5 @" Y2.2 導通原理：利用導電粒子連接IC晶片與基板兩者之間的電極使之成為導通，同時又能避免相鄰兩電極間導通短路，而達成只在Z軸方向導通之目的。
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2.3 產品分類：1. 異方性導電膏。9 [2 ^; m2 Q) w/ ) j) W* L7 ~# R- A) \2. 異方性導電膜。
6 ^. U* w' Q6 ]' X
異方性導電膜(ACF)具有可以連續加工(Tape-on-Reel)極低材料損失的特性，因此成為目前較普遍使用的產品形式。
2.4 主要組成：主要包括樹脂黏著劑、導電粒子兩大部分。樹脂黏著劑功能除了防濕氣，接著，耐熱及絕緣功能外主要為固定IC晶片與基板間電極相對位置，並提供一壓迫力量已維持電極與導電粒子間的接觸面積。
' j& c* C5 e: [ c2 m: y+ ^一般樹脂分為熱塑性樹脂與熱固性樹脂兩大類。熱塑性材料主要具有低溫接著，組裝快速極容易重工之優點，但亦具有高熱膨脹性和高吸濕性缺點，使其處於高溫下易劣化，無法符合可*性、信賴性之需求。而熱固性樹脂如環氧樹脂(Epoxy)、Polyimide等，則具有高溫安定性且熱膨脹性和吸濕性低等優點，但加工溫度高且不易重工為其缺點，但其可*性高的優點仍為目前採用最廣泛之材料。0 @0 q0 c# n1 a2 ^
在導電粒子方面，異方導電特性主要取決於導電粒子的充填率。雖然異方性導電膠其導電率會隨著導電粒子充填率的增加而提高，但同時也會提昇導電粒子互相接觸造成短路的機率。另外，導電粒子的粒徑分布和分布均勻性亦會對異方導電特性有) j( i6 S. 所影響。通常，導電粒子必須具有良好的粒徑均一性和真圓度，以確保電極與導電粒子間的接觸面積一致，維持相同的導通電阻，並同時避免部分電極未接觸到導電粒子，導致開路的情形發生。常見的粒徑範圍在3~5μm之間，太大的導電粒子會降低每個電極接觸的粒子數，同時也容易造成相鄰電極導電粒子接觸而短路的情形；太小的導電粒子容易行成粒子聚集的問題，造成粒子分布密度不平均。
2 n2 Z8 a c6 U& c T f4 q* F! L" M- \3 Z, _在導電粒子的種類方面目前已金屬粉末和高分子塑膠球表面塗佈金屬為主。常見使用的金屬粉鎳(Ni)、金(Au)、鎳上鍍金、銀及錫合金等。0 ^9 {# b* t9 `" J! U* \6 e3 u1
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# Y/ C% ~9 B `; u+ h! A3 各廠商導電膠膜之差異% f, T' d9 O1 `- J. k4 `/ X. ^
7 S) E) p2 r. M; e. [3.1 Sony ACF(Single Layer)
Casio 發展出稱為Microconnector的先進ACF技術，應用在COF，COG接合上。此ACF材料主要是在導電粒子製作上有突破性發展。其導電粒子除了如一般在塑膠核心表面鍍上金屬層之外，又再金屬層表面再塗佈一層10nm厚的絕緣層，而此絕緣層則是由極細微的樹脂粒子所組成。其發展材料之樹脂黏著劑可以為熱塑性或熱固性材料，然後將導電粒子加入做成膏狀物或薄膜狀產品。當此材料貼附於軟板基板進行熱壓製程時，導電粒子與晶片凸塊和軟板基板電極同時會壓破其接觸面的絕緣層(即Z軸方向)，但未接觸的XY平面方向之絕緣層則不會被壓破，保持其絕緣性。因此Casio相信，使用此種塗佈絕緣層的導電粒子，可以提高異方性導電膠的粒子密度，達到細間距和低導通電阻的要求，而同時又不會有短路的情形發生。
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6 @3 E' N2 l- x" M" I針對細間距化的要求，日立化成則 提出了雙層(Double Layer)結構之ACF，雙層結構之上層為未添加導電粒子的樹脂層，而下層則是含有單層導電粒子的排列。與傳統單層結構之ACF相比，雙層結構可以在不增加導電粒子密度的情形下，因下層局部粒子密度較高，使得電極單位接觸面積內之粒子密度較高，同時在接近晶片凸塊區域，因局部粒子密度較低而降低了短路的情形發生。2 p+ T- ~9 _9 ^
' 在樹脂黏著劑方面，為了可*性的考量，日立化成在其產品上均選擇使用環氧樹脂系統已提高材料的黏著強度、玻璃轉移溫度及防濕性等特性。
簡單來說，要求精度特高的熱壓用ACF，比如TFT行業，COG BONGING,OLB BONDING,PCB BONGING,PDP BONDING等，用ACP,NCP的一般的FLIP CHIP BONDING比較多。比如IC CARD,TAG,
ACF最有名的好像日立，SONY,其他也有三星等，ACP廠家有不少如日本京瓷，SONY
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陶瓷特性 www.tool-tool.com
碧威信封-背面~1
陶瓷特性
隨著奈米科技的興起，加上媒體的大肆報導，奈米成為家喻戶曉的微小單位。當然人們也知道，材料和奈米是分不開的。材料基本上可分為金屬、陶瓷及高分子三大類，是一個非常廣泛的名詞，而陶瓷材料早已擺脫傳統的碗盤、衛浴器材等之應用，進入高科技領域例如：電腦、大哥大、汽車、人工關節、甚至太空梭之隔熱片等尖端科技元件之應用。本文會針對陶瓷材料的結構（Structure）、性質（Property）與應用（Application）做一深入淺出的介紹，期使大家對陶瓷材料有一基礎的認識。而且將會針對先進陶瓷材料的物理性質，由淺入深地，自陶瓷晶體的化學式、玻璃陶瓷的種種用途，及瓷材料的機械、電性（含介電）及磁性等性質，本文整理有關陶瓷材料的種種資料，及相關報導，讓世人顛覆對陶瓷的看法。
貳●正文
一、什麼是陶瓷材料陶瓷是一個很廣泛的名詞，通常定義為：須經高溫處理或緻密化的無機金屬材料，陶瓷涵蓋的範圍很廣，包括矽酸鹽、氧化物、碳化物、氮化物、硫化物、硼化物等，有些陶瓷含有金屬離子，如氧化鋁，有些則無，如碳化矽，陶瓷材料可能是人類最早製造的器物之一。數千年來，被用來製成各種家用器皿、裝飾品、磁磚、水泥、玻璃及耐火材料等，是日常生活所不可缺少的，這些陶瓷製品統稱為傳統陶瓷，主要原料是一些矽酸化合物，如粘土，隨著科學的日新月異許多具有特殊功能的陶瓷產品逐漸被開發出來，這些陶瓷被稱為精密陶瓷。它們具有絕佳的機械性質，出色的磁性、電性、光學及熱學性質，以及絕無僅有對高溫和腐蝕環境的抵抗能力。因此，在研究發展上，愈來愈吸引人們的注意。精密陶瓷應用的範圍很廣，例如利用它們的高抗熱能力，可用於汽車引擎、燃燒器噴嘴和熱交換器等。
二、陶瓷材料的特性
一般而言，陶瓷材料具有下列特性：硬度高：已知的最硬物質-鑽石，以及氮化硼、碳化硼、碳化矽等，都是陶瓷。
01.耐腐蝕
許多陶瓷對氧化及化學腐蝕具抵抗能力。
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瓷材料科學工程應用之探討
02.耐高溫
