觸控面板的最新技術、產品與今後展望www.tool-tool.com

如果要用一個關鍵字來概括最近幾年觸控面板的發展動 向，毫無疑 問地，這個關鍵字便是「多點觸控」。多點觸控技術不但賦予手機的小尺寸觸控面板更靈活、多樣的操作功能，而且在對角線10吋以上的操作區域中，多點觸控更 能充分發揮其特色，因此也開啟了這類中大型觸控面板的新紀元。所以，如果要選出觸控面板的第二個關鍵字，那便是「大型化」。本文將分上、下二期針對「多點 觸控」與「大型化」這兩個主題，介紹觸控面板的最新技術與產品，以及未來的展望。

一、多點觸控面板產品

2007 年，具有多點觸控功能的Apple iPhone智慧型手機問世，引發了多點觸控面板的風潮。iPhone採用的多點觸控技術是投射電容式，時至今日，具有多點觸控功能的技術已經不只一種。 表1列出各種類型的觸控面板，其中特別用星號標示的，是已經實用化的兩點或多點觸控技術。

以下針對表一中所列出的多點觸控技術，做一簡單的介紹。

(一) 電阻式觸控面板

可 做多點觸控的電阻式觸控面板，可分為數位型與數位/類比型兩種： 這類產品以法國Stantum公司為代表。上下部電極的組成，如同傳統的塑膠膜/玻璃(F/G)或玻璃/玻璃(G/G)電阻式觸控面板，上 下部電極同樣以dot spacer隔開。但是，兩個方向(X與Y)的ITO電極蝕刻成互相垂直的長條狀，形成矩陣的形態；XY矩陣的電極相當緻密，排列週期(pitch)為 1~2 mm。觸摸位置的偵測是藉由兩個掃描動作：每次對一條下部(X軸)電極施加電流(掃描1)，同時偵測與這條下部電極交叉的每一條上部(Y軸)電極的電壓 (掃描2)，當手指觸摸使上下電極接觸時，會產生電壓的變化，藉此可測出觸摸的位置。因為這樣的工作原理，觸摸的反應速度很快，大約為2 ms。而且，只要有壓力能使上下電極接觸，便能偵測，所以不論手指直接觸摸、帶著手套觸摸或是筆寫，都可以輸入。當觸摸區域內的電極數量非常多(例如手指 接觸)時，可以利用軟體算出觸摸區域的重心，以研判觸摸位置。另外，內建的軟體可以辨別手掌靠在面板上的情況而加以忽視(所謂的palm rejection)，所以可以將手掌邊緣靠在面板上書寫，如同一般的紙張。

Stantum已發表10.1吋、16:9寬螢幕、可支援10 點以上多點觸控的電阻式觸控面板，其中電極pitch 為2 mm，而定位準確度為1 mm。10吋的觸控面板使用一個控制IC，如果是10~20吋的產品，則使用兩個控制IC。這種產品的材料與製作方法基本上和傳統的電阻式觸控面板相同， 因為不使用特殊材料，不需要特定的供應商，這樣在製造上有成本的優勢。

2. 數位/類比型

和上述的數位型 一樣，數位/類比型的XY長條電極也是直角交叉排列成矩陣，但是長條的寬度為20~25 mm，所以定位的精密度遠不如數位型，比較適用於較大尺寸(如12吋)，而且不要求準確定位的觸控面板。數位/類比型的工作原理和傳統的四線電阻式觸控面 板相同，但是因為電極分割成長條狀，因此可以偵測多點(2~3點)觸摸。然而，當觸摸點位於同一個X(或Y)長條電極時，如同傳統的電阻式觸控面板，這時 並無法分辨多點觸摸。這類產品以Fujitsu component HP為代表，該公司已發表5.6~12.1吋的產品，其中XY電極組成一個84的矩陣。

(二) 投射電容式觸控面板

圖四、(A)表面聲波型觸控面板的基本原理

(二) 大型觸控面板產品

1. Wire Sensing投射電容式觸控面板

這 個產品是由英國的Zytronic公司所開發的，其剖面結 構為：窗玻璃/塑膠膜/細金屬線圖案/塑膠膜/顯示器，其中細金屬線便是觸摸感測器，金屬線的直徑約為數十μm，感測器含塑膠膜的總厚度約為100μm。 細金屬線也可以夾在玻璃板和玻璃板之間。因為細金屬線深埋在玻璃中，保護性極佳，而且即使窗玻璃厚達20 mm，也能偵撤到觸摸，所以這種產品非常適用於戶外。目前Zytronic已推出50吋的產品，可用於自動販賣機或不動產介紹用的面板。

2. Gunze的大畫面觸控面板

Gunze 推出利用DPT(direct print technology)膜製成的多點輸入電容式觸控面板，可以支援到50吋的畫面，也可以用在曲面上。所謂DPT膜，是將銀線印在塑膠基材上，銀線寬度是 20μm，pitch為300μm，銀線交叉成方格網狀。將網狀銀線蝕刻圖案化，便成為電容感測器。

3. Sharp的60吋多點觸控面板

Sharp在2010年8月發表可做多點觸控的60吋IR觸控面板。雖然和傳統的產品一樣，採用IR遮斷偵測的原理，但Sharp採用自行開發的遮斷偵測方法，即使不同觸摸點的X或Y座標相同，仍然可以分辨，藉此達到多點觸控的功能。

4. Tyco的大型聲波式觸控面板

Tyco的SAW與APR兩種觸控面板，都可以製成60吋的大型觸控面板。SAW已如前所述，至於APR的工作原理，簡單敘述如下。

在 玻璃背面(相對於觸摸面而言)的邊緣安裝四個由壓電材料製成的振動感測器，當物體或手指 接觸玻璃上的一點時，接觸點會產生一個板波(plate wave)脈衝，以玻璃板為介質向四周傳遞，由感測器接收。板波的運動方式是屬於彎曲波(bending wave)，薄板(玻璃)的整體產生對稱或反對稱的位移，與表面波中只有介質表面產生位移的情況不同。

黏在玻璃上的感測器有如麥克 風，會將板波脈衝轉換為電訊號，不同的觸摸點(波動起點)會造成特定波形的電訊號。因此只要事先將各觸摸點對應的電訊號波形儲存在資料庫中，實際工作時採 用數位化波形的比對，可以很快找到觸摸位置，再加上位置計算的演算法，可以得到1 mm的高解析定位結果。另外，與資料庫數據不合的波形會被刪除不計，所以如果有其他接觸玻璃的誤動作或者聲音來源，系統也可以辨別而加以忽略。因為必須事 先儲存各觸摸點的電訊號波形，以便整合為系統的一部分，但是各觸摸點的電訊號波形會隨面板的設計而不同，所以APR比較難做少量多樣的生產。另一方面 ---本文節錄自「材料最前線」專欄，完整資料請見下方附檔。

