華爾街日報9月27日公佈2010年「科技創新獎」（Technology Innovation Award）得主，工研院擊敗Nokia、微軟、福特等國際知名企業，以超薄軟性螢幕--「多用途軟性電子基板(FlexUPD)」顯示器材料技術，摘下最高榮譽「金獎」！
華 爾街日報今（27）日公佈2010年「科技創新 獎」（Technology Innovation Award）得主，工研院擊敗Nokia、微軟、福特等國際知名企業，以超薄軟性螢幕--「多用途軟性電子基板(FlexUPD)」顯示器材料技術，摘下 最高榮譽「金獎」！工研院表示，這是台灣首度摘下華爾街日報科技創新獎最大桂冠，此單項技術更同時獲得2010華爾街日報與美國R&D 100獎兩項國際研發大獎殊榮，是台灣軟性顯示研發上的重大突破。同時，工研院還有另一項互動科技-微形變壓阻感測技術同時獲得「科技創新獎」半導體類優 選。
華 爾街日報在今日的科技版公佈了這項好消息；來自台灣的工研院以高品質軟性顯示器材料技術，從597件參賽作品中脫穎而出，榮獲今年金獎。科技創新獎的評審 之一，同時也是全球頂尖管理諮詢公司—博斯(Booz & Co.)創辦人之一的Barry H. Jaruzels在報導中肯定工研院的軟性顯示器技術，認為具有穩定、可量產性且具價格競爭力，已開啟消費性電子及互動終端產品廣泛的應用市場。同為評審 之一的英國通訊傳播委員會(Ofcom)技術資源主席William Webb也認為「這項軟性顯示器技術為製程提供了簡易又一流的解決方案。」
華 爾街日報科技創新獎一向深獲國際重視，今年是第十屆，共有49項技術獲獎，得獎機率只有8%。工研院繼去年以「超薄軟性音響喇叭」摘下消費性電子類桂冠 後，今年更從近600件來自世界各地的角逐者手中，一舉以「多用途軟性電子基板」顯示器材料技術勇奪創新科技「金獎」，再度讓全球性的華爾街日報肯定台灣 在「軟性電子」研發實力，也讓台灣之光在科技領域再添一筆。該獎項評審團來自全球各國，包括各領域知名的研究機構、創投公司以及知名企業的專家與學者，該 獎項不但注重技術本身的創新性，更重視未來應用面與商機。
工研院副院長兼材化所所長劉仲明博士表示，工研院因為預見電子產品將走向軟性化趨勢，從2006年開始，即以軟性顯示器產業鏈發展為主軸，加入材料研製、製程開發、系統整合及面板驅動等方面的跨領域整合，終於在2008年有重大突破性進展。 創意來自台灣小吃潤餅皮製作帶 領研發這項技術的主要靈魂人物，工研院顯示中心程章林主任表示，電子產品走向軟性已經是趨勢，此次獲獎的「多用途軟性電子基板」技術的關鍵是輕薄且透明度 高的軟質塑膠基板，在進行多層次「軟性電子元件」製作後，仍可輕易以「切割」方式將此塑膠基板自玻璃平台取下，並完成厚度僅0.01公分的彎曲彩色超薄軟 性螢幕；致勝的秘訣在取下的瞬間，由工研院自行創新研發的無黏著力「離形層」材料奏效，成功將塑膠基板自玻璃平台上取下。
這 個點子來自觀 察潤餅皮製作得到的靈感，工研院李正中組長及李宗銘組長是這個研發創意發想者。「這就如同在潤餅皮與與烤盤間加入一層易撕的中介材料，除了讓潤餅皮可以順 利脫離烤盤，又不損害餅皮上的餡料」。此一創新科技已大幅領先世界大廠使用金屬箔片作基板或用「雷射」取下的技術，具有簡易、低成本等特點，更可協助國內 面板相關廠商，利用既有的玻璃製程優勢，轉進軟性顯示器或其他軟性電子元件的生產。
工研院新近發表的6吋的彩色超薄軟性 螢幕，即是應用 「多用途軟性電子基板」技術開發出的創新應用，在薄薄 0.01公分的螢幕彎摺時，彩色影片仍持續播放著，彎曲半徑可達到5公分以下，亮度可達150nits，螢幕經過15000次反覆捲曲，播放動畫功能絲毫 未受影響。這項技術自發表後，已獲得業界廣大迴響，預計可在1年內進行試量產，此一技術對於帶動軟性電子書、軟性手機螢幕及軟性觸控薄膜發展帶來革命性的 助益。
工研院在經濟部科技專案新世代捲軸軟性顯示計畫及奈米國家型計畫支持下，自2008年開始進行軟性顯示器用的「多 用途軟性電子基 板」的研發，已申請95件的全球專利。 該技術的應用相當多元，目前除已使用在軟性可彎曲的AMOLED螢幕、電子書等顯示器產品上，也可應用於未來可隨身充電用的軟性太陽能電池、讓手寫輸入更 方便的軟性觸控薄膜、可撓式生醫儀器等軟性電子設備使用。
引用出處：
http://tw.myblog.yahoo.com/lifung-biz/article?mid=4335&prev=4336&next=4334
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