陶瓷耐高溫的特色為其他材料所無法比擬，有些精密陶瓷可忍受高至1400度的溫度，而仍能保持其強度，而金屬材料即使是最耐熱的超合金，也很少可使用到高於1100度的溫度。
03.耐磨耗
陶瓷的耐磨能力比金屬優良。
04.重量輕
陶瓷大都比金屬輕，有時僅為金屬的百分之四十而已。因為重量輕可節省燃料，因此對飛機、飛彈以及太空船方面而言，非常重要。
05.摩擦係數低
陶瓷因具有低摩擦係數、高壓縮強度以及耐磨阻力，有些精密陶瓷可用於軸承等機械元件中而不需潤滑。
06.電、磁、光、熱特性
陶瓷材料除了上述結構方面的特性，有些精密陶瓷也擁有許多特殊的電、磁、光、熱性質。脆性（或低韌性），陶瓷較其他材料具有較高脆性。掉下一個金屬杯時，杯子僅產生一輕微的凹痕。而當掉下一個普通的瓷杯時，則常破裂成一堆碎片。脆性是陶瓷在結構應用上的最大致命傷。不過近年來，因為藉由改良粉體的製造處理，以及發現新材料，以使陶瓷的韌性大為提高，有些陶瓷甚至被稱為瓷鋼。
三、黏土類陶瓷
泥土作物是人類最古老的工業之一，我國習稱，凡用泥土為原料而做成的器皿，再用火燒成者，統稱為陶瓷。自然界中所產生的岩石類及各種黏土，混水產生可塑性，可塑造各種形狀的物品，在置於室內，以適當溫度燒之，即成陶瓷，此類陶瓷包括大家所熟悉的建築瓷、飲食瓷、文具瓷、裝飾瓷、衛生瓷、理化瓷乃至電氣瓷，此類陶瓷所含的原料主要來自天然礦產，以黏土、長石及石英三種為主。其中黏土原料含有極高的可塑性，故可經由各種方法形成。如徒手、轆轤及注漿等成形法，很早就為人類運用的長石是低熔點原料，在990度即開始與其它原料
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反應產生液體，使原料粉末顆粒燒結較容易。石英在三種原料中反應較慢，有防止杯體因燒成產生液體而變形的作用。此外，一般日用陶瓷，常在表面塗兩成玻璃物質，稱為釉。釉除可使器皿表面平滑發光增加美觀外，並有使器皿不透液體，防止沾汙及增加壽命的作用。
四、玻璃玻璃是一種在高溫熔解的液體，而冷卻時卻沒產生結晶的固體。玻璃加熱至適當溫度時，像黏性的液體，透明且容易形成，因此廣泛作為窗玻璃及容器玻璃等應用。
玻璃的成分主要有三大類
01.玻璃形成劑
即形成玻璃的主要成分：SiO2、B2O3及PbO2等。
02.玻璃修飾劑
使玻璃易熔且黏度低的成分，如Na2O、CaO 及K2O 等。
03.中間劑
性質介於前兩類之間，如A12O3等。這三類成份一不同比例組成，可形成特性變化很大的玻璃，如一般的窗玻璃或平板玻璃，主要由Na2O、CaO 及SiO2組成，而像水晶的鉛玻璃則主要由K2O、Na2O、PbO2及SiO2所組成。玻璃的應用，隨著需求，開發的新種類愈來愈多，如光學玻璃、電氣用玻璃、透紫外線玻璃、紅外線玻璃、感光玻璃、結晶玻璃以及光纖等。其中商用光纖是由高純度的SiO2為主成分而製成，由於通訊容量比一般通訊方式大許多，已逐漸取代傳統通訊方式而成為主流。
五、陶瓷電容器
電容器的主要功能為儲存電能，及阻止直流電而讓交流電通過等作用。這些均需要高電容的電容器。一般電容器的基本結構為一介電材料兩端度上金屬電極。電
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容值的大小與介電材料的介電常數、電極面積成正比，而和介電材料的厚度成反比。早期電容器的介電常數，如紙質電容器及雲母電容器等，介電常數大多小於10。而陶瓷材料中鈦酸鋇陶瓷的介電常數可高達2000左右，是目前陶瓷電容器的主要材料。餵了更勁一步提高電容值，可將鈦酸鋇做成厚度為數十微米的薄層，在與金屬電極互相堆積。因為每一層厚度極薄，再加上已並聯方式堆積，因而整個電容器的有效介電常數可高至100.000，這是目前電子工業中應用最多的電容器，稱為積層電容器（MLC）除此之外，有些特殊的電容器，包括障壁層電容器及弛緩材料電容器亦已逐漸受到重視，這些均為陶瓷材料所製成。
六、壓電陶瓷
壓電陶瓷是具有壓電效應的陶瓷體。壓電效應是指當物體受到壓力時，會產生電荷（或電壓），即正壓電效應；或相反的，當物體受外加電壓時，會產生變形，即逆壓電效應。壓電效應存在的必要條件，是材料的晶體結構不可有對稱中心。擁有鈣鈦礦結構的陶瓷，如鈦酸鋇和鋯鈦酸鉛等，其晶體結構中鈦原子和氧原子的中心不在一處因此缺少對稱中心，而有壓電性，即是最有用的壓電陶瓷。壓電陶瓷的應用很廣，方式有
01.電能→機械能
當施加一交流電壓時，物體會有正負方向的機械波動。震動的頻率與材料特性、元件尺寸和設計有關。若在超音波範圍，則成為超音波震盪元件，可作為超音波洗淨器、聲納、超音波熔焊機等；若在音波範圍，則可做為揚聲器、高音喇叭、蜂鳴器等。
02.機械能→電能當施加外力時，物體會有感應電壓。外力有正負大小變化時，感應電壓亦有正負大小變化。應用於水中探測，水中物體移動產生的壓力波，被壓電元件轉換成電波，而偵測出來。也可應用於打火機、瓦斯爐內的點火元件。
03.電能→機械能→電能
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此類應用包括電子產品中應用極廣的濾波器等。
七、電光陶瓷
在鋯鈦酸鉛（PZT）陶瓷中加入氧化鑭（La2O3），並經過適當程序，可製成透明的陶瓷。透光率達98以上，稱為PZLT電光陶瓷，PZLT陶瓷經過店場極化後，不同極化狀態的光穿過陶瓷時，會產生相位差。若配置適當的偏光材料於光行途徑中，則在某些相位差時，光線無法通過，某些則可大部分通過。由於相位差可靠電場控制，因此電場可以控制光線的穿透率，而成為電光陶瓷。PZLT已經有許多應用，如做為相機快門，利用電場控制光線的通過與否，不需如傳統機械快門的複雜。又可作為濾色片、影像儲存元件、影像顯示元件及保護鏡等，用途極廣。
八、磁性陶瓷
磁性陶瓷主要為鐵氧磁體，包括
01.MFe2O4（尖晶石結構），M代表Ni、Mn、Zn、Mg及Co 等。
02.六方鐵氧磁體，如BaFe12O19等。
03. 拓榴石鐵氧磁體，如Y3Fe5O12等各具不同的特性，適合不同的用途。磁性陶瓷與金屬磁性材料相比，最顯著的優點是電阻高，故因磁場改變而產生的渦流損失小很多。由於高頻應用時，渦流損失很重要故高頻時磁性陶瓷是主要的磁性材料。磁性陶瓷又大致可分為軟性及硬性。軟性者較易磁化，具有較高磁化率廣泛應用於磁頭（如Ni-Zn尖晶石鐵氧磁體）、磁記憶元件（如Mn-Zn尖晶石鐵氧磁體）方面。硬性不易磁化，但磁化後殘存的磁性很高，且磁性不易消失，故可作為永久磁鐵等應用。至於Y3Fe5O12主要用於微波元件。
九、陶瓷感應器
許多陶瓷在不同濕度環境下，電阻不同。經由電阻的測量，可知環境中的相對濕度，可作為濕度感應器，適用於烘衣機、微波爐、烤箱及工業烘乾設備的自動濕度偵測控制。