表六、多點觸控技術的優劣比較

作者：

引用出處：

http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=9351

歡迎來到Bewise Inc.的世界，首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力，我們是提供專業刀具製造商，應對客戶高品質的刀具需求，我們可以協助客戶滿足您對產業的不同要求，我們有能力達到非常卓越的客戶需求品質，這是現有相關技術無法比擬的，我們成功的滿足了各行各業的要求，包括：精密HSS DIN切削刀具、協助客戶設計刀具流程、DIN or JIS 鎢鋼切削刀具設計、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 航太切削刀具,NAS航太刀具設計、超高硬度的切削刀具、醫療配件刀具設計、複合式再研磨機、PCD地板專用企口鑽石組合刀具、粉末造粒成型機、主機版專用頂級電桿、PCBN刀具、PCD刀具、單晶刀具、PCD V-Cut刀、捨棄式圓鋸片組、粉末成型機、航空機械鉸刀、主機版專用頂級電感、’汽車業刀具設計、電子產業鑽石刀具、木工產業鑽石刀具、銑刀與切斷複合再研磨機、銑刀與鑽頭複合再研磨機、銑刀與螺絲攻複合再研磨機等等。我們的產品涵蓋了從民生刀具到工業級的刀具設計；從微細刀具到大型刀具；從小型生產到大型量產；全自動整合；我們的技術可提供您連續生產的效能，我們整體的服務及卓越的技術，恭迎您親自體驗！！

BW Bewise Inc. Willy Chen willy@tool-tool.com bw@tool-tool.com www.tool-tool.com skype:willy_chen_bw Head &Administration Office No.13,Shiang Shang 2nd St., West Chiu Taichung,Taiwan 40356 http://www.tool-tool.com/ / FAX:+886 4 2471 4839 N.Branch 5F,No.460,Fu Shin North Rd.,Taipei,Taiwan S.Branch No.24,Sec.1,Chia Pu East Rd.,Taipao City,Chiayi Hsien,Taiwan

Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users’ demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, its our pleasure to serve for you. BW product including: cutting tool、aerospace tool .HSS DIN Cutting tool、Carbide end mills、Carbide cutting tool、NAS Cutting tool、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 Cutting Tools,Carbide end mill、disc milling cutter,Aerospace cutting tool、hss drill’Фрезеры’Carbide drill、High speed steel、Compound Sharpener’Milling cutter、INDUCTORS FOR PCD’CVDD(Chemical Vapor Deposition Diamond )’PCBN (Polycrystalline Cubic Boron Nitride) ’Core drill、Tapered end mills、CVD Diamond Tools Inserts’PCD Edge-Beveling Cutter(Golden Finger’PCD V-Cutter’PCD Wood tools’PCD Cutting tools’PCD Circular Saw Blade’PVDD End Mills’diamond tool. INDUCTORS FOR PCD . POWDER FORMING MACHINE ‘Single Crystal Diamond ‘Metric end mills、Miniature end mills、Специальные режущие инструменты ‘Пустотелое сверло ‘Pilot reamer、Fraises’Fresas con mango’ PCD (Polycrystalline diamond) ‘Frese’POWDER FORMING MACHINE’Electronics cutter、Step drill、Metal cutting saw、Double margin drill、Gun barrel、Angle milling cutter、Carbide burrs、Carbide tipped cutter、Chamfering tool、IC card engraving cutter、Side cutter、Staple Cutter’PCD diamond cutter specialized in grooving floors’V-Cut PCD Circular Diamond Tipped Saw Blade with Indexable Insert’ PCD Diamond Tool’ Saw Blade with Indexable Insert’NAS tool、DIN or JIS tool、Special tool、Metal slitting saws、Shell end mills、Side and face milling cutters、Side chip clearance saws、Long end mills’end mill grinder’drill grinder’sharpener、Stub roughing end mills、Dovetail milling cutters、Carbide slot drills、Carbide torus cutters、Angel carbide end mills、Carbide torus cutters、Carbide ball-nosed slot drills、Mould cutter、Tool manufacturer.

Bewise Inc. www.tool-tool.com

ようこそＢｅｗｉｓｅ　Ｉｎｃ.の世界へお越し下さいませ、先ず御目出度たいのは新たな

情報を受け取って頂き、もっと各産業に競争力プラス展開。

弊社は専門なエンド・ミルの製造メーカーで、客先に色んな分野のニーズ、

豊富なパリエーションを満足させ、特にハイテク品質要求にサポート致します。

弊社は各領域に供給できる内容は：

（１）精密ＨＳＳエンド・ミルのＲ＆Ｄ

（２）Carbide Cutting tools設計

（３）鎢鋼エンド・ミル設計

（４）航空エンド・ミル設計

（５）超高硬度エンド・ミル

（６）ダイヤモンド・エンド・ミル

（７）医療用品エンド・ミル設計

（８）自動車部品＆材料加工向けエンド・ミル設計

弊社の製品の供給調達機能は：

（１）生活産業～ハイテク工業までのエンド・ミル設計

（２）ミクロ・エンド・ミル～大型エンド・ミル供給

（３）小Ｌｏｔ生産～大量発注対応供給

（４）オートメーション整備調達

（５）スポット対応～流れ生産対応

弊社の全般供給体制及び技術自慢の総合専門製造メーカーに貴方のご体験を御待ちしております。

Bewise Inc. talaşlı imalat sanayinde en fazla kullanılan ve üç eksende (x,y,z) talaş kaldırabilen freze takımlarından olan Parmak Freze imalatçısıdır. Çok geniş ürün yelpazesine sahip olan firmanın başlıca ürünlerini Karbür Parmak Frezeler, Kalıpçı Frezeleri, Kaba Talaş Frezeleri, Konik Alın Frezeler, Köşe Radyüs Frezeler, İki Ağızlı Kısa ve Uzun Küresel Frezeler, İç Bükey Frezeler vb. şeklinde sıralayabiliriz.

BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт www.tool-tool.com для получения большей информации.

BW is specialized in R&D and sourcing the most advanced carbide material with high-tech coating to supply cutting / milling tool for mould & die, aero space and electronic industry. Our main products include solid carbide / HSS end mills, micro electronic drill, IC card cutter, engraving cutter, shell end mills, cutting saw, reamer, thread reamer, leading drill, involute gear cutter for spur wheel, rack and worm milling cutter, thread milling cutter, form cutters for spline shaft/roller chain sprocket, and special tool, with nano grade. Please visit our web www.tool-tool.com for more info.

