拋光加工介紹PART4-化學拋光方式

化學拋光方式

化學拋光

化學拋光是讓材料在化學介質中表面微觀凸出的部分較凹部分優先溶解，從而得到平滑面。這種方法的主要優點是不需複雜設備，可以拋光形狀複雜的工件，可以同時拋光很多工件，效率高。化學拋光的核心問題是拋光液的配製。化學拋光得到的表面粗糙度一般為數 10μ m 。

電解拋光

電解拋光基本原理與化學拋光相同，即靠選擇性的溶解材料表面微小凸出部分，使表面光滑。與化學拋光相比，可以消除陰極反應的影響，效果較好。電化學拋光過程分為兩步:( 1)宏觀整平溶解產物向電解液中擴散，材料表面幾何粗糙下降， Ra > 1μ m 。( 2)微光平整陽極極化，表面光亮度提高， Ra < 1μ m 。

動壓上浮研磨

動壓上浮研磨是使研磨平板旋轉，一般的碟狀研磨方式。但是只供給化學液做為研磨液，並且提高拋光器的旋轉速度，以動壓效果使加工表面上浮保持非接觸狀態，以獲得平滑或平坦平面的方法。

摩擦反應研磨

在高溫中特別是對於鐵系材料，容易產生碳擴散，故還是積極利用在高溫容易造成氧化損耗的鑽石之化學不穩定性研磨現象的方法。

熱化學研磨

熱化學研磨是以容易產生擴散的鑽石拋光器，在高溫環境中滑動摩擦，促進碳的擴散，而拋光鑽石的方法。

高速滑動研磨法

高速滑動研磨是在大氣中以高壓力、高速條件，將鑽石壓在不銹鋼碟片上，併用氧化反應及碳擴散兩種效果，是一種效率相當高的研磨方法。

乾拋光法

乾拋光法將比過去的固體工具磨粒小很多的粒子離子或電漿，照射到工作物表面形態的拋光，分類到乾拋光方式。

乾式腐蝕拋光

相對於使用化學液進行的濕式腐蝕法，衝撞電漿或離子的原子狀粒子的腐蝕法，稱為乾式腐蝕。

資料來源：網路彙整