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有些陶瓷在不同溫度下，電阻有明顯的不同。經由電阻的測量。經由電阻的測量，可知溫度的高低，可作為溫度感應器，或溫度補償元件，早已廣泛應用於醫療用自動溫度偵測器、電子迴路的溫度補償等，如負溫度係數（NTC）熱敏電阻材料。另外，以鈦酸鋇可製成正溫度係數（PTC）陶瓷，應用於電視的砝磁器，可恆溫融膠槍、熱風機等。有些陶瓷在不同氣氛下，有不同的電阻值，經由電阻的測量，可知氣氛（例如氧分壓）的高低此類陶瓷含有TiO2。而有些陶瓷會感應，不同的電壓，經由電壓的測量亦可知氣氛的狀態，如ZrO2。應用於氣體趕測器，用以控制汽車引擎燃燒或工業窯爐的燃燒等，陶瓷感應器是利用陶瓷的半導體或化學特性，將壓力、溫度、光、聲音、氣體及濕度等轉換成某些電器訊號（如電阻、電壓），而達到偵測的目的。
十、結構陶瓷
有些陶瓷不僅耐熱、耐蝕、耐磨耗、韌性高，而且在高溫亦具有高強度，此類陶瓷稱為結構陶瓷，主要有氮化矽、碳化矽等。由於具有上述特性。長期以來一直被視為陶瓷引擎的候選材料。易用於切削工具、模具及軸承等方面。
十一、生醫陶瓷
生醫陶瓷指的是人體生理能夠相容，不受排斥，且無毒性的陶瓷，包括氫氧基磷灰石、三鈣磷酸鹽、氧化鋁及含鈣、磷的生醫玻璃及結晶玻璃等。含鈣及磷的陶瓷由於與人體骨骼及牙齒的成分類似，因此容易接和且不受排斥，早已成為醫學上骨骼及牙齒的人造材料。而氧化鋁則因活性小且無毒性不受排斥，雖接合較差。但因本身強度高，亦可用於齒根材料。
十二、陶瓷製程
陶瓷的製造方法，基本上對傳統陶瓷，及精密陶瓷而言，並無顯著的差異。所不同的是在於傳統陶瓷所用的原料大部分取自天人原料，再加以處理而得。而精密陶瓷所用的原料則全以人工合成，不論在純度及粉體性質上的要求都高於傳統陶瓷，陶瓷的製程以燒結體為主流可分為下列步驟起使原料的選擇需考慮純杜、粉末粒徑-粒度分佈，分散性及粉粒形狀等這些資料都必須依賴科學儀器的輔助分析才能獲得，作為精密陶瓷燒結原料的粉體，其粒徑一般要求能均勻地維持在小於一微米的程度，陶瓷粉底的製備可分為機械與化學種兩種前者是利用機械方式將所需粉末藉由混合、段燒及研磨等過程以獲得所需成分以降低粉鏡大小等目的。不過若要得到高純度且均勻的超微細粉末，則必須採用一些化學的粉體製作方法，例如氣相反應法、液相析出法、溶劑蒸乾與淬取法、溶膠-凝膠法等。在成形方面，常用的陶瓷成形方式有乾壓法、鑄漿法擠出成形法及刮刀成形法等。
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燒結是陶瓷製程中極重要的步驟，主要目的是將已成形好的胚體，藉由高溫（通常在物質融點的2/3 以上），造成原子的移動擴散產生熔合作用，而達到緻密化的目的。為達到這個目的，一般原料的粒徑需小於1微米。有時，為了幫助燒結，常加入少量較低融點的物質，例如傳統陶瓷器即是以長石擔任此一角色。只是，這種燒結促進劑的增加，不能使陶瓷產品性能減弱。因此，如何進行粉末的製備，
製造出示合的粉體是精密陶瓷燒結的關鍵。有些燒結體還需經過一些加工處理，才能獲得所需陶瓷成品的尺寸、表面平整度等要求。最後經過性質測試，才能成為可用的陶瓷製品或做進一步的改良。以下將做更明確的講解：
01.原料選擇
A.原料：黏土，燧石，長石，氧化鋁，氧化鋯，碳化矽，氮化矽，鈦酸鋇等。
B.變數：純度，化學組成，粉末尺寸，形狀，數量及分怖。
02.粉體製備
A.固態反應法，化學共沉法，溶膠凝膠法（sol-gel method）等製粉方法.
B.變數：添加成形助劑（黏結劑，分散劑，潤滑劑等），研磨混合，煆燒（脫溶劑）溫度曲線，乾燥方式。
03.生坏成形
A.單軸加壓法，注漿成形 （slip casting），擠出成形，刮刀成形（tape casting），冷均壓法，射出成形（injection molding）
B.變數：脫除有機物（如黏結劑等）或生坏粗加工.
04.燒結
A.常壓燒結，氣氛燒結，熱壓燒結，快燒，反應燒結，熱均壓燒結（hot-isostatic-pressing）。
B.變數：燒結曲線，線收縮率
05.加工：切削，研光（lapping），拋光，雷射加工，放電加工及蝕刻加工。
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06.結合：陶瓷/金屬接合，擴散鍵結，金屬噴敷（metallizing），玻璃結合。
07.極化處理。
A.電子功能應用。
08.性能測試
A.破壞性－機械，熱學及化學性質.
B.非破壞性－電性，磁性及光學性質.
C.顯微結構－X光繞射，超音檢測，電子顯微鏡觀察.
參●結論
在我閱讀完手邊的資料後，我只能講一句話：陶瓷不再只是陶瓷了。雖然擁有眾多的優點集於一身，但有一項是我們認為最重要的一項，那就是它的普遍性，也就是說大量存在地表上，不要小看這個優點，如果陶瓷非常昂貴且稀少，就無法有效率的運用在我們生活中。在二十一世紀未來的歲月裡，陶瓷科技將主宰整個科學界，並以直接或間接的方式來影響我們的生活，與我們息息相關，往後我們將會看見許多新的科技產品，
但大家千萬不要忘了，這些可是前人所留下來的心血結晶！
肆●引註資料
註一、陶瓷材料
http://www.nchu.edu.tw/~material/course/courseguide/%B3%B3%B2%A1%A7%F
7%AE%C6syllabus.doc
註二、陶瓷材料種類與應用 http://elearning.stut.edu.tw/caster/3.8.htm
註三、電子陶磁元組件 http://www.mrl.itri.org.tw/research/detail/i300.htm
註四、材料光電研究所－陶瓷材料及元件
http://www.mnd.gov.tw/division/~defense/mil/mnd/cs/chinese/material/mater_03_c
h.htm
註五、清華大學2004暑期材料工程研習營學習講義 簡昭和 2004 P77~P93
註六、精密陶瓷加工法 詹福賜，全華科技，出版日期：1994/02/15 P2~P17
註七、電子陶瓷材料 魏炯權/著，全華科技，出版日期：2004/07/09 P23~P81
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陶瓷材料科學工程應用之探討
9
註八、陶瓷材料 肖定全/編著，新文京開發出版有限公司，出版日期：2003/01/15
註九、影音資料：Discovery 地球新世代
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陶瓷磨球
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陶瓷磨球
Y-TZP氧化鋯相較其他陶瓷材料具有高強度、高韌性，比重(specific density)大，很適合用來做在電子陶瓷廠中研磨陶瓷粉末用或顏料的磨球。
在低污染的電子陶瓷原料研磨要求下，目前會導致鐵金屬污染的鋼珠研磨已不適合，在奈米及潔淨度要求較嚴苛的環境下，
工業界皆以Y-TZP磨球為研磨介質的首要選擇，同時在要求粉末的細度(fineness)及純度(purity)下，一般研磨介質已由金屬材料改為陶瓷材料，
粉體藉由機械研磨所造成的污染：90%來自研磨球；5%來自研磨轉子(rotor)，另外5%來自研磨桶璧內襯(lining)，