觸控面板的最新技術、產品與今後展望www.tool-tool.com

如果要用一個關鍵字來概括最近幾年觸控面板的發展動 向，毫無疑 問地，這個關鍵字便是「多點觸控」。多點觸控技術不但賦予手機的小尺寸觸控面板更靈活、多樣的操作功能，而且在對角線10吋以上的操作區域中，多點觸控更 能充分發揮其特色，因此也開啟了這類中大型觸控面板的新紀元。所以，如果要選出觸控面板的第二個關鍵字，那便是「大型化」。本文將分上、下二期針對「多點 觸控」與「大型化」這兩個主題，介紹觸控面板的最新技術與產品，以及未來的展望。

一、多點觸控面板產品

2007 年，具有多點觸控功能的Apple iPhone智慧型手機問世，引發了多點觸控面板的風潮。iPhone採用的多點觸控技術是投射電容式，時至今日，具有多點觸控功能的技術已經不只一種。 表1列出各種類型的觸控面板，其中特別用星號標示的，是已經實用化的兩點或多點觸控技術。

以下針對表一中所列出的多點觸控技術，做一簡單的介紹。

(一) 電阻式觸控面板

可 做多點觸控的電阻式觸控面板，可分為數位型與數位/類比型兩種： 這類產品以法國Stantum公司為代表。上下部電極的組成，如同傳統的塑膠膜/玻璃(F/G)或玻璃/玻璃(G/G)電阻式觸控面板，上 下部電極同樣以dot spacer隔開。但是，兩個方向(X與Y)的ITO電極蝕刻成互相垂直的長條狀，形成矩陣的形態；XY矩陣的電極相當緻密，排列週期(pitch)為 1~2 mm。觸摸位置的偵測是藉由兩個掃描動作：每次對一條下部(X軸)電極施加電流(掃描1)，同時偵測與這條下部電極交叉的每一條上部(Y軸)電極的電壓 (掃描2)，當手指觸摸使上下電極接觸時，會產生電壓的變化，藉此可測出觸摸的位置。因為這樣的工作原理，觸摸的反應速度很快，大約為2 ms。而且，只要有壓力能使上下電極接觸，便能偵測，所以不論手指直接觸摸、帶著手套觸摸或是筆寫，都可以輸入。當觸摸區域內的電極數量非常多(例如手指 接觸)時，可以利用軟體算出觸摸區域的重心，以研判觸摸位置。另外，內建的軟體可以辨別手掌靠在面板上的情況而加以忽視(所謂的palm rejection)，所以可以將手掌邊緣靠在面板上書寫，如同一般的紙張。

Stantum已發表10.1吋、16:9寬螢幕、可支援10 點以上多點觸控的電阻式觸控面板，其中電極pitch 為2 mm，而定位準確度為1 mm。10吋的觸控面板使用一個控制IC，如果是10~20吋的產品，則使用兩個控制IC。這種產品的材料與製作方法基本上和傳統的電阻式觸控面板相同， 因為不使用特殊材料，不需要特定的供應商，這樣在製造上有成本的優勢。

2. 數位/類比型

和上述的數位型 一樣，數位/類比型的XY長條電極也是直角交叉排列成矩陣，但是長條的寬度為20~25 mm，所以定位的精密度遠不如數位型，比較適用於較大尺寸(如12吋)，而且不要求準確定位的觸控面板。數位/類比型的工作原理和傳統的四線電阻式觸控面 板相同，但是因為電極分割成長條狀，因此可以偵測多點(2~3點)觸摸。然而，當觸摸點位於同一個X(或Y)長條電極時，如同傳統的電阻式觸控面板，這時 並無法分辨多點觸摸。這類產品以Fujitsu component HP為代表，該公司已發表5.6~12.1吋的產品，其中XY電極組成一個84的矩陣。

(二) 投射電容式觸控面板

圖四、(A)表面聲波型觸控面板的基本原理

(二) 大型觸控面板產品

1. Wire Sensing投射電容式觸控面板

這 個產品是由英國的Zytronic公司所開發的，其剖面結 構為：窗玻璃/塑膠膜/細金屬線圖案/塑膠膜/顯示器，其中細金屬線便是觸摸感測器，金屬線的直徑約為數十μm，感測器含塑膠膜的總厚度約為100μm。 細金屬線也可以夾在玻璃板和玻璃板之間。因為細金屬線深埋在玻璃中，保護性極佳，而且即使窗玻璃厚達20 mm，也能偵撤到觸摸，所以這種產品非常適用於戶外。目前Zytronic已推出50吋的產品，可用於自動販賣機或不動產介紹用的面板。

2. Gunze的大畫面觸控面板

Gunze 推出利用DPT(direct print technology)膜製成的多點輸入電容式觸控面板，可以支援到50吋的畫面，也可以用在曲面上。所謂DPT膜，是將銀線印在塑膠基材上，銀線寬度是 20μm，pitch為300μm，銀線交叉成方格網狀。將網狀銀線蝕刻圖案化，便成為電容感測器。

3. Sharp的60吋多點觸控面板

Sharp在2010年8月發表可做多點觸控的60吋IR觸控面板。雖然和傳統的產品一樣，採用IR遮斷偵測的原理，但Sharp採用自行開發的遮斷偵測方法，即使不同觸摸點的X或Y座標相同，仍然可以分辨，藉此達到多點觸控的功能。

4. Tyco的大型聲波式觸控面板

Tyco的SAW與APR兩種觸控面板，都可以製成60吋的大型觸控面板。SAW已如前所述，至於APR的工作原理，簡單敘述如下。

在 玻璃背面(相對於觸摸面而言)的邊緣安裝四個由壓電材料製成的振動感測器，當物體或手指 接觸玻璃上的一點時，接觸點會產生一個板波(plate wave)脈衝，以玻璃板為介質向四周傳遞，由感測器接收。板波的運動方式是屬於彎曲波(bending wave)，薄板(玻璃)的整體產生對稱或反對稱的位移，與表面波中只有介質表面產生位移的情況不同。

黏在玻璃上的感測器有如麥克 風，會將板波脈衝轉換為電訊號，不同的觸摸點(波動起點)會造成特定波形的電訊號。因此只要事先將各觸摸點對應的電訊號波形儲存在資料庫中，實際工作時採 用數位化波形的比對，可以很快找到觸摸位置，再加上位置計算的演算法，可以得到1 mm的高解析定位結果。另外，與資料庫數據不合的波形會被刪除不計，所以如果有其他接觸玻璃的誤動作或者聲音來源，系統也可以辨別而加以忽略。因為必須事 先儲存各觸摸點的電訊號波形，以便整合為系統的一部分，但是各觸摸點的電訊號波形會隨面板的設計而不同，所以APR比較難做少量多樣的生產。另一方面 ---本文節錄自「材料最前線」專欄，完整資料請見下方附檔。

表六、多點觸控技術的優劣比較

作者：

引用出處：

http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=9351

歡迎來到Bewise Inc.的世界，首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力，我們是提供專業刀具製造商，應對客戶高品質的刀具需求，我們可以協助客戶滿足您對產業的不同要求，我們有能力達到非常卓越的客戶需求品質，這是現有相關技術無法比擬的，我們成功的滿足了各行各業的要求，包括：精密HSS DIN切削刀具、協助客戶設計刀具流程、DIN or JIS 鎢鋼切削刀具設計、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 航太切削刀具,NAS航太刀具設計、超高硬度的切削刀具、醫療配件刀具設計、複合式再研磨機、PCD地板專用企口鑽石組合刀具、粉末造粒成型機、主機版專用頂級電桿、PCBN刀具、PCD刀具、單晶刀具、PCD V-Cut刀、捨棄式圓鋸片組、粉末成型機、航空機械鉸刀、主機版專用頂級電感、’汽車業刀具設計、電子產業鑽石刀具、木工產業鑽石刀具、銑刀與切斷複合再研磨機、銑刀與鑽頭複合再研磨機、銑刀與螺絲攻複合再研磨機等等。我們的產品涵蓋了從民生刀具到工業級的刀具設計；從微細刀具到大型刀具；從小型生產到大型量產；全自動整合；我們的技術可提供您連續生產的效能，我們整體的服務及卓越的技術，恭迎您親自體驗！！