因此磨球的耐磨性(wear resistance)在顧客使用上，便顯的十分重要。
我們可以提供氧化鋯,氧化鋁,矽酸鋯及玻璃珠等材質的磨球,尺寸最小為0.1 mm到10 mm。
請參閱如下各類陶瓷球的物理及機械性質
各類材質磨球機械性質比較表
密度(g/cm3)
硬度(kg/cm2)
強度(MPa)
韌性(MPa.m0.5)
Y-TZP磨球
5.95-6.0
1000~1400
800~1200
6~10
矽酸鋯磨球
3.85~5.0
600
200-300
5
無鉛玻璃珠
2.6~4.4
200~800
100~300
0.2~0.8
鋼珠球
7.8
400~800
600~800
15
資料來源：Ceramic Media with improved efficiency
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陶瓷特性
隨著奈米科技的興起，加上媒體的大肆報導，奈米成為家喻戶曉的微小單位。當然人們也知道，材料和奈米是分不開的。材料基本上可分為金屬、陶瓷及高分子三大類，是一個非常廣泛的名詞，而陶瓷材料早已擺脫傳統的碗盤、衛浴器材等之應用，進入高科技領域例如：電腦、大哥大、汽車、人工關節、甚至太空梭之隔熱片等尖端科技元件之應用。本文會針對陶瓷材料的結構（Structure）、性質（Property）與應用（Application）做一深入淺出的介紹，期使大家對陶瓷材料有一基礎的認識。而且將會針對先進陶瓷材料的物理性質，由淺入深地，自陶瓷晶體的化學式、玻璃陶瓷的種種用途，及瓷材料的機械、電性（含介電）及磁性等性質，本文整理有關陶瓷材料的種種資料，及相關報導，讓世人顛覆對陶瓷的看法。
貳●正文
一、什麼是陶瓷材料陶瓷是一個很廣泛的名詞，通常定義為：須經高溫處理或緻密化的無機金屬材料，陶瓷涵蓋的範圍很廣，包括矽酸鹽、氧化物、碳化物、氮化物、硫化物、硼化物等，有些陶瓷含有金屬離子，如氧化鋁，有些則無，如碳化矽，陶瓷材料可能是人類最早製造的器物之一。數千年來，被用來製成各種家用器皿、裝飾品、磁磚、水泥、玻璃及耐火材料等，是日常生活所不可缺少的，這些陶瓷製品統稱為傳統陶瓷，主要原料是一些矽酸化合物，如粘土，隨著科學的日新月異許多具有特殊功能的陶瓷產品逐漸被開發出來，這些陶瓷被稱為精密陶瓷。它們具有絕佳的機械性質，出色的磁性、電性、光學及熱學性質，以及絕無僅有對高溫和腐蝕環境的抵抗能力。因此，在研究發展上，愈來愈吸引人們的注意。精密陶瓷應用的範圍很廣，例如利用它們的高抗熱能力，可用於汽車引擎、燃燒器噴嘴和熱交換器等。
二、陶瓷材料的特性
一般而言，陶瓷材料具有下列特性：硬度高：已知的最硬物質-鑽石，以及氮化硼、碳化硼、碳化矽等，都是陶瓷。
01.耐腐蝕
許多陶瓷對氧化及化學腐蝕具抵抗能力。
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瓷材料科學工程應用之探討
02.耐高溫
陶瓷耐高溫的特色為其他材料所無法比擬，有些精密陶瓷可忍受高至1400度的溫度，而仍能保持其強度，而金屬材料即使是最耐熱的超合金，也很少可使用到高於1100度的溫度。
03.耐磨耗
陶瓷的耐磨能力比金屬優良。
04.重量輕
陶瓷大都比金屬輕，有時僅為金屬的百分之四十而已。因為重量輕可節省燃料，因此對飛機、飛彈以及太空船方面而言，非常重要。
05.摩擦係數低
陶瓷因具有低摩擦係數、高壓縮強度以及耐磨阻力，有些精密陶瓷可用於軸承等機械元件中而不需潤滑。
06.電、磁、光、熱特性
陶瓷材料除了上述結構方面的特性，有些精密陶瓷也擁有許多特殊的電、磁、光、熱性質。脆性（或低韌性），陶瓷較其他材料具有較高脆性。掉下一個金屬杯時，杯子僅產生一輕微的凹痕。而當掉下一個普通的瓷杯時，則常破裂成一堆碎片。脆性是陶瓷在結構應用上的最大致命傷。不過近年來，因為藉由改良粉體的製造處理，以及發現新材料，以使陶瓷的韌性大為提高，有些陶瓷甚至被稱為瓷鋼。
三、黏土類陶瓷
泥土作物是人類最古老的工業之一，我國習稱，凡用泥土為原料而做成的器皿，再用火燒成者，統稱為陶瓷。自然界中所產生的岩石類及各種黏土，混水產生可塑性，可塑造各種形狀的物品，在置於室內，以適當溫度燒之，即成陶瓷，此類陶瓷包括大家所熟悉的建築瓷、飲食瓷、文具瓷、裝飾瓷、衛生瓷、理化瓷乃至電氣瓷，此類陶瓷所含的原料主要來自天然礦產，以黏土、長石及石英三種為主。其中黏土原料含有極高的可塑性，故可經由各種方法形成。如徒手、轆轤及注漿等成形法，很早就為人類運用的長石是低熔點原料，在990度即開始與其它原料
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反應產生液體，使原料粉末顆粒燒結較容易。石英在三種原料中反應較慢，有防止杯體因燒成產生液體而變形的作用。此外，一般日用陶瓷，常在表面塗兩成玻璃物質，稱為釉。釉除可使器皿表面平滑發光增加美觀外，並有使器皿不透液體，防止沾汙及增加壽命的作用。
四、玻璃玻璃是一種在高溫熔解的液體，而冷卻時卻沒產生結晶的固體。玻璃加熱至適當溫度時，像黏性的液體，透明且容易形成，因此廣泛作為窗玻璃及容器玻璃等應用。
玻璃的成分主要有三大類
01.玻璃形成劑
即形成玻璃的主要成分：SiO2、B2O3及PbO2等。
02.玻璃修飾劑
使玻璃易熔且黏度低的成分，如Na2O、CaO 及K2O 等。
03.中間劑
性質介於前兩類之間，如A12O3等。這三類成份一不同比例組成，可形成特性變化很大的玻璃，如一般的窗玻璃或平板玻璃，主要由Na2O、CaO 及SiO2組成，而像水晶的鉛玻璃則主要由K2O、Na2O、PbO2及SiO2所組成。玻璃的應用，隨著需求，開發的新種類愈來愈多，如光學玻璃、電氣用玻璃、透紫外線玻璃、紅外線玻璃、感光玻璃、結晶玻璃以及光纖等。其中商用光纖是由高純度的SiO2為主成分而製成，由於通訊容量比一般通訊方式大許多，已逐漸取代傳統通訊方式而成為主流。
五、陶瓷電容器
電容器的主要功能為儲存電能，及阻止直流電而讓交流電通過等作用。這些均需要高電容的電容器。一般電容器的基本結構為一介電材料兩端度上金屬電極。電
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容值的大小與介電材料的介電常數、電極面積成正比，而和介電材料的厚度成反比。早期電容器的介電常數，如紙質電容器及雲母電容器等，介電常數大多小於10。而陶瓷材料中鈦酸鋇陶瓷的介電常數可高達2000左右，是目前陶瓷電容器的主要材料。餵了更勁一步提高電容值，可將鈦酸鋇做成厚度為數十微米的薄層，在與金屬電極互相堆積。因為每一層厚度極薄，再加上已並聯方式堆積，因而整個電容器的有效介電常數可高至100.000，這是目前電子工業中應用最多的電容器，稱為積層電容器（MLC）除此之外，有些特殊的電容器，包括障壁層電容器及弛緩材料電容器亦已逐漸受到重視，這些均為陶瓷材料所製成。
六、壓電陶瓷
壓電陶瓷是具有壓電效應的陶瓷體。壓電效應是指當物體受到壓力時，會產生電荷（或電壓），即正壓電效應；或相反的，當物體受外加電壓時，會產生變形，即逆壓電效應。壓電效應存在的必要條件，是材料的晶體結構不可有對稱中心。擁有鈣鈦礦結構的陶瓷，如鈦酸鋇和鋯鈦酸鉛等，其晶體結構中鈦原子和氧原子的中心不在一處因此缺少對稱中心，而有壓電性，即是最有用的壓電陶瓷。壓電陶瓷的應用很廣，方式有