BW Bewise Inc. Willy Chen willy@tool-tool.com bw@tool-tool.com www.tool-tool.com skype:willy_chen_bw Head &Administration Office No.13,Shiang Shang 2nd St., West Chiu Taichung,Taiwan 40356 http://www.tool-tool.com/ / FAX:+886 4 2471 4839 N.Branch 5F,No.460,Fu Shin North Rd.,Taipei,Taiwan S.Branch No.24,Sec.1,Chia Pu East Rd.,Taipao City,Chiayi Hsien,Taiwan

Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users’ demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, its our pleasure to serve for you. BW product including: cutting tool、aerospace tool .HSS DIN Cutting tool、Carbide end mills、Carbide cutting tool、NAS Cutting tool、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 Cutting Tools,Carbide end mill、disc milling cutter,Aerospace cutting tool、hss drill’Фрезеры’Carbide drill、High speed steel、Compound Sharpener’Milling cutter、INDUCTORS FOR PCD’CVDD(Chemical Vapor Deposition Diamond )’PCBN (Polycrystalline Cubic Boron Nitride) ’Core drill、Tapered end mills、CVD Diamond Tools Inserts’PCD Edge-Beveling Cutter(Golden Finger’PCD V-Cutter’PCD Wood tools’PCD Cutting tools’PCD Circular Saw Blade’PVDD End Mills’diamond tool. INDUCTORS FOR PCD . POWDER FORMING MACHINE ‘Single Crystal Diamond ‘Metric end mills、Miniature end mills、Специальные режущие инструменты ‘Пустотелое сверло ‘Pilot reamer、Fraises’Fresas con mango’ PCD (Polycrystalline diamond) ‘Frese’POWDER FORMING MACHINE’Electronics cutter、Step drill、Metal cutting saw、Double margin drill、Gun barrel、Angle milling cutter、Carbide burrs、Carbide tipped cutter、Chamfering tool、IC card engraving cutter、Side cutter、Staple Cutter’PCD diamond cutter specialized in grooving floors’V-Cut PCD Circular Diamond Tipped Saw Blade with Indexable Insert’ PCD Diamond Tool’ Saw Blade with Indexable Insert’NAS tool、DIN or JIS tool、Special tool、Metal slitting saws、Shell end mills、Side and face milling cutters、Side chip clearance saws、Long end mills’end mill grinder’drill grinder’sharpener、Stub roughing end mills、Dovetail milling cutters、Carbide slot drills、Carbide torus cutters、Angel carbide end mills、Carbide torus cutters、Carbide ball-nosed slot drills、Mould cutter、Tool manufacturer.

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（１）精密ＨＳＳエンド・ミルのＲ＆Ｄ

（２）Carbide Cutting tools設計

（３）鎢鋼エンド・ミル設計

（４）航空エンド・ミル設計

（５）超高硬度エンド・ミル

（６）ダイヤモンド・エンド・ミル

（７）医療用品エンド・ミル設計

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弊社の製品の供給調達機能は：

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BW is specialized in R&D and sourcing the most advanced carbide material with high-tech coating to supply cutting / milling tool for mould & die, aero space and electronic industry. Our main products include solid carbide / HSS end mills, micro electronic drill, IC card cutter, engraving cutter, shell end mills, cutting saw, reamer, thread reamer, leading drill, involute gear cutter for spur wheel, rack and worm milling cutter, thread milling cutter, form cutters for spline shaft/roller chain sprocket, and special tool, with nano grade. Please visit our web www.tool-tool.com for more info.

奈米金屬導體材料技術www.tool-tool.com

奈米金屬粉體發展至今已有五、六十年的歷史，但直到 1990 年代，隨著電子產品微小化的發展及高功能性材料的需求，國內外不管是系統或材料廠商，無不積極開發奈米金屬粉體材料。全球資通訊(Information & Communications Technology;ICT)產品除輕、薄、短、小等需求外，具有「可撓曲及節能省碳」特性則為本世紀非常重要的訴求議題，因為不論是材料或製程都須符 合環保法規、製作簡易、設計自由度高及製程整合佳等特點，才能融入個人化、移動載具與居住空間等資訊電子產品設計規範。

奈米金屬導體油墨技術

導 電材料於軟性電子的應用相當 廣泛，依用途可分為電極及連接電路；依型態可分為透光及非透光；依製程不同可分為乾式沉積及濕式塗佈或印刷技術；依電阻性可從數千Ω/ 到數個Ω/ ；依材料可分為金屬、氧化物及導電高分子。而軟性電子產業需求之導電材料有以下兩大類：1採用傳統乾式沉積法製作之導電薄膜，再輔以圖案化技術（如 Photo Lithography）製作需要電極或線路圖案，而此部分以透明無機導電氧化物為主（例如ITO 、IZO 、AZO 、ZnO），將其製作於塑膠基材上（例如PET 、PEN 或PC），依此法製作之導電層具有較高的導電度，但缺點為生產成本高、導電度調控能力低及後續應用成本高，未來應用將以大量生產之顯示器、顯示看板及照明 元件等產業為主。

奈米金屬材料合成技術

奈米金屬材料合成技術大致可分 為Bottom Up 及Top Down 。Bottom Up 是利用化學的方法，由原子級金屬前驅物以化學反應的操控而得到奈米級金屬粉體，並且可由保護劑的結構設計，得到自組裝排列結構或奈米線/ 棒；而Top Down 是以物理的方法將固體粒子細微化。此兩種技術各有其優缺點，需視其適用的材質和品質，或粒子大小形狀來決定使用何種技術。茲就各公司或學術機構的發展現 況，簡介如下。

1. 瑞士聯邦理工學院ETHZ

ETHZ 發表以Reducing Flame 合成技術製備Core/Shell 結構奈米銅金屬粒子，奈米銅周圍以Graphene 保護，導致奈米銅金屬可於室溫下空氣中使用。 材 化所利用同步(In-situ)化學還原技術合成奈米金屬粉體，包含合成奈米金、銀和銅等技術（圖三為奈米金屬銅粉體大小之TEM 圖），可控制其大小範圍分別為3~10 nm 和8~50 nm ，以確保該金屬粉體可於低溫製程下加工形成連續導體材料。此奈米金屬合成技術的主要特色為設計合成不同結構之保護劑（具有孤對電子元素或低溫自裂解性）， 以同步化學還原法合成具有粒徑均勻、儲存穩定、抗氧化及低溫化等特性之奈米金屬粉體材料，經過燒結製程後，可獲得良好之導電特性（電阻率<10 µΩ-cm）。此具低溫自裂解性保護劑與傳統製程所使用的高分子Polyvinyl Pyrrolidone(PVP)相比，合成系統不需經過繁瑣的清洗過程，即可獲得較佳之導電特性。