01.電能→機械能
當施加一交流電壓時，物體會有正負方向的機械波動。震動的頻率與材料特性、元件尺寸和設計有關。若在超音波範圍，則成為超音波震盪元件，可作為超音波洗淨器、聲納、超音波熔焊機等；若在音波範圍，則可做為揚聲器、高音喇叭、蜂鳴器等。
02.機械能→電能當施加外力時，物體會有感應電壓。外力有正負大小變化時，感應電壓亦有正負大小變化。應用於水中探測，水中物體移動產生的壓力波，被壓電元件轉換成電波，而偵測出來。也可應用於打火機、瓦斯爐內的點火元件。
03.電能→機械能→電能
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此類應用包括電子產品中應用極廣的濾波器等。
七、電光陶瓷
在鋯鈦酸鉛（PZT）陶瓷中加入氧化鑭（La2O3），並經過適當程序，可製成透明的陶瓷。透光率達98以上，稱為PZLT電光陶瓷，PZLT陶瓷經過店場極化後，不同極化狀態的光穿過陶瓷時，會產生相位差。若配置適當的偏光材料於光行途徑中，則在某些相位差時，光線無法通過，某些則可大部分通過。由於相位差可靠電場控制，因此電場可以控制光線的穿透率，而成為電光陶瓷。PZLT已經有許多應用，如做為相機快門，利用電場控制光線的通過與否，不需如傳統機械快門的複雜。又可作為濾色片、影像儲存元件、影像顯示元件及保護鏡等，用途極廣。
八、磁性陶瓷
磁性陶瓷主要為鐵氧磁體，包括
01.MFe2O4（尖晶石結構），M代表Ni、Mn、Zn、Mg及Co 等。
02.六方鐵氧磁體，如BaFe12O19等。
03. 拓榴石鐵氧磁體，如Y3Fe5O12等各具不同的特性，適合不同的用途。磁性陶瓷與金屬磁性材料相比，最顯著的優點是電阻高，故因磁場改變而產生的渦流損失小很多。由於高頻應用時，渦流損失很重要故高頻時磁性陶瓷是主要的磁性材料。磁性陶瓷又大致可分為軟性及硬性。軟性者較易磁化，具有較高磁化率廣泛應用於磁頭（如Ni-Zn尖晶石鐵氧磁體）、磁記憶元件（如Mn-Zn尖晶石鐵氧磁體）方面。硬性不易磁化，但磁化後殘存的磁性很高，且磁性不易消失，故可作為永久磁鐵等應用。至於Y3Fe5O12主要用於微波元件。
九、陶瓷感應器
許多陶瓷在不同濕度環境下，電阻不同。經由電阻的測量，可知環境中的相對濕度，可作為濕度感應器，適用於烘衣機、微波爐、烤箱及工業烘乾設備的自動濕度偵測控制。
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有些陶瓷在不同溫度下，電阻有明顯的不同。經由電阻的測量。經由電阻的測量，可知溫度的高低，可作為溫度感應器，或溫度補償元件，早已廣泛應用於醫療用自動溫度偵測器、電子迴路的溫度補償等，如負溫度係數（NTC）熱敏電阻材料。另外，以鈦酸鋇可製成正溫度係數（PTC）陶瓷，應用於電視的砝磁器，可恆溫融膠槍、熱風機等。有些陶瓷在不同氣氛下，有不同的電阻值，經由電阻的測量，可知氣氛（例如氧分壓）的高低此類陶瓷含有TiO2。而有些陶瓷會感應，不同的電壓，經由電壓的測量亦可知氣氛的狀態，如ZrO2。應用於氣體趕測器，用以控制汽車引擎燃燒或工業窯爐的燃燒等，陶瓷感應器是利用陶瓷的半導體或化學特性，將壓力、溫度、光、聲音、氣體及濕度等轉換成某些電器訊號（如電阻、電壓），而達到偵測的目的。
十、結構陶瓷
有些陶瓷不僅耐熱、耐蝕、耐磨耗、韌性高，而且在高溫亦具有高強度，此類陶瓷稱為結構陶瓷，主要有氮化矽、碳化矽等。由於具有上述特性。長期以來一直被視為陶瓷引擎的候選材料。易用於切削工具、模具及軸承等方面。
十一、生醫陶瓷
生醫陶瓷指的是人體生理能夠相容，不受排斥，且無毒性的陶瓷，包括氫氧基磷灰石、三鈣磷酸鹽、氧化鋁及含鈣、磷的生醫玻璃及結晶玻璃等。含鈣及磷的陶瓷由於與人體骨骼及牙齒的成分類似，因此容易接和且不受排斥，早已成為醫學上骨骼及牙齒的人造材料。而氧化鋁則因活性小且無毒性不受排斥，雖接合較差。但因本身強度高，亦可用於齒根材料。
十二、陶瓷製程
陶瓷的製造方法，基本上對傳統陶瓷，及精密陶瓷而言，並無顯著的差異。所不同的是在於傳統陶瓷所用的原料大部分取自天人原料，再加以處理而得。而精密陶瓷所用的原料則全以人工合成，不論在純度及粉體性質上的要求都高於傳統陶瓷，陶瓷的製程以燒結體為主流可分為下列步驟起使原料的選擇需考慮純杜、粉末粒徑-粒度分佈，分散性及粉粒形狀等這些資料都必須依賴科學儀器的輔助分析才能獲得，作為精密陶瓷燒結原料的粉體，其粒徑一般要求能均勻地維持在小於一微米的程度，陶瓷粉底的製備可分為機械與化學種兩種前者是利用機械方式將所需粉末藉由混合、段燒及研磨等過程以獲得所需成分以降低粉鏡大小等目的。不過若要得到高純度且均勻的超微細粉末，則必須採用一些化學的粉體製作方法，例如氣相反應法、液相析出法、溶劑蒸乾與淬取法、溶膠-凝膠法等。在成形方面，常用的陶瓷成形方式有乾壓法、鑄漿法擠出成形法及刮刀成形法等。
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燒結是陶瓷製程中極重要的步驟，主要目的是將已成形好的胚體，藉由高溫（通常在物質融點的2/3 以上），造成原子的移動擴散產生熔合作用，而達到緻密化的目的。為達到這個目的，一般原料的粒徑需小於1微米。有時，為了幫助燒結，常加入少量較低融點的物質，例如傳統陶瓷器即是以長石擔任此一角色。只是，這種燒結促進劑的增加，不能使陶瓷產品性能減弱。因此，如何進行粉末的製備，
製造出示合的粉體是精密陶瓷燒結的關鍵。有些燒結體還需經過一些加工處理，才能獲得所需陶瓷成品的尺寸、表面平整度等要求。最後經過性質測試，才能成為可用的陶瓷製品或做進一步的改良。以下將做更明確的講解：
01.原料選擇
A.原料：黏土，燧石，長石，氧化鋁，氧化鋯，碳化矽，氮化矽，鈦酸鋇等。
B.變數：純度，化學組成，粉末尺寸，形狀，數量及分怖。
02.粉體製備
A.固態反應法，化學共沉法，溶膠凝膠法（sol-gel method）等製粉方法.
B.變數：添加成形助劑（黏結劑，分散劑，潤滑劑等），研磨混合，煆燒（脫溶劑）溫度曲線，乾燥方式。
03.生坏成形
A.單軸加壓法，注漿成形 （slip casting），擠出成形，刮刀成形（tape casting），冷均壓法，射出成形（injection molding）
B.變數：脫除有機物（如黏結劑等）或生坏粗加工.
04.燒結
A.常壓燒結，氣氛燒結，熱壓燒結，快燒，反應燒結，熱均壓燒結（hot-isostatic-pressing）。
B.變數：燒結曲線，線收縮率
05.加工：切削，研光（lapping），拋光，雷射加工，放電加工及蝕刻加工。
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06.結合：陶瓷/金屬接合，擴散鍵結，金屬噴敷（metallizing），玻璃結合。
07.極化處理。
A.電子功能應用。
08.性能測試
A.破壞性－機械，熱學及化學性質.
B.非破壞性－電性，磁性及光學性質.
C.顯微結構－X光繞射，超音檢測，電子顯微鏡觀察.
參●結論
在我閱讀完手邊的資料後，我只能講一句話：陶瓷不再只是陶瓷了。雖然擁有眾多的優點集於一身，但有一項是我們認為最重要的一項，那就是它的普遍性，也就是說大量存在地表上，不要小看這個優點，如果陶瓷非常昂貴且稀少，就無法有效率的運用在我們生活中。在二十一世紀未來的歲月裡，陶瓷科技將主宰整個科學界，並以直接或間接的方式來影響我們的生活，與我們息息相關，往後我們將會看見許多新的科技產品，
但大家千萬不要忘了，這些可是前人所留下來的心血結晶！
肆●引註資料
註一、陶瓷材料
http://www.nchu.edu.tw/~material/course/courseguide/%B3%B3%B2%A1%A7%F
7%AE%C6syllabus.doc
註二、陶瓷材料種類與應用 http://elearning.stut.edu.tw/caster/3.8.htm
註三、電子陶磁元組件 http://www.mrl.itri.org.tw/research/detail/i300.htm
註四、材料光電研究所－陶瓷材料及元件
http://www.mnd.gov.tw/division/~defense/mil/mnd/cs/chinese/material/mater_03_c
h.htm
註五、清華大學2004暑期材料工程研習營學習講義 簡昭和 2004 P77~P93
註六、精密陶瓷加工法 詹福賜，全華科技，出版日期：1994/02/15 P2~P17
註七、電子陶瓷材料 魏炯權/著，全華科技，出版日期：2004/07/09 P23~P81
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陶瓷材料科學工程應用之探討
9
註八、陶瓷材料 肖定全/編著，新文京開發出版有限公司，出版日期：2003/01/15
註九、影音資料：Discovery 地球新世代
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陶瓷磨球
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陶瓷磨球
Y-TZP氧化鋯相較其他陶瓷材料具有高強度、高韌性，比重(specific density)大，很適合用來做在電子陶瓷廠中研磨陶瓷粉末用或顏料的磨球。
在低污染的電子陶瓷原料研磨要求下，目前會導致鐵金屬污染的鋼珠研磨已不適合，在奈米及潔淨度要求較嚴苛的環境下，
工業界皆以Y-TZP磨球為研磨介質的首要選擇，同時在要求粉末的細度(fineness)及純度(purity)下，一般研磨介質已由金屬材料改為陶瓷材料，
粉體藉由機械研磨所造成的污染：90%來自研磨球；5%來自研磨轉子(rotor)，另外5%來自研磨桶璧內襯(lining)，
因此磨球的耐磨性(wear resistance)在顧客使用上，便顯的十分重要。
我們可以提供氧化鋯,氧化鋁,矽酸鋯及玻璃珠等材質的磨球,尺寸最小為0.1 mm到10 mm。
請參閱如下各類陶瓷球的物理及機械性質
各類材質磨球機械性質比較表
密度(g/cm3)
硬度(kg/cm2)
強度(MPa)
韌性(MPa.m0.5)
Y-TZP磨球
5.95-6.0
1000~1400
800~1200
6~10
矽酸鋯磨球
3.85~5.0
600
200-300
5
無鉛玻璃珠
2.6~4.4
200~800
100~300
0.2~0.8
鋼珠球
7.8
400~800
600~800
15
資料來源：Ceramic Media with improved efficiency
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Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users’ demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, its our pleasure to serve for you. BW product including: cutting tool、aerospace tool .HSS DIN Cutting tool、Carbide end mills、Carbide cutting tool、NAS Cutting tool、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 Cutting Tools,Carbide end mill、disc milling cutter,Aerospace cutting tool、hss drill’Фрезеры’Carbide drill、High speed steel、Compound Sharpener’Milling cutter、INDUCTORS FOR PCD’CVDD(Chemical Vapor Deposition Diamond )’PCBN (Polycrystalline Cubic Boron Nitride) ’Core drill、Tapered end mills、CVD Diamond Tools Inserts’PCD Edge-Beveling Cutter(Golden Finger’PCD V-Cutter’PCD Wood tools’PCD Cutting tools’PCD Circular Saw Blade’PVDD End Mills’diamond tool. INDUCTORS FOR PCD . POWDER FORMING MACHINE ‘Single Crystal Diamond ‘Metric end mills、Miniature end mills、Специальные режущие инструменты ‘Пустотелое сверло ‘Pilot reamer、Fraises’Fresas con mango’ PCD (Polycrystalline diamond) ‘Frese’POWDER FORMING MACHINE’Electronics cutter、Step drill、Metal cutting saw、Double margin drill、Gun barrel、Angle milling cutter、Carbide burrs、Carbide tipped cutter、Chamfering tool、IC card engraving cutter、Side cutter、Staple Cutter’PCD diamond cutter specialized in grooving floors’V-Cut PCD Circular Diamond Tipped Saw Blade with Indexable Insert’ PCD Diamond Tool’ Saw Blade with Indexable Insert’NAS tool、DIN or JIS tool、Special tool、Metal slitting saws、Shell end mills、Side and face milling cutters、Side chip clearance saws、Long end mills’end mill grinder’drill grinder’sharpener、Stub roughing end mills、Dovetail milling cutters、Carbide slot drills、Carbide torus cutters、Angel carbide end mills、Carbide torus cutters、Carbide ball-nosed slot drills、Mould cutter、Tool manufacturer.
Bewise Inc. www.tool-tool.com
ようこそＢｅｗｉｓｅ Ｉｎｃ.の世界へお越し下さいませ、先ず御目出度たいのは新たな
情報を受け取って頂き、もっと各産業に競争力プラス展開。
弊社は専門なエンド・ミルの製造メーカーで、客先に色んな分野のニーズ、
豊富なパリエーションを満足させ、特にハイテク品質要求にサポート致します。
弊社は各領域に供給できる内容は：
（１）精密ＨＳＳエンド・ミルのＲ＆Ｄ
（２）Carbide Cutting tools設計
（３）鎢鋼エンド・ミル設計
（４）航空エンド・ミル設計
（５）超高硬度エンド・ミル
（６）ダイヤモンド・エンド・ミル
（７）医療用品エンド・ミル設計
（８）自動車部品＆材料加工向けエンド・ミル設計
弊社の製品の供給調達機能は：
（１）生活産業～ハイテク工業までのエンド・ミル設計
（２）ミクロ・エンド・ミル～大型エンド・ミル供給
（３）小Ｌｏｔ生産～大量発注対応供給
（４）オートメーション整備調達
（５）スポット対応～流れ生産対応
弊社の全般供給体制及び技術自慢の総合専門製造メーカーに貴方のご体験を御待ちしております。
Bewise Inc. talaşlı imalat sanayinde en fazla kullanılan ve üç eksende (x,y,z) talaş kaldırabilen freze takımlarından olan Parmak Freze imalatçısıdır. Çok geniş ürün yelpazesine sahip olan firmanın başlıca ürünlerini Karbür Parmak Frezeler, Kalıpçı Frezeleri, Kaba Talaş Frezeleri, Konik Alın Frezeler, Köşe Radyüs Frezeler, İki Ağızlı Kısa ve Uzun Küresel Frezeler, İç Bükey Frezeler vb. şeklinde sıralayabiliriz.
BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт www.tool-tool.com для получения большей информации.
BW is specialized in R&D and sourcing the most advanced carbide material with high-tech coating to supply cutting / milling tool for mould & die, aero space and electronic industry. Our main products include solid carbide / HSS end mills, micro electronic drill, IC card cutter, engraving cutter, shell end mills, cutting saw, reamer, thread reamer, leading drill, involute gear cutter for spur wheel, rack and worm milling cutter, thread milling cutter, form cutters for spline shaft/roller chain sprocket, and special tool, with nano grade. Please visit our web www.tool-tool.com for more info.