圖三、奈米金屬粒子之TEM 圖

奈米金屬粉體材料用於旋轉塗佈和Roll-to-Roll 等製程技術

奈 米金屬粉體材料的應用面很廣泛，以下將針對其於電子產品的應用加以說明。隨著電子產品微小化的發展，基板高密度化、層板數的提升，以及通孔數的增加成為必 然的結果。 芬蘭的VTT 公司將奈米銀墨水以旋轉塗佈的方式在基板上成膜，再利用電子束掃描技術燒結奈米銀粒子，可圖案畫出導電線路。當掃描速度由µs 增加至ms ，導電性可由4 個數量級提升至5 個數量級，最佳導電性為3.7 × 107 S/cm ，相較於以120°C 加熱20 分鐘燒結方式，提高了約100 倍的導電性。

圖六、利用電子束燒結金屬粉體製作線路設備示意圖

奈米金屬粉體材料應用

有 機印刷式電子於2005 年開始萌芽，2010 年後，其應用將呈現大幅成長，而印刷式電子(Printed Electronics)技術主要應用領域分別為有機太陽電池、有機記憶體(Organic Memory)、可印式RFID 標籤、可撓式顯示器、可撓式電池、感測元件 (Sensors)及整合上述元組件開發不同智慧型模組(Smart Module)應用……以上內容為重點摘錄，如欲詳全文請見原文

作者：邱國展、黃思博 / 工研院材化所

★本文節錄自「工業材料雜誌293期」，更多資料請見：

引用出處：

http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=9340

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BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт www.tool-tool.com для получения большей информации.

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PALS與EM檢測技術在奈米複合材料之應用www.tool-tool.com

複合材料是組合兩種或兩種以上的 材料，各取其優點補其不足，製成兼具兩者特性的新型材料。在高分子複合材料領域中，往往是在有機相中添加入一些如玻璃纖維、氧化鋁纖維、黏土、碳黑或陶瓷 材料等無機物來當作填充物或補強劑而形成複合材料。聚醯亞胺和黏土(Clay)具有獨特性能，亦是目前用於製備高分子奈米複合材料最受矚目之材料，本文所 探討之高分子奈米複合材料即是聚醯亞胺和黏土所製備而成，並期望將其應用於阻氣材料。高分子材料之阻氣性取決於材料之自由體積，自由體積越小之高分子，其 阻氣性越好，奈米尺度之黏土片層加入高分子中，可有效改善高分子材料之阻氣性，導致高分子材料阻氣性提升之可能原因包括：(1)奈米黏土片層抑制高分子鏈 之運動，使高分子內自由體積尺寸及數量減少；(2)奈米黏土片層擁有高的尺寸比及氣體不透性，因此相對地增加氣體分子通過薄膜內的路徑，因為氣體通過的阻 礙增加擴散不易，使得阻氣性提升。聚醯亞胺/黏土奈米複材之阻氣性受到黏土組成及烘烤條件之影響，黏土組成決定黏土片層對高分子鏈運動之抑制程度、黏土片 層之分散狀態，以及黏土與高分子界面是否有孔隙生成，烘烤條件則決定高分子鏈之堆疊密度及黏土片層之分散狀態，因此本文將利用正電子湮滅壽命光譜儀 (Positron Annihilation Lifetime Spectroscopy; PALS)與電子顯微鏡(Electron Microscopy; EM)等檢測技術，探討無機添加物組成及烘烤條件對阻氣性奈米複材微結構、自由體積分布之影響，解析微結構、自由體積變化與奈米複材阻氣性之相互關係，以 期望製備具高阻氣性能之高分子奈米複合材料。

研究方法及步驟

TEM 樣品取樣程序為：(1)樣品尺寸裁切成1.0 cm × 1.0 cm，以儀器型號：FEI Nova NanoLab 200、操作電壓：5 kV、切割電流值：10 pA~5 nA之雙粒子束聚焦式離子切割儀(Dual Beam Focused Ion Beam; DB-FIB)製作成樣品厚度小於100 nm，以利於電子束穿透之橫截面穿透式電子顯微鏡試片；(2)此樣品最後以微操控器放置於3 mm之鍍碳銅網後，再放入(Field Emission Transmission Electron Microscopy; FE-TEM)儀器內觀察。

正電子湮滅壽命光譜儀之裝置如圖二所示，測試時，22Na 放射源包夾於兩樣品中間，樣品厚度約1 mm，如此可確保正電子完全被捕捉於樣品內，並降低圖譜之背景值。放射源衰變產生正電子，同時放出能量為1.28 MeV的γ射線（ 此為起始訊號），正電子進入樣品中與電子作用而湮滅，同時放出能量為0.511 MeV 的γ射線（此為結束訊號），起始訊號與結束訊號經偵檢器與電子裝置擷取並紀錄後，繪製成正電子湮滅壽命譜，每一正電子湮滅壽命譜至少包含106個正電子湮 滅壽命。

圖二、正電子湮滅壽命譜測試儀示意圖

實驗結果與討論

添 加不同無機物於高分子材料中，因為彼此間之鍵結與界面作用力不同，會影響高分子鏈運動行為，而反應在自由體積之差異上。自由體積半徑大小對於阻氣性材料之 設計是直接的影響因素之一，若能了解無機添加物之差異對於高分子奈米複材之自由體積影響，進而建立一種快速驗證阻氣性材料設計方向之檢測技術，將有效縮短 阻氣性材料開發時間。本文解析不同高分子奈米複合材料系統與表面改質方式對其自由體積半徑、體積與比例的影響，藉以驗證阻氣性材料設計方向之正確性。

我們針對兩大常用之高分子奈米複合材料系統：Silica@PI與Clay@PI（A製程法）討論不同濃度對於其自由體積之影響，這些自由體積結果也與PI本身自由體積一併討論。表一為不同高分子奈米複合材料之自由體積量測結果。

表一、不同高分子奈米複合材料系統之自由體積比較

2. 不同製程法製作之奈米複材自由體積與微結構分析結果

如 前所述，A製程法所製作之Clay@PI奈米複合材料，無機物添加量增加，其自由體積半徑隨之變小，可有效增加其阻氣特性。除了自由體積性質外，Clay 在Clay@PI奈米複合材料中的分散方式也會影響材料之阻氣特性，因此我們需從材料微結構了解所製備之Clay@PI奈米複合材料中Clay之分散情 況。

B製程法所製作不同Clay添加量之Clay@PI奈米複合材料的自由體積分析結果如表二所示，結果顯示隨著Clay添加量增 加，Clay@PI奈米複合材料之自由體積參數並無明確之變化，不同Clay添加量之Clay@PI奈 米複合材料的正電子湮滅壽命(τ3)、自由體積尺寸(R)及自由體積分率(FFV)變化很小，奈米複合材料之正電子湮滅壽命約為2 nm，此為正電子在聚醯亞胺之煙滅壽命，表示無機Clay片層插入聚醯亞胺分子鏈，對聚醯亞胺分子鏈之堆疊與運動並無明確之抑制作用，聚醯亞胺仍維持其原 有之自由體積。由於沒有其他更大或更小之正電子湮滅壽命被偵測到，因此代表層狀堆疊之Clay片層被分散並均勻分布於聚醯亞胺中。此外，Clay與聚醯亞 胺之界面無缺陷生成，理論上Clay@PI奈米複合材料之阻氣性能與材料內自由體積的大小及數量呈反比，由上述自由體積之分析，可推測Clay添加量增加 應不會提升Clay@PI奈米複合材料之阻氣性能

作者：羅聖全、陳蓉萱、林麗娟/工研院材化所；胡蒨傑/中原大學

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★本文節錄自「工業材料雜誌289期」，更多資料請見：http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=9075

http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=9106

低溫DB-FIB分析技術介紹www.tool-tool.com

近幾十年來，低溫掃描式電子顯微鏡(Cryo Scanning Electron Microscope; Cryo SEM)分析技術在軟物質及生命科學兩大領域的分析工作上，一直扮演著不可或缺的要角。低溫環境固化了液態與半液態材料，使其得以在電子束輻照下維持穩 定。對於高含水的生物樣品，常溫SEM分析必須先讓樣品經過化學固定與脫水乾燥，過程除了費時外，還會造成樣品變形與組成流失；相較之下，Cryo SEM 分析利用急速冷凍的方式來固定樣品，除了可以保留樣品內的水分與組成之外，也不會有變形與耗時的問題。此外，急速冷凍能夠捕捉樣品的即時狀態，因此 Cryo SEM也適用於生物行為上的研究。

隨著聚焦離子束(Focused Ion Beam; FIB)設備的發展，複合有FIB與SEM的雙束型聚焦離子束(Dual-Beam FIB; DB-FIB)已經普遍被應用在材料科學的研究範疇，做為定點截面分析、穿透式電子顯微鏡樣品製備、微/奈米尺度圖案加工，以及積體電路修補等工作。將低 溫傳輸系統與DB-FIB結合，可以衍生出低溫雙束型聚焦離子束(Cryo DB-FIB)分析技術。基於DB-FIB在材料定點上的二維與三維內部結構解析能力，CryoDB-FIB 分析乃成為突破上述Cryo SEM分析之限制的最佳方案。

Cryo DB-FIB分析系統介紹

Cryo DB-FIB分析是以安裝有低溫傳輸系統的DB-FIB為基礎所發展的技術。圖一為DB-FIB 的基本介面架構與設備示意，離子束（通常為鎵離子束）與電子束的光學系統以一角度關係（大多在45°~54°，依製造商設計而有所不同）整合在一起，兩種 粒子束的光軸交會於空間上一點。搭配不同的訊號偵測器，離子束與電子束皆可用於掃描樣品，進行材料的結構與組成分析；此外，離子束具備極高的粒子動量，因 此可以擊飛材料原子進行微米到奈米尺度間的研磨加工。大多數的DB-FIB 裝配有氣體注入系統(Gas Injection System; GIS)，能導引各類反應性氣體至樣品表面，用於執行粒子束輔助沉積或提升離子束加工的蝕刻速率與材料選擇性。DB-FIB分析最大的特色在於定點截面觀 測，將感興趣的區域移至離子束與電子束的交點後，利用離子束研磨一道曝露樣品截面的溝槽，再直接用電子束進行SEM 觀測（圖二）。

圖一、(a) DB-FIB的介面架構示意圖；(b)工研院使用之DB-FIB 設備(FEI Nova 200 NanoLab)

圖二、DB-FIB截面分析作業示意圖。離子束研磨截面溝槽後，以電子束進行觀測

Cryo DB-FIB分析的流程與方法

冷 凍處理可以達到固化樣品、強化樣品對高能量粒子入射之抵抗力、鎖固樣品狀態，以及抑止樣品組成在真空中揮發等功效。對於在降溫過程中能維持樣品的初始結構 與組成特徵，作業上需快速從樣品移除熱量，使溫度下降所驅動的熱力學變化，只能在極低的溫度下緩慢進行或因無法跨越起始能障而不發生。簡而言之，就是需有 足夠的降溫速率。以生物細胞的冷凍為例，如果降溫速率不足，時間上將允許細胞內部的水分結晶析出，如此除導致細胞內含水區域的組成分離外，成長到一定尺度 的冰結晶將對細胞內的微結構造成機械性破壞；因此，必須以極快的速度降溫，使水分子在非常短的時間內失去動能，細胞內的水分才能不經分子重排而固化形成玻 璃態（非晶態）的水，進而達到組成結構保存之目的。 常 壓下急速冷凍樣品，投浸式冷凍是最普遍被使用的方法。顧名思義，此法就是直接將樣品快速置入冷凍劑中降溫，是相對簡單且便宜的冷凍法。樣品的比表面積越 大，則冷卻效率越好。投浸式冷凍應用在含水的樣品時，其厚度必須非常薄，才能確保內部也有足夠的降溫速率，以避免冰結晶的產生。

(2)高壓冷凍(High Pressure Freezing)

當. 含水樣品的厚度達到數十微米以上時，一般的急速冷凍法無法確保樣品內的水分能完全以玻璃態固化。此時需改採高壓冷凍法，將樣品在210 MPa左右的的環境壓力下冷凍。處在這個壓力下，水的熔點會降到-22℃，而均質成核(Homogeneous Nucleation)溫度也降到-92℃，此意味著水將在具有較高黏滯性的狀態下固化，因此減緩了冰結晶的形成，進而大幅縮減樣品對降溫速率的要求。大 致上，此法可以將保存組成與結構特徵的厚度範圍提升到數百微米。高壓冷凍使用液態氮當作冷卻媒介，運作上依不同的設備設計有兩種工作機制，一種是讓液態氮 一併做為加壓媒介，將其先加壓到210 MPa後，再噴射到放置有樣品的載具上：另一種則是獨立加壓與冷凍兩個程序，先加壓樣品到210 MPa，再讓液氮噴射到包覆樣品的載具上進行冷凍。

3. 低溫截面分析

熟悉DB-FIB作業的人應當都曉 得，如果截面上的觀測重點接近樣品表面或樣品表面形貌崎嶇，在離子束研磨截面分析用的溝槽前，會利用粒子束輔助沉積在選定的分析區域上方鍍覆一層數百奈米 厚的金屬，用於保護樣品表面結構，同時抑制幕效應(Curtaining Effect)的產生。然而，在Cryo DB-FIB的作業環境，GIS 系統所導引出的有機金屬蒸氣量會超出其在樣品表面溫度所對應的飽和蒸汽壓，導致快速的沉積。因此，若依照常溫下的鍍覆作業，只會在樣品表面產生一層過厚、 導電性不佳且形貌不平整的有機金屬沉積物，完全不適合用做截面研磨的保護層。對於此問題，M. F. Hayles等人提供了一有效的解決方法。以鍍覆白金為例，他們將GIS系統對液態有機金屬源的加熱溫度降到-25℃，同時將GIS噴嘴與試片之間的距離 拉長至300μm~2 mm的範圍，盡量讓GIS噴嘴垂直樣品表面的形況下，不引入離子束，短暫通入有機金屬氣體（持續3秒），即可得到一層厚度在1~2μm的有機金屬沉積物。 最後，利用離子束適度掃描鍍層，即可在待分析的區塊上產生平坦的保護層（圖六）。