陶瓷加工技術 www.tool-tool.com
TaiwanTrade2
1．機械加工
機械加工是陶瓷材料的傳統加工技術，也是應用範圍最廣的加工方法。機械加工主要是指對陶瓷材料進行車削、切割、磨削、鑽孔等。其工藝簡單，加工效率高，但由於陶瓷材料的高硬、高脆，因此機械加工難以加工形狀複雜、尺寸精度高、表面粗糙度低、高可靠性的工程陶瓷部件。下圖為切割、磨削、鑽削加工示意圖。
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陶瓷的機械加工示意圖
a 切割加工 b磨削加工 c鑽削加工
（1）陶瓷材料的切削加工
切削加工是利用金剛石、立方氮化硼、硬質合金等超硬刀具對陶瓷材料進行平面加工，通常採用濕法切削，即不斷向刀具噴射切削液。使用切削液的主要目的是帶走切削碎屑、減少刀具與材料的摩擦，降低刀具和加工材料的溫度，延長刀具使用壽命、減少材料表面損傷等。由於加工過程中，材料表面受到機械應力作用，容易在材料表面產生凹坑、崩口、表面及表下層微裂紋。刀具、切削液的選擇，刀具切削進給速度、進給量等工藝參數的優化，是陶瓷材料切削加工的研究熱點問題。
（2）陶瓷材料的磨削、拋光加工
陶瓷燒結體表面，由於在成型、燒結以及加工過程中引人大量凹痕、微裂紋等缺陷，在工程使用及力學性能測試之前通常需經過磨削、研磨和拋光處理。它們的加工機理都是通過磨料與陶瓷工件在一定壓力作用下，隨著磨料與材料表面的相互運動，磨料顆粒與工件表面凹凸峰相互摩擦以實現材料表面的平整性。磨料、磨削液的選擇，作用壓力和相互滑移速度的控制是該加工方法的關鍵。
（3）陶瓷材料的鑽孔加工
陶瓷發動機、航太航空、化工機械等工程領域應用的陶瓷零件，通常需要進行孔洞的鑽削加工。尤其帶有螺紋的孔洞加工是陶瓷材料加工工藝中要求極高的工藝操作。目前機械鑽削方法只能加工數毫米的陶瓷孔洞。微小孔洞的加工需要超聲、鐳射、放電加工，以及機械加工等加工技術的複合加工。
2．放電加工
1947年B.R.Lazarenko等提出了放電加工硬質金屬材料的新思路。80年代末，放電加工技術被引入陶瓷材料加工領域。研究表明：當單相或陶瓷/陶瓷、陶瓷/金屬複合材料的電阻小於100Ω.m時，陶瓷材料可以進行放電加工，加工原理略。
根據放電加工的基本原理，材料的可加工性能主要取決於電學、熱物理性能，如：電導率、熔點、比熱、導熱係數等。
放電加工是製備高尺寸精度、低表面粗糙度、複雜形狀高性能陶瓷元件很有應用前景的加工技術，深入研究放電加工工藝控制步驟，設計和製備導電性能和力學性能俱佳的複相陶瓷材料是該方法未來發展的關鍵。
3．超聲波加工
超聲波加工是利用產生超聲振動的工具(模具)，帶動工具和陶瓷元件間的磨料懸浮液，衝擊和拋磨工件進行加工。隨著工具在三維方向上的進給，工具端部的形狀被逐步複製在陶瓷工件上。常用的磨料是碳化硼、碳化矽和氧化鋁等。一般選用的工作液為水，為提高材料表面的加工品質，也可用煤油或機油作液體介質。研究表明：用金剛石砂輪作超聲波振動磨削陶瓷材料時，材料的去除速率隨加工強度的增大而增高，只有達到某一臨界壓強時，磨料對陶瓷材料才有磨削作用。超聲波加工的原理略。部分陶瓷材料超聲波加工的工藝參數如下表所示。
部分陶瓷材料採用超聲波加工的參數表
製品名稱
磨料
加工速度(mm/min)
磨料
磨料目數
石英
SiC
320
5.5
單晶ZrO2
SiC
320
3.5
紅寶石
SiC
280
0.8
Al2O3
SiC
280
3.6
Si3N4
B4C
280
3.0
SiC
B4C
280
3.0
4．鐳射加工
在陶瓷材料上採用鐳射鑽孔和切割，一般所需鐳射功率為150W～15kW。但同放電加工一樣，由於陶瓷材料熱導率低，高能束可能會在材料表面產生熱應力集中，形成微裂紋、大的碎屑、甚至材料斷裂。鐳射加工適合於在有機物和陶瓷等無機物材料上進行微鑽孔、微切割、製作微結構。目前已能加工直徑為4～5μm、深徑比達10以上的微孔。通常所用鐳射源為CO2和Nd：YAG鐳射。
5．複合加工
針對不同陶瓷材料及陶瓷材料的不同熱力學、物化性能，傳統機械加工技術不斷完善，同時新型加工技術層出不窮。傳統加工技術效率高、尺寸精度低、表面光潔度差，各種新型電、熱、化學、鐳射等加工技術適合加工精度要求高、形狀複雜同時具有特定性能(導電性、化學特性等)的陶瓷材料，但同時具有加工效率低、要求加工形狀尺寸小等。近年來，各種複合加工技術在實驗室及工程領域得到廣泛重視和應用。各種複合加工技術包括：化學機械加工、電解磨削、超聲機械磨削、電火花磨削、超聲電火花複合加工、電解電火花複合加工、電解電火花機械磨削複合加工等。工程實踐表明：複合加工技術可提高材料的加工效率和改善加工後材料的表面品質，是陶瓷材料加工技術發展的趨勢之一。
下面以化學機械加工中的化學機械效應 (Chemmechanical)來說明複合加工的優勢。 在陶瓷材料的磨削、切削過程中，噴射的磨削、切削液通過與加工件表面的相互化學鍵合，對材料的去除率及表面光潔度有顯著的影響。由於加工摩擦產生的機械能，引發許多複雜的化學反應。這種所謂的“化學機械效應”直接影響機加工過程中的摩擦係數、刀具或砂輪的磨損率、材料表面的粗糙度及力學性能、材料的去除率等。因此分析和研究磨削、切削液的理化性能對陶瓷材料加工性能的影響，選擇適當的切削、磨削液也非常重要。Liang H．等研究了切削液、磨削液與藍寶石、氧化鋁多晶材料、單晶矽、氮化矽、碳化矽和矽玻璃等在加工中的化學機械作用。研究表明：硼酸和矽酸的水溶液分別作為不同陶瓷材料的切削液，其鑽孔效率比水和商用切削液提高50％左右。Jahanmir S.等發現，在加工氧化鋁多晶材料時，硼酸替代水作切削液，鑽孔率提高，而硼酸對藍寶石和矽基陶瓷材料則末發現相同的效應。估計可能是硼酸與氧化鋁多晶材料的無定形晶界相反應，促使晶粒間發生斷裂，提高了材料加工過程中的去除率。另一種化合物矽酸不與氧化鋁相互作用，卻可提高單晶矽、氮化矽、碳化矽材料的加工性能，目前該化學機械作用的機理還不清楚。
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（２）Carbide Cutting tools設計
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Bewise Inc. talaşlı imalat sanayinde en fazla kullanılan ve üç eksende (x,y,z) talaş kaldırabilen freze takımlarından olan Parmak Freze imalatçısıdır. Çok geniş ürün yelpazesine sahip olan firmanın başlıca ürünlerini Karbür Parmak Frezeler, Kalıpçı Frezeleri, Kaba Talaş Frezeleri, Konik Alın Frezeler, Köşe Radyüs Frezeler, İki Ağızlı Kısa ve Uzun Küresel Frezeler, İç Bükey Frezeler vb. şeklinde sıralayabiliriz.