對於截面觀測用的溝槽加工，可依設定的尺寸選取符合作業 時效的離子束電流來研磨，完成後，再採依序遞減離子束電流的 方式來拋光截面。大多數的冷凍樣品導電性都不佳，離子束作業會在失去導電層保護的分析區塊上累積正電荷，導致加工位置飄移，若要克服此問題，可在作業的同 時，入射適當電流值的失焦電子束來進行中和。另外，在離子束作業前，確定樣品和低溫載台之間已達成熱平衡也是應注意的重點，否則溫度變動所產生的樣品飄移 同樣會干擾加工位置的精確性。完成截面溝槽的研磨後，可以視需求將樣品移回前處理環境中鍍覆導電金屬，之後再將樣品傳輸回DB-FIB，以電子束進行截面 觀測

作者：賴明偉、羅聖全、張晉愷、林麗娟/工研院材化所

引用出處：

歡迎來到Bewise Inc.的世界，首先恭喜您來到這接受新的資訊讓產業更有競爭力，我們是提供專業刀具製造商，應對客戶高品質的刀具需求，我們可以協助客戶滿足您對產業的不同要求，我們有能力達到非常卓越的客戶需求品質，這是現有相關技術無法比擬的，我們成功的滿足了各行各業的要求，包括：精密HSS DIN切削刀具、協助客戶設計刀具流程、DIN or JIS 鎢鋼切削刀具設計、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 航太切削刀具,NAS航太刀具設計、超高硬度的切削刀具、醫療配件刀具設計、複合式再研磨機、PCD地板專用企口鑽石組合刀具、粉末造粒成型機、主機版專用頂級電桿、PCBN刀具、PCD刀具、單晶刀具、PCD V-Cut刀、捨棄式圓鋸片組、粉末成型機、航空機械鉸刀、主機版專用頂級電感、’汽車業刀具設計、電子產業鑽石刀具、木工產業鑽石刀具、銑刀與切斷複合再研磨機、銑刀與鑽頭複合再研磨機、銑刀與螺絲攻複合再研磨機等等。我們的產品涵蓋了從民生刀具到工業級的刀具設計；從微細刀具到大型刀具；從小型生產到大型量產；全自動整合；我們的技術可提供您連續生產的效能，我們整體的服務及卓越的技術，恭迎您親自體驗！！

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Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users’ demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, its our pleasure to serve for you. BW product including: cutting tool、aerospace tool .HSS DIN Cutting tool、Carbide end mills、Carbide cutting tool、NAS Cutting tool、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 Cutting Tools,Carbide end mill、disc milling cutter,Aerospace cutting tool、hss drill’Фрезеры’Carbide drill、High speed steel、Compound Sharpener’Milling cutter、INDUCTORS FOR PCD’CVDD(Chemical Vapor Deposition Diamond )’PCBN (Polycrystalline Cubic Boron Nitride) ’Core drill、Tapered end mills、CVD Diamond Tools Inserts’PCD Edge-Beveling Cutter(Golden Finger’PCD V-Cutter’PCD Wood tools’PCD Cutting tools’PCD Circular Saw Blade’PVDD End Mills’diamond tool. INDUCTORS FOR PCD . POWDER FORMING MACHINE ‘Single Crystal Diamond ‘Metric end mills、Miniature end mills、Специальные режущие инструменты ‘Пустотелое сверло ‘Pilot reamer、Fraises’Fresas con mango’ PCD (Polycrystalline diamond) ‘Frese’POWDER FORMING MACHINE’Electronics cutter、Step drill、Metal cutting saw、Double margin drill、Gun barrel、Angle milling cutter、Carbide burrs、Carbide tipped cutter、Chamfering tool、IC card engraving cutter、Side cutter、Staple Cutter’PCD diamond cutter specialized in grooving floors’V-Cut PCD Circular Diamond Tipped Saw Blade with Indexable Insert’ PCD Diamond Tool’ Saw Blade with Indexable Insert’NAS tool、DIN or JIS tool、Special tool、Metal slitting saws、Shell end mills、Side and face milling cutters、Side chip clearance saws、Long end mills’end mill grinder’drill grinder’sharpener、Stub roughing end mills、Dovetail milling cutters、Carbide slot drills、Carbide torus cutters、Angel carbide end mills、Carbide torus cutters、Carbide ball-nosed slot drills、Mould cutter、Tool manufacturer.

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弊社は各領域に供給できる内容は：

（１）精密ＨＳＳエンド・ミルのＲ＆Ｄ

（２）Carbide Cutting tools設計

（３）鎢鋼エンド・ミル設計

（４）航空エンド・ミル設計

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（６）ダイヤモンド・エンド・ミル

（７）医療用品エンド・ミル設計

（８）自動車部品＆材料加工向けエンド・ミル設計

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（１）生活産業～ハイテク工業までのエンド・ミル設計

（２）ミクロ・エンド・ミル～大型エンド・ミル供給

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Bewise Inc. talaşlı imalat sanayinde en fazla kullanılan ve üç eksende (x,y,z) talaş kaldırabilen freze takımlarından olan Parmak Freze imalatçısıdır. Çok geniş ürün yelpazesine sahip olan firmanın başlıca ürünlerini Karbür Parmak Frezeler, Kalıpçı Frezeleri, Kaba Talaş Frezeleri, Konik Alın Frezeler, Köşe Radyüs Frezeler, İki Ağızlı Kısa ve Uzun Küresel Frezeler, İç Bükey Frezeler vb. şeklinde sıralayabiliriz.

BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт www.tool-tool.com для получения большей информации.

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★本文節錄自「工業材料雜誌289期」，更多資料請見：http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=9077

http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=9128

以碳纖維強化樹脂與精密陶瓷結合的新複合材料www.tool-tool.com

新 日鐵Materials之子公司—日鐵Composite公司，以碳纖維強化樹脂（CFRP）為母材，於表面與精密陶瓷（FC）組合，開發出新複合材料。 與新日鐵集團的零熱膨脹陶瓷「NEXCERA」同時燒結一體化，新產品相較陶瓷單體，具有輕量化的優點，且不易碎裂。相較於CFRP單體，新產品可實現 CFRP難以達成的高精度，新產品被視為是低熱膨脹/高精度材料，建議可應用在半導體元件製造裝置等機密機械領域。

一般 來說，CFRP的比剛性較高，若用於縮小投影型曝光裝置（Stepper）等必須進行急速動作的零件，慣性力會 降低，再加上表面平均粗度（Ra）10微米就已是極限，無法達到次微米（Submicrometer）所要求的精度。另一方面，若使用陶瓷單體，因其容易 因撞擊導致損壞，主流的碳化矽及SiAION（含矽、鋁、氧氣、氮器之陶瓷），因其熱膨脹率及密度較高，也是研發時的問題所在。

為解決上 述問題，該公司利用碳纖維的編織布（cloth prepreg）與陶瓷為原料，再以壓熱器（autoclave）燒結，再以含浸預浸料坯（prepreg）的Epoxy樹脂與FC接著劑發揮其機能，完 成Ra0.352微米的成果。因其不使用接著劑，免除氣泡及塗佈膜厚不均的問題，可保持成品的高精度。應用在各種精密器械上，因只使用於有高精度需求的部 位，必要的部位可配合FC使用，可降低生產成本。

該公司本次所使用的CFRP為子公司日本Graphite Fiber所製造，使用彈性率80t、低熱膨脹的Pitch系碳纖維「XN-80」，以及Epoxy樹脂的複合材料，依照用途也可變更為PAN系碳纖維。 新開發的產品，可作為各種精密器械中，Stepper及檢查裝置等必須進行精密定位的Stage重點材料之用途。

資料來源: 化學工業日報/材料世界網編譯

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http://www.materialsnet.com.tw/DocView.aspx?id=8644

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電子元器件的基本知識——電感 www.tool-tool.com

來源：電子工程專輯 電感元件的分類概述：凡是能產生電感作用的原件統稱為電感原件，常用的電感元件有固定電感器，阻流圈，電視機永行線性線圈，行，幀振蕩線圈，偏轉 線圈，錄音機上的磁頭，延遲線等。 1固定電感器:一般采用帶引線的軟磁工字磁芯，電感可做在10-22000uh之間，Q值控製在40左右。 2阻流圈：他是具有一定電感得線圈，其用途是為了防止某些頻率的高頻電流通過，如整流電路的濾波阻流圈，電視上的行阻流圈等。 3行線性線圈：用於和偏轉線圈串聯，調節行線性。由工字磁芯線圈和恒磁塊組成，一般彩電用直流電流1.5A電感116-194uh頻 率：2.52MHZ 4行振蕩線圈：由骨架，線圈，調節杆，螺紋磁芯組成。一般電感為5mh調節量大於+-10mh. 電感線圈的品質因數和固有電容(1)電感量及精度 線圈電感量的大小，主要決定於線圈的直徑、匝數及有無鐵芯等。

電感線圈的用途不同，所需的電感量也不同。例如，在高頻電路中，線圈的電感量一般為 0.1uH—100Ho 電感量的精度，即實際電感量與要求電感量間的誤差，對它的要求視用途而定。對振蕩線圈要求較高，為o．2-o．5％。對耦合線圈和高頻扼流圈要求 較低，允許10—15％。對於某些要求電感量精度很高的場合，一般隻能在繞製後用儀器測試，通過調節靠近邊沿的線匝間距離或線圈中的磁芯位置來實現o (2)線圈的品質因數 品質因數Q用來表示線圈損耗的大小，高頻線圈通常為50—300。對調諧回路線圈的Q值要求較高，用高Q值的線圈與電容組成的諧振電路有更好的諧 振特性；用低Q值線圈與電容組成的諧振電路，其諧振特性不明顯。對耦合線圈，要求可低一些，對高頻扼流圈和低頻扼流圈，則無要求。Q值的大小，影響回路的 選擇性、效率、濾波特性以及頻率的穩定性。一般均希望Q值大，但提高線圈的Q值並不是一件容易的事，因此應根據實際使用場合、對線圈Q值提出適當的要求。 線圈的品質因數為： Q=ωL/R式中： ω——工作角頻； L——線圈的電感量； R——線圈的總損耗電阻線圈的總損耗電阻，它是由直流電阻、高頻電阻(由集膚效應和鄰近效應引起)介質損耗等所組成。" 為了提高線圈的品質因數Q，可以采用鍍銀銅線，以減小高頻電阻；用多股的絕緣線代替具有同樣總裁麵的單股線，以減少集膚效應；采用介質損耗小的高 頻瓷為骨架，以減小介質損耗。采用磁芯雖增加了磁芯損耗，但可以大大減小線圈匝數，從而減小導線直流電阻，對提高線圈Q值有利。 (3)固有電容 線圈繞組的匝與匝之間存在著分布電容，多層繞組層與層之間，也都存在著分布電容。這些分布電容可以等效成一個與線圈並聯的電容Co。

引用出處：

http://w.autooo.net/utf8-classid123-id27767.html

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電感量 www.tool-tool.com

自感及互感

電感量可為自感（L）與互感（M），僅單獨一只電感器，鄰近沒有其他電感器，如圖 8-11所示，則其電感量稱為自感（L），單位為亨利（H）。

現將圖 8-11之電感器如圖 8-12通入電流（I），依安培右手定則，線圈會產生磁力線如圖8-12所示，則此線圈之自感（L）如公式（8-7）式中N代表線圈匝數。

Φ為線圈產生之磁通量，單位韋伯。

I為線圈通入之電流，單位安培。而L之單位為亨利（H）。

上式也可轉換為公式（8-8）

式中 A為鐵心之導磁係數；A為鐵心截面積，單位血； 2為鐵心長度，單位 m；N為線圈匝數。

若有兩只線圈相鄰放置,則兩線圈之磁力線會相互交流,則各線圈除了有自感外,兩線圈間也會有互感(M)存在。如圖8-13所示

圖8-13所示之符號說明如下:

(1)Φ11為漏磁通

(2)Φ12為交連磁通

(3)N1產生之總磁通Φ1=Φ11+Φ12

(4)兩線圈之耦合係數K=(Φ12/Φ1)≦1而互感(M)之求法如公式(8-9)

電感器串聯組合

電感器串聯可分無互感現象及有互感現象，分別如圖8-14(a)(b)所示。其等效電感求法分別如公式（8-10）及（8-11）

互感現象有互助與互消之關係，所謂互助為 N1線圈本身產生之磁力線方向與鄰近線圈產生磁力線進入 N1線圈之方向相比較，若同方向則為互助，反方向則為互消。

如 圖8-15（a），L1產生之磁力線Φ1，Φ21為 L2產生之磁力線進入 L1之交連磁通，兩者同方向；同理 L2產生之磁力線Φ2，Φ12為L1產生之磁力線進入L2之交連磁通，兩者亦為同方向，此稱為互助，其等效電路如圖 8-1 5（b）所示。圖 8-16(a)產生之磁力線Φ1， Φ21為L2產生之磁力線進入L1之交連磁通，Φ1與夕Φ21兩者反向即為互消，圖8-16(b)為其等電路。

電感器並聯組合

電感並聯可分無互感現象及有互感現象，分別如圖8-17(a)(b)所示，其等效電感求法分別如公式（8-12）及（8-13）

電感並聯互助與互消之關係與電感串聯判斷完全相同。

電感器儲存能量

前一章曾介紹過電容器充電時，可以儲存電場之能量，其儲存能量與極板兩端電位差之平方成正比，即能量W=(1/2)CV2。

而電感器當電流流經此電感器時，電感器能將電流轉換為磁場而儲存起來，如圖 8-1 8所示。其能量與流經電感器之電流之平方成正比，因此電感器儲存能量（W）如公式（8-14）所示 。

公 式（8-14）是無互感現象電感器之儲存能量，若有互感現象時，如圖 8-19，則兩線圈所儲存之總能量如公式（8-1 5），其包括自感能量與互感能量。其中正負MI1I2之決定，若兩電感之互感為互助，則無論串、並聯均取+；若為互消則取-。此公式可用在串、並聯連接。

引用出處：

http://elearning.stut.edu.tw/control/Circuit/HTML/8-3.html

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