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1．機械加工
機械加工是陶瓷材料的傳統加工技術，也是應用範圍最廣的加工方法。機械加工主要是指對陶瓷材料進行車削、切割、磨削、鑽孔等。其工藝簡單，加工效率高，但由於陶瓷材料的高硬、高脆，因此機械加工難以加工形狀複雜、尺寸精度高、表面粗糙度低、高可靠性的工程陶瓷部件。下圖為切割、磨削、鑽削加工示意圖。
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陶瓷的機械加工示意圖
a 切割加工 b磨削加工 c鑽削加工
（1）陶瓷材料的切削加工
切削加工是利用金剛石、立方氮化硼、硬質合金等超硬刀具對陶瓷材料進行平面加工，通常採用濕法切削，即不斷向刀具噴射切削液。使用切削液的主要目的是帶走切削碎屑、減少刀具與材料的摩擦，降低刀具和加工材料的溫度，延長刀具使用壽命、減少材料表面損傷等。由於加工過程中，材料表面受到機械應力作用，容易在材料表面產生凹坑、崩口、表面及表下層微裂紋。刀具、切削液的選擇，刀具切削進給速度、進給量等工藝參數的優化，是陶瓷材料切削加工的研究熱點問題。
（2）陶瓷材料的磨削、拋光加工
陶瓷燒結體表面，由於在成型、燒結以及加工過程中引人大量凹痕、微裂紋等缺陷，在工程使用及力學性能測試之前通常需經過磨削、研磨和拋光處理。它們的加工機理都是通過磨料與陶瓷工件在一定壓力作用下，隨著磨料與材料表面的相互運動，磨料顆粒與工件表面凹凸峰相互摩擦以實現材料表面的平整性。磨料、磨削液的選擇，作用壓力和相互滑移速度的控制是該加工方法的關鍵。
（3）陶瓷材料的鑽孔加工
陶瓷發動機、航太航空、化工機械等工程領域應用的陶瓷零件，通常需要進行孔洞的鑽削加工。尤其帶有螺紋的孔洞加工是陶瓷材料加工工藝中要求極高的工藝操作。目前機械鑽削方法只能加工數毫米的陶瓷孔洞。微小孔洞的加工需要超聲、鐳射、放電加工，以及機械加工等加工技術的複合加工。
2．放電加工
1947年B.R.Lazarenko等提出了放電加工硬質金屬材料的新思路。80年代末，放電加工技術被引入陶瓷材料加工領域。研究表明：當單相或陶瓷/陶瓷、陶瓷/金屬複合材料的電阻小於100Ω.m時，陶瓷材料可以進行放電加工，加工原理略。
根據放電加工的基本原理，材料的可加工性能主要取決於電學、熱物理性能，如：電導率、熔點、比熱、導熱係數等。
放電加工是製備高尺寸精度、低表面粗糙度、複雜形狀高性能陶瓷元件很有應用前景的加工技術，深入研究放電加工工藝控制步驟，設計和製備導電性能和力學性能俱佳的複相陶瓷材料是該方法未來發展的關鍵。
3．超聲波加工
超聲波加工是利用產生超聲振動的工具(模具)，帶動工具和陶瓷元件間的磨料懸浮液，衝擊和拋磨工件進行加工。隨著工具在三維方向上的進給，工具端部的形狀被逐步複製在陶瓷工件上。常用的磨料是碳化硼、碳化矽和氧化鋁等。一般選用的工作液為水，為提高材料表面的加工品質，也可用煤油或機油作液體介質。研究表明：用金剛石砂輪作超聲波振動磨削陶瓷材料時，材料的去除速率隨加工強度的增大而增高，只有達到某一臨界壓強時，磨料對陶瓷材料才有磨削作用。超聲波加工的原理略。部分陶瓷材料超聲波加工的工藝參數如下表所示。
部分陶瓷材料採用超聲波加工的參數表
製品名稱
磨料
加工速度(mm/min)
磨料
磨料目數
石英
SiC
320
5.5
單晶ZrO2
SiC
320
3.5
紅寶石
SiC
280
0.8
Al2O3
SiC
280
3.6
Si3N4
B4C
280
3.0
SiC
B4C
280
3.0
4．鐳射加工
在陶瓷材料上採用鐳射鑽孔和切割，一般所需鐳射功率為150W～15kW。但同放電加工一樣，由於陶瓷材料熱導率低，高能束可能會在材料表面產生熱應力集中，形成微裂紋、大的碎屑、甚至材料斷裂。鐳射加工適合於在有機物和陶瓷等無機物材料上進行微鑽孔、微切割、製作微結構。目前已能加工直徑為4～5μm、深徑比達10以上的微孔。通常所用鐳射源為CO2和Nd：YAG鐳射。
5．複合加工
針對不同陶瓷材料及陶瓷材料的不同熱力學、物化性能，傳統機械加工技術不斷完善，同時新型加工技術層出不窮。傳統加工技術效率高、尺寸精度低、表面光潔度差，各種新型電、熱、化學、鐳射等加工技術適合加工精度要求高、形狀複雜同時具有特定性能(導電性、化學特性等)的陶瓷材料，但同時具有加工效率低、要求加工形狀尺寸小等。近年來，各種複合加工技術在實驗室及工程領域得到廣泛重視和應用。各種複合加工技術包括：化學機械加工、電解磨削、超聲機械磨削、電火花磨削、超聲電火花複合加工、電解電火花複合加工、電解電火花機械磨削複合加工等。工程實踐表明：複合加工技術可提高材料的加工效率和改善加工後材料的表面品質，是陶瓷材料加工技術發展的趨勢之一。
下面以化學機械加工中的化學機械效應 (Chemmechanical)來說明複合加工的優勢。 在陶瓷材料的磨削、切削過程中，噴射的磨削、切削液通過與加工件表面的相互化學鍵合，對材料的去除率及表面光潔度有顯著的影響。由於加工摩擦產生的機械能，引發許多複雜的化學反應。這種所謂的“化學機械效應”直接影響機加工過程中的摩擦係數、刀具或砂輪的磨損率、材料表面的粗糙度及力學性能、材料的去除率等。因此分析和研究磨削、切削液的理化性能對陶瓷材料加工性能的影響，選擇適當的切削、磨削液也非常重要。Liang H．等研究了切削液、磨削液與藍寶石、氧化鋁多晶材料、單晶矽、氮化矽、碳化矽和矽玻璃等在加工中的化學機械作用。研究表明：硼酸和矽酸的水溶液分別作為不同陶瓷材料的切削液，其鑽孔效率比水和商用切削液提高50％左右。Jahanmir S.等發現，在加工氧化鋁多晶材料時，硼酸替代水作切削液，鑽孔率提高，而硼酸對藍寶石和矽基陶瓷材料則末發現相同的效應。估計可能是硼酸與氧化鋁多晶材料的無定形晶界相反應，促使晶粒間發生斷裂，提高了材料加工過程中的去除率。另一種化合物矽酸不與氧化鋁相互作用，卻可提高單晶矽、氮化矽、碳化矽材料的加工性能，目前該化學機械作用的機理還不清楚。
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Bewise Inc. talaşlı imalat sanayinde en fazla kullanılan ve üç eksende (x,y,z) talaş kaldırabilen freze takımlarından olan Parmak Freze imalatçısıdır. Çok geniş ürün yelpazesine sahip olan firmanın başlıca ürünlerini Karbür Parmak Frezeler, Kalıpçı Frezeleri, Kaba Talaş Frezeleri, Konik Alın Frezeler, Köşe Radyüs Frezeler, İki Ağızlı Kısa ve Uzun Küresel Frezeler, İç Bükey Frezeler vb. şeklinde sıralayabiliriz.
BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт www.tool-tool.com для получения большей информации.
BW is specialized in R&D and sourcing the most advanced carbide material with high-tech coating to supply cutting / milling tool for mould & die, aero space and electronic industry. Our main products include solid carbide / HSS end mills, micro electronic drill, IC card cutter, engraving cutter, shell end mills, cutting saw, reamer, thread reamer, leading drill, involute gear cutter for spur wheel, rack and worm milling cutter, thread milling cutter, form cutters for spline shaft/roller chain sprocket, and special tool, with nano grade. Please visit our web www.tool-tool.com for more info